JP2563312Y2 - 電気接続箱 - Google Patents
電気接続箱Info
- Publication number
- JP2563312Y2 JP2563312Y2 JP1990031074U JP3107490U JP2563312Y2 JP 2563312 Y2 JP2563312 Y2 JP 2563312Y2 JP 1990031074 U JP1990031074 U JP 1990031074U JP 3107490 U JP3107490 U JP 3107490U JP 2563312 Y2 JP2563312 Y2 JP 2563312Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- bus bar
- layer
- busbar
- power
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、車両の電装回路の接続に用いられる電気接
続箱に関し、とくにその内部回路を構成するブスバー回
路板の放熱性をよくしたものである。
続箱に関し、とくにその内部回路を構成するブスバー回
路板の放熱性をよくしたものである。
電気接続箱は、一般に第４図に示す如く、複数のブス
バー（分岐導電路）１と配線基板２とから成るブスバー
回路板３（31，32，33…）を複数層に積層し、これらを
上部カバー４と下部カバー５とから成る絶縁ケースに収
容して構成される。６はヒューズキャビティ、７はリレ
ーキャビティ、８はワイヤハーネスの端末のコネクタに
対する挿着部である。
バー（分岐導電路）１と配線基板２とから成るブスバー
回路板３（31，32，33…）を複数層に積層し、これらを
上部カバー４と下部カバー５とから成る絶縁ケースに収
容して構成される。６はヒューズキャビティ、７はリレ
ーキャビティ、８はワイヤハーネスの端末のコネクタに
対する挿着部である。
ブスバー１群は導電性金属板の打抜および折曲加工に
より一体的に形成され、端部の折り曲げにより複数の分
岐端子９を形成するのが容易であるから、ワイヤハーネ
スに含まれる分岐接続を集中的に吸収できる。
より一体的に形成され、端部の折り曲げにより複数の分
岐端子９を形成するのが容易であるから、ワイヤハーネ
スに含まれる分岐接続を集中的に吸収できる。
また、近年自動車の安全走行、快適走行のニーズによ
り車載電装品や配線回路の数が増加し、これに従って電
気接続箱におけるブスバー数および回路板の積層数が一
段と増加する傾向にある。一方、室内空間の拡大確保の
要請から電気接続箱などの電装品の設置スペースは縮小
される傾向にある。
り車載電装品や配線回路の数が増加し、これに従って電
気接続箱におけるブスバー数および回路板の積層数が一
段と増加する傾向にある。一方、室内空間の拡大確保の
要請から電気接続箱などの電装品の設置スペースは縮小
される傾向にある。
従来の電気接続箱におけるブスバー回路板の積層構造
では、最上層または最下層などの外側のブスバー回路板
31や34は周囲の空気の流れや上下カバー4,5からの伝熱
により放熱され易いが、中間の回路板32，33は上下から
挟み込まれた構造であるために熱の逃げみちがなく、温
度が上昇し、樹脂変形や搭載中継端子、接続端子のばね
性能劣化を引き起こす。
では、最上層または最下層などの外側のブスバー回路板
31や34は周囲の空気の流れや上下カバー4,5からの伝熱
により放熱され易いが、中間の回路板32，33は上下から
挟み込まれた構造であるために熱の逃げみちがなく、温
度が上昇し、樹脂変形や搭載中継端子、接続端子のばね
性能劣化を引き起こす。
また、各層の回路板におけるブスバー群は、とくに電
流値の大きな電力線用や小さな信号線用といった仕分け
はなされておらず、これらのものが混在した状態で形成
されているから、積層回路板の中間層に通電発熱量の大
きなブスバーが配設される場合があった。
流値の大きな電力線用や小さな信号線用といった仕分け
はなされておらず、これらのものが混在した状態で形成
されているから、積層回路板の中間層に通電発熱量の大
きなブスバーが配設される場合があった。
本考案は上記の点に着目してなされたものであり、積
層ブスバー回路板自体の放熱性をよくし、温度上昇によ
る樹脂変化や端子のばね性能の劣化が少なく、小型高密
度化に適した電気接続箱を提供することを課題とする。
層ブスバー回路板自体の放熱性をよくし、温度上昇によ
る樹脂変化や端子のばね性能の劣化が少なく、小型高密
度化に適した電気接続箱を提供することを課題とする。
前記の課題を達成するため、本考案にあっては、絶縁
ケース内に、複数のブスバーと配線基板とからなるブス
バー回路板を複数層に重ねて収容する電気接続箱におい
て、前記複数のブスバー回路板をそれぞれ電力線用のブ
スバーを配設した電力用ブスバー回路板と信号線用のブ
スバーを配設した信号用ブスバー回路板とに分けて形成
し、最上層部および最下層部には電力用ブスバー回路板
を、また中間層には信号用ブスバー回路板を配設し、前
記最上層部および最下層部に配置された電力用ブスバー
の表面を前記絶縁ケースの内面と接するようにしたこと
を特徴とする。
ケース内に、複数のブスバーと配線基板とからなるブス
バー回路板を複数層に重ねて収容する電気接続箱におい
て、前記複数のブスバー回路板をそれぞれ電力線用のブ
スバーを配設した電力用ブスバー回路板と信号線用のブ
スバーを配設した信号用ブスバー回路板とに分けて形成
し、最上層部および最下層部には電力用ブスバー回路板
を、また中間層には信号用ブスバー回路板を配設し、前
記最上層部および最下層部に配置された電力用ブスバー
の表面を前記絶縁ケースの内面と接するようにしたこと
を特徴とする。
積層されるブスバー回路は、予め負荷作動における電
力供給用のブスバーを配設したものと、上記の負荷作動
制御のための信号用のブスバーを配設したものと、二種
に類別して形成されている。以下、前者を電力用ブスバ
ー回路板、後者を信号用ブスバー回路板という。
力供給用のブスバーを配設したものと、上記の負荷作動
制御のための信号用のブスバーを配設したものと、二種
に類別して形成されている。以下、前者を電力用ブスバ
ー回路板、後者を信号用ブスバー回路板という。
本考案では、通電発熱量の多い電力用ブスバー回路板
が前述したように放熱性のよい積層回路板中の最外層、
即ち最上層部または最下層部に配置され、また、通電発
熱量の微弱な信号用ブスバー回路板が中間層に配置され
ているから、中間層に蓄熱するようなことがなく、積層
回路板全体の放熱性が向上する。
が前述したように放熱性のよい積層回路板中の最外層、
即ち最上層部または最下層部に配置され、また、通電発
熱量の微弱な信号用ブスバー回路板が中間層に配置され
ているから、中間層に蓄熱するようなことがなく、積層
回路板全体の放熱性が向上する。
これにより、樹脂変形や端子のばね性能の劣化が抑制
され、各層の回路板のブスバー配設の高密度化およびこ
れによる小型化が可能となる。
され、各層の回路板のブスバー配設の高密度化およびこ
れによる小型化が可能となる。
〔実施例〕 第１図a,bにおいて、11および12は合成樹脂製の上部
カバーと下部カバーであって、そのなかに６層からなる
ブスバー回路板131，132〜136が収容されている。
カバーと下部カバーであって、そのなかに６層からなる
ブスバー回路板131，132〜136が収容されている。
各層のブスバー回路板は、所望のパターンを有する複
数のブスバー14とこれを支持する配線基板15とから構成
される。なお、下部カバー12は第６層の配線基板を兼用
している。
数のブスバー14とこれを支持する配線基板15とから構成
される。なお、下部カバー12は第６層の配線基板を兼用
している。
符号141と146で代表して示すように、第１層と第６層
のブスバーは、そのブスバー巾が比較的広い電力供給用
回路として形成され複数の分岐端子16をもつ。また、符
号142で示される中間の第２層（第３層〜第５層）ブス
バーは、ブスバー巾が比較的狭い信号用回路として形成
され、同様に複数の分岐端子16′をもつ。なお、分岐端
子16,16′の巾はヒューズ、リレーなどの相手端子の大
きさに合わせて形成される。
のブスバーは、そのブスバー巾が比較的広い電力供給用
回路として形成され複数の分岐端子16をもつ。また、符
号142で示される中間の第２層（第３層〜第５層）ブス
バーは、ブスバー巾が比較的狭い信号用回路として形成
され、同様に複数の分岐端子16′をもつ。なお、分岐端
子16,16′の巾はヒューズ、リレーなどの相手端子の大
きさに合わせて形成される。
第１図ｂにみるように、通電発熱量の大きな電力用ブ
スバー回路板131と136はそれぞれ最上層と最下層に配置
してあるから、ここで発生した熱は周囲の空気の流れや
上，下カバー11,12との伝導によって速やかに放熱され
る。また、中間層には回路板自体の通電発熱量が少ない
信号用ブスバー回路板132，133〜135が配置してあるか
ら、熱がこもることもない。
スバー回路板131と136はそれぞれ最上層と最下層に配置
してあるから、ここで発生した熱は周囲の空気の流れや
上，下カバー11,12との伝導によって速やかに放熱され
る。また、中間層には回路板自体の通電発熱量が少ない
信号用ブスバー回路板132，133〜135が配置してあるか
ら、熱がこもることもない。
第２図に示す実施例は、上下６層の積層回路板のう
ち、上層部と下層部にそれぞれ２つの電力用ブスバー回
路板13Aを、中間に２つの信号用ブスバー回路板13Bを配
置したものである。
ち、上層部と下層部にそれぞれ２つの電力用ブスバー回
路板13Aを、中間に２つの信号用ブスバー回路板13Bを配
置したものである。
このように、ブスバー回路板を電力用と信号用に確然
と区別し、電力用を外側にまた信号用を内側に配置する
ことにより放熱性のよい積層回路板が得られるが、両者
を混在または偏在させること、とくに中間の信号用ブス
バー回路板に電力用のブスバーを混在させることは避け
なければならない。
と区別し、電力用を外側にまた信号用を内側に配置する
ことにより放熱性のよい積層回路板が得られるが、両者
を混在または偏在させること、とくに中間の信号用ブス
バー回路板に電力用のブスバーを混在させることは避け
なければならない。
第３図は上記のような積層構造を有する回路板の回路
図の一例を示す。実線ａは電力用のブスバーを、点線ｂ
は信号用のブスバーを示し、これらのブスバーa,bは一
つの配線基板に混在しないように層を分けて配設され
る。図中、R1〜R3は各種のリレーを示す。
図の一例を示す。実線ａは電力用のブスバーを、点線ｂ
は信号用のブスバーを示し、これらのブスバーa,bは一
つの配線基板に混在しないように層を分けて配設され
る。図中、R1〜R3は各種のリレーを示す。
以上説明したように、本考案によれば、電気接続箱の
内部回路を構成する積層ブスバー回路板の放熱性が改良
され、とくに中間層の回路板に蓄熱することによる樹脂
変形や搭載中継端子や接続端子のばね性能の劣化が抑制
される。また、放熱性の向上によりブスバーの配設密度
を高め、回路板の小型化をすることが可能となり、省ス
ペース化の要請に応える電気接続箱を提供することがで
きる。
内部回路を構成する積層ブスバー回路板の放熱性が改良
され、とくに中間層の回路板に蓄熱することによる樹脂
変形や搭載中継端子や接続端子のばね性能の劣化が抑制
される。また、放熱性の向上によりブスバーの配設密度
を高め、回路板の小型化をすることが可能となり、省ス
ペース化の要請に応える電気接続箱を提供することがで
きる。
第１図a,bは本考案の一実施例を示す電気接続箱の分解
斜視図（ａ）とその組立積層状態の模式図（ｂ）、 第２図は本考案の他の実施例を示す組立積層状態の模式
図、 第３図は本考案の適用例を示す回路図、 第４図は従来例の分解斜視図である。 11…上部カバー、12…下部カバー、131，136…（電力
用）ブスバー回路板、132，133〜135…（信号用）ブス
バー回路板、14…ブスバー、141，146…（電力線用の）
ブスバー、142〜145…（信号線用の）ブスバー、15…配
線基板。
斜視図（ａ）とその組立積層状態の模式図（ｂ）、 第２図は本考案の他の実施例を示す組立積層状態の模式
図、 第３図は本考案の適用例を示す回路図、 第４図は従来例の分解斜視図である。 11…上部カバー、12…下部カバー、131，136…（電力
用）ブスバー回路板、132，133〜135…（信号用）ブス
バー回路板、14…ブスバー、141，146…（電力線用の）
ブスバー、142〜145…（信号線用の）ブスバー、15…配
線基板。
フロントページの続き (72)考案者 勝呂 雅博 静岡県御殿場市川島田252 矢崎部品株 式会社内 (72)考案者 佐藤 彰芳 静岡県御殿場市川島田252 矢崎部品株 式会社内 (56)参考文献 特開 平２−70215（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−61658（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−73364（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−69896（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−292660（ＪＰ，Ａ) 実開 昭55−63196（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−31575（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁ケース内に、複数のブスバーと配線基
板とからなるブスバー回路板を複数層に重ねて収容する
電気接続箱において、 前記複数のブスバー回路板をそれぞれ電力線用のブスバ
ーを配設した電力用ブスバー回路板と信号線用のブスバ
ーを配設した信号用ブスバー回路板とに分けて形成し、
最上層部および最下層部には電力用ブスバー回路板を、
また中間層には信号用ブスバー回路板を配置し、前記最
上層部および最下層部に配置された電力用ブスバーの表
面を前記絶縁ケースの内面と接するようにしたことを特
徴とする電気接続箱。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990031074U JP2563312Y2 (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 電気接続箱 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990031074U JP2563312Y2 (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 電気接続箱 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03124718U JPH03124718U (ja) | 1991-12-17 |
| JP2563312Y2 true JP2563312Y2 (ja) | 1998-02-18 |
Family
ID=31533803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990031074U Expired - Fee Related JP2563312Y2 (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 電気接続箱 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2563312Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3758022B2 (ja) * | 1999-12-27 | 2006-03-22 | 三菱自動車工業株式会社 | 車両用電装機器の強制駆動装置 |
| JP3691805B2 (ja) * | 2001-04-13 | 2005-09-07 | 古河電気工業株式会社 | 電気接続箱 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07106014B2 (ja) * | 1988-09-02 | 1995-11-13 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱 |
-
1990
- 1990-03-28 JP JP1990031074U patent/JP2563312Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03124718U (ja) | 1991-12-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |