CN102064402B - 电子元件及其与电路板的组装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明电子元件用于通过电路板上的锡膏焊接于所述电路板的上下表面，其包括：一主体，其包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一焊接部，多个所述焊接部排列成两排，用以分别焊接于所述电路板的上下表面，且两排所述焊接部之间的距离大于或等于所述电路板上下表面的所述锡膏最外侧的距离；以及一压制件，位于其中一排所述焊接部外侧，其活动连接于所述主体，且最终与所述主体相固定，在其活动至最终固定状态过程中，所述压制件压制相应所述端子，使两排所述焊接部之间的距离小于所述电路板上下表面的所述锡膏最外侧的距离。本发明还提供这种电子元件与电路板的组装方法。

Description

电子元件及其与电路板的组装方法
【技术领域】
本发明涉及一种电子元件及其与电路板的组装方法，特别是指一种通过电路板上的锡膏焊接于所述电路板上下表面的电子元件及其与电路板的组装方法。
【背景技术】
目前电子产品一般包括有一电路板，且在所述电路板上安装多个电子元件，如电连接器芯片等等。所述电子元件一般是焊接在所述电路板的其中一表面上。但随着电子产品的日益轻薄化，这些电子元件的高度已成为制约轻薄化的瓶颈，因此，将部分所述电子元件设置于所述电路板端缘且其设两排端子分别跨设焊接于所述电路板上下表面的组装方式(即跨接式)应运而生。
但是，常见的跨接式组装方式有一个严重的缺陷，即当电路板插入时，电子元件上的端子会顶推所述电路板上的锡膏，使所述锡膏被刮掉造成焊接不良，或相邻所述锡膏接触造成短路。
因此，有必要设计一种电子元件及其与电路板的组装方法，以克服上述问题。
【发明内容】
本发明的创作目的在于提供一种不顶推锡膏的电子元件及其与电路板的组装方法。
为了达到上述目的，本发明的电子元件用于通过电路板上的锡膏焊接于所述电路板的上下表面，包括：一主体，其包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一焊接部，多个所述焊接部排列成两排，用以分别焊接于所述电路板的上下表面，且两排所述焊接部之间的距离大于或等于所述电路板上下表面的所述锡膏最外侧的距离；以及一压制件，位于其中一排所述焊接部外侧，其活动连接于所述主体，且最终与所述主体相固定，在其活动至最终固定状态过程中，所述压制件压制相应所述端子，使两排所述焊接部之间的距离小于所述电路板上下表面的所述锡膏最外侧的距离。
本发明的电子元件与电路板的组装方法采用如下技术方案：
提供一电路板，所述电路板上下表面设有多个锡膏；
提供一电子元件，所述电子元件包括一主体与一压制件，所述主体包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一焊接部，多个所述焊接部排列成两排，用以分别焊接于所述电路板的上下表面，且两排所述焊接部之间的距离大于或等于所述电路板上下表面的所述锡膏最外侧的距离，所述压制件位于其中一排所述焊接部外侧，其活动连接于所述主体，具有最初打开状态与最终固定状态，这时所述压制件处于最初打开状态；
将所述电路板插入两排所述焊接部之间，插入后，两排所述焊接部对应所述电路板上下表面的多个所述锡膏，所述焊接部与相应所述锡膏之间有间隙；
操作所述压制件至最终固定状态，在此过程中，所述压制件压制相应所述端子，使所述焊接部均接触对应所述锡膏；以及
加热，使所述焊接部分别通过所述锡膏与所述电路板焊接。
与现有技术相比，本发明所述电子元件及其与电路板的组装方法通过所述压制件压制所述端子，使所述焊接部从外侧接触对应所述锡膏，从而不用顶推所述锡膏，避免焊接不良与短路现象的发生。
【附图说明】
图1为本发明电子元件与电路板实施例的立体分解图；
图2为图1所示电子元件与电路板的立体组合图；
图3为图1所示电子元件与电路板另一视角的立体组合图；
图4为图1所示电子元件的剖视图(压制件处于最初打开状态)；
图5为图1所示电子元件插入电路板后压制前的剖视图；
图6为图1所示电子元件压制后与电路板的剖视图。
具体实施方式的附图标号说明：
绝缘本体10       舌板11             端子收容槽13     臂部14
容纳空间15       旋转槽17           卡扣槽19         端子20
固定部21         对接部23           焊接部25         凸起27
压制件30         基部31             凸肋33           旋转轴35
卡扣部37         电路板40           锡膏41
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明电子元件及其与电路板的组装方法作进一步说明。
如图1、图2与图3，所述电子元件为一电连接器，用以连接一外接电子元件(图未示)到一电路板40上，其包括一绝缘本体10、固定于所述绝缘体10的多个端子20、以及活动连接于所述绝缘本体10的压制件30。当然，所述电子元件也可为其它类型，如LED(发光二极管)，蓝牙发射装置等等。
所述压制件30不一定活动连接于所述绝缘本体10上，也可以活动连接于所述端子20上，或由所述绝缘本体10与所述端子20共同活动连接，也就是说，所述压制件30只要活动连接于所述绝缘本体10与所述端子20组成的主体(未标号)上即可。
所述电路板40在预定位置设有多个锡膏41，以提供焊料供所述端子20与所述电路板40之间焊接。
所述绝缘本体10大致呈长方体状，其前部设有一向前延伸的舌板11，且从后向前延伸设有多个贯穿至所述舌板11的端子收容槽13。其后部两侧向后延伸设有两臂部14，所述两臂部14之间形成用以收容所述压制件30的容纳空间15。每一所述臂部14内侧从后向前延伸设有一卡扣槽19。所述容纳空间15内侧设有一旋转槽17，所述旋转槽17大致位于所述绝缘本体10的上部，且位于所述端子20的上方，槽面大致呈半圆柱状。
每一所述端子20包括一固定于所述绝缘本体10上的固定部21，由所述固定部21向前延伸而成以与所述外接电子元件电性连接的对接部23，以及由所述固定部21向后延伸而成且位于所述固定部21后端的焊接部25。每一所述对接部23收容于所述舌板11中，且至少部分显露于所述舌板11外。所述焊接部25用以焊接于所述电路板40上。每一所述端子20在其所述固定部21与所述焊接部25之间还弯折形成有一凸起27，以作为受所述压制件30压制的突出部(当然，所述突出部还可为其它形状，也可由其它方式形成，甚至可以不设突出部)。多个所述端子20的所述焊接部25排列成两排，以分别与所述电路板40的上下表面相焊接。所述两排焊接部25之间的距离大于或等于所述电路板40上下表面的所述锡膏41最外侧的距离(如图4)。
所述压制件30包括一基部31以及一由所述基部31朝所述焊接部25(本实施例中为朝下)延伸的凸肋33，所述凸肋33形成一用以压制所述凸起27的压制部(当然，所述压制部还可为其它形状)。所述压制件30在靠近所述绝缘本体10的一端(本实施例中为前端)设有一旋转轴35，其可收容于所述旋转槽17中以实现所述压制件30与所述主体的活动连接(本实施例为通过所述旋转轴35与所述旋转槽17旋转连接，当然还可通过其它方式活动连接，例如横向插入等等)。所述压制件30在其两侧对应所述卡扣槽19分别设有一卡扣部37。
所述压制件30可在最初打开状态与最后固定状态之间活动，在最初打开状态时(如图4)，所述压制件30与所述绝缘本体10呈一定角度，且不与所述焊接部25接触。在操作所述压制件30至最终固定状态过程中，所述压制件30压制相应所述突出部(凸起27)，使上排所述焊接部25朝下移动，最终使两排所述焊接部25之间的距离小于所述电路板40上下表面的所述锡膏41最外侧的距离，所述焊接部25均接触对应所述锡膏41(如图6)。当所述压制件30处于最终固定状态时，所述卡扣部37卡扣固定于相应所述卡扣槽19中，使所述压制件30保持在此状态。
如图4至图6，所述电子元件与所述电路板40的组装方法包括如下步骤：
提供所述电路板40，且在所述电路板40上下表面设有多个所述锡膏41；
提供所述电子元件，所述电子元件包括所述主体与所述压制件30，所述主体包括所述绝缘本体10及固定于所述绝缘本体10的多个所述端子20，每一所述端子20具有所述焊接部25，多个所述焊接部25排列成两排，用以分别焊接于所述电路板40的上下表面，且两排所述焊接部25之间的距离大于或等于所述电路板40上下表面的所述锡膏41最外侧的距离，所述压制件30位于其中一排所述焊接部25外侧，其活动连接于所述主体，具有最初打开状态与最终固定状态，这时所述压制件30处于上述最初打开状态；
将所述电路板40插入两排所述焊接部25之间，插入后，两排所述焊接部25对应所述电路板40上下表面的多个所述锡膏41，所述焊接部25与相应所述锡膏41之间有间隙；
操作所述压制件30至上述最终固定状态，在此过程中，所述压制件30压制相应所述端子20，使所述焊接部25均接触对应所述锡膏41；以及
加热，使所述焊接部25分别通过所述锡膏41与所述电路板40焊接。
本实施例中，所述压制件30包括所述基部31以及由所述基部31朝所述焊接部25延伸的凸肋33，所述凸肋33形成用以压制所述端子20的所述压制部。用所述凸肋33来压制，位置比较精确，能更好地保证压制效果。
本实施例中，所述压制件30在靠近所述绝缘本体10的一端设有所述旋转轴35，所述绝缘本体10相应设有所述旋转槽17，所述旋转轴35收容于所述旋转槽17中以实现所述压制件30与所述主体的活动连接。用旋转来实现活动连接，结构相对比较简单，操作也较为方便。
本实施例中，所述压制件30在其两侧分别设有所述卡扣部37，所述绝缘本体10相应设有两所述卡扣槽19，当所述压制件30处于最终固定状态时，所述卡扣部37卡扣固定于相应所述卡扣槽19中。用这种方式能实现很好的固定效果，避免所述压制件30回弹。
本实施例中，与所述压制件30配合的每一所述端子20在靠近所述焊接部25的位置设有所述突出部(凸起27)，所述压制件30通过压制所述突出部来压制所述端子20。通过设置所述突出部，可避免与所述端子20的其它部位相干涉。而通过弯折形成的所述凸起27，能减小所述焊接部25向外偏折，增加压制效果。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (13)

1.一种电子元件，用于通过电路板上的锡膏焊接于所述电路板的上下表面，其特征在于，包括：
一主体，其包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一焊接部，多个所述焊接部排列成两排，用以分别焊接于所述电路板的上下表面，且两排所述焊接部之间的距离大于或等于所述电路板上下表面的所述锡膏最外侧的距离；以及
一压制件，位于其中一排所述焊接部外侧，其活动连接于所述主体，且最终与所述主体相固定，在其活动至最终固定状态过程中，所述压制件压制相应所述端子，使两排所述焊接部之间的距离小于所述电路板上下表面的所述锡膏最外侧的距离。
2.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述压制件包括一基部以及一由所述基部朝所述焊接部延伸的凸肋，所述凸肋形成一用以压制所述端子的压制部。
3.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述压制件在靠近所述绝缘本体的一端设有一旋转轴，所述绝缘本体相应设有一旋转槽，所述旋转轴收容于所述旋转槽中以实现所述压制件与所述主体的活动连接。
4.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述压制件在其两侧分别设有一卡扣部，所述绝缘本体相应设有两卡扣槽，当所述压制件处于最终固定状态时，所述卡扣部卡扣固定于相应所述卡扣槽中。
5.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：与所述压制件配合的每一所述端子在靠近所述焊接部的位置设有一突出部，所述压制件通过压制所述突出部来压制所述端子。
6.如权利要求5所述的电子元件，其特征在于：所述突出部为所述端子弯折形成的凸起。
7.如权利要求1至6中任一所述的电子元件，其特征在于：所述电子元件为电连接器，每一所述端子还包括一固定于所述绝缘本体的固定部，以及由所述固定部向前延伸而成的对接部，所述焊接部位于所述固定部后端。
8.如权利要求7所述的电子元件，其特征在于：所述绝缘本体前部设有一舌板，每一所述对接部收容于所述舌板中且至少部分显露于所述舌板外。
9.一种电子元件与电路板的组装方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一电路板，所述电路板上下表面设有多个锡膏；
提供一电子元件，所述电子元件包括一主体与一压制件，所述主体包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一焊接部，多个所述焊接部排列成两排，用以分别焊接于所述电路板的上下表面，且两排所述焊接部之间的距离大于或等于所述电路板上下表面的所述锡膏最外侧的距离，所述压制件位于其中一排所述焊接部外侧，其活动连接于所述主体，具有最初打开状态与最终固定状态，这时所述压制件处于最初打开状态；
将所述电路板插入两排所述焊接部之间，插入后，两排所述焊接部对应所述电路板上下表面的多个所述锡膏，所述焊接部与相应所述锡膏之间有间隙；
操作所述压制件至最终固定状态，在此过程中，所述压制件压制相应所述端子，使所述焊接部均接触对应所述锡膏；以及
加热，使所述焊接部分别通过所述锡膏与所述电路板焊接。
10.如权利要求9所述的组装方法，其特征在于：所述压制件包括一基部以及一由所述基部朝所述焊接部延伸的凸肋，所述凸肋形成一用以压制所述端子的压制部。
11.如权利要求9所述的组装方法，其特征在于：所述压制件在靠近所述绝缘本体的一端设有一旋转轴，所述绝缘本体相应设有一旋转槽，所述旋转轴收容于所述旋转槽中以实现所述压制件与所述主体的活动连接。
12.如权利要求9所述的组装方法，其特征在于：所述压制件在其两侧分别设有一卡扣部，所述绝缘本体相应设有两卡扣槽，当所述压制件处于最终固定状态时，所述卡扣部卡扣固定于相应所述卡扣槽中。
13.如权利要求9所述的组装方法，其特征在于：与所述压制件配合的每一所述端子在靠近所述焊接部的位置设有一突出部，所述压制件通过压制所述突出部来压制所述端子。
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