JP2555751B2 - 半導体素子分離方法および装置 - Google Patents
半導体素子分離方法および装置Info
- Publication number
- JP2555751B2 JP2555751B2 JP5401790A JP5401790A JP2555751B2 JP 2555751 B2 JP2555751 B2 JP 2555751B2 JP 5401790 A JP5401790 A JP 5401790A JP 5401790 A JP5401790 A JP 5401790A JP 2555751 B2 JP2555751 B2 JP 2555751B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressing jig
- wafer
- main
- jig
- main pressing
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ダイシング後のウエハを半導体素子に分
離する半導体素子分離方法および装置に関するものであ
る。
離する半導体素子分離方法および装置に関するものであ
る。
第３図は従来の半導体素子分離装置を示す縦断側面図
であり、図において（１）はダイシング後のウエハ、
（２）はウエハ（１）を貼り付けたウエハマウント具、
（３）はウエハマウント具（２）を載置した支持台、
（４）は上下動を行いかつ搭載したウエハマウント具
（２）を固定した押え、（５）はスクリュージャッキ、
（６）はスクリュージャッキ（５）の先端に取り付けた
押圧治具、（７）はスクリュージャッキ（５）を固定し
た一軸の水平テーブル、（８）は水平テーブル（７）を
搭載したロータリアクチュエータである。
であり、図において（１）はダイシング後のウエハ、
（２）はウエハ（１）を貼り付けたウエハマウント具、
（３）はウエハマウント具（２）を載置した支持台、
（４）は上下動を行いかつ搭載したウエハマウント具
（２）を固定した押え、（５）はスクリュージャッキ、
（６）はスクリュージャッキ（５）の先端に取り付けた
押圧治具、（７）はスクリュージャッキ（５）を固定し
た一軸の水平テーブル、（８）は水平テーブル（７）を
搭載したロータリアクチュエータである。
次に動作について説明する。ダイシング後のウエハ
（１）をマウントしたウエハマウント具（２）を支持台
（３）に載置すると、ウエハマウント具（２）を固定す
る押え（４）が下降してきて、ウエハマウント具（２）
を固定し、その状態を保持する。この状態で、一軸の水
平テーブル（７）とスクリュージャッキ（５）との運動
の組み合わせによって先端の押圧治具（６）をウエハマ
ウント具（２）の裏面に押圧して、円弧又は台形運動を
させてダイシングラインの一方向の半導体素子への分離
を行い、それと垂直方向に対してはロータリアクチュエ
ータ（８）水平テーブル（７）を90度回転させて、同様
の運動を行わせて半導体素子への分離を終了させる。
後、押え（４）は上昇する。
（１）をマウントしたウエハマウント具（２）を支持台
（３）に載置すると、ウエハマウント具（２）を固定す
る押え（４）が下降してきて、ウエハマウント具（２）
を固定し、その状態を保持する。この状態で、一軸の水
平テーブル（７）とスクリュージャッキ（５）との運動
の組み合わせによって先端の押圧治具（６）をウエハマ
ウント具（２）の裏面に押圧して、円弧又は台形運動を
させてダイシングラインの一方向の半導体素子への分離
を行い、それと垂直方向に対してはロータリアクチュエ
ータ（８）水平テーブル（７）を90度回転させて、同様
の運動を行わせて半導体素子への分離を終了させる。
後、押え（４）は上昇する。
なお、押圧治具（６）の動作を第４図を用いてさらに
詳しく説明する。押圧治具は、初期状態ａで変位量０の
状態，つまりウエハ（１）を貼り付けているウエハ搭載
シート（ウエハマウント具）に接触していない高さにあ
る。次に、このａ点よりｂ点まで垂直方向に上昇し、ｂ
点の状態でウエハ搭載シートに接触する。次に、このｂ
点より水平移動（矢印Ｆで示すダイシングラインの一方
向）しつつウエハ搭載シートを押し上げる上昇移動を行
う。この動作が終了したｃ点で、ウエハ及びウエハ搭載
シートをｎ量押し上げる。次にｃ点からｄ点の動作は水
平移動しながら下降移動し、ｄ点で完了する。そして、
ｄ点より下降動作のみ行い、初期状態ａと同じ高さのｅ
点に戻り、さらにｅ点より水平移動して初期状態ａに戻
る。
詳しく説明する。押圧治具は、初期状態ａで変位量０の
状態，つまりウエハ（１）を貼り付けているウエハ搭載
シート（ウエハマウント具）に接触していない高さにあ
る。次に、このａ点よりｂ点まで垂直方向に上昇し、ｂ
点の状態でウエハ搭載シートに接触する。次に、このｂ
点より水平移動（矢印Ｆで示すダイシングラインの一方
向）しつつウエハ搭載シートを押し上げる上昇移動を行
う。この動作が終了したｃ点で、ウエハ及びウエハ搭載
シートをｎ量押し上げる。次にｃ点からｄ点の動作は水
平移動しながら下降移動し、ｄ点で完了する。そして、
ｄ点より下降動作のみ行い、初期状態ａと同じ高さのｅ
点に戻り、さらにｅ点より水平移動して初期状態ａに戻
る。
次に、押圧治具を含めたテーブル台を90度回転させ、
別方向のダイシングライン側を同様の動作でチップへの
分離を行う。
別方向のダイシングライン側を同様の動作でチップへの
分離を行う。
第４図中αは押圧治具の移動可能領域を示し、ウエハ
搭載シート貼り付け具の抜き穴（図示せず）により決ま
る。従って、押圧治具の長さＬはこの移動可能領域αに
より限定され、その水平移動量Ｍが図に示すように制約
される。なお、第４図中Ｎは押圧治具の昇降移動量を示
す。
搭載シート貼り付け具の抜き穴（図示せず）により決ま
る。従って、押圧治具の長さＬはこの移動可能領域αに
より限定され、その水平移動量Ｍが図に示すように制約
される。なお、第４図中Ｎは押圧治具の昇降移動量を示
す。
従来の半導体素子分離装置は以上のように構成されて
いるので、ウエハ（１）の外径とウエハ搭載シート貼り
付け具の抜き穴の内径との関係上、押圧治具（６）の長
さＬとその水平移動量Ｍが限定され、ウエハ（１）の外
周部で押圧治具（６）による分離ができにくい部分（第
４図中斜線で示す部分）ができて、チップへの分離がで
きづらいという問題点があった。
いるので、ウエハ（１）の外径とウエハ搭載シート貼り
付け具の抜き穴の内径との関係上、押圧治具（６）の長
さＬとその水平移動量Ｍが限定され、ウエハ（１）の外
周部で押圧治具（６）による分離ができにくい部分（第
４図中斜線で示す部分）ができて、チップへの分離がで
きづらいという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、ウエハサイズ及びチップサイズなどが変化
してもチップへの分離力を均等にすることができひいて
はチップへの分離が確実に行えると共に、リング状のウ
エハマウント具ひいては装置の小型化が図れる半導体素
子分離装置を得ることを目的とする。
れたもので、ウエハサイズ及びチップサイズなどが変化
してもチップへの分離力を均等にすることができひいて
はチップへの分離が確実に行えると共に、リング状のウ
エハマウント具ひいては装置の小型化が図れる半導体素
子分離装置を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体素子分離装置は、押圧治具の限
定された移動可能領域内で押圧治具を長くすると共に、
押圧治具を主押圧治具とその両端に配設した補助押圧治
具とに分割し、かかる構成の押圧治具を主押圧治具と補
助押圧治具とを自在に上下運動させるようにしたもので
ある。
定された移動可能領域内で押圧治具を長くすると共に、
押圧治具を主押圧治具とその両端に配設した補助押圧治
具とに分割し、かかる構成の押圧治具を主押圧治具と補
助押圧治具とを自在に上下運動させるようにしたもので
ある。
この発明においては、主押圧治具で先ずウエハの周縁
の一部を押圧し、この状態で主押圧治具をウエハの中心
方向に所定量の第１の水平移動をさせ、その後主押圧治
具の両端の補助押圧治具を所定の高さまで上昇させ、こ
の状態で主押圧治具と補助押圧治具を前記第１の水平移
動と同一方向に所定量の第２の水平移動をさせ、その後
主押圧治具の両端の補助押圧治具のみを下降させ、この
状態で主押圧治具を前記第２の水平移動と同一方向にウ
エハの周縁に向って第３の水平移動をさせる。
の一部を押圧し、この状態で主押圧治具をウエハの中心
方向に所定量の第１の水平移動をさせ、その後主押圧治
具の両端の補助押圧治具を所定の高さまで上昇させ、こ
の状態で主押圧治具と補助押圧治具を前記第１の水平移
動と同一方向に所定量の第２の水平移動をさせ、その後
主押圧治具の両端の補助押圧治具のみを下降させ、この
状態で主押圧治具を前記第２の水平移動と同一方向にウ
エハの周縁に向って第３の水平移動をさせる。
この発明の一実施例を第１図，第２図について説明す
る。第１図は半導体素子分離装置を示す縦断側面図、第
２図は第１図の押圧治具の動作説明図であり、前記従来
装置と同一または相当部分には同一符号を付して説明を
省略する。図において、（９）はスクリュージャッキ
（５）の先端に取り付けた主押圧治具、（10）は主押圧
治具（９）に支持固定されたアクチュエータ、（11）は
アクチュエータ（10）の先端に支持固定した補助押圧治
具である。
る。第１図は半導体素子分離装置を示す縦断側面図、第
２図は第１図の押圧治具の動作説明図であり、前記従来
装置と同一または相当部分には同一符号を付して説明を
省略する。図において、（９）はスクリュージャッキ
（５）の先端に取り付けた主押圧治具、（10）は主押圧
治具（９）に支持固定されたアクチュエータ、（11）は
アクチュエータ（10）の先端に支持固定した補助押圧治
具である。
次に動作について説明する。ダイシング後のウエハ
（１）をマウントしたウエハマウント具（２）を支持台
（３）に載置すると、ウエハマウント具（２）を固定す
る押え（４）が下降してきて、ウエハマウント具（２）
を固定し、その状態を保持する。この初期状態ａにおい
ては、主押圧治具（９）と補助押圧治具（11）とは共に
ウエハ搭載シートに接触していない高さにある。次に、
このａ点からｂ点までは主押圧治具（９）が弧を描くよ
うに水平移動と垂直上昇移動をする。この時、補助押圧
治具（11）は初期状態ａと同じ高さにあり、ただ主押圧
治具（９）と共に水平移動をする。そして、ｂ点にきた
時、補助押圧治具（11）は初めて垂直上昇移動し、主押
圧治具（９）と同一高さになる。次に、ｂ点からｃ点ま
では、主押圧治具（９）と補助押圧治具（11）とは一緒
に垂直に弧を描くようにウエハ搭載シートを押し上げる
上昇移動及び水平移動を行う。次に、ｃ点からｄ点まで
は、主押圧治具（９）と補助押圧治具（11）とは一緒に
垂直に弧を描くように下降移動及び水平移動を行う。ｄ
点に来ると、補助押圧治具（11）は初期状態ａと同一高
さまで垂直に下降する。ｄ点からｅ点までは、主押圧治
具（９）と補助押圧治具（11）とは一緒に水平移動し、
ただ主押圧治具（９）は水平移動に垂直下降移動も加え
た動作で弧を描くように動作する。後はｅ点より主押圧
治具（９）及び補助押圧治具（11）は共に水平移動して
初期状態ａに戻る。こうして一方向終了後、ロータリア
クチュエータ（８）で90度回転した後、同様の運動によ
りもう一方向の半導体素子への分離を行って、２方向の
分離を完了する。この後下降していた押え（４）が上昇
する。
（１）をマウントしたウエハマウント具（２）を支持台
（３）に載置すると、ウエハマウント具（２）を固定す
る押え（４）が下降してきて、ウエハマウント具（２）
を固定し、その状態を保持する。この初期状態ａにおい
ては、主押圧治具（９）と補助押圧治具（11）とは共に
ウエハ搭載シートに接触していない高さにある。次に、
このａ点からｂ点までは主押圧治具（９）が弧を描くよ
うに水平移動と垂直上昇移動をする。この時、補助押圧
治具（11）は初期状態ａと同じ高さにあり、ただ主押圧
治具（９）と共に水平移動をする。そして、ｂ点にきた
時、補助押圧治具（11）は初めて垂直上昇移動し、主押
圧治具（９）と同一高さになる。次に、ｂ点からｃ点ま
では、主押圧治具（９）と補助押圧治具（11）とは一緒
に垂直に弧を描くようにウエハ搭載シートを押し上げる
上昇移動及び水平移動を行う。次に、ｃ点からｄ点まで
は、主押圧治具（９）と補助押圧治具（11）とは一緒に
垂直に弧を描くように下降移動及び水平移動を行う。ｄ
点に来ると、補助押圧治具（11）は初期状態ａと同一高
さまで垂直に下降する。ｄ点からｅ点までは、主押圧治
具（９）と補助押圧治具（11）とは一緒に水平移動し、
ただ主押圧治具（９）は水平移動に垂直下降移動も加え
た動作で弧を描くように動作する。後はｅ点より主押圧
治具（９）及び補助押圧治具（11）は共に水平移動して
初期状態ａに戻る。こうして一方向終了後、ロータリア
クチュエータ（８）で90度回転した後、同様の運動によ
りもう一方向の半導体素子への分離を行って、２方向の
分離を完了する。この後下降していた押え（４）が上昇
する。
なお、第２図中mlは特許請求の範囲における第１の水
平移動量を表し、m2は同じく第２の水平移動量を表し、
m3は同じく第３の水平移動量を表している。
平移動量を表し、m2は同じく第２の水平移動量を表し、
m3は同じく第３の水平移動量を表している。
以上のように、この発明によればウエハサイズ及びチ
ップサイズなどが変化してもチップへの分離力を均等に
することができひいてはチップへの分離が確実に行える
と共に、リング状のウエハマウント具ひいては装置の小
型化が図れるという効果が得られる。
ップサイズなどが変化してもチップへの分離力を均等に
することができひいてはチップへの分離が確実に行える
と共に、リング状のウエハマウント具ひいては装置の小
型化が図れるという効果が得られる。
第１図はこの発明の一実施例による半導体素子分離装置
を示す縦断側面図、第２図は第１図の押圧治具の動作説
明図、第３図は従来の半導体素子分離装置を示す縦断側
面図、第４図は第３図の押圧治具の動作説明図である。 図において、（１）はウエハ、（９）は主押圧治具、
（10）はアクチュエータ、（11）は補助押圧治具を示
す。 なお、各図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
を示す縦断側面図、第２図は第１図の押圧治具の動作説
明図、第３図は従来の半導体素子分離装置を示す縦断側
面図、第４図は第３図の押圧治具の動作説明図である。 図において、（１）はウエハ、（９）は主押圧治具、
（10）はアクチュエータ、（11）は補助押圧治具を示
す。 なお、各図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (2)
- 【請求項１】リング状のウエハマウント具の下側から押
圧治具をウエハ裏面に押圧した状態で前記押圧治具を水
平移動させ前記ウエハマウント具のウエハを素子分離す
る半導体素子分離方法において、主押圧治具の両端に補
助押圧治具を配設し構成された押圧治具の前記主押圧治
具で先ず前記ウエハの周縁の一部を押圧し、この状態で
前記主押圧治具を前記ウエハの中心方向に所定量の第１
の水平移動をさせ、その後前記主押圧治具の両端の前記
補助押圧治具を所定の高さまで上昇させ、この状態で前
記主押圧治具と前記補助押圧治具を前記第１の水平移動
と同一方向に所定量の第２の水平移動をさせ、その後前
記主押圧治具の両端の前記補助押圧治具のみを下降さ
せ、この状態で前記主押圧治具を前記第２の水平移動と
同一方向に前記ウエハの周縁に向って第３の水平移動を
させることを特徴とする半導体素子分離方法。 - 【請求項２】リング状のウエハマウント具の下側から押
圧治具をウエハ裏面に押圧した状態で前記押圧治具を水
平移動させ前記ウエハマウント具のウエハを素子分離す
るようにした半導体素子分離装置において、前記押圧治
具を主押圧治具とその両端に配設した補助押圧治具とで
構成し、前記主押圧治具と補助押圧治具とを上記第１項
の方法により動作して前記ウエハマウント具のウエハを
素子分離するようにしたことを特徴とする半導体素子分
離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5401790A JP2555751B2 (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | 半導体素子分離方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5401790A JP2555751B2 (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | 半導体素子分離方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03255645A JPH03255645A (ja) | 1991-11-14 |
| JP2555751B2 true JP2555751B2 (ja) | 1996-11-20 |
Family
ID=12958817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5401790A Expired - Lifetime JP2555751B2 (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | 半導体素子分離方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2555751B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7737701B2 (ja) * | 2021-09-28 | 2025-09-11 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 分断装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56165336A (en) * | 1980-05-26 | 1981-12-18 | Nec Corp | Semiconductor wafer braking device |
-
1990
- 1990-03-05 JP JP5401790A patent/JP2555751B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03255645A (ja) | 1991-11-14 |
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