JPH081584Y2 - フレキシブル基板接続用表面実装コネクター - Google Patents

フレキシブル基板接続用表面実装コネクター

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JPH081584Y2
JPH081584Y2 JP1990064930U JP6493090U JPH081584Y2 JP H081584 Y2 JPH081584 Y2 JP H081584Y2 JP 1990064930 U JP1990064930 U JP 1990064930U JP 6493090 U JP6493090 U JP 6493090U JP H081584 Y2 JPH081584 Y2 JP H081584Y2
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JP
Japan
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insulator
connector
flexible substrate
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holddown
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辰一 森野
守 鈴木
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Japan Aviation Electronics Industry Ltd
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Japan Aviation Electronics Industry Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案はプリント基板上に搭載し、特にEPC(Flexibl
e Printed Circuit)、FFC(Flexible Flat Cable)な
どの様に、導電体パターンを形成したフレキシブル基板
を電気的に接続する表面実装コネクターに関する。
[従来の技術] 従来、可撓性のあるフレキシブル基板の接続用コネク
ターとしては、挿入時にZ IF(Zero Insertion Force)
の状態で挿入可能な表面実装コネクターが使用される。
この場合、表面実装コネクターは、予め定められた方
向にフレキシブル基板を挿入できる様に構成され、且
つ、予め定められた方向に対して直角に、長手方向部分
を有している。
上記のコネクターと実装基板(プリント基板)とを固
定するホールドダウン11は、第8図〜第10図に示す様に
コネクターの、長手方向部分における両端面の外側に設
けられていた。
[考案が解決しようとする課題] 上記した様に、従来例のフレキシブル基板用表面実装
コネクターでは、ホールドダウン11は第8図に示す様に
コネクターの長手方向における両端面の外側に設けられ
ているので、プリント基板上に実装スペースが大きくな
り、高密度実装設計上の欠点となっていた。
本考案の課題は、上記の様な欠点を除去し、省スペー
スと高密度実装に対応し得るフレキシブル基板接続用表
面実装コネクターを提供することにある。
[課題を解決するための手段] 本考案によれば、表面に導電体パターンが形成されて
いるフレキシブル基板を電気的に接続するフレキシブル
基板接続用表面実装コネクターにおいて、前記フレキシ
ブル基板を挟む様に位置付けられ、且つ、コンタクト部
材を内蔵した第1インシュレータと、前記第1インシュ
レータに対し、移動可能に取付けられた第2インシュレ
ータとを具備し、前記第2インシュレータを移動させる
ことにより、前記フレキシブル基板の前記導電体パター
ンに前記第1インシュレータの前記コンタクト部材が押
圧する様に構成すると共に、前記第2インシュレータ
は、長手方向の両側下面に切欠部を有し、該切欠部の下
方には、前記第1インシュレータに圧入されたホールド
ダウンが位置付けられていることを特徴とするフレキシ
ブル基板接続用表面実装コネクターが得られる。
[作用] 本考案では第2インシュレータは、第1インシュレー
タに取付けられ、第1インシュレータに対し移動(摺動
又は回動)可能な構造になつている。更に、第2インシ
ュレータは、長手方向における両端部の下面に切欠部を
備え、第2インシュレータを操作(移動)することによ
り、前記ホールドダウン部が前記第2インシュレータの
切欠部空間に収納される。
この時、第2インシュレータの、左右の切欠部間に
は、フレキシブル基板が挿入され、コネクターのコンタ
クトと、フレキシブル基板上のパターンとの間で電気的
接続が得られる。
[実施例] 以下、本考案の実施例を添付図を参照して説明する。
第1図は、本考案によるフレキシブル基板接続用表面
実装コネクター(以下、本考案コネクターと略称する)
の一実施例における斜視図、第2図はホールドダウン圧
入部の側断面図である。
第1図及び第2図において、燐青銅等の導電体より成
る2個のホールドダウン1は、ガラス入モールド素材よ
り成る第1インシュレータ4内の突起物を挟む形で圧入
され、且つ、その位置は第1インシュレータ4の長手方
向における両端部内に設けられている。
また、ガラス入モールド素材より成る第2インシュレ
ータ3は、第1インシュレータ4に対し、移動(摺動又
は回動)可能に構成され、且つ、第2インシュレータ3
の長手方向における両端部の下面には、前記2個のホー
ルドダウン1に対応する位置に、ホールドダウン1を収
納する切欠部2を有している。この為、ホールドダウン
1は、コネクター内部に収納されることになり、コネク
ター外側部に突出することはない。
更に、本考案のコネクターを実装するプリント基板12
には、ホールドダウン1に対応する導電体パターン7が
形成されており、半田付によってコネクターは、ホール
ドダウン1を介してプリント基板12に固定される。
上記の半田付を行なう場合、第2インシュレータ3
は、前記の切欠部2を有しているため、ホールドダウン
1の端子部が第2インシュレータ3の陰にならず、赤外
線リフローによる表面半田付が、充分、可能である。
また、プリント基板12には、本考案によるコネクター
のコンタクト端子部5に対応する位置に導電体パターン
6が形成されており、両者を半田付することにより、プ
リント基板12とコネクターとが電気的に接続される。
次に、第5図は、本考案によるコネクターの側面図を
示し、第6図はコネクターにフレキシブル基板9を挿入
し、コネクターのコンタクト(接触子)との間に電気的
接続が得られた状態の側断面図である。
第5図、第6図を参照すると、先ず、フレキシブル基
板9を、第1インシュレータ4に組込まれたコンタクト
10の開口部に、ZIFにて挿入し、その後、コネクターと
フレキシブル基板を電気的に接続するために、第2イン
シュレータを3a→3b又は3b→3aの位置に移動させる。
上記、第2インシュレータ3の移動によって、フレキ
シブル基板9上の導電体パターンと、コネクターのコン
タクト接触部10が押圧されて電気的接続を得ることがで
きる。
次に、第7図は本考案のコネクターと、従来例のコネ
クターをプリント基板上に実装する場合の、パターン占
有面積の大きさを比較したものである。本考案のコネク
ターでは、ホールドダウン1に対応するパターンの占有
面積7は、従来例のコネクターのホールドダウン11に対
応するパターン8の占有面積に比べて小さくすることが
できる。更に、実施例のフレキシブル基板接続用表面実
装コネクターにおいては、ホールドダウン1に対応する
パターンの占有面積7は、第2インシュレータ3の長手
方向の両端よりも内側に位置している。
また、第11図はホールドダウンの形状を変えた第二実
施例を示している。この例においても、ホールドダウン
がコネクターの側面から突出せず、インシュレータの内
部に収納された形になっている。
[考案の効果] 以上、説明した様に本考案は、ホールドダウン1を第
2インシュレータ3の切欠部2の下面に収納できる様に
構成しているので、コネクタの外側面からホールドダウ
ン1が突出することがなく、省スペースと、これに伴う
高密度の実装が可能となる。
また、本考案のコネクターにフレキシブル基板を挿入
して電気的接続を行なうには、第1インシュレータ4に
対して第2インシュレータ3を移動させて行なう。
上記の場合、本考案の構成では、第2インシュレータ
3に近い部分にホールドダウン1が設けられており、当
該ホールドダウン1を介して、コネクターとプリント基
板12が固定されている為に、第2インシュレータ3の操
作によって発生するストレスが、第1インシュレータ4
内のコンタクト端子部5と、プリント基板パターン6と
の半田付箇所へ波及するのを抑止することになり、電気
的接続部の信頼性が確保できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案コネクターの斜視図 第2図は本考案コネクターのホールドダウン圧入部の側
断面図 第3図は本考案コネクターの平面図 第4図は本考案コネクターの正面図 第5図は本考案コネクターの側面図 第6図は本考案コネクターの接触部の側断面図 第7図は本考案コネクターと従来例コネクターをプリン
ト板に実装する場合の、基板パターンの占有面積の比較
図 第8図は従来例コネクターの平面図 第9図は従来例コネクターの正面図 第10図は従来例コネクターの側面図 第11図は本考案の他の実施例の斜視図 図中の符号の説明 1……ホールドダウン 2……第2インシュレータ切欠部 3……第2インシュレータ 4……第1インシュレータ 5……コンタクト端子部(コネクター) 6……コンタクト端子部パターン(プリント板上) 7……プリント板上のホールドダウン取付けパターン
(本考案コネクター) 8……プリント板上のホールドダウン取付けパターン
(従来例のコネクター) 9……フレキシブル基板 10……コンタクト接触部(コネクター) 11……従来例コネクターのホールドダウン 12……プリント基板 13……コネクター投影図(プリント基板上)

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】表面に導電体パターンが形成されているフ
    レキシブル基板を電気的に接続するフレキシブル基板接
    続用表面実装コネクターにおいて、前記フレキシブル基
    板を挟む様に位置付けられ、且つ、コンタクト部材を内
    蔵した第1インシュレータと、前記第1インシュレータ
    に対し、移動可能に取付けられた第2インシュレータと
    を具備し、前記第2インシュレータを移動させることに
    より、前記フレキシブル基板の前記導電体パターンに前
    記第1インシュレータの前記コンタクト部材が押圧する
    様に構成すると共に、前記第2インシュレータは、長手
    方向の両側下面に切欠部を有し、該切欠部の下方には、
    前記第1インシュレータに圧入されたホールドダウンが
    位置付けられていることを特徴とするフレキシブル基板
    接続用表面実装コネクター
JP1990064930U 1990-06-21 1990-06-21 フレキシブル基板接続用表面実装コネクター Expired - Fee Related JPH081584Y2 (ja)

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JPH0424288U JPH0424288U (ja) 1992-02-27
JPH081584Y2 true JPH081584Y2 (ja) 1996-01-17

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JP2589315Y2 (ja) * 1992-09-25 1999-01-27 住友電装株式会社 基板実装コネクタ

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