JP2911879B2

JP2911879B2 - カード縁部取付け用の差込みコネクタ装置

Info

Publication number: JP2911879B2
Application number: JP10168290A
Authority: JP
Inventors: ハルティングディートマー; パーペギュンター; リュッターマンディーター
Original assignee: HARUTEINGU KG AUFU AKUCHEN
Current assignee: HARUTEINGU KG AUFU AKUCHEN
Priority date: 1997-06-19
Filing date: 1998-06-16
Publication date: 1999-06-23
Anticipated expiration: 2018-06-16
Also published as: US6030243A; CA2240967C; CA2240967A1; EP0886347A2; JPH1186989A; EP0886347A3; DE19725966C1

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、カード縁部取付け
用の差込みコネクタ装置、特にプリント配線板にＳＭＤ
−接続するための２列または複数列の差込みコネクタ装
置であって、該差込みコネクタ装置のプリント配線板接
続側に、絶縁体に旋回可能もしくは開閉可能に結合され
た少なくとも１つの押圧体が設けられており、該押圧体
内に、前記差込みコネクタ装置の接点のはんだ接続部が
保持されている形式のものに関する。

【０００２】

【従来の技術】表面実装部品をプリント配線板の両面に
組み付けることは公知である。スペースに関する理由に
より、これらの表面実装部品（Surface Mounted Devic
e、ＳＭＤ）は、可能な限り多くの構成部品を１つのプ
リント配線板に収納できるようにするために、ならびに
構成ユニットを扁平に維持するために、極めて平らで小
さく保たれている。

【０００３】プリント配線板への電子的な構成部品の自
動的な実装を簡略にするために、従来の浸漬はんだ付け
技術(Einloettechnik)の代わりに、いわゆる表面実装技
術(Surface Mounted Technology、ＳＭＴ)が開発され
た。この表面実装技術では、プリント配線板の表面領域
（はんだパッド）に、はんだペーストによってはんだデ
ポット(Lotdepot)が塗布され、このはんだデポット内へ
構成部品の接続接点が垂直に浸入させられる。この際、
特殊な自動実装装置が表面実装部品（ＳＭＤ）をプリン
ト配線板上に正しい位置で装備し、位置決めする。次い
で、表面実装部品の装備および位置決めの完了したプリ
ント配線板のはんだ付けを、はんだ付け装置内で行う。
両面実装される基板の場合には、前記プリント配線板を
裏返して、第２の面にはんだペーストを施し、部品を装
備してはんだ付けを行う。

【０００４】プリント配線板を、プラグインフレームも
しくは枠に設けられた背壁プリント配線板に接続するた
めに、もっぱら、押込み技術による差込みコネクタ装
置、または高く形成された複数列のＳＭＤ−差込みコネ
クタ装置が、プリント配線板に取り付けられる。このこ
とから、ＳＭＤ−プラグインユニットの組付け幅は差込
みコネクタ装置の高さによって決定されるにすぎない。
従って、表面実装部品の、獲得された有利なスペース
が、比較的「大きな」差込みコネクタ装置によって再び
失われてしまう。

【０００５】ドイツ連邦共和国特許出願公開第１９５１
１５０８号明細書により公知の、プリント配線板の表面
に接続するための、カード縁部取付け用の電気的なコネ
クタ装置では、プリント配線板接続側に、コネクタ装置
・絶縁体に旋回可能に結合された押圧体が設けられてお
り、この押圧体内には、コネクタ装置の接点接続部が保
持されている。

【０００６】これに加えて、ドイツ連邦共和国特許第１
９５３０９９４号明細書により公知のカード縁部取付け
用の差込みコネクタでは、プリント配線板の挿入された
状態で、接点ばねがプリント配線板の接点面に接触して
いる。

【０００７】さらに、ドイツ連邦共和国特許第３８２２
９８０号明細書により公知のプリント配線板のためのコ
ネクタは、ばね弾性的な接点部材を平坦な電気的導体へ
押圧する押圧体を有している。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、冒頭
に述べた形式の差込みコネクタ装置をさらに改良して、
表面実装でプリント配線板に取り付けることができ、簡
単に組み立てられ、ひいてはわずかな構成高さを有す
る、カード縁部取付け用の差込みコネクタ装置を提供す
ることである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明の構成では、差込みコネクタ装置が、組立て
プロセスのために口状に開かれており、プリント配線板
を挿入するために、解除機構が押圧体を、接点ばねのば
ね力に抗して開いており、また、接点のはんだ接続部の
少なくとも一方の側が、前記押圧体によって、旋回可能
に支承された側でプリント配線板に押圧され、また、前
記押圧体の圧着力が接点ばねのばね力によって付勢され
るようにした。

【００１０】本発明のさらに有利な構成が請求項２項以
下に記載されている。

【００１１】

【発明の効果】本発明によって得られた利点は、特に、
本発明による差込みコネクタ装置が高い接触密度を有し
ており、かつ、この差込みコネクタ装置を備えたプリン
ト配線板がわずかな構成高さしか有しておらず、この場
合、差込みカードの両面を同時に使用することによっ
て、汎用のカードの大きさ（３２０接点／１００ｍｍ）
のスペースを良好に利用することができる、という点で
ある。さらに別の利点は、この差込みコネクタ装置が、
ドーターカードに対して対照的な配置構成を有してい
る、という点にある（Straddle Mount、すなわち夾叉式
の実装）。

【００１２】さらに、本発明による差込みコネクタ装置
は、既存の２．０ｍｍおよび２．５ｍｍの「ハード・メ
トリックな」、つまり規格寸法の差込みコネクタシステ
ムと同じ組付け条件を有しており、また、既存のＳＭＤ
実装装置へ組み込むこと、ならびに、差込みコネクタ装
置をプリント配線板にはんだ部に至るまで自動的に固定
することも、同様に可能である。

【００１３】プリント配線板（ドーターカード）を背壁
プリント配線板(Backplane）に、差込みコネクタ装置を
介して表面実装技術で接続することによって、構成部品
の一層平坦化する要求が満たされる。差込みコネクタ装
置は２列または複数列に構成されていてよい。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
面につき詳しく説明する。

【００１５】図１〜図５には、差込みコネクタ装置の、
プラスチックから成る絶縁体１が図示されており、この
差込みコネクタ装置内には、２列または複数列に多数の
接続室２が嵌め込まれている。差込みコネクタ装置はこ
の際、プリント配線板上に、もしくはプリント配線板に
沿って表面実装するためのいわゆるＳＭＤ−差込みコネ
クタ装置として構成されている。絶縁体１の側方の端面
には２つのガイド部材３が取り付けられていて、両ガイ
ド部材２は、対応コネクタ、例えばナイフ形条片（図面
には詳しく図示せず）による差込みの際に、差込みコネ
クタ装置を予めセンタリングすることを保証している。
絶縁体１の後側、すなわちプリント配線板接続側には、
側方に２つのフランジ４が設けられている。両フランジ
４は、少なくとも一方の側へ開かれた室５を備えてい
る。これらの室５内には解除機構６が設けられていて、
この解除機構６は図面に示したように、支承部７で絶縁
体１に旋回可能に支承されている。さらに、絶縁体１の
側方に２つの支承部８が設けられている。支承部８で、
同様に絶縁性プラスチックから成る押圧体９が絶縁体１
に旋回可能に支承されている。この押圧体９の後側に
は、同様に２つのフランジ１０が取り付けられている。
押圧体９は解除機構６によって、図１、図２および図４
に示したように、開方向旋回されて、プリント配線板の
挿入のために「口状(maulartig）」に開かれる。この
際、解除機構６はこのような開放位置で係止している。
押圧体９は、フランジ４，１０内に設けられたばね１１
によって予荷重をかけられる（もしくはプレロードされ
る）。

【００１６】絶縁体１内には、固着部１２，１３，１
４，１５の領域に接点１６，１７，１８，１９が保持さ
れ、これらの接点１６，１７，１８，１９は有利には、
双脚ねじれ接点ばね(doppelschenklige getwistete Kon
taktfeder)として構成されている。これらの接点１６，
１７，１８，１９は、チューリップ形接点(Kontakttulp
e)２０，２１，２２，２３と、固着部１２，１３，１
４，１５と、はんだ接続部２４，２５，２６，２７との
複数の領域から構成されている。

【００１７】絶縁体１の後側には、プラスチックから成
る絶縁性のガイド体２８が取り付けられている。接点１
８，１９のはんだ接続部２６，２７はガイド体２８内に
案内され、接点１６，１７のはんだ接続部２４，２５は
押圧体９内に案内されている。ガイド体２８ならびに押
圧体９によって、接点１６，１７，１８，１９の、はん
だ接続部２４，２５，２６，２７の領域における極めて
高い共面性が達成されると同時に、プリント配線板３０
上のはんだペースト２９への規定の押込み深さも得られ
る。絶縁体１に設けられたフランジ４と、押圧体９に設
けられたフランジ１０とには、ろう接可能な金属製の４
つの固定フランジ３１が固定されていて、これらの固定
フランジ３１は、差込みコネクタ装置を取り付けた後に
プリント配線板３０にろう接される。固定フランジ３１
は、差込みコネクタ装置に前記対応コネクタを差し込ん
だり、またこの差込みコネクタ装置から引っ張り出した
りする際に生じる、差込み力および引張り力を吸収して
いる。

【００１８】図２および図４には、開方向旋回されて係
止された押圧体９を備えた差込みコネクタ装置の取付け
状態を斜視図ならびに断面図で示している。図示されて
いるように、一方の差込みコネクタ装置では、押圧体９
の片側が支承部８で絶縁体１に旋回可能に支承されてい
る。差込みコネクタ装置はプリント配線板３０へ側方か
ら押し嵌められ、正しい位置で位置決めされる。

【００１９】差込みコネクタ装置をプリント配線板３０
の表面へ被せ嵌めている間は、解除機構６は解除され、
かつ、開方向旋回された、ばね１１によって予荷重をか
けられた押圧体９をロック解除している。解除機構６の
旋回可能な先端部が、押圧体の閉鎖方向旋回時にプリン
ト配線板の表面に作用して軸方向の力成分を加え、この
先端部と関連する支承部７の位置姿勢によって、差込み
コネクタ装置がプリント配線板の端面へ引っ張られる。
同時に差込みコネクタ装置は、接点１６，１７，１８，
１９のはんだ接続部２４，２５，２６，２７のばね力に
よって、もしくは付加的なばね１１によって、はんだ部
に至るまでプリント配線板３０に固定される。

【００２０】図３および図５には、差込みコネクタ装置
の取付け後の状態が斜視図ならびに断面図で示されてお
り、この場合、解除機構６がロック解除され、押圧体９
が閉鎖方向に旋回している。

【００２１】製造プロセスでは、プリント配線板へのＳ
ＭＤの実装が、面ごとに行われる。すなわち、まずプリ
ント配線板の一方の面にはんだペーストを施し、次いで
表面実装部品を装備し、はんだ付けする。両面実装のプ
リント配線板の場合には、次いで前記プリント配線板を
裏返し、第２の面にはんだペーストを施し、ＳＭＤを装
備し、はんだ付けする。表面実装部品の接続接点はこの
際、規定の深さで以て垂直にはんだペースト内へ押し込
まれねばならない。表面実装技術におけるさらに別の条
件は、自動実装装置に起因するように、ＳＭＤが無力、
もしくは弱い力で組み立てられてしまう、という点であ
る。２列または複数列の（、むしろあまりに多列に構成
しすぎるべきではない）差込みコネクタ装置で、両方の
条件を満たすために、解除機構６の解除後に可動な押圧
体９をプリント配線板３０に押し付ける付加的なばね力
によって、自動装置の少ない組立て力を助成することが
必要不可欠である。必要不可欠なばね力はこの際、接点
１６，１７，１８，１９、または付加的なばね１１によ
って生ぜしめられる。

【００２２】このことを実現するために、差込みコネク
タ装置に設けられた接点１６，１７，１８，１９のはん
だ接続部２４，２５，２６，２７が、ガイド体２８もし
くは押圧体９内に案内される。このことは、極めて高い
共面性を保証するために必要不可欠である。同時に、差
込みコネクタ装置のはんだ接続部２４，２５，２６，２
７は規定の深さで、プリント配線板３０に施されたはん
だペースト２９内に押し込まれ、また同時に、差込みコ
ネクタ装置はプリント配線板３０に固定される。

【００２３】差込みコネクタ装置のはんだ付けプロセス
のために要求される点は、はんだが、固形のはんだデポ
ットとして、差込みコネクタ装置の接点の２つのはんだ
接続部２４，２５または２６，２７の少なくとも一方に
設けられている、という点である。重要なのは、両面実
装される基板の場合には、まず第１の面が表面実装部品
で完全に装備され、はんだ付けされた後に、プリント配
線板の第２の面にはんだペーストが施される、という点
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】差込みコネクタ装置の斜視図である。

【図２】開方向旋回されて係止された押圧体を備えた差
込みコネクタ装置の斜視図である。

【図３】ロック解除された押圧体を備えた差込みコネク
タ装置の斜視図である。

【図４】図２の４−４線に沿って断面した差込みコネク
タ装置の図である。

【図５】図３の５−５線に沿って断面した差込みコネク
タ装置の図である。

【符号の説明】

１絶縁体、２接続室、３ガイド部材、４
フランジ、５室、６解除機構、７，８支承
部、９押圧体、１０フランジ、１１ばね、
１２，１３，１４，１５固着部、１６，１７，１
８，１９接点、２０，２１，２２，２３チューリ
ップ形接点、２４，２５，２６，２７はんだ接続部、
２８ガイド体、２９はんだペースト、３０
プリント配線板、３１固定フランジ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者ギュンターパーペドイツ連邦共和国エンガーズンデルンシュトラーセ 75アー (72)発明者ディーターリュッターマンドイツ連邦共和国リュベッケフォン −フィンケ−シュトラーセ 16 (56)参考文献特開平６−260228（ＪＰ，Ａ) 実開平４−99380（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01R 23/68

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】カード縁部取付け用の差込みコネクタ装
置、殊にプリント配線板にＳＭＤ−接続するための２列
または複数列の差込みコネクタ装置であって、該差込み
コネクタ装置のプリント配線板接続側に、絶縁体（１）
に旋回可能もしくは開閉可能に結合された少なくとも１
つの押圧体（９）が設けられており、該押圧体（９）内
に、前記差込みコネクタ装置の接点（１６，１７，１
８，１９）のはんだ接続部（２４，２５，２６，２７）
が保持されている形式のものにおいて、差込みコネクタ装置が、組立てプロセスのために口状に
開かれており、プリント配線板を挿入するために、解除
機構（６）が押圧体（９）を、接点ばねのばね力に抗し
て開いており、また、接点（１５，１７，１８，１９）
のはんだ接続部（２４，２５，２６，２７）の少なくと
も一方の側が、前記押圧体（９）によって、旋回可能に
支承された側でプリント配線板（３０）に押圧され、ま
た、前記押圧体（９）の圧着力が接点ばねのばね力によ
ってもたらされることを特徴とする、カード縁部取付け
用の差込みコネクタ装置。
【請求項２】接点（１６，１７，１８，１９）のはん
だ接続部（２４，２５，２６，２７）の接点接触がプリ
ント配線板（３０）の両面で行われる、請求項１記載の
差込みコネクタ装置。
【請求項３】差込みコネクタ装置が対称的に構成され
ている、請求項１または２記載の差込みコネクタ装置。
【請求項４】押圧体（９）の圧着力が、付加的なばね
（１１）によってもたらされる、請求項１から３までの
いずれか１項記載の差込みコネクタ装置。
【請求項５】付加的なばね（１１）が、押圧体（９）
をプリント配線板（３０）に圧着するために必要なばね
力を生ぜしめるために、方形ばね、三角形ばね、放物線
ばね、またはこれらの形式のばねの複合体として、もし
くは線ばねによって形成されている、請求項１から４ま
でのいずれか１項記載の差込みコネクタ装置。
【請求項６】接点（１６，１７，１８，１９）のはん
だ接続部（２４，２５，２６，２７）が、ガイド体（２
８）もしくは押圧体（９）内に案内されている、請求項
１から５までのいずれか１項記載の差込みコネクタ装
置。
【請求項７】接点（１６，１７，１８，１９）のはん
だ接続部（２４，２５，２６，２７）が、プリント配線
板（３０）上に、互いにずらされて配置されている、請
求項１から６までのいずれか１項記載の差込みコネクタ
装置。
【請求項８】固定フランジ（３１）が、絶縁体（１）
のフランジ（４）と、押圧体（９）のフランジ（１０）
とに取り付けられている、請求項１から７までのいずれ
か１項記載の差込みコネクタ装置。
【請求項９】はんだが、固形のはんだデポットとし
て、差込みコネクタ装置の接点（１６，１７または１
８，１９）の両方のはんだ接続部（２４，２５または２
６，２７）の少なくとも一方に設けられている、請求項
１から８までのいずれか１項記載の差込みコネクタ装
置。