CN101847793B - 电连接器及其与电路板的组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明电连接器及其与电路板的组装方法通过第一主体与第二主体的相对运动，使所述电路板插入时上下两排端子具有较大间隙而不会接触到所述电路板上方的锡膏，而后具有较小间隙使所述端子均接触到所述电路板上的所述锡膏，从而使所述端子不会在插入方向顶推所述锡膏，避免焊接不良和短路，保证所述电连接器的正常信号传输，且在电路板插入前的按压过程中，上下排端子保持原有形状相对运动，避免因多次按压使端子产生疲劳而定位不精准，造成接触不良。

Description

电连接器及其与电路板的组装方法

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器及其与电路板的组装方法，特别是指一种跨接式电连接器及其与电路板的组装方法。

【背景技术】

目前电子产品上一般均会设有至少一个输入输出接口连接外部设备，提供这些输入输出接口的电连接器一般是焊接在电路板的其中一表面上。但随着电子产品的日益轻薄化，这些电连接器的高度已成为制约轻薄化的瓶颈，因此，将电连接器两排端子分别跨设焊接于电路板上下表面的组装方式(即跨接式)应运而生。但当电路板插入时，电连接器端子会顶推电路板上的锡膏，使锡膏被刮掉造成焊接不良，或相邻锡膏接触造成短路。

因此，有必要设计一种电连接器及其与电路板的组装方法，以克服上述问题。

【发明内容】

本发明的创作目的在于提供一种不顶推锡膏的电连接器及其与电路板的组装方法。

为了达到上述目的，本发明的电连接器采用如下技术方案：

一种电连接器，用于通过电路板上的锡膏焊接于电路板的上下表面，包括：一第一主体，其包括一设有若干第一收容槽的第一绝缘本体及分别收容于所述第一收容槽的若干第一端子，每一所述第一端子具有用于焊接所述电路板一表面的第一焊接部；以及一第二主体，其包括一设有若干第二收容槽的第二绝缘本体及分别收容于所述第二收容槽的若干第二端子，每一所述第二端子具有用于焊接所述电路板另一表面的第二焊接部；其中，所述第一主体与所述第二主体配合形成张开状态与闭合状态，在张开状态，所述第一焊接部与所述第二焊接部之间的间隙大于所述电路板两表面上锡膏最外侧之间的距离，使所述第一焊接部与所述第二焊接部均跟所述电路板相应侧的锡膏之间具有间隙，在闭合状态，所述第一焊接部与所述第二焊接部之间的间隙小于所述电路板两表面上锡膏最外侧之间的距离，使所述第一焊接部与所述第二焊接部均接触相应侧的锡膏，在上述张开状态时，所述第一端子与所述第二端子均保持原有形状。

本发明的电连接器与电路板的组装方法采用如下技术方案：

一种电连接器与电路板的组装方法，包括如下步骤：提供一电连接器，所述电连接器包括：一第一主体，其包括一设有若干第一收容槽的第一绝缘本体及分别收容于所述第一收容槽的若干第一端子，每一所述第一端子具有用于焊接电路板一表面的第一焊接部；以及一第二主体，所述第二主体包括一设有若干第二收容槽的第二绝缘本体及分别收容于所述第二收容槽的若干第二端子，每一所述第二端子具有用于焊接电路板另一表面的第二焊接部，所述第二主体与所述第一主体活动连接使两者可张开或闭合，且两者形成一电路板容纳槽；提供一电路板，所述电路板上下表面对应所述第一焊接部与所述第二焊接部设有多个锡膏；张开所述第一主体与所述第二主体，所述第一端子与所述第二端子保持原有形状相对运动；将所述电路板插入所述电路板容纳槽，在插入过程中，使所述第一焊接部、所述第二焊接部与相应所述锡膏之间有间隙；闭合所述第一主体与所述第二主体，使所述第一焊接部、所述第二焊接部均接触对应所述锡膏；以及加热，使所述第一焊接部与所述第二焊接部分别通过所述锡膏与所述电路板焊接。

与现有技术相比，本发明所述电连接器及其与电路板的组装方法通过第一主体与第二主体的相对运动，使电路板插入时上下两排端子具有较大间隙而不会接触到电路板上的锡膏，而后具有较小间隙使端子均接触到电路板上的锡膏，从而使端子不会在插入方向顶推锡膏，避免焊接不良和短路，保证电连接器的正常信号传输。

【附图说明】

图1为本发明电连接器实施例的立体分解图；

图2为图1所示电连接器中第一绝缘本体的立体图；

图3为图1所示电连接器中第二绝缘本体的立体图；

图4为图1所示电连接器与电路板插入前的立体图；

图5为图4的剖视图；

图6为图1所示电连接器与电路板插入后闭合前的立体图；

图7为图6的剖视图；

图8为图1所示电连接器与电路板闭合后的立体图；

图9为图8的剖示图。

具体实施方式的附图标号说明：

第一主体1     第一绝缘本体10    第一收容槽11      第一基部12

第一侧壁13    第一容纳槽14      第一通槽15        第一凸柱15

第一凸起17    第一端子20        第一固定部21      第一接触部22

第一焊接部23  第二主体3         第二绝缘本体30    第二收容槽31

第二基部32    第二侧壁33        第二容纳槽34      第二通槽35

第二凸柱36    第二凸起37        凹槽38            定位面380

凸块39        第二端子40        第二固定部41      第二接触部42

第二焊接部43    电路板5            锡膏50

【具体实施方式】

为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明电连接器及其与电路板的组装方法作进一步说明。

本发明电连接器用于通过电路板5上的锡膏50焊接于所述电路板5的上下表面(如图3)，如图1，本发明电连接器包括一通过一枢接结构连接的第一主体1和第二主体3。所述电连接器与所述电路板5组合形成电子组件。

如图1与图2，所述第一主体1包括一设有若干第一收容槽11的第一绝缘本体10及分别收容于所述第一收容槽11的若干第一端子20。每一所述第一收容槽11沿纵向延伸且沿横向排成一列，每一所述第一端子20包括用于固定于所述第一收容槽11的第一固定部21，沿所述第一固定部21向前延伸形成用于与对接电子组件接触的第一接触部22，以及所述沿第一固定部21向后延伸形成用于与所述电路板5焊接的第一焊接部23。

所述第一绝缘本体10大致呈长方体，其包括一板状的第一基部12，所述第一基部12两侧向下延伸设有两第一侧壁13，在前端所述第一基部12与两所述第一侧壁13形成朝下朝前开口的第一容纳槽14，在后端所述第一绝缘本体10在两所述第一侧壁13之间设有若干用以收容所述第一端子20的第一通槽15。所述第一基部12在其后端内侧向内(在此为向下)延伸设有多个交错设置第一凸柱16和第一凸起17(即第一凸柱16和第一凸起17与第一收容槽11迭置)。所述第一凸柱16和所述第一凸起17形成第一枢接结构。所述第一凸柱16顶部截面呈圆形，相邻的所述第一凸起17形成一对，每一所述第一凸起对具有相对设置的内凹弧面，形成一截面大致呈圆形的凹沟槽。

如图1与图3，所述第二主体3包括一设有若干第二收容槽31的第二绝缘本体30及分别收容于所述第二收容槽31的若干第二端子40。每一所述第二端子40包括用于固定于所述第二收容槽31的第二固定部41，沿所述第二固定部41向前延伸形成用于与所述对接电子组件接触的第二接触部42，以及沿所述第二固定部41向后延伸形成用于与所述电路板5焊接的第二焊接部43。所述第一主体1与所述第二主体3组装后，所述第一焊接部23与所述第二焊接部43具有间隙，形成电路板容纳槽6(如图5)。

所述第二绝缘本体30大致呈长方体，其包括一板状的第二基部32，所述第二基部32两侧向下延伸设有两第二侧壁33，在前端所述第二基部32与两所述第二侧壁33形成朝下朝前开口的第二容纳槽34，在后端所述第二绝缘本体30在两所述第二侧壁33之间设有若干用以收容所述第二端子20的第二通槽35。所述第二基部32在其后端内侧向内(在此为向上)延伸设有多个交错设置第二凸柱36和第二凸起37(即第二凸柱36和第二凸起37与第二收容槽31迭置)。所述第二凸柱36和所述第二凸起37形成第二枢接结构。所述第二凸柱36顶部截面呈圆形，相邻的所述第二凸起37形成一对，每一所述第二凸起对具有相对设置的内凹弧面，形成一截面大致呈圆形的凹沟槽。

所述第一凸柱16和所述第一凸起17与所述第二凸起37和所述第二凸柱36分别对应，使所述第一主体1与所述第二主体3组装后，所述第一凸柱16和第一凸起17分别与所述第二凸起37和第二凸柱36配合形成所述枢接结构，所述第一绝缘本体10与所述第二绝缘本体30因此可在自由位置与最终位置之间旋转，使所述第一主体1与所述第二主体3枢接连接形成张开状态和闭合状态(如图5)。

所述第二绝缘本体30上的所述第二侧壁33后部设有朝后的凹槽38，所述凹槽38与所述第二侧壁33之间形成凸块39，所述凹槽38的上壁部(亦即凸块39的下壁部)形成一供所述电路板5插入时定位的定位结构(本实施例中为定位面380)。所述定位面380的位置为：其与所述第二焊接部43之间的间隙要大于所述电路板5与相对靠近所述第二焊接部43设置锡膏50的厚度之和(如图7)，且大于闭合状态时所述第一焊接部23与所述第二焊接部43之间的间隙(如图9)，在张开状态，其与所述第一焊接部23之间的间隙要大于相对靠近所述第一焊接部23设置锡膏50的厚度(如图7)。且在上述张开状态时，所述第一端子20与所述第二端子40均保持原有形状。

如图4至图9，所述电连接器与所述电路板5的组装方法包括如下步骤：

提供上述电连接器；

提供所述电路板5，所述电路板5上下表面对应第一焊接部23与所述第二焊接部43设有多个所述锡膏50；

通过按压电连接器前端，张开所述第一主体1与所述第二主体3，使所述第一焊接部23与所述第二焊接部43之间的间隙增大，大于所述电路板5两侧所述锡膏50的最外侧之间的距离，从而提供所述第一焊接部23与所述第二焊接部43跟所述电路板5相应侧的所述锡膏50之间的间隙，在按压过程中，所述第一端子20与所述第二端子40保持原有形状相对运动(如图4与图5，并可结合图7)，避免在多次按压过程中，第一端子20与第二端子40因变形而产生疲乏，定位不精准，造成接触不良；

将所述电路板5插入所述电路板容纳槽6，在插入过程中，所述电路板5上表面贴靠所述定位面380，因为所述定位面380的位置关系(定位面380与第二焊接部43之间的间隙要大于电路板5与相对靠近所述第二焊接部43设置锡膏50的厚度之和，且在张开状态，其与第一焊接部23之间的间隙要大于相对靠近所述第一焊接部23设置锡膏50的厚度)，使得所述第一焊接部23、所述第二焊接部43与相应所述锡膏50之间有间隙，不会顶推相应所述锡膏50(如图6与图7)；

闭合所述第一主体1与所述第二主体3，因为所述定位面380与所述第二焊接部43之间的间隙大于闭合状态时所述第一焊接部23与所述第二焊接部43之间的间隙，故所述第一焊接部23将向下移动，接触对应所述锡膏50且抵压所述电路板5使所述电路板5朝所述第二主体3移动(也可由其它部位，如第一侧壁13抵压电路板5)，而所述第一焊接部23与所述第二焊接部43之间的间隙小于所述电路板5两表面上所述锡膏50最外侧之间的距离，从而使得所述第一焊接部23、所述第二焊接部43均接触对应所述锡膏(如图8与图9)；以及

加热，使所述第一焊接部23与所述第二焊接部43分别通过所述锡膏50与所述电路板5焊接。这样就完成了所述电连接器与所述电路板5的组装。

相对于现有技术，本发明电连接器及其与电路板的组装方法中，所述第一主体与所述第二主体配合形成张开状态与闭合状态，在张开状态，所述第一焊接部与所述第二焊接部之间的间隙大于所述电路板两表面上锡膏最外侧之间的距离，使所述第一焊接部与所述第二焊接部均跟所述电路板相应侧的锡膏之间具有间隙，在闭合状态，所述第一焊接部与所述第二焊接部之间的间隙小于所述电路板两表面上锡膏最外侧之间的距离，使所述第一焊接部与所述第二焊接部均接触相应侧的所述锡膏，这样，所述电连接器上下端子均不会在插入方向顶推所述锡膏，避免焊接不良和短路，保证所述电连接器的正常信号传输。

本发明电连接器第二绝缘本体上第二侧壁后部设有朝后的凹槽，所述凹槽与所述第二侧壁之间形成凸块，所述凹槽的上壁部(亦即凸块的下壁部)形成一供所述电路板插入时定位的定位面，从而可很好地保证操作的准确性，保证端子焊接部与相应锡膏之间的相对位置，从而保证所述锡膏不会被顶推。当然，所述定位面也可不限设在所述第二侧壁的所述凹槽或所述凸块上，而可在所述第二侧壁的其它结构上形成定位面，甚至可以不在所述第二绝缘本体上(例如若电连接器具有外壳时，可在外壳上形成定位面)。同时，也可不以所述定位面的方式，而是用其它结构(例如可用两定位凸点)，只要是供所述电路板插入时定位的所述定位结构即能实现操作准确的效果。

本发明电连接器的定位结构与第二焊接部之间的间隙大于所述电路板与相对靠近所述第二焊接部设置所述锡膏的厚度之和，从而在张开状态所述定位结构贴靠所述电路板时，能确保所述第二焊接部与相对其设置的所述锡膏之间具有间隙，从而可避免所述第二焊接部顶推相对其设置的所述锡膏。

本发明电连接器在张开状态，所述定位结构与所述第一焊接部之间的间隙大于相对靠近所述第一焊接部设置所述锡膏的厚度，从而在张开状态所述定位结构贴靠所述电路板时，能确保所述第一焊接部与相对其设置的所述锡膏之间具有间隙，从而可避免所述第一焊接部顶推相对其设置的所述锡膏。

本发明电连接器定位结构与第二焊接部之间的间隙大于闭合状态时所述第一焊接部与所述第二焊接部之间的间隙，从而使闭合过程中所述第一焊接部顶推所述电路板朝所述第二焊接部方向移动。

本发明电连接器第一绝缘本体与第二绝缘本体通过一枢接结构连接，所述枢接结构使所述第一主体与所述第二主体形成张开状态与闭合状态，使所述第一焊接部与所述第二焊接部之间能相对运动而增减两者之间的间隙，使所述电路板插入时上下端子均不会在插入方向顶推所述锡膏，避免焊接不良和短路，保证电连接器的正常信号传输。当然，也可不通过所述枢接结构连接，而用其它方式，比如上下垂直移动结构，让所述第一主体与所述第二主体形成张开状态与闭合状态，同样可实现其目的。

本发明电连接器第一绝缘本体包括两顶部截面呈圆形的凸柱，所述第二绝缘本体包括一对凸起，所述凸起对具有相对设置的内凹弧面，形成用于与所述凸柱配合的所述凹槽，且每一所述凸起分别与对应所述凸柱配合，所述相互配合的所述凸起和所述凸柱形成所述枢接结构，这样，不需另外的枢轴等结构，就能达到枢接的效果，故能节省材料，降低成本。

本发明电连接器与电路板的组装方法通过第一主体抵压电路板使所述电路板朝所述第二焊接部移动，使所述第二焊接部接触对应焊料，来实现在张开状态所述第一焊接部与所述第二焊接部均跟所述电路板相应侧的锡膏之间具有间隙，在闭合状态所述第一焊接部与所述第二焊接部均接触相应侧的锡膏，这种方式操作简单，定位准确。

以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (21)

1.一种电连接器，用于通过电路板上的锡膏焊接于所述电路板的上下表面，其特征在于，包括：

一第一主体，其包括一设有若干第一收容槽的第一绝缘本体及分别收容于所述第一收容槽的若干第一端子，每一所述第一端子具有用于焊接所述电路板一表面的第一焊接部；以及

一第二主体，其包括一设有若干第二收容槽的第二绝缘本体及分别收容于所述第二收容槽的若干第二端子，每一所述第二端子具有用于焊接所述电路板另一表面的第二焊接部；

所述第一主体与所述第二主体配合形成张开状态与闭合状态，在张开状态，所述第一焊接部与所述第二焊接部之间的间隙大于所述电路板两表面上锡膏最外侧之间的距离，在闭合状态，所述第一焊接部与所述第二焊接部之间的间隙小于所述电路板两表面上锡膏最外侧之间的距离，在上述张开状态时，所述第一端子与所述第二端子均保持原有形状。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：电连接器设有一供所述电路板插入时定位的定位结构。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述第二绝缘本体两侧朝所述电路板插入方向设有一凹槽，所述凹槽邻近所述第一绝缘本体一侧的壁部形成所述定位结构。

4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述第二绝缘本体两侧朝所述电路板插入方向设有一凸块，所述凸块远离所述第一绝缘本体一侧的壁部形成所述定位结构。

5.如权利要求2或3或4所述的电连接器，其特征在于：所述定位结构与所述第二焊接部之间的间隙大于所述电路板与相对靠近所述第二焊接部设置锡膏的厚度之和。

6.如权利要求2或3或4所述的电连接器，其特征在于：在张开状态，所述定位结构与所述第一焊接部之间的间隙大于相对靠近所述第一焊接部设置锡膏的厚度。

7.如权利要求2或3或4所述的电连接器，其特征在于：所述定位结构与所述第二焊接部之间的间隙大于闭合状态时所述第一焊接部与所述第二焊接部之间的间隙。

8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一绝缘本体与所述第二绝缘本体通过一枢接结构连接，所述枢接结构使所述第一主体与所述第二主体形成张开状态与闭合状态。

9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述第一绝缘本体包括两顶部截面呈圆形的凸柱，所述第二绝缘本体包括一对凸起，所述凸起对具有相对设置的内凹弧面，形成用于与所述凸柱配合的凹沟槽，且每一所述凸起分别与对应所述凸柱配合，相互配合的所述凸起和所述凸柱形成所述枢接结构。

10.一种电连接器，用于通过电路板上的锡膏焊接于电路板的上下表面，其特征在于，包括：

一第一主体，其包括一设有若干第一收容槽的第一绝缘本体及分别收容于所述第一收容槽的若干第一端子，每一所述第一端子具有用于焊接所述电路板一表面的第一焊接部；以及

一第二主体，其包括一设有若干第二收容槽的第二绝缘本体及分别收容于所述第二收容槽的若干第二端子，每一所述第二端子具有用于焊接所述电路板另一表面的第二焊接部；

所述第一主体与所述第二主体配合形成张开状态与闭合状态，在张开状态，所述第一焊接部与所述第二焊接部均跟所述电路板相应侧的锡膏之间具有间隙，在闭合状态，所述第一焊接部与所述第二焊接部均接触相应侧的锡膏，在上述张开状态时，所述第一端子与所述第二端子均保持原有形状。

11.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于：电连接器设有一供所述电路板插入时定位的定位结构。

12.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于：所述第二绝缘本体两侧朝所述电路板插入方向设有一凹槽，所述凹槽邻近所述第一绝缘本体一侧的壁部形成所述定位结构。

13.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于：所述第二绝缘本体两侧朝所述电路板插入方向设有一凸块，所述凸块远离所述第一绝缘本体一侧的壁部形成所述定位结构。

14.如权利要求11或12或13所述的电连接器，其特征在于：在张开状态时，所述定位结构贴靠所述电路板，且所述定位结构与所述第二焊接部之间的间隙大于所述电路板与相对靠近所述第二焊接部设置锡膏的厚度之和，使所述第二焊接部与相对靠近其设置的锡膏之间具有间隙。

15.如权利要求11或12或13所述的电连接器，其特征在于：在张开状态，所述定位结构贴靠所述电路板，且所述定位结构与所述第一焊接部之间的间隙大于相对靠近所述第一焊接部设置锡膏的厚度，使所述第一焊接部与相对靠近其设置的锡膏之间具有间隙。

16.如权利要求11或12或13所述的电连接器，其特征在于：所述定位结构与所述第二焊接部之间的间隙大于闭合状态时所述第一焊接部与所述第二焊接部之间的间隙，使闭合过程中所述第一焊接部顶推所述电路板朝所述第二焊接部方向移动。

17.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于：所述第一绝缘本体与所述第二绝缘本体通过一枢接结构连接，所述枢接结构使所述第一主体与所述第二主体形成张开状态与闭合状态。

18.如权利要求17所述的电连接器，其特征在于：所述第一绝缘本体包括两顶部截面呈圆形的凸柱，所述第二绝缘本体包括一对凸起，所述凸起对具有相对设置的内凹弧面，形成用于与所述凸柱配合的凹沟槽，且每一所述凸起分别与对应所述凸柱配合，相互配合的所述凸起和所述凸柱形成所述枢接结构。

19.一种电连接器，用于通过电路板上的锡膏焊接于所述电路板上下表面，其特征在于，包括：

一第一主体，其包括一设有若干第一收容槽的第一绝缘本体及分别收容于所述第一收容槽的若干第一端子，每一所述第一端子具有用于焊接所述电路板一表面的第一焊接部；以及

一第二主体，所述第二主体与所述第一主体枢接连接，形成张开状态与闭合状态，所述第二主体包括一设有若干第二收容槽的第二绝缘本体及分别收容于所述第二收容槽的若干第二端子，每一所述第二端子具有用于焊接所述电路板另一表面的第二焊接部，所述第二绝缘本体设有一供所述电路板插入时贴靠的定位面，在张开状态，所述第一焊接部位于所述定位面外侧，且所述定位面与所述第一焊接部之间的间隙大于相对靠近所述第一焊接部设置锡膏的厚度，所述定位面与所述第二焊接部之间的间隙大于所述电路板与相对靠近所述第二焊接部设置锡膏的厚度之和，在闭合状态，所述第一焊接部与所述第二焊接部均接触相应侧的锡膏，在上述张开状态时，所述第一端子与所述第二端子均保持原有形状。

20.一种电连接器与电路板的组装方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一电连接器，所述电连接器包括：

一第一主体，其包括一设有若干第一收容槽的第一绝缘本体及分别收容于所述第一收容槽的若干第一端子，每一所述第一端子具有用于焊接电路板一表面的第一焊接部；以及

一第二主体，所述第二主体包括一设有若干第二收容槽的第二绝缘本体及分别收容于所述第二收容槽的若干第二端子，每一所述第二端子具有用于焊接电路板另一表面的第二焊接部，所述第二主体与所述第一主体活动连接使两者可张开或闭合，且两者形成一电路板容纳槽；

提供一电路板，所述电路板上下表面对应所述第一焊接部与所述第二焊接部设有多个焊料；

张开所述第一主体与所述第二主体，所述第一端子与所述第二端子保持原有形状相对运动；

将所述电路板插入所述电路板容纳槽，在插入过程中，使所述第一焊接部、所述第二焊接部与相应所述焊料之间有间隙；

闭合所述第一主体与所述第二主体，使所述第一焊接部、所述第二焊接部均接触对应所述焊料；以及

加热，使所述第一焊接部与所述第二焊接部分别通过所述焊料与所述电路板焊接。

21.如权利要求20所述的电连接器与电路板的组装方法，其特征在于：所述第二绝缘本体在所述容纳槽靠近所述第一绝缘本体的一侧设有一定位面，所述电路板插入过程中，相应表面贴靠所述定位面，确保所述第一焊接部、所述第二焊接部与相应所述焊料之间具有间隙，所述第一主体与所述第二主体闭合过程中，所述第一焊接部接触对应所述焊料，且所述第一主体抵压所述电路板使所述电路板朝所述第二焊接部移动，使所述第二焊接部接触对应所述焊料。

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