JP2550162Y2 - ワイヤボンダにおけるスプールホルダアース構造 - Google Patents

ワイヤボンダにおけるスプールホルダアース構造

Info

Publication number
JP2550162Y2
JP2550162Y2 JP1991096237U JP9623791U JP2550162Y2 JP 2550162 Y2 JP2550162 Y2 JP 2550162Y2 JP 1991096237 U JP1991096237 U JP 1991096237U JP 9623791 U JP9623791 U JP 9623791U JP 2550162 Y2 JP2550162 Y2 JP 2550162Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holder
spool
shaft
contact
fixed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1991096237U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0538879U (ja
Inventor
耕弌 原田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP1991096237U priority Critical patent/JP2550162Y2/ja
Publication of JPH0538879U publication Critical patent/JPH0538879U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2550162Y2 publication Critical patent/JP2550162Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/786Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85009Pre-treatment of the connector or the bonding area
    • H01L2224/8503Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/851Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案はワイヤが巻回されたスプ
ールを保持するワイヤボンダにおけるスプールホルダア
ース構造に関する。
【0002】
【従来の技術】キヤピラリに挿通されたワイヤの先端に
放電電極による放電でボールを形成する場合、スプール
に巻回されたワイヤの始端末をアースする必要がある。
従来、ワイヤの始端末のアース構造として、例えば実公
平2ー7467号公報に示すように、アースに接続され
たクランプ軸をスプールホルダに回転及び上下動自在に
設け、このクランプ軸に固定されたクランプ板でワイヤ
始端末を押さえ付けたものが知られている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】上記従来技術は、スプ
ールホルダのホルダ軸がモータによって回転駆動される
場合については何ら配慮されていない。即ち、ホルダ軸
が回転する場合には、前記クランプ軸をボール形成装置
の固定部のアースに直接接続することができない。
【0004】そこで、ホルダ軸が回転する場合には、図
5、図6及び図7、図8のような構造が考えられる。モ
ータ取付け板7に固定されたモータ8の出力軸8aに
は、図示しないスプールが取り付けられるスプールホル
ダ3のホルダ軸4が固定されている。そして、図5及び
図6の場合には、U字状に形成された接点板30の一端
がモータ取付け板7に固定され、接点板30はホルダ軸
4を挟み込む形で配設されて該ホルダ軸4に弾性力で圧
接している。図7及び図8の場合は、U字状に形成され
た接点板31の中央部がモータ取付け板7に固定され、
接点板31はホルダ軸4を挟み込む形で配設されてばね
32でホルダ軸4に圧接している。
【0005】しかしながら、接点板30、31は、ホル
ダ軸4との接触部からホルダ軸4の回転方向Aの部分3
0a、30b及び31a、31bが圧縮方向の摩擦力を
受ける。このため、接触部の磨耗が進み、摩擦力が増大
してくると、接点板30、31が持っている固有振動数
で共振を起こし、自励振動が発生する。自励振動が発生
すると、不快音が発生すると共に、ワイヤのアースが安
定しなく、ボール形成の際の放電が安定しない。
【0006】本考案の目的は、自励振動の防止を図り、
不快音の発生を防止すると共に、アースを安定化させる
ワイヤボンダにおけるスプールホルダアース構造を提供
することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本考案の構成は、ワイヤが巻回されたスプールを保持
するスプールホルダと、このスプールホルダを回転駆動
するモータと、前記スプールホルダのホルダ軸に弾性力
で圧接するようにモータ取付け板に固定された接点板と
を備え、前記接点板は、一端が固定部で、他端がフリー
に形成された2個の接点部を有し、該2個の接点部は、
該接点部のフリー側が前記ホルダ軸の回転方向になるよ
うにホルダ軸の両側に圧接するように形成されているこ
とを特徴とする。
【0008】
【作用】モータによってスプールホルダが回転させられ
ると、スプールホルダのホルダ軸は接点板の2個の接点
部に接触して回転する。この場合、2個の接点部は、フ
リー端部がホルダ軸の回転方向となっているので、フリ
ー端部が圧縮方向の摩擦力を受けることになる。しかる
に、この圧縮方向の摩擦力を受ける部分は、ホルダ軸と
の接触部からフリー端部までの長さであるので、この長
さは最小に抑えることができる。このため、接点部のホ
ルダ軸への接触部の磨耗が進み、摩擦力が増大しても自
励振動の発生する恐れはない。
【0009】
【実施例】以下、本考案の一実施例を図1乃至図4によ
り説明する。なお、図5乃至図8と同じ部材は同一符号
を付して説明する。ワイヤ1が多重巻きされたスプール
2は、導電材よりなるスプールホルダ3のスプール取付
部3aに嵌合されている。スプールホルダ3の中心部に
は、導電材よりなる筒状のホルダ軸4を介して絶縁材よ
りなるホルダ固定軸5が挿入され、ホルダ軸4及びホル
ダ固定軸5はねじ6によってスプールホルダ3に固定さ
れている。一方、図示しないワイヤボンデイング装置の
固定部に固定されたモータ取付け板7は、モータ8が
固定されている。そして、モータ8の出力軸8aに前記
ホルダ固定軸5がねじ9によって固定されている。
【0010】前記スプールホルダ3のスプール取付部3
aと反対面には、導電材よりなるワイヤ始端末固定ホル
ダ15がねじ16によって固定されている。ワイヤ始端
末固定ホルダ15には、固定クランパ17が固定されて
おり、固定クランパ17には可動クランパ18が摺動自
在に嵌挿されている。可動クランパ18は、固定クラン
パ17の端面に対応した部分にクランプ部18aを有
し、クランプ部18aが固定クランパ17の端面に圧接
するようにばね19で付勢されている。
【0011】前記モータ取付け板7には、接点板25が
ねじ26で固定され、接点板25は図示しないボール形
成装置のアースに図示しない導線で接続されている。接
点板25は、モータ取付け板7に固定される固定部25
aと、この固定部25aより立ち上がってホルダ軸4の
方向に伸びて該ホルダ軸4に圧接する2個の接点部25
b、25cとからなっている。ここで、接点部25b、
25cは、一端が固定部で、他端がフリーに形成され、
このフリー部が接点部25b、25c自体の弾性力(ば
ね力)でホルダ軸4の両側に圧接している。また接点部
25b、25cは、そのフリー側がホルダ軸4の回転方
向になるように形成されている。
【0012】次に作用について説明する。ワイヤ1の始
端末1aが可動クランパ18のクランプ部18aの近傍
に位置するように、スプール2をスプールホルダ3のス
プール取付部3aに嵌合させる。そこで、可動クランパ
18を指で押してクランプ部18aを固定クランパ17
の端面より離し、ワイヤ1の始端末1aを固定クランパ
17の端面に当てる。そして、可動クランパ18を離す
と、該可動クランパ18はばね19の付勢力で戻り、ワ
イヤ1の始端末1aは固定クランパ17と可動クランパ
18とで挟持させる。これにより、ワイヤ1は固定クラ
ンパ17、可動クランパ18、ワイヤ始端末固定ホルダ
15、スプールホルダ3、ホルダ軸4を介して接点板2
5と導通状態となり、アースされる。
【0013】またモータ8の出力軸8aにはホルダ固定
軸5、ホルダ軸4を介してスプールホルダ3が固定され
ているので、モータ8の出力軸8aが矢印A方向に回転
すると、ホルダ軸4、スプールホルダ3及びスプール2
も矢印A方向に回転する。これにより、ホルダ軸4は接
点板25の接点部25b、25cに接触して回転する。
この場合、接点板25の接点部25b、25cは、フリ
ー端部25d、25eがホルダ軸4の回転方向となって
いるので、フリー端部25dが圧縮方向の摩擦力を受け
ることになる。しかるに、この圧縮方向の摩擦力を受け
る部分は、ホルダ軸4との接触部からフリー端部25
d、25eまでの長さであるので、この長さは最小に抑
えることができる。このため、接点部25b、25cの
ホルダ軸4への接触部の磨耗が進み、摩擦力が増大して
も自励振動の発生する恐れはない。
【0014】なお、上記実施例は、ホルダ軸4をスプー
ルホルダ3と別部材で形成したが、同一部材で一体に形
成してもよい。またワイヤ1の始端末1aは、固定クラ
ンパ17と可動クランパ18とでクランプするように構
成したが、スプールホルダ3に直接固定してもよい。ま
た2個の接点部25b、25cにそれぞれスリット25
f、25gを設け、各接点部25b、25cを上下に2
個としたが、スリット25f、25gをそれぞれ2つ設
け、上下に3個としても、またスリット25f、25g
は設けなくてもよい。
【0015】
【考案の効果】本考案によれば、接点板は、一端が固定
部で、他端がフリーに形成された2個の接点部を有し、
該2個の接点部は、該接点部のフリー側が前記ホルダ軸
の回転方向になるようにホルダ軸の両側に圧接するよう
に形成されているので、自励振動が防止され、不快音の
発生を防止すると共に、アースを安定化させる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例を示すワイヤボンダにおける
スプールホルダアース構造の一部断面正面図である。
【図2】図1の平面図である。
【図3】図1の要部正面図である。
【図4】図2のBーB線断面図である。
【図5】本考案に至る前の1例を示す正面図である。
【図6】図5のCーC線断面図である。
【図7】本考案に至る前の他の例を示す正面図である。
【図8】図7のDーD線断面図である。
【符号の説明】
1 ワイヤ 2 スプール 3 スプールホルダ 4 ホルダ軸 7 モータ取付け板 8 モータ 25 接点板 25b、25c 接点部

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ワイヤが巻回されたスプールを保持する
    スプールホルダと、このスプールホルダを回転駆動する
    モータと、前記スプールホルダのホルダ軸に弾性力で圧
    接するようにモータ取付け板に固定された接点板とを備
    え、前記接点板は、一端が固定部で、他端がフリーに形
    成された2個の接点部を有し、該2個の接点部は、該接
    点部のフリー側が前記ホルダ軸の回転方向になるように
    ホルダ軸の両側に圧接するように形成されていることを
    特徴とするワイヤボンダにおけるスプールホルダアース
    構造。
JP1991096237U 1991-10-29 1991-10-29 ワイヤボンダにおけるスプールホルダアース構造 Expired - Lifetime JP2550162Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991096237U JP2550162Y2 (ja) 1991-10-29 1991-10-29 ワイヤボンダにおけるスプールホルダアース構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991096237U JP2550162Y2 (ja) 1991-10-29 1991-10-29 ワイヤボンダにおけるスプールホルダアース構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0538879U JPH0538879U (ja) 1993-05-25
JP2550162Y2 true JP2550162Y2 (ja) 1997-10-08

Family

ID=14159628

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1991096237U Expired - Lifetime JP2550162Y2 (ja) 1991-10-29 1991-10-29 ワイヤボンダにおけるスプールホルダアース構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2550162Y2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016138348A (ja) * 2015-01-28 2016-08-04 株式会社豊田自動織機 織機における緯糸測長貯留装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016138348A (ja) * 2015-01-28 2016-08-04 株式会社豊田自動織機 織機における緯糸測長貯留装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0538879U (ja) 1993-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5019741A (en) Brush holder device for electric motor
JP2002142413A (ja) 小型モータ
EP0743720A2 (en) Brush assembly for an electric motor
JP2599778B2 (ja) 直流機
JP2550162Y2 (ja) ワイヤボンダにおけるスプールホルダアース構造
US6439496B2 (en) Spool holder structure for a wire bonder
JP2562735Y2 (ja) 小型モータ
JP2853970B2 (ja) ビデオカセットレコーダーのヘッドドラム接地装置
JP3383401B2 (ja) 超音波モータおよび超音波モータ駆動装置
JPH0347433Y2 (ja)
JPH039701B2 (ja)
JPS6226755Y2 (ja)
JP2002176745A (ja) 電磁振動体及び携帯端末機
JPS5932350A (ja) モ−タのア−ス装置
JPS622951Y2 (ja)
JPS6229817Y2 (ja)
JPS5843358Y2 (ja) 圧電ブザ−
JPH0348916Y2 (ja)
JPS6143095Y2 (ja)
JPH08208123A (ja) Tcpリール保持装置
JP2000324672A (ja) ケーブル接続部用絶縁栓
JPS5852423B2 (ja) ロ−タ
JPH0677472U (ja) ブラシホルダの保持構造
JPS5994389A (ja) ブラシホルダ構造
JPS5880530A (ja) ノツキングセンサ

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19970506