JP2561582B2 - ブロ−成形機におけるパリソン射出ダイスおよび樹脂替え方法 - Google Patents
ブロ−成形機におけるパリソン射出ダイスおよび樹脂替え方法Info
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- JP2561582B2 JP2561582B2 JP24710791A JP24710791A JP2561582B2 JP 2561582 B2 JP2561582 B2 JP 2561582B2 JP 24710791 A JP24710791 A JP 24710791A JP 24710791 A JP24710791 A JP 24710791A JP 2561582 B2 JP2561582 B2 JP 2561582B2
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- resin
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- parison
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- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，ブロー成形機における
パリソン射出ダイスおよび樹脂替え方法に関するもので
ある。
パリソン射出ダイスおよび樹脂替え方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来，ブロー成形機のダイス内の樹脂替
えは次のような方法によって行なわれていた。すなわ
ち，ダイスを樹脂（即ち，材質，色などを替えるこ
と）毎の専用にし，樹脂変化毎にダイスを交換する方
法，１つのダイスで全ての樹脂に対応可能に供し，樹
脂変化毎にダイスを解体，掃除後，再度組立てて再使用
する方法，１つのダイスで全ての樹脂に対応可能に供
し，ダイスの解体を行なわずに，多量の新しい樹脂を供
給して残留する旧樹脂を吐き出させて樹脂通路を掃除す
る方法等によって行なわれていた。
えは次のような方法によって行なわれていた。すなわ
ち，ダイスを樹脂（即ち，材質，色などを替えるこ
と）毎の専用にし，樹脂変化毎にダイスを交換する方
法，１つのダイスで全ての樹脂に対応可能に供し，樹
脂変化毎にダイスを解体，掃除後，再度組立てて再使用
する方法，１つのダイスで全ての樹脂に対応可能に供
し，ダイスの解体を行なわずに，多量の新しい樹脂を供
給して残留する旧樹脂を吐き出させて樹脂通路を掃除す
る方法等によって行なわれていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし，の方法で
は，ダイスを複数製作するため費用がかかり，保管や管
理が大変であるとともに，ダイスの交換作業に約半日か
ら１日間かかる。また，の方法では，ダイスの解体・
取付作業に多大な時間（約１〜３日間）がかかる。さら
に，の方法では，旧樹脂と新樹脂が完全に入れ替わる
のに多大な樹脂と時間（約１日）が必要となるなどの問
題があった。
は，ダイスを複数製作するため費用がかかり，保管や管
理が大変であるとともに，ダイスの交換作業に約半日か
ら１日間かかる。また，の方法では，ダイスの解体・
取付作業に多大な時間（約１〜３日間）がかかる。さら
に，の方法では，旧樹脂と新樹脂が完全に入れ替わる
のに多大な樹脂と時間（約１日）が必要となるなどの問
題があった。
【０００４】本発明は上記従来の問題点に鑑みてなした
もので，ダイスハウジングに内挿された芯金とマンドレ
ルを新規な装置により付着樹脂の掃除が簡易に行なえ
て，樹脂替えを円滑に行なえるブロー成形機におけるパ
リソン射出ダイスを提供することを目的とする。
もので，ダイスハウジングに内挿された芯金とマンドレ
ルを新規な装置により付着樹脂の掃除が簡易に行なえ
て，樹脂替えを円滑に行なえるブロー成形機におけるパ
リソン射出ダイスを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この問題を解決するため
に，本発明に係るブロー成形機のパリソン射出ダイス
は，ダイスハウジングに芯金を内挿して筒状通路を形成
するとともに，芯金先端部に筒状樹脂吐出口の開口幅を
規制可能なマンドレルを取り付けてなるブロー成形機の
パリソン射出ダイスにおいて，前記芯金とマンドレルの
ユニットをダイスハウジングに対して摺動移動可能に取
り付け，芯金外周の筒状通路形成部をハウジング外部に
露出可能とした構成にした。
に，本発明に係るブロー成形機のパリソン射出ダイス
は，ダイスハウジングに芯金を内挿して筒状通路を形成
するとともに，芯金先端部に筒状樹脂吐出口の開口幅を
規制可能なマンドレルを取り付けてなるブロー成形機の
パリソン射出ダイスにおいて，前記芯金とマンドレルの
ユニットをダイスハウジングに対して摺動移動可能に取
り付け，芯金外周の筒状通路形成部をハウジング外部に
露出可能とした構成にした。
【０００６】さらに，本発明に係るブロー成形機におけ
るパリソン射出ダイスの樹脂替え方法においては，パリ
ソン射出ダイスの樹脂替え方法において，ダイスハウジ
ングの射出開口から芯金およびマンドレルを一体化した
ユニット状にして突出移動させることにより芯金の筒状
通路形成エッジによってダイスハウジング内面から付着
樹脂を掻き取るとともに，露出ユニットの表面部の付着
樹脂を除去した後，前記ユニットをハウジング内に戻し
て樹脂替えをなすようにした。
るパリソン射出ダイスの樹脂替え方法においては，パリ
ソン射出ダイスの樹脂替え方法において，ダイスハウジ
ングの射出開口から芯金およびマンドレルを一体化した
ユニット状にして突出移動させることにより芯金の筒状
通路形成エッジによってダイスハウジング内面から付着
樹脂を掻き取るとともに，露出ユニットの表面部の付着
樹脂を除去した後，前記ユニットをハウジング内に戻し
て樹脂替えをなすようにした。
【０００７】
【作用】樹脂替えに際し，ロックシリンダの先端部に固
着した固定ブロックと芯金との嵌合状態を解除し，次い
で，多連結シリンダに係合したロッドを伸張させてユニ
ットをストローク下限に降下させ，露出ユニットの表面
部の付着樹脂を除去する。除去後は，ロッドを縮退させ
てユニットを上昇させ，固定ブロックと芯金を嵌合させ
て樹脂替えを完了する。このため，樹脂替えに要する時
間が短縮され，かつ旧樹脂の除去が容易に行なえる。
着した固定ブロックと芯金との嵌合状態を解除し，次い
で，多連結シリンダに係合したロッドを伸張させてユニ
ットをストローク下限に降下させ，露出ユニットの表面
部の付着樹脂を除去する。除去後は，ロッドを縮退させ
てユニットを上昇させ，固定ブロックと芯金を嵌合させ
て樹脂替えを完了する。このため，樹脂替えに要する時
間が短縮され，かつ旧樹脂の除去が容易に行なえる。
【０００８】
【実施例】本発明に係るブロー成形機におけるパリソン
射出ダイスおよび樹脂替え方法の具体的実施例を図面を
参照して詳細に説明する。図１は本発明の実施例に係る
パリソン射出ダイスの縦断面図である。
射出ダイスおよび樹脂替え方法の具体的実施例を図面を
参照して詳細に説明する。図１は本発明の実施例に係る
パリソン射出ダイスの縦断面図である。
【０００９】ダイス３０は，ダイスハウジング３２が上
部ハウジング材３４と下部ハウジング材３６とによって
構成してあり，これらのハウジング材３４，３６が，下
部ハウジング材３６の下方から挿入したボルト３８によ
って，容易に着脱，交換できるように締結してある。そ
して，ダイスハウジング３２は，外径が矩形状に形成さ
れているとともに，中央部が長円形にくりぬかれ，横断
面が長円形状の芯金４０が配置してある。この芯金４０
は上部ハウジング材３４との間で，成形材である溶融樹
脂４１が流れる樹脂流路４２を形成している。
部ハウジング材３４と下部ハウジング材３６とによって
構成してあり，これらのハウジング材３４，３６が，下
部ハウジング材３６の下方から挿入したボルト３８によ
って，容易に着脱，交換できるように締結してある。そ
して，ダイスハウジング３２は，外径が矩形状に形成さ
れているとともに，中央部が長円形にくりぬかれ，横断
面が長円形状の芯金４０が配置してある。この芯金４０
は上部ハウジング材３４との間で，成形材である溶融樹
脂４１が流れる樹脂流路４２を形成している。
【００１０】芯金４０の下部には，下部ハウジング３６
中に挿入したマンドレル４４が配置してある。マンドレ
ル４４は，下部がスカート状に広がっており，下部ハウ
ジング材３６の内周面と協同して扁平ループ状の樹脂吐
出口４６を形成し，樹脂流路４２の樹脂を吐出して，横
断面が長円形状（扁平）のパリソンを形成できるように
してある。
中に挿入したマンドレル４４が配置してある。マンドレ
ル４４は，下部がスカート状に広がっており，下部ハウ
ジング材３６の内周面と協同して扁平ループ状の樹脂吐
出口４６を形成し，樹脂流路４２の樹脂を吐出して，横
断面が長円形状（扁平）のパリソンを形成できるように
してある。
【００１１】一方，ダイス３０の上部には，ブラケット
４８を介してパリソンコントロールシリンダ５０が固定
してある。パリソンコントロールシリンダ５０には，カ
ップリング５２が取り付けてあり，このカップリング５
２に複数のパリソンコントロールロッド５４の上端部が
図示しないロックナット５８によってマンドレル４４
が，容易に取り外し，交換できるように固着してある。
そして，パリソンコントロールシリンダ５０を作動させ
ることにより，パリソンコントロールロッド５４を介し
てマンドレル４４を上下動させ，樹脂吐出口４６の開口
度（開口面積）を変えることができるようにしてある。
４８を介してパリソンコントロールシリンダ５０が固定
してある。パリソンコントロールシリンダ５０には，カ
ップリング５２が取り付けてあり，このカップリング５
２に複数のパリソンコントロールロッド５４の上端部が
図示しないロックナット５８によってマンドレル４４
が，容易に取り外し，交換できるように固着してある。
そして，パリソンコントロールシリンダ５０を作動させ
ることにより，パリソンコントロールロッド５４を介し
てマンドレル４４を上下動させ，樹脂吐出口４６の開口
度（開口面積）を変えることができるようにしてある。
【００１２】上部ハウジング材３４の上部には，芯金４
０とマンドレル４４の両側に，樹脂流路４２と連通した
流入口６８が形成してある。この流入口６８には図示し
ない管路が接続してあり，これらの管路を介して射出装
置が接続され，射出装置が射出した溶融樹脂４１を樹脂
流路４２に供給できるようにしてある。
０とマンドレル４４の両側に，樹脂流路４２と連通した
流入口６８が形成してある。この流入口６８には図示し
ない管路が接続してあり，これらの管路を介して射出装
置が接続され，射出装置が射出した溶融樹脂４１を樹脂
流路４２に供給できるようにしてある。
【００１３】また，図示しない射出装置はアキュムレー
タと，アキュムレータの後方に接続した射出シリンダと
からなり，アキュムレータがシャットオフバルブを設け
た管路を介してダイス３０に接続してある。さらに，射
出装置はアキュムレータの押出機に接続してあり，押出
機が吐出した溶融樹脂４１をアキュムレータに一時的に
蓄えるとともに，この蓄えた樹脂４１を射出シリングに
よってダイス３０に射出して供給するようになってい
る。そして，ダイス３０は，射出装置から受けた溶融樹
脂４１を樹脂吐出口４６から射出し，横断面が扁平なパ
リソン８８を形成する。
タと，アキュムレータの後方に接続した射出シリンダと
からなり，アキュムレータがシャットオフバルブを設け
た管路を介してダイス３０に接続してある。さらに，射
出装置はアキュムレータの押出機に接続してあり，押出
機が吐出した溶融樹脂４１をアキュムレータに一時的に
蓄えるとともに，この蓄えた樹脂４１を射出シリングに
よってダイス３０に射出して供給するようになってい
る。そして，ダイス３０は，射出装置から受けた溶融樹
脂４１を樹脂吐出口４６から射出し，横断面が扁平なパ
リソン８８を形成する。
【００１４】パリソンコントロールシリンダ５０の上部
には，ブラケット６１を介して多連結シリンダ６０が固
定してある。多連結シリンダ６０はロッド６０ａが伸縮
可能に多筒接手のものが用いられている。また，ロッド
６０ａの先端部に前記芯金４０とマンドレル４４のユニ
ット１００が固着してあり，多連結シリンダ６０に圧油
を供給するとロッド６０ａが伸びて芯金４０とマンドレ
ル４４のユニット１００が一体となって，ダイスハウジ
ング３２に対して上下に摺動しつつ，移動可能に取り付
けてある。ロッド６０ａが伸張を完了すると，図２に示
すように，芯金４０外周の筒状通路形成部４３をダイス
ハウジング３２の外部に露出した状態下におかれ，筒状
通路形成部４３に付着した付着樹脂４１を取り除くこと
が可能となる。露出したユニット１００の表面部に付着
した付着樹脂４１を除去した後は，多連結シリンダ６０
を作動してユニット１００をダイスハウジング３２内に
戻して樹脂替えを完了する。
には，ブラケット６１を介して多連結シリンダ６０が固
定してある。多連結シリンダ６０はロッド６０ａが伸縮
可能に多筒接手のものが用いられている。また，ロッド
６０ａの先端部に前記芯金４０とマンドレル４４のユニ
ット１００が固着してあり，多連結シリンダ６０に圧油
を供給するとロッド６０ａが伸びて芯金４０とマンドレ
ル４４のユニット１００が一体となって，ダイスハウジ
ング３２に対して上下に摺動しつつ，移動可能に取り付
けてある。ロッド６０ａが伸張を完了すると，図２に示
すように，芯金４０外周の筒状通路形成部４３をダイス
ハウジング３２の外部に露出した状態下におかれ，筒状
通路形成部４３に付着した付着樹脂４１を取り除くこと
が可能となる。露出したユニット１００の表面部に付着
した付着樹脂４１を除去した後は，多連結シリンダ６０
を作動してユニット１００をダイスハウジング３２内に
戻して樹脂替えを完了する。
【００１５】また，ダイスハウジング３２の上端部に敷
板６５が固設され，敷板６５上にロックシリンダ６６が
複数個配設してある。ロックシリンダ６６のロッド６７
の先端部に横断面が円筒状または角状に形成された固定
ブロック７８が固着され，ロックシリンダ６６への圧油
の給排に伴って芯金４０の外周部に刻設された窪部６９
と嵌合可能に設けられている。固定ブロック７８と窪部
６９が嵌合すると芯金４０とマンドレル４４からなるユ
ニット１００は自重による自然降下の防止および成形時
の芯金の固定ができるようになっている。本発明ではロ
ックシリンダ６６を対向して２個配したが，ダイス３０
が大きくなるに連れて増やしてもよい。
板６５が固設され，敷板６５上にロックシリンダ６６が
複数個配設してある。ロックシリンダ６６のロッド６７
の先端部に横断面が円筒状または角状に形成された固定
ブロック７８が固着され，ロックシリンダ６６への圧油
の給排に伴って芯金４０の外周部に刻設された窪部６９
と嵌合可能に設けられている。固定ブロック７８と窪部
６９が嵌合すると芯金４０とマンドレル４４からなるユ
ニット１００は自重による自然降下の防止および成形時
の芯金の固定ができるようになっている。本発明ではロ
ックシリンダ６６を対向して２個配したが，ダイス３０
が大きくなるに連れて増やしてもよい。
【００１６】このように構成された上記実施例の動作を
説明する。今，旧樹脂４１によるパリソン８８の形成が
完了し，新樹脂４１によりパリソン８８をを形成する前
の状態にある。まず，ロックシリンダ６６の先端に固着
された固定ブロック７８と，芯金４０の外周面に刻設さ
れた窪部６９との嵌合状態を解除するため，ロックシリ
ンダ６６のピストンロッド側に圧油を供給し固定ブロッ
ク７８を後退させる。固定ブロック７８は後退限近傍で
窪部６９から解除されると，多連結シリンダ６０に圧油
を給排しロッド６０ａを伸張させる。芯金４０とマンド
レル４４から成るユニット１００はダイスハウジング３
２に対して摺動しつつ，降下移動を開始する。
説明する。今，旧樹脂４１によるパリソン８８の形成が
完了し，新樹脂４１によりパリソン８８をを形成する前
の状態にある。まず，ロックシリンダ６６の先端に固着
された固定ブロック７８と，芯金４０の外周面に刻設さ
れた窪部６９との嵌合状態を解除するため，ロックシリ
ンダ６６のピストンロッド側に圧油を供給し固定ブロッ
ク７８を後退させる。固定ブロック７８は後退限近傍で
窪部６９から解除されると，多連結シリンダ６０に圧油
を給排しロッド６０ａを伸張させる。芯金４０とマンド
レル４４から成るユニット１００はダイスハウジング３
２に対して摺動しつつ，降下移動を開始する。
【００１７】ユニット１００は多連結シリンダ６０のロ
ッド６０ａのストローク下限において，筒状通路形成部
４３が完全に外部へ露出した状態となり，例えば，銅ヘ
ラなどを用いて筒状通路形成部４３に残留する旧樹脂４
１の除去を完了する。
ッド６０ａのストローク下限において，筒状通路形成部
４３が完全に外部へ露出した状態となり，例えば，銅ヘ
ラなどを用いて筒状通路形成部４３に残留する旧樹脂４
１の除去を完了する。
【００１８】多連結シリンダ６０に圧油を給排して，ロ
ッド６０ａを縮退させユニット１００を最初の状態に戻
す。次いで，ロックシリンダ６６のピストンヘッド側に
圧油を供給して固定ブロック７８を前進させ芯金４０の
窪部６９に嵌合させる。こうして新樹脂４１によるパリ
ソン８８の形成が可能となる。
ッド６０ａを縮退させユニット１００を最初の状態に戻
す。次いで，ロックシリンダ６６のピストンヘッド側に
圧油を供給して固定ブロック７８を前進させ芯金４０の
窪部６９に嵌合させる。こうして新樹脂４１によるパリ
ソン８８の形成が可能となる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように，
本発明によれば，ダイスハウジングに芯金を内挿して筒
状通路を形成するとともに，芯金先端部に筒状樹脂吐出
口の開口幅を規制可能なマンドレルを取り付けてなるブ
ロー成形機のパリソン射出ダイスにおいて，前記芯金と
マンドレルのユニッ卜をダイスハウジングに対して摺動
移動可能に取り付け，芯金外周の筒状通路形成部をハウ
ジング外部に露出可能とした構成とし，ダイスハウジン
グの射出開口から芯金およびマンドレルを一体化したユ
ニット状にして突出移動させることにより芯金の筒状通
路形成エッジによってダイスハウジング内面から付着樹
脂を掻き取るとともに，露出ユニットの表面部の付着樹
脂を除去した後，前記ユニットをハウジング内に戻して
樹脂替えをなす方法としたので，旧樹脂の除去も極めて
容易で，新しい樹脂との交換が短時間に行なうことがで
きるため，作業性が大幅に向上する。
本発明によれば，ダイスハウジングに芯金を内挿して筒
状通路を形成するとともに，芯金先端部に筒状樹脂吐出
口の開口幅を規制可能なマンドレルを取り付けてなるブ
ロー成形機のパリソン射出ダイスにおいて，前記芯金と
マンドレルのユニッ卜をダイスハウジングに対して摺動
移動可能に取り付け，芯金外周の筒状通路形成部をハウ
ジング外部に露出可能とした構成とし，ダイスハウジン
グの射出開口から芯金およびマンドレルを一体化したユ
ニット状にして突出移動させることにより芯金の筒状通
路形成エッジによってダイスハウジング内面から付着樹
脂を掻き取るとともに，露出ユニットの表面部の付着樹
脂を除去した後，前記ユニットをハウジング内に戻して
樹脂替えをなす方法としたので，旧樹脂の除去も極めて
容易で，新しい樹脂との交換が短時間に行なうことがで
きるため，作業性が大幅に向上する。
【図１】実施例に係る樹脂替え前のパリソン射出ダイス
の縦断面図である。
の縦断面図である。
【図２】実施例に係る露出ユニットの表面部の付着樹脂
の除去可能なパリソン射出ダイスの縦断面図である。
の除去可能なパリソン射出ダイスの縦断面図である。
３０ ダイス ３２ ダイスハウジング ４０ 芯金 ４１ 溶融樹脂 ４２ 樹脂流路 ４３ 筒状通路形成部 ４４ マンドレル ４６ 樹脂吐出口 ５０ パリソンコントロールシリンダ ６０ 多連結シリング ６６ ロックシリンダ ６８ 流入口 ６９ 窪部 ７８ 固定ブロック ８８ パリソン １００ ユニット
Claims (2)
- 【請求項１】 ダイスハウジングに芯金を内挿して筒状
通路を形成するとともに，芯金先端部に筒状樹脂吐出口
の開口幅を規制可能なマンドレルを取り付けてなるブロ
ー成形機のパリソン射出ダイスにおいて，前記芯金とマ
ンドレルのユニットをダイスハウジングに対して摺動移
動可能に取り付け，芯金外周の筒状通路形成部をハウジ
ング外部に露出可能としたことを特徴とするブロー成形
機のパリソン射出ダイス。 - 【請求項２】 パリソン射出ダイスの樹脂替え方法にお
いて，ダイスハウジングの射出開口から芯金およびマン
ドレルを一体化したユニット状にして突出移動させるこ
とにより芯金の筒状通路形成エッジによってダイスハウ
ジング内面から付着樹脂を掻き取るとともに，露出ユニ
ットの表面部の付着樹脂を除去した後，前記ユニットを
ハウジング内に戻して樹脂替えをなすようにしたことを
特徴とするブロー成形機におけるパリソン射出ダイスの
樹脂替え方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24710791A JP2561582B2 (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | ブロ−成形機におけるパリソン射出ダイスおよび樹脂替え方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24710791A JP2561582B2 (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | ブロ−成形機におけるパリソン射出ダイスおよび樹脂替え方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05447A JPH05447A (ja) | 1993-01-08 |
| JP2561582B2 true JP2561582B2 (ja) | 1996-12-11 |
Family
ID=17158539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24710791A Expired - Lifetime JP2561582B2 (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | ブロ−成形機におけるパリソン射出ダイスおよび樹脂替え方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2561582B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9559038B2 (en) | 2015-04-30 | 2017-01-31 | Deere & Company | Package for a semiconductor device |
-
1991
- 1991-06-21 JP JP24710791A patent/JP2561582B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05447A (ja) | 1993-01-08 |
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