JP2552329Y2 - 宇宙環境下用機器冷却装置 - Google Patents
宇宙環境下用機器冷却装置Info
- Publication number
- JP2552329Y2 JP2552329Y2 JP1991045086U JP4508691U JP2552329Y2 JP 2552329 Y2 JP2552329 Y2 JP 2552329Y2 JP 1991045086 U JP1991045086 U JP 1991045086U JP 4508691 U JP4508691 U JP 4508691U JP 2552329 Y2 JP2552329 Y2 JP 2552329Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- equipment
- cold plate
- plate
- base plate
- space environment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は自然放熱が望めない宇宙
環境下において機器を冷却する宇宙環境下用機器冷却装
置に関するものである。
環境下において機器を冷却する宇宙環境下用機器冷却装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】自然放熱が望めない宇宙環境下において
機器を冷却する場合には、通常コールドプレートが使用
される。
機器を冷却する場合には、通常コールドプレートが使用
される。
【０００３】即ち、図３に示す如く、発熱源である機器
ａをコールドプレートｂ上に取付け、該コールドプレー
トｂと放熱凝縮器ｃとの間に管路ｄ，ｅを介して熱媒体
を循環させる排熱ループを形成し、前記機器ａの発熱を
前記コールドプレートｂによって吸収し、その熱を放熱
凝縮器ｃから宇宙空間へ放出するようにしていた。
ａをコールドプレートｂ上に取付け、該コールドプレー
トｂと放熱凝縮器ｃとの間に管路ｄ，ｅを介して熱媒体
を循環させる排熱ループを形成し、前記機器ａの発熱を
前記コールドプレートｂによって吸収し、その熱を放熱
凝縮器ｃから宇宙空間へ放出するようにしていた。
【０００４】従来、前記機器ａとコールドプレートｂと
の取付けは、図４に示す如く機器ａの底部に備えたベー
スプレートｆ（底板）と前記コールドプレートｂを複数
のボルトｇで締結することによって行うようにしてい
た。
の取付けは、図４に示す如く機器ａの底部に備えたベー
スプレートｆ（底板）と前記コールドプレートｂを複数
のボルトｇで締結することによって行うようにしてい
た。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】宇宙空間のような真空
環境下では、確実に接触している部分以外は例え僅かな
隙間でも熱伝達が大幅に低下する為、前記ベースプレー
トｆの接触面ｈと前記コールドプレートｂの接触面ｉと
を高精度で平坦に形成する必要がある。しかしながら、
特に大型のベースプレートｆ及びコールドプレートｂの
場合には、相互の接触面ｈ，ｉを前面に亘って密着させ
得るような平坦度に形成することは技術的に困難で、現
実には強制的に圧接されるボルト締結箇所の周囲だけで
しか熱伝達が行われない問題があった。
環境下では、確実に接触している部分以外は例え僅かな
隙間でも熱伝達が大幅に低下する為、前記ベースプレー
トｆの接触面ｈと前記コールドプレートｂの接触面ｉと
を高精度で平坦に形成する必要がある。しかしながら、
特に大型のベースプレートｆ及びコールドプレートｂの
場合には、相互の接触面ｈ，ｉを前面に亘って密着させ
得るような平坦度に形成することは技術的に困難で、現
実には強制的に圧接されるボルト締結箇所の周囲だけで
しか熱伝達が行われない問題があった。
【０００６】その為、ボルトｇ締結箇所近傍に熱が集ま
るよう機器の熱設計を行う必要があり、ベースプレート
ｆとコールドプレートｂの接触面ｉとの接触面積を増大
させ得るようボルト締結箇所を増やしたり、ボルトｇを
非常に大きな力で締結したりする必要があった。
るよう機器の熱設計を行う必要があり、ベースプレート
ｆとコールドプレートｂの接触面ｉとの接触面積を増大
させ得るようボルト締結箇所を増やしたり、ボルトｇを
非常に大きな力で締結したりする必要があった。
【０００７】又、機器ａを宇宙環境下に長時間さらした
状態では、金属どうしが固着、即ちベースプレートｆと
コールドプレートｂが固着してしまう問題があり、それ
に伴って機器ａの交換作業が困難になるという問題があ
った。
状態では、金属どうしが固着、即ちベースプレートｆと
コールドプレートｂが固着してしまう問題があり、それ
に伴って機器ａの交換作業が困難になるという問題があ
った。
【０００８】本考案は斯かる実情に鑑みてなしたもの
で、自然放熱が望めない宇宙環境下において良好な熱伝
達を行って機器を冷却し得しかも機器の交換を容易且つ
迅速に行い得る宇宙環境下用機器冷却装置を提供するこ
とを目的としている。
で、自然放熱が望めない宇宙環境下において良好な熱伝
達を行って機器を冷却し得しかも機器の交換を容易且つ
迅速に行い得る宇宙環境下用機器冷却装置を提供するこ
とを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本考案は宇宙環境下にて
用いる機器のベースプレートとコールドプレートの接触
面の間に、該ベースプレートとコールドプレートが全面
に亘って緊密に接触し得るよう二硫化モリブデンの層を
介在させ、前記ベースプレートとコールドプレートをボ
ルトにより締結したものである。
用いる機器のベースプレートとコールドプレートの接触
面の間に、該ベースプレートとコールドプレートが全面
に亘って緊密に接触し得るよう二硫化モリブデンの層を
介在させ、前記ベースプレートとコールドプレートをボ
ルトにより締結したものである。
【００１０】
【作用】従って、機器のベースプレート及びコールドプ
レートの接触面は、二硫化モリブデンに全面に亘って緊
密な状態で接触するので、ベースプレートに対するコー
ルドプレートの接触面積が増大することになり、良好な
熱伝達が行われ機器は充分に冷却される。又、機器のベ
ースプレートからコールドプレートへの熱伝達のために
ボルト締結箇所を増やしたり、ボルトを非常に大きな力
で締結しなくともベースプレート全面から熱伝達を行う
ことができるため機器の熱設計の自由度を増す。更に、
二硫化モリブデンは他の物質に対する接着力が小さいた
め、機器とコールドプレートの接触面が固着することが
なく、従って機器の交換を容易且つ迅速に行うことが可
能となる。
レートの接触面は、二硫化モリブデンに全面に亘って緊
密な状態で接触するので、ベースプレートに対するコー
ルドプレートの接触面積が増大することになり、良好な
熱伝達が行われ機器は充分に冷却される。又、機器のベ
ースプレートからコールドプレートへの熱伝達のために
ボルト締結箇所を増やしたり、ボルトを非常に大きな力
で締結しなくともベースプレート全面から熱伝達を行う
ことができるため機器の熱設計の自由度を増す。更に、
二硫化モリブデンは他の物質に対する接着力が小さいた
め、機器とコールドプレートの接触面が固着することが
なく、従って機器の交換を容易且つ迅速に行うことが可
能となる。
【００１１】
【実施例】以下、図面に基づいて本考案の実施例を説明
する。
する。
【００１２】図１は本考案の一実施例である。
【００１３】図中、１はコールドプレートであり、該コ
ールドプレート１の平坦に形成された接触面２には、全
面に亘り二硫化モリブデン（ＭｏＳ2）の層３が焼付や
スパッタリングなどの手段によって数ミクロンの厚さに
均一に塗布されている。
ールドプレート１の平坦に形成された接触面２には、全
面に亘り二硫化モリブデン（ＭｏＳ2）の層３が焼付や
スパッタリングなどの手段によって数ミクロンの厚さに
均一に塗布されている。
【００１４】図中、４は宇宙空間の如き真空環境下で用
いられる機器、５は機器４の底部に備えられた平坦な接
触面６を持つベースプレート、７はコールドプレート１
とベースプレート５とを締結して一体化するためのボル
トを示している。
いられる機器、５は機器４の底部に備えられた平坦な接
触面６を持つベースプレート、７はコールドプレート１
とベースプレート５とを締結して一体化するためのボル
トを示している。
【００１５】コールドプレート１の二硫化モリブデン
（ＭｏＳ2）の層３が形成された接触面２と機器４のベ
ースプレート５の接触面６とを接触させた状態でボルト
７によって締結し、前記コールドプレート１とベースプ
レート５とを一体化すると、ベースプレート５の接触面
６は全面に亘って二硫化モリブデン（ＭｏＳ2）の層３
を介してコールドプレート１の接触面２に緊密に接触す
る。
（ＭｏＳ2）の層３が形成された接触面２と機器４のベ
ースプレート５の接触面６とを接触させた状態でボルト
７によって締結し、前記コールドプレート１とベースプ
レート５とを一体化すると、ベースプレート５の接触面
６は全面に亘って二硫化モリブデン（ＭｏＳ2）の層３
を介してコールドプレート１の接触面２に緊密に接触す
る。
【００１６】二硫化モリブデン（ＭｏＳ2）の層３は熱
伝導性が良いため、機器４で発熱した熱は、ベースプレ
ート５から二硫化モリブデン（ＭｏＳ2）の層３を介し
確実にコールドプレート１に伝達され、機器４はコール
ドプレート１によって充分に冷却される。
伝導性が良いため、機器４で発熱した熱は、ベースプレ
ート５から二硫化モリブデン（ＭｏＳ2）の層３を介し
確実にコールドプレート１に伝達され、機器４はコール
ドプレート１によって充分に冷却される。
【００１７】又、二硫化モリブデン（ＭｏＳ2）は真空
中でも他の物質との接着力が極めて小さいので、機器４
がコールドプレート１に固着することがなく、交換作業
に際しての機器４のコールドプレート１からの撤去を容
易、且つ迅速に行うことができる。
中でも他の物質との接着力が極めて小さいので、機器４
がコールドプレート１に固着することがなく、交換作業
に際しての機器４のコールドプレート１からの撤去を容
易、且つ迅速に行うことができる。
【００１８】図２は本考案の他の実施例を示しており、
二硫化モリブデン（ＭｏＳ2）の層３が図１に示す場合
ではコールドプレート１の接触面２全面に塗布されてい
るが、図２に示す場合は、ベースプレート５の接触面６
に、図１の場合と同様にして塗布されている。
二硫化モリブデン（ＭｏＳ2）の層３が図１に示す場合
ではコールドプレート１の接触面２全面に塗布されてい
るが、図２に示す場合は、ベースプレート５の接触面６
に、図１の場合と同様にして塗布されている。
【００１９】又、その他の構成、及び効果は図１につい
て述べた場合と同様である。
て述べた場合と同様である。
【００２０】尚、本考案の宇宙環境下用機器冷却装置
は、上述の実施例にのみ限定されるものではなく、本考
案の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得
ることは勿論である。
は、上述の実施例にのみ限定されるものではなく、本考
案の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得
ることは勿論である。
【００２１】
【考案の効果】以上説明したように本考案の宇宙環境下
用機器冷却装置によれば、下記の如き種々の優れた効果
を奏し得る。
用機器冷却装置によれば、下記の如き種々の優れた効果
を奏し得る。
【００２２】（Ｉ）コールドプレートとベースプレート
との間に二硫化モリブデンの層を介在させることによっ
て、ゴールドプレートとベースプレートとの接触面積を
増大することができるので、良好な熱伝達を行わせて、
コールドプレートによる機器の冷却をより効率良く行う
ことができる。
との間に二硫化モリブデンの層を介在させることによっ
て、ゴールドプレートとベースプレートとの接触面積を
増大することができるので、良好な熱伝達を行わせて、
コールドプレートによる機器の冷却をより効率良く行う
ことができる。
【００２３】（ＩＩ）機器のベースプレートからコール
ドプレートへの熱伝達のためにボルト締結箇所を増やし
たり、ボルトを非常に大きな力で締結しなくともベース
プレート全面から熱伝達を行うことができるため機器の
熱設計の自由度を増すことができる。
ドプレートへの熱伝達のためにボルト締結箇所を増やし
たり、ボルトを非常に大きな力で締結しなくともベース
プレート全面から熱伝達を行うことができるため機器の
熱設計の自由度を増すことができる。
【００２４】（ＩＩＩ）コールドプレートとベースプレ
ートが固着することがなくなるので機器の交換に要する
作業の軽減を図ることができ、機器の交換作業を軌道上
にあっても容易且つ迅速に行うことができる。
ートが固着することがなくなるので機器の交換に要する
作業の軽減を図ることができ、機器の交換作業を軌道上
にあっても容易且つ迅速に行うことができる。
【図１】本考案の一実施例の概略図である。
【図２】本考案の他の実施例の概略図である。
【図３】機器の冷却システムの流体回路図である。
【図４】従来例を示す概略図である。
１ コールドプレート ２ 接触面 ３ 二硫化モリブデン（ＭｏＳ2）の層 ４ 機器 ５ ベースプレート（底板） ６ 接触面
Claims (1)
- 【請求項１】 宇宙環境下にて用いる機器のベースプレ
ートとコールドプレートの接触面の間に、該ベースプレ
ートとコールドプレートが全面に亘って緊密に接触し得
るよう二硫化モリブデンの層を介在させ、前記ベースプ
レートとコールドプレートをボルトにより締結したこと
を特徴とする宇宙環境下用機器冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991045086U JP2552329Y2 (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 宇宙環境下用機器冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991045086U JP2552329Y2 (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 宇宙環境下用機器冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04129400U JPH04129400U (ja) | 1992-11-26 |
| JP2552329Y2 true JP2552329Y2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=31925051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991045086U Expired - Lifetime JP2552329Y2 (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 宇宙環境下用機器冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2552329Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS626338Y2 (ja) * | 1981-05-18 | 1987-02-13 | ||
| JPS62100300U (ja) * | 1985-12-16 | 1987-06-26 | ||
| JPH0613432Y2 (ja) * | 1988-06-23 | 1994-04-06 | 日本ラインツ株式会社 | 表面が金属板により覆われたガスケットを使用した接続部 |
-
1991
- 1991-05-20 JP JP1991045086U patent/JP2552329Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04129400U (ja) | 1992-11-26 |
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