JPH04336500A - 伝導冷却構造 - Google Patents
伝導冷却構造Info
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- JPH04336500A JPH04336500A JP3107935A JP10793591A JPH04336500A JP H04336500 A JPH04336500 A JP H04336500A JP 3107935 A JP3107935 A JP 3107935A JP 10793591 A JP10793591 A JP 10793591A JP H04336500 A JPH04336500 A JP H04336500A
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- Japan
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- heat
- hose
- parts
- heat sink
- heat generating
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- Withdrawn
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 abstract description 13
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、伝導冷却構造に係り、
特に基板上に実装された発熱部品を液体状の冷媒を用い
、熱伝導冷却方式によって冷却する伝導冷却構造に関す
るものである。
特に基板上に実装された発熱部品を液体状の冷媒を用い
、熱伝導冷却方式によって冷却する伝導冷却構造に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来は図７に示すように、基板７０上に
バンプ７５を介して実装されたＬＳＩ等の発熱部品７１
に対して、図８に示すような水冷ジャケット７２を取り
付ける。この水冷ジャケット７２は内部が中空で冷媒（
冷却水）が流動可能となっており、かつ水冷ジャケット
７２の側面には冷媒（冷却水）の供給または排出先とな
るニップル７６が取り付けられている。
バンプ７５を介して実装されたＬＳＩ等の発熱部品７１
に対して、図８に示すような水冷ジャケット７２を取り
付ける。この水冷ジャケット７２は内部が中空で冷媒（
冷却水）が流動可能となっており、かつ水冷ジャケット
７２の側面には冷媒（冷却水）の供給または排出先とな
るニップル７６が取り付けられている。
【０００３】基板７０上に実装された発熱部品７１の上
部に形成された水冷ジャケット７２のニップル７６に対
してホース７３，７４を接続して冷媒（冷却水）の水路
を形成し、このホース７３，７４および水冷ジャケット
７２内に冷媒（冷却水）を循環させることで、発熱部品
７１の冷却が行われていた。
部に形成された水冷ジャケット７２のニップル７６に対
してホース７３，７４を接続して冷媒（冷却水）の水路
を形成し、このホース７３，７４および水冷ジャケット
７２内に冷媒（冷却水）を循環させることで、発熱部品
７１の冷却が行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の構
造では、隣合う発熱部品上との水路を形成するために、
図７にて示すように、ホースを用いて接続していたため
、黒三角にて示す接続箇所が多くリークし易く、また内
部が中空とする水冷ジャケットを加工する際のコストも
高かった。
造では、隣合う発熱部品上との水路を形成するために、
図７にて示すように、ホースを用いて接続していたため
、黒三角にて示す接続箇所が多くリークし易く、また内
部が中空とする水冷ジャケットを加工する際のコストも
高かった。
【０００５】従って、本発明は冷媒の水路を形成する際
の接続箇所を少なくすると共に、水路を発熱部品上に形
成するための部品の加工コストを下げることを目的とす
るものである。
の接続箇所を少なくすると共に、水路を発熱部品上に形
成するための部品の加工コストを下げることを目的とす
るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的は、基板１上の
実装された発熱部品２を液体状の冷媒によって熱伝導冷
却にて冷却する伝導冷却構造において、前記発熱部品２
の実装列単位に、且つ前記基板１の発熱部品実装面と平
行に設けられ、冷媒の水路となる弾力性を有する管状体
５と、該管状体５と嵌合するクリップ６が形成され、当
該発熱部品２上に取り付けられるヒートシンク４と、か
ら構成されたことを特徴とする伝導冷却構造、によって
達成される。
実装された発熱部品２を液体状の冷媒によって熱伝導冷
却にて冷却する伝導冷却構造において、前記発熱部品２
の実装列単位に、且つ前記基板１の発熱部品実装面と平
行に設けられ、冷媒の水路となる弾力性を有する管状体
５と、該管状体５と嵌合するクリップ６が形成され、当
該発熱部品２上に取り付けられるヒートシンク４と、か
ら構成されたことを特徴とする伝導冷却構造、によって
達成される。
【０００７】
【作用】即ち、本発明においては、基板上に実装される
発熱部品の実装列単位に冷媒の水路となる管状体を設け
、一方、発熱部品には当該管状体をワンタッチにて嵌め
込める嵌合タイプのクリップを有するヒートシンクを設
けている。
発熱部品の実装列単位に冷媒の水路となる管状体を設け
、一方、発熱部品には当該管状体をワンタッチにて嵌め
込める嵌合タイプのクリップを有するヒートシンクを設
けている。
【０００８】よって、接続箇所は隣合う部品対応から複
数の発熱部品の実装列単位対応へと代わるので、接続箇
所数は低下し、またヒートシンクに管状体を嵌合させる
クリップを設けるのみで加工コストを抑えられる。
数の発熱部品の実装列単位対応へと代わるので、接続箇
所数は低下し、またヒートシンクに管状体を嵌合させる
クリップを設けるのみで加工コストを抑えられる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を図１乃至図
６を用いて詳細に説明する。
６を用いて詳細に説明する。
【００１０】図１は、本発明の実施例を示す図である。
図２は、ヒートシンクの第１の例を示す図である。
【００１１】図３は、ヒートシンクの第２の例を示す図
である。図４は、ヒートシンクの第３の例を示す図であ
る。
である。図４は、ヒートシンクの第３の例を示す図であ
る。
【００１２】図５は、ヒートシンクの第４の例を示す図
である。図６は、本発明の他の実施例を示す図である。
である。図６は、本発明の他の実施例を示す図である。
【００１３】尚、図１乃至図６において、同一符号を付
したものは同一対象物をそれぞれ示すものである。
したものは同一対象物をそれぞれ示すものである。
【００１４】図１に示すように、基板１上にバンプ３を
介して実装されたＬＳＩ等の発熱部品２の放熱面に後に
説明するホース５を支持するクリップ６を有するヒート
シンク４が形成されている。このヒートシンク４は図２
にて示すようにコの字型となっており、コの字型部分の
奥部４ａに嵌め込み、従ってホース５はクリップ６によ
ってワンタッチ式にて取り付けられる。
介して実装されたＬＳＩ等の発熱部品２の放熱面に後に
説明するホース５を支持するクリップ６を有するヒート
シンク４が形成されている。このヒートシンク４は図２
にて示すようにコの字型となっており、コの字型部分の
奥部４ａに嵌め込み、従ってホース５はクリップ６によ
ってワンタッチ式にて取り付けられる。
【００１５】このヒートシンクは図３に示すようなツメ
部４ｂが互い違いに形成されたクリップ６でホース５を
ワンタッチ式にて嵌合させるヒートシンク４や、図４に
示すような山状のクリップ６の間の谷部４ｃによってホ
ース５をワンタッチ式にて嵌合させるヒートシンク４や
、図５に示すような発熱部品２上にミゾ４ｆを有する台
部４ｄを取付け、そのミゾ４ｆと嵌合し台部４ｄを覆う
フタ４ｅに形成されたツメ４ｇによりクリップ６が形成
され、フタ４ｅと台部４ｄとの間にホース５をワンタッ
チ式にて嵌合させるヒートシンク４としてもよい。
部４ｂが互い違いに形成されたクリップ６でホース５を
ワンタッチ式にて嵌合させるヒートシンク４や、図４に
示すような山状のクリップ６の間の谷部４ｃによってホ
ース５をワンタッチ式にて嵌合させるヒートシンク４や
、図５に示すような発熱部品２上にミゾ４ｆを有する台
部４ｄを取付け、そのミゾ４ｆと嵌合し台部４ｄを覆う
フタ４ｅに形成されたツメ４ｇによりクリップ６が形成
され、フタ４ｅと台部４ｄとの間にホース５をワンタッ
チ式にて嵌合させるヒートシンク４としてもよい。
【００１６】一方、上記ヒートシンク４と嵌合されるホ
ース５は、内部に冷媒（冷却水）の水路が形成され、そ
の水路を冷媒（冷却水）が循環し、このホース５によっ
て発熱部品２の実装上のバラツキ等を許容する弾性力を
有しており、且つ発熱部品２の実装列単位、即ち１列に
１本の単位でホース５が基板１の部品実装面と平行に設
けられている。
ース５は、内部に冷媒（冷却水）の水路が形成され、そ
の水路を冷媒（冷却水）が循環し、このホース５によっ
て発熱部品２の実装上のバラツキ等を許容する弾性力を
有しており、且つ発熱部品２の実装列単位、即ち１列に
１本の単位でホース５が基板１の部品実装面と平行に設
けられている。
【００１７】発熱部品２の動作に伴う当該発熱部品２が
発する熱は、ヒートシンク４と接するホース５へと伝わ
り、ホース５内の冷媒（冷却水）との熱交換が行われ、
発熱部品２の冷却が行われる。
発する熱は、ヒートシンク４と接するホース５へと伝わ
り、ホース５内の冷媒（冷却水）との熱交換が行われ、
発熱部品２の冷却が行われる。
【００１８】図６は本発明の他の実施例を示すものであ
って、基板１上に実装されたＬＳＩ等の発熱部品２の放
熱面に上記ホース５を接触させ、その上部から一枚板の
プレート９を取り付ける。この取付けを行うに際し、プ
レート９と基板１との間にハウジング８を設け、このハ
ウジング８にボルト孔を形成し、ボルト７によって双方
を締結するようになっている。
って、基板１上に実装されたＬＳＩ等の発熱部品２の放
熱面に上記ホース５を接触させ、その上部から一枚板の
プレート９を取り付ける。この取付けを行うに際し、プ
レート９と基板１との間にハウジング８を設け、このハ
ウジング８にボルト孔を形成し、ボルト７によって双方
を締結するようになっている。
【００１９】本例においてはプレート９によってホース
５の保護を行うことができ、また、ハウジング８の高さ
設計およびボルト締結力を任意に選択することで、適当
な冷却能力を得ることができる。
５の保護を行うことができ、また、ハウジング８の高さ
設計およびボルト締結力を任意に選択することで、適当
な冷却能力を得ることができる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、簡
単な構造で伝導冷却を実現することができ、またホース
の接続箇所が少なくなることから冷媒（冷却水）のリー
クに対しての信頼性が向上する。
単な構造で伝導冷却を実現することができ、またホース
の接続箇所が少なくなることから冷媒（冷却水）のリー
クに対しての信頼性が向上する。
【図１】本発明の実施例を示す図である。
【図２】ヒートシンクの第１の例を示す図である。
【図３】ヒートシンクの第２の例を示す図である。
【図４】ヒートシンクの第３の例を示す図である。
【図５】ヒートシンクの第４の例を示す図である。
【図６】本発明の他の実施例を示す図である。
【図７】従来例を示す図である。
【図８】発熱部品に水冷ジャケットを取り付けた状態を
示す図である。
示す図である。
１ 基板，
２ 発熱部品，４ ヒートシンク，
５ 管状体（ホース），６ クリップ，
８ ハウジング
，９ プレート，
２ 発熱部品，４ ヒートシンク，
５ 管状体（ホース），６ クリップ，
８ ハウジング
，９ プレート，
Claims (2)
- 【請求項１】 基板（１）上の実装された発熱部品（
２）を液体状の冷媒によって熱伝導冷却にて冷却する伝
導冷却構造において、前記発熱部品（２）の実装列単位
に、且つ前記基板（１）の発熱部品実装面と平行に設け
られ、冷媒の水路となる弾力性を有する管状体（５）と
、該管状体（５）と嵌合するクリップ（６）が形成され
、当該発熱部品（２）上に取り付けられるヒートシンク
（４）と、から構成されたことを特徴とする伝導冷却構
造。 - 【請求項２】 基板（１）上に実装された発熱部品（
２）を液体状の冷媒によって熱伝導冷却にて冷却する伝
導冷却構造において、前記発熱部品（２）の実装列単位
に、且つ前記基板（１）の発熱部品実装面と平行に設け
られ、冷媒の水路となる弾性力を有する管状体（５）と
、該管状体（５）を該発熱部品（２）へと押圧するプレ
ート（９）と、該プレート（９）と該基板との間に設け
られるハウジング（８）と、該ハウジング（８）に対し
て、当該プレート（９）と当該基板（１）とを固着させ
るボルト（７）と、から構成されたことを特徴とする伝
導冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3107935A JPH04336500A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 伝導冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3107935A JPH04336500A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 伝導冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04336500A true JPH04336500A (ja) | 1992-11-24 |
Family
ID=14471784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3107935A Withdrawn JPH04336500A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 伝導冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04336500A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008135552A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2010114115A (ja) * | 2008-11-04 | 2010-05-20 | Daikin Ind Ltd | 取付構造 |
| WO2021166153A1 (ja) * | 2020-02-20 | 2021-08-26 | 三菱電機株式会社 | 空気調和機室外機の配線固定構造 |
-
1991
- 1991-05-14 JP JP3107935A patent/JPH04336500A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008135552A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP4764317B2 (ja) * | 2006-11-28 | 2011-08-31 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| JP2010114115A (ja) * | 2008-11-04 | 2010-05-20 | Daikin Ind Ltd | 取付構造 |
| WO2021166153A1 (ja) * | 2020-02-20 | 2021-08-26 | 三菱電機株式会社 | 空気調和機室外機の配線固定構造 |
| JPWO2021166153A1 (ja) * | 2020-02-20 | 2021-08-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980806 |