JP2567344Y2 - 表面実装型電気コネクタ - Google Patents

表面実装型電気コネクタ

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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/3421Leaded components

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  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は電気コネクタ、特に高密
度の表面実装型に好適な電気コネクタに関する。
【0002】
【従来の技術及びその問題点】電気/電子機器の小型高
密度化及び製造原価の低減を図る為に表面実装(SM
T)技術が採用され、各種電気/電子部品をSMT構造
とし、加熱又は赤外線、レーザ光線等の放射線を照射し
てクリーム半田を溶融して半田付けするリフロー半田技
法が普及している。斯る小型電気/電子機器に使用する
電気コネクタも同様に低背構造且つSMT構造とするも
のが提案されている。
【0003】例えば特開平1−279581号公報に
は、端子テール部を相互に一定間隔に保持する多数の案
内溝及び開口が下面及び板厚方向を貫通して形成された
規制部材を有するSMT型電気コネクタを開示してい
る。しかし、斯る従来の電気コネクタはコンタクト数が
増加し、ハーフピッチ(1.27mm)以下の高密度と
なると実用化が困難である。しかも、回路板に半田付け
する迄はこの規制部材はコンタクト又は端子を保持する
為に有効であるが、一度半田付け作業が完了すると、半
田付け状態を目視又は画像処理等により自動的に検査す
る工程の作業性を低下させるという欠点がある。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】従って、本考案の目的
は、半田接続するまでは各コンタクトの垂直リード部を
その側方において整列すると共に垂直リード部が絶縁ハ
ウジングから離れる外方向に変形するのを防止し、半田
接続作業後は取り除かれて半田接続部の目視検査又は画
像処理等による自動検査を容易にできる板状部材を有す
る表面実装型電気コネクタを提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本考案の表面実装型電気
コネクタは、回路板への取付面及び該取付面に直交する
垂直嵌合面を有する絶縁ハウジングと、該絶縁ハウジン
グ内に保持され、略直角に曲げられた垂直リード部及び
前記取付面と略一致する半田接続部を有する複数のコン
タクトと、該コンタクトの前記垂直リード部を整列保護
すると共に、垂直方向に移動可能に設けられた板状部材
とを具備した表面実装型電気コネクタにおいて、前記板
状部材が、前記コンタクトの前記垂直リード部に沿うと
共に、垂直下方向及び前記垂直嵌合面側に向かう水平方
向に開口したリード保持溝、及び該リード保持溝の前記
垂直嵌合面側と反対側に向かう水平方向を閉塞する閉塞
を有していることを特徴としている。
【0006】
【実施例】以下、本発明の表面実装型電気コンタクトの
好適実施例を添付図を参照して詳細に説明する。
【0007】図1は本考案の表面実装型電気コネクタの
好適実施例のコンタクトに沿う断面図であり、図2はそ
の正面図である。これらの図から明らかな如く、本考案
の表面実装型電気コネクタ10はリセプタクル型コネク
タであり、絶縁ハウジング12を有する。絶縁ハウジン
グ12は水平取付面14、この取付け面14から突出す
る略円柱状取付けポスト16、垂直嵌合面20を有す
る。嵌合面20には後方へ延びる水平凹部22を有し、
ここに嵌合相手のプラグコネクタ(図示せず)の嵌合部
が挿入される。凹部22の上下面に沿って2列のコンタ
クト受容開口24a、24bが形成され、その中にコン
タクト25、26が挿入保持されている。コンタクト2
5、26は凹部22内に突出する接触部25a、25
b、これら接触部25a、26aから後方へ延びた後、
取付け面14に対して略垂直に曲げられた垂直リード部
25b、26b及び取付け面14と略同一面に折曲げら
れた半田接続部25c、26cを有する。取付けポスト
16はその中心部に軸方向にすり割り(スリット)17
が形成され、その内部に突刺(バーブ)を有する金属製
保持具18が挿入され、回路板の開口内への係合保持力
を補強している。嵌合部15は図2から明らかなごとく
略D字状に形成され、例えば1.27mmピッチの高密
度で上下2列に多数のコンタクト25、26が配置され
ている。2列のコンタクト25、26の半田接続部25
c、26cは取付け面14に略一致して一列に配置され
るので、ピッチは例えば0.635mmの高密度とな
る。
【0008】上述の如く、上下2列に配置したコンタク
ト25、26を取付け面14では一列に配置する為に各
コンタクト25、26のリード部、特に水平延長部は相
互に偏位させて垂直部25b、26bが一定ピッチとな
るようにしている。0.635mmの一定ピッチのリー
ド部25b、26bを相互に短絡することなく回路板に
実装される迄保持する必要がある。そこで、本考案の表
面実装型電気コネクタ10によると、板状部材(又はタ
インプレート)30を使用する。この板状部材30はコ
ンタクト25、26のリード部25b、26bと同じピ
ッチのリード保持溝32を有し、各リード部25b、2
6bがリード保持溝32内に受容され、外力が加わって
も相互に一定間隔に保持する。
【0009】板状部材30の詳細は、本考案による表面
実装型電気コネクタ10の斜視図を示す図3及びその一
部破断面図を示す図4を参照する以下の説明から理解さ
れよう。図3は嵌合面20を前面にした斜め上方から見
た図であって、絶縁ハウジング12の突出した嵌合部1
5の凹部22内に下側の多数のコンタクト26の弾性接
触部26aが見える。各コンタクト26の接触部26a
は凹部22の下面の溝22a内に上下移動可能に保持さ
れている。図示せずも上側コンタクト25についても同
様に構成される。絶縁ハウジング12の後部両端には取
付けポスト16が一体形成されていると共にその軸方向
のスリット17に上方から先端に1対のバーブ付き弾性
保持脚を有する補強金具18が圧入固定されている(図
4参照)。
【0010】絶縁ハウジング12の後部両端近傍には対
向する垂直板13a、13bが形成される。この垂直板
13a、13bには上面から下方にスロットが形成さ
れ、このスロット内にタインプレートとなる板状部材3
0が垂直方向に滑入されて摩擦保持される。この板状部
材30は、コンタクト25、26の垂直リード部25
b、26bに沿うと共に、垂直下方向及び嵌合面20側
に向かう水平方向に開口した多数のリード保持溝32を
有している。リード保持溝32の垂直嵌合面20側と反
対側に向かう水平方向は、閉塞部33により閉塞されて
いる。保護部33の下端後方面は好ましくは図1に示す
如くテーパ31を形成する。これにより、コネクタ10
を回路板に取付けた後、コネクタ10の後方から、赤外
線の放射(熱)線とコンタクト25、26の半田接続部
25c、26cに照射して加熱して回路板表面に形成さ
れた対応する導体パッド上のクリーム半田を溶融して半
田付け作業を容易にする。
【0011】コンタクト25、26の半田付け作業が完
了すると、各コンタクト25、26のリード部は絶縁ハ
ウジング12のコンタクト受容通路24a、24b及び
半田付けされた半田接続部25c、26cで固定される
ので最早板状部材30は不要である。むしろ、半田付け
作業が適切に行われたか否かを確認するには板状部材3
0は邪魔であるので、この板状部材30を上方へ摺動さ
せて取り除く。これにより、コンタクト25、26のリ
ード部は露出するので作業者が目視により、又は撮像装
置を使用した画像処理により半田付け作業の適否を容易
に確認することを可能にする。
【0012】以上、本考案の表面実装型電気コネクタを
好適実施例に基づいて詳細に説明した。しかし、本考案
は斯る実施例のみに限定するものではなく、その要旨を
逸脱することなく用途に応じて種々の変形変更が可能で
あることが理解できよう。例えば、絶縁ハウジングの取
付けポスト又は取付け金具の一方は省略してもよい。ま
た、コンタクトはリセプタクル型であることを要せず、
SMT用リード部を有する任意形状のものでもよい。
【0013】
【考案の効果】本考案の表面実装型電気コネクタによれ
ば、板状部材が、コンタクトの垂直リード部に沿うと共
に、垂直下方向及び垂直嵌合面側に向かう水平方向に開
口したリード保持溝、及び該リード保持溝の前記垂直嵌
合面と反対側に向かう水平方向を閉塞する閉塞部を有し
ているので、回路板に半田接続作業をする迄において
各コンタクトの垂直リード部をその側方において整列す
ると共に垂直リード部が絶縁ハウジングから離れる外方
向に変形するのを防止することができる。又、半田接続
作業後において、板状部材を垂直リード部に沿って上方
に移動させて取り除けば半田接続部の目視検査又は画像
処理等による自動検査が容易に行いうる。また、板状部
材は必要に応じて反復使用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案による表面実装型電気コネクタの好適実
施例を示し、コンククトに沿う断面図。
【図2】図1の表面実装型電気コネクタの正面図。
【図3】図1の表面実装型電気コネクタの正面斜め上方
から見た斜視図。
【図4】絶縁ハウジングを一部破断した図3と同様の斜
視図。
【符号の説明】
10 電気コネクタ 12 絶縁ハウジング 14 水平取付面(取付面) 20 垂直嵌合面 25、26 コンタクト 25b、26b 垂直リード部 25c、26c 半田接続部 30 板状部材 32 リード保持溝 33 閉塞部

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回路板への取付面及び該取付面に直交す
    る垂直嵌合面を有する絶縁ハウジングと、該絶縁ハウジ
    ング内に保持され、略直角に曲げられた垂直リード部及
    び前記取付面と略一致する半田接続部を有する複数のコ
    ンタクトと、該コンタクトの前記垂直リード部を整列保
    護すると共に、垂直方向に移動可能に設けられた板状部
    材とを具備した表面実装型電気コネクタにおいて、 前記板状部材が、前記コンタクトの前記垂直リード部に
    沿うと共に垂直下方向及び前記垂直嵌合面側に向かう
    平方向に開口したリード保持溝、及び該リード保持溝の
    前記垂直嵌合面側と反対側に向かう水平方向を閉塞する
    閉塞部を有していることを特徴とする表面実装型電気コ
    ネクタ。
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