JPH03149861A - マルチチップモジュールの冷却構造 - Google Patents
マルチチップモジュールの冷却構造Info
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- JPH03149861A JPH03149861A JP1287926A JP28792689A JPH03149861A JP H03149861 A JPH03149861 A JP H03149861A JP 1287926 A JP1287926 A JP 1287926A JP 28792689 A JP28792689 A JP 28792689A JP H03149861 A JPH03149861 A JP H03149861A
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
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- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、マルチチップモジュールの冷却構填に係り、
特に、履高速で動作する高密度実装されたコンピュータ
等の電子装置に使用するマルチチツブモジュールの冷却
構造に関する。
特に、履高速で動作する高密度実装されたコンピュータ
等の電子装置に使用するマルチチツブモジュールの冷却
構造に関する。
［従来の技術］
一般に、高密度実装されたマルチチップモジュールは、
その発熱量が大きいので何らかの手段により冷却する必
要がある。この冷却は、通常、ビス止め等の手段により
、モジュールキャップ上にヒートシンクを取り付けるこ
とにより行われている。
その発熱量が大きいので何らかの手段により冷却する必
要がある。この冷却は、通常、ビス止め等の手段により
、モジュールキャップ上にヒートシンクを取り付けるこ
とにより行われている。
このようなマルチチップモジュールの冷却構造に関する
従来技術として、例えば、特願平１−１０１７１７号と
して提案した技術があるが、モジュールに対するヒート
シンクの取り付けに関しては明示されておらず、確立し
た構造は知られていない。
従来技術として、例えば、特願平１−１０１７１７号と
して提案した技術があるが、モジュールに対するヒート
シンクの取り付けに関しては明示されておらず、確立し
た構造は知られていない。
［発明が解決しようとする課ｆｆｉｌ
従来、モジュールに対するヒートシンクの取り付けに関
して、確立した構造は知られておらず、 また、ビス止
めによる方法は、キャップ板にある程度以上の厚さを必
要とするという問題点を有し、さらに、複数個所でビス
止めするため、それらの系止部をバランスさせて、キャ
ップ板とヒートシンクとの間に充填される熱伝導グリス
を確実に保持し、グリス内における空気の混入を避ける
ことが困難であるという問題点を有している。
して、確立した構造は知られておらず、 また、ビス止
めによる方法は、キャップ板にある程度以上の厚さを必
要とするという問題点を有し、さらに、複数個所でビス
止めするため、それらの系止部をバランスさせて、キャ
ップ板とヒートシンクとの間に充填される熱伝導グリス
を確実に保持し、グリス内における空気の混入を避ける
ことが困難であるという問題点を有している。
また、一般に、モジュールキャップとヒートシンク間の
熱抵抗は、半導体装置の動作速度、信頼性の向上を図る
ために、極力小さいことが望ましい。このため、モジュ
ールキャップとヒートシンクとの間に、高熱伝導グリス
を使用することが、既に知られている。そして、モジュ
ールに対するヒートシンクの取り付けは、ヒートシンク
の変形、モジュール側の変形、及び、これらの寸法のば
らつき”等の吸収を行わなければならず、特に、キャッ
プに熱伝導率のよい窒化アルミニウム等のセラミックス
を使用すると、ヒートシンクの取り付け手段が限定され
てしまうという問題点が生じる。
熱抵抗は、半導体装置の動作速度、信頼性の向上を図る
ために、極力小さいことが望ましい。このため、モジュ
ールキャップとヒートシンクとの間に、高熱伝導グリス
を使用することが、既に知られている。そして、モジュ
ールに対するヒートシンクの取り付けは、ヒートシンク
の変形、モジュール側の変形、及び、これらの寸法のば
らつき”等の吸収を行わなければならず、特に、キャッ
プに熱伝導率のよい窒化アルミニウム等のセラミックス
を使用すると、ヒートシンクの取り付け手段が限定され
てしまうという問題点が生じる。
本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、熱伝
導グリスの充填の保持性を長期にわたり保障すると共に
、ヒートシンクに対する外力、冷却液圧力、熱膨張に対
して充分追随可能で、モジュール全体の厚さのばらつき
”と、熱による厚さの変動を吸収することのできるマル
チチップモジュールの冷却構造を提供することにある。
導グリスの充填の保持性を長期にわたり保障すると共に
、ヒートシンクに対する外力、冷却液圧力、熱膨張に対
して充分追随可能で、モジュール全体の厚さのばらつき
”と、熱による厚さの変動を吸収することのできるマル
チチップモジュールの冷却構造を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、モジュールを持ち運ぶ場合
に、キャリヤを系止可能で、モジュールを電子装置から
抜去する場合の系止部を備え、かつ、キャップと配線基
板との間の封止用半田に引張応力がかかることのないマ
ルチチップモジュールの冷却構造を提供することにある
。
に、キャリヤを系止可能で、モジュールを電子装置から
抜去する場合の系止部を備え、かつ、キャップと配線基
板との間の封止用半田に引張応力がかかることのないマ
ルチチップモジュールの冷却構造を提供することにある
。
［課題を解決するための手段］
本発明によれば前記目的は、ヒートシンクと、キャップ
及び配線基板とを一体としてクランプし、モジュールの
ほぼ中央で、バネ等の手段により、ヒートシンクをキャ
ップ上に押しつけるようにすることにより達成される。
及び配線基板とを一体としてクランプし、モジュールの
ほぼ中央で、バネ等の手段により、ヒートシンクをキャ
ップ上に押しつけるようにすることにより達成される。
また、本発明の他の目的は、キャリヤ及び抜去用の治具
を系止する溝を設けることにより達成される。
を系止する溝を設けることにより達成される。
［作 用］
ヒートシンクの固定、及び、熱伝導グリスの押し付け構
造として、前述したように、ヒートシンクとキャップ及
び配線基板とを一体に、しかも、その中央が荷重点とな
るようにクランプすることにより、熱伝導グリスの充填
性を確保することができ、同時に、キャップ、ヒートシ
ンク等の熱変形に対しても追随することが可能となる。
造として、前述したように、ヒートシンクとキャップ及
び配線基板とを一体に、しかも、その中央が荷重点とな
るようにクランプすることにより、熱伝導グリスの充填
性を確保することができ、同時に、キャップ、ヒートシ
ンク等の熱変形に対しても追随することが可能となる。
また、キャップと配線基板の封止用半田には、常に、強
度的に強いとされている圧縮荷重が加わるため、封止信
頼性を保持することができる。
度的に強いとされている圧縮荷重が加わるため、封止信
頼性を保持することができる。
さらに、前記クランプに、モジュール運搬用及びモジュ
ール抜去用の溝を設けることにより、マルチチップモジ
ュールを、容易に運搬、着脱することが可能となる。
ール抜去用の溝を設けることにより、マルチチップモジ
ュールを、容易に運搬、着脱することが可能となる。
［実施例］
以下、本発明によるマルチチップモジュールの冷却構造
の実施例を図面により詳細に説明する。
の実施例を図面により詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図のＡ−Ａ断面図、第３図はバネの特性図である。第１
図、第２図において、ｌは配線基板、２はビン、３はモ
ジュールキャップ、４はヒ−トシンク、５は冷却液入口
、６は冷却液出口。
図のＡ−Ａ断面図、第３図はバネの特性図である。第１
図、第２図において、ｌは配線基板、２はビン、３はモ
ジュールキャップ、４はヒ−トシンク、５は冷却液入口
、６は冷却液出口。
７は冷却液流路、８は熱伝導グリス、９はクランプ材、
１０は板バネ、１１はボルト、１２はスペーサ、１３は
キャリヤ、１７は半田、４１は切欠き、９１は突起、９
２は系止溝である。
１０は板バネ、１１はボルト、１２はスペーサ、１３は
キャリヤ、１７は半田、４１は切欠き、９１は突起、９
２は系止溝である。
第１図及び第２図に示す本発明の実施例において、ＬＳ
Ｉ等が実装された配線基板ｌには、半田１７によりモジ
ュールキャップ３が半口１付けされている。このモジュ
ールキャップ３は、熱伝導率の良い窒化アルミニウム等
で形成され、その内部にしＳＩ等の発熱電子部品を気密
封止している。
Ｉ等が実装された配線基板ｌには、半田１７によりモジ
ュールキャップ３が半口１付けされている。このモジュ
ールキャップ３は、熱伝導率の良い窒化アルミニウム等
で形成され、その内部にしＳＩ等の発熱電子部品を気密
封止している。
このモジュールキャップ３の上には、ヒートシンク４が
、これらの間に熱伝導グリス８を介して、板バネ１０及
び押し付け用スペーサ１２により押し付けられている。
、これらの間に熱伝導グリス８を介して、板バネ１０及
び押し付け用スペーサ１２により押し付けられている。
内部のＬＳＩ等から発生する熱は、モジュールキャップ
３、熱伝導グリス８を介してヒートシンク４に伝えられ
て放熱される。このヒートシンク４は、その内部に冷却
液の流路７が設けられて構成されており、冷却液入り口
５から流入した水。
３、熱伝導グリス８を介してヒートシンク４に伝えられ
て放熱される。このヒートシンク４は、その内部に冷却
液の流路７が設けられて構成されており、冷却液入り口
５から流入した水。
油等の冷却用の液体が、前記流路７を通過して冷却液出
口６に排出される間に熱を吸収することにより、放熱を
行うものである。
口６に排出される間に熱を吸収することにより、放熱を
行うものである。
このヒートシンク４は、比較的柔らかい構造に形成され
ており、比較的小さな押し付け力が加わった場合にも変
形可能である。そして、前記熱伝導グリス８は、ある一
定の荷重で充填可能であり。
ており、比較的小さな押し付け力が加わった場合にも変
形可能である。そして、前記熱伝導グリス８は、ある一
定の荷重で充填可能であり。
モジュール全体に対する熱伝導グリス８の充填性を良く
するには、均一な荷重で、ヒートシンク４全体をモジュ
ールキャップ３に押し付けると良いが、構造が複雑とな
り経済的ではない。
するには、均一な荷重で、ヒートシンク４全体をモジュ
ールキャップ３に押し付けると良いが、構造が複雑とな
り経済的ではない。
そこで本発明の実施例は、第２図にその断面を示すよう
に、配線基板ｌとモジュールキャップ３及びヒートシン
ク４とを、クランプ材９と、板バネ１０及びヒートシン
ク押し付け用のスペーサ１２とを用いて、サンドイッチ
するように固定する構造としたものである。
に、配線基板ｌとモジュールキャップ３及びヒートシン
ク４とを、クランプ材９と、板バネ１０及びヒートシン
ク押し付け用のスペーサ１２とを用いて、サンドイッチ
するように固定する構造としたものである。
すなわち、本発明の実施例は、２つのクランプ材９が、
配線基板ｌの両側に、その下面からヒートシンク４の上
面に渡って備えられ、両クランプ材９が、ヒートシンク
４の側で、板バネｌＯをボルト１１でクランプ材９に固
定することにより結合され、板バネｌＯの中央部とヒー
トシンク４との間に押し付け用スペーサ１２を設け、こ
れにより、ヒートシンク４．モジユールキヤツプ３及び
配線基板１の全体をクランプし、ヒートシンク４をモジ
ュールキャップ３上に押し付けるように構成されている
。
配線基板ｌの両側に、その下面からヒートシンク４の上
面に渡って備えられ、両クランプ材９が、ヒートシンク
４の側で、板バネｌＯをボルト１１でクランプ材９に固
定することにより結合され、板バネｌＯの中央部とヒー
トシンク４との間に押し付け用スペーサ１２を設け、こ
れにより、ヒートシンク４．モジユールキヤツプ３及び
配線基板１の全体をクランプし、ヒートシンク４をモジ
ュールキャップ３上に押し付けるように構成されている
。
前述したようなりランプ材９と、板バネｌＯ及びスペー
サ１１により構成される押し付け手段とによるクランプ
機構において、クランプ材９の位置決めは、ヒートシン
クの切欠き４１とクランプ材９の突起９１とにより行わ
れる。
サ１１により構成される押し付け手段とによるクランプ
機構において、クランプ材９の位置決めは、ヒートシン
クの切欠き４１とクランプ材９の突起９１とにより行わ
れる。
クランプ材９には、モジュール運搬用キャリヤ１３を系
止する系止溝９２が設けられている。この系止溝９２は
、モジュールと装置との間の信号伝送用及び電源供給用
のビン２を、相手コネクタ１８から抜去するための治具
を系止するためにも使用される。
止する系止溝９２が設けられている。この系止溝９２は
、モジュールと装置との間の信号伝送用及び電源供給用
のビン２を、相手コネクタ１８から抜去するための治具
を系止するためにも使用される。
前述した本発明の一実施例に使用される板バネｌＯの特
性は、第３図に示すようにほぼリニアであり、変移δと
押圧力Ｆとは比例関係にある。この場合の変移δの値は
、モジュールの高さ寸法のばらつき”、熱変形変動分及
び冷却液の圧力による撓み分箸の全てを考慮に入れた値
である。
性は、第３図に示すようにほぼリニアであり、変移δと
押圧力Ｆとは比例関係にある。この場合の変移δの値は
、モジュールの高さ寸法のばらつき”、熱変形変動分及
び冷却液の圧力による撓み分箸の全てを考慮に入れた値
である。
なお、ボルト１１により、板バネｌＯをクランプ材１１
に締め付けることにより、クランプ材９の配線基板ｌの
接触部には、第２図に矢印Ｍで示すモーメントが働き、
クランプ材９は、配線基板ｌを確実に保持することがで
きる。
に締め付けることにより、クランプ材９の配線基板ｌの
接触部には、第２図に矢印Ｍで示すモーメントが働き、
クランプ材９は、配線基板ｌを確実に保持することがで
きる。
前述した本発明の一実施例によれば、熱伝導グリス８を
介してモジュールキャップ３上に置かれるヒートシンク
４とモジュールとを一体として保持することができ、ヒ
ートシンクに対する外力、冷却液圧力、熱等によるヒー
トシンク４を含むモジュール全体の変形、及び、モジュ
ール全体の厚さのばらつき”等を吸収して、低い熱抵抗
を得ることができ、熱抵抗の変動も少なくすることがで
き、信頼性の向上を図ることができるという効果を得る
ことができる。
介してモジュールキャップ３上に置かれるヒートシンク
４とモジュールとを一体として保持することができ、ヒ
ートシンクに対する外力、冷却液圧力、熱等によるヒー
トシンク４を含むモジュール全体の変形、及び、モジュ
ール全体の厚さのばらつき”等を吸収して、低い熱抵抗
を得ることができ、熱抵抗の変動も少なくすることがで
き、信頼性の向上を図ることができるという効果を得る
ことができる。
さらに、この実施例によれば、モジュールの運搬、装置
からのモジュールの抜去が容易になり、かつ、モジュー
ルキャップ３と配線基板ｌとの間の封止用半田に加わる
引張力をなくすことができ、封止の信頼性を図ることが
できる。
からのモジュールの抜去が容易になり、かつ、モジュー
ルキャップ３と配線基板ｌとの間の封止用半田に加わる
引張力をなくすことができ、封止の信頼性を図ることが
できる。
第４図は本発明の他の実施例の構成を示す断面図である
。第４図において、１４はサポート材、１５はコイルバ
ネであり、他の符号は第１図、第２図と同一である。
。第４図において、１４はサポート材、１５はコイルバ
ネであり、他の符号は第１図、第２図と同一である。
第４図に示す本発明の他の実施例は、第１図。
第２図により説明した本発明の一実施例における、板バ
ネＩＯとスペーサ１２とによる押し付け手段の代りに、
サポート材１４とコイルバネ１５とによる押し付け手段
を用いたものである。
ネＩＯとスペーサ１２とによる押し付け手段の代りに、
サポート材１４とコイルバネ１５とによる押し付け手段
を用いたものである。
この本発明の実施例において、サポート材１４は、板バ
ネ１０の場合と同様に、２つのクランプ材９間にボルト
１１で固定され、コイルバネ１５は、クランプ材９とヒ
ートシンク４との間に配置されて、ヒートシンク４を押
し付けている。
ネ１０の場合と同様に、２つのクランプ材９間にボルト
１１で固定され、コイルバネ１５は、クランプ材９とヒ
ートシンク４との間に配置されて、ヒートシンク４を押
し付けている。
前述本発明の他の実施例は、ヒートシンク４の押し付け
用にコイルバネ１５を使用したが、さらバネ等のバネ性
のあるものであればどのようなものも使用することがで
きる。
用にコイルバネ１５を使用したが、さらバネ等のバネ性
のあるものであればどのようなものも使用することがで
きる。
このような本発明の他の実施例においても、第１図、第
２図で説明した場合と同様な効果を得ることができる。
２図で説明した場合と同様な効果を得ることができる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、熱伝導グリス８を
介してモジュールキャップ３上に置かれるヒートシンク
４とモジュールとを一体として保持することができ、ヒ
ートシンクに対する外力、冷却液圧力、熱等によるヒー
トシンク４を含むモジュール全体の変形、及び、モジュ
ール全体の厚さのばらつき”等を吸収して、低い熱抵抗
を得ることができ、熱抵抗の変動も少なくすることがで
き、ヒートシンクの放熱性能の向上を図り、装置全体の
信頼性の向上を図ることができるという効果を得ること
ができる。
介してモジュールキャップ３上に置かれるヒートシンク
４とモジュールとを一体として保持することができ、ヒ
ートシンクに対する外力、冷却液圧力、熱等によるヒー
トシンク４を含むモジュール全体の変形、及び、モジュ
ール全体の厚さのばらつき”等を吸収して、低い熱抵抗
を得ることができ、熱抵抗の変動も少なくすることがで
き、ヒートシンクの放熱性能の向上を図り、装置全体の
信頼性の向上を図ることができるという効果を得ること
ができる。
さらに、本発明によれば、モジュールの運搬、装置から
のモジュールの抜去が容易になり、かつ、モジュールキ
ャップ３と配線基板ｌとの間の封止用半田に加わる引張
力をなくすことができ、封止の信頼性を図ることができ
る。
のモジュールの抜去が容易になり、かつ、モジュールキ
ャップ３と配線基板ｌとの間の封止用半田に加わる引張
力をなくすことができ、封止の信頼性を図ることができ
る。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図のＡ−Ａ断面図、第３図はバネの特性図、第４図は本
発明の他の実施例の構成を示す断面図である。 １・・−−−一配線基板、２・・・−・・ビン、３・・
−・・・モジュールキャップ、４・・・−・・ヒートシ
ンク、５・・・・・・冷却液入０．６・・・・・・冷却
液出口、フー・・・・−冷却液流路、８・・−・・−熱
伝導グリス、９・−・・・・クランプ材、１０・・・・
一板バネ、１１・・−・・・ボルト、１２・・・・・・
スペーサ、１３−・・・・キャリヤ、１４・・−・・−
サポート材、１５・・・−・コイルバネ、１７・・・・
・・半田、４１・・・・・・切欠き、９１・・・・・・
突起、９２−・−・・・系止溝。 ｍｔｍｌ ４ｍ＋、−ｂ −ｉ１ ＩＩ＊Ｍ ｒｘｌ
ａＪ第１図 ４ 第２図
図のＡ−Ａ断面図、第３図はバネの特性図、第４図は本
発明の他の実施例の構成を示す断面図である。 １・・−−−一配線基板、２・・・−・・ビン、３・・
−・・・モジュールキャップ、４・・・−・・ヒートシ
ンク、５・・・・・・冷却液入０．６・・・・・・冷却
液出口、フー・・・・−冷却液流路、８・・−・・−熱
伝導グリス、９・−・・・・クランプ材、１０・・・・
一板バネ、１１・・−・・・ボルト、１２・・・・・・
スペーサ、１３−・・・・キャリヤ、１４・・−・・−
サポート材、１５・・・−・コイルバネ、１７・・・・
・・半田、４１・・・・・・切欠き、９１・・・・・・
突起、９２−・−・・・系止溝。 ｍｔｍｌ ４ｍ＋、−ｂ −ｉ１ ＩＩ＊Ｍ ｒｘｌ
ａＪ第１図 ４ 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、マルチチップモジュールをヒートシンクにより冷却
するマルチチップモジュールの冷却構造において、マル
チチップモジュールのモジュールキャップ上に、熱伝導
グリスを介して前記ヒートシンクを重ね、マルチチップ
モジュールの配線基板、モジュールキャップ及びヒート
シンクを一体としてクランプするクランプ材と、ヒート
シンクをモジュールキャップに一定の圧力で押し付ける
ための押し付け手段とにより、ヒートシンクをモジュー
ルキャップに押し付けることを特徴とするマルチチップ
モジュールの冷却構造。 ２、前記押し付け手段は、ヒートシンクのほぼ中央で押
し付けを行うことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のマルチチップモジュールの冷却構造。 ３、前記押し付け手段は、クランプ材に固定された板バ
ネと、押し付け用スペーサとにより構成されることを特
徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載のマル
チチップモジュールの冷却構造。 ４、前記押し付け手段は、クランプ材に固定されたサポ
ート材と、コイルバネまたはさらバネとにより構成され
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項
記載のマルチチップモジュールの冷却構造。 ５、前記クランプ材は、運搬用キャリヤ、モジュール抜
去用の兼用の系止溝を備えることを特徴とする特許請求
の範囲第１項ないし第４項のうち１項記載のマルチチッ
プモジュールの冷却構造。
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| JP1287926A JPH0612795B2 (ja) | 1989-11-07 | 1989-11-07 | マルチチップモジュールの冷却構造 |
| US07/604,953 US5109317A (en) | 1989-11-07 | 1990-10-29 | Mounting mechanism for mounting heat sink on multi-chip module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1287926A JPH0612795B2 (ja) | 1989-11-07 | 1989-11-07 | マルチチップモジュールの冷却構造 |
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| JPH03149861A true JPH03149861A (ja) | 1991-06-26 |
| JPH0612795B2 JPH0612795B2 (ja) | 1994-02-16 |
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ID=17723518
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| JP1287926A Expired - Lifetime JPH0612795B2 (ja) | 1989-11-07 | 1989-11-07 | マルチチップモジュールの冷却構造 |
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