JP2549397B2 - ＡｇまたはＡｇ合金を基材とするペースト - Google Patents
ＡｇまたはＡｇ合金を基材とするペーストInfo
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Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、セラミックコンデンサやセラミック抵抗素
子の端子やリード線の取り付けあるいはメタライジング
されたセラミックのろう付け等に用いることができるも
ので、焼成してサーメット状の厚膜として利用するAgま
たはAg合金を基材とするペーストに関する。
子の端子やリード線の取り付けあるいはメタライジング
されたセラミックのろう付け等に用いることができるも
ので、焼成してサーメット状の厚膜として利用するAgま
たはAg合金を基材とするペーストに関する。
金属あるいはセラミック上にろう付けするためにAgあ
るいはAg合金を基材としたペーストがある。
るいはAg合金を基材としたペーストがある。
このペーストにはポリマーペーストとサーメットペー
ストがあり、本発明は後者のサーメットペーストに係
る。
ストがあり、本発明は後者のサーメットペーストに係
る。
このサーメットペーストは添加物としてセラミックを
混入させることが多く、金属やセラミック等に塗布して
乾燥させ、さらに高温度の焼成によりAgあるいはAg合金
による基材粉体同士が有機バインダを介せずに結合して
サーメットと呼ばれる金属・セラミックの複合体とな
る。
混入させることが多く、金属やセラミック等に塗布して
乾燥させ、さらに高温度の焼成によりAgあるいはAg合金
による基材粉体同士が有機バインダを介せずに結合して
サーメットと呼ばれる金属・セラミックの複合体とな
る。
このサーメットペーストの成分構成は、基材となる金
属フィラー、焼成前に厚膜を形成するバインダおよびそ
の溶剤が主要成分であり、さらに用途に合わせてセラミ
ックのフリット粘度調整剤、フラックス等の添加物があ
り、上記バインダをはじめ多くの有機物を含んでいる。
属フィラー、焼成前に厚膜を形成するバインダおよびそ
の溶剤が主要成分であり、さらに用途に合わせてセラミ
ックのフリット粘度調整剤、フラックス等の添加物があ
り、上記バインダをはじめ多くの有機物を含んでいる。
上記したバインダ等の有機物を含んだサーメットペー
ストを非酸化性雰囲気で焼成すると熱による有機物の分
解が起きる。
ストを非酸化性雰囲気で焼成すると熱による有機物の分
解が起きる。
このとき、有機物に含まれた酸素が充分に多ければカ
ーボンは酸化されてガス化するので除去することがで
き、このように化合物内の酸素によって自身内のカーボ
ン等を酸化させる性質を自然性あるいは自焼性といい、
この性質の強いものは取扱上危険が伴うために工業的用
途として好ましくない。
ーボンは酸化されてガス化するので除去することがで
き、このように化合物内の酸素によって自身内のカーボ
ン等を酸化させる性質を自然性あるいは自焼性といい、
この性質の強いものは取扱上危険が伴うために工業的用
途として好ましくない。
従って、現在ではバインダに僅かなカーボンの残渣は
避けられないものの取扱上の危険を少なくするために含
有する酸素分の多いセルロース系、ポリエーテル系およ
びポリエステル系が主流となっている。
避けられないものの取扱上の危険を少なくするために含
有する酸素分の多いセルロース系、ポリエーテル系およ
びポリエステル系が主流となっている。
本発明は、基材となるフィラー金属のAgもしくはAg合
金と、焼成前に厚膜を形成するバインダおよびその溶剤
を主要成分としたペースト中に、クロム酸銀または重ク
ロム酸銀を添加したことを特徴とする。
金と、焼成前に厚膜を形成するバインダおよびその溶剤
を主要成分としたペースト中に、クロム酸銀または重ク
ロム酸銀を添加したことを特徴とする。
以上の構成によると、フィラー金属がAgのときには、
予めAgを適量酸化しておくことにより焼成時にカーボン
を除去することができ、Ag合金のときにはAgのみを酸化
することは困難であるためにクロム酸銀あるいは重クロ
ム酸銀の粉末を添加することによって焼成時にカーボン
の残渣が残らないようになる。
予めAgを適量酸化しておくことにより焼成時にカーボン
を除去することができ、Ag合金のときにはAgのみを酸化
することは困難であるためにクロム酸銀あるいは重クロ
ム酸銀の粉末を添加することによって焼成時にカーボン
の残渣が残らないようになる。
以下に本発明の実施例を説明する。
第１実施例 325メッシュ以下のAg粉を60g、粒径が６μ〜７μの重
クロム酸銀を20g、エチルセルロースを8gおよびブタノ
ールを12gを自動乳鉢で混練してペースト化した。
クロム酸銀を20g、エチルセルロースを8gおよびブタノ
ールを12gを自動乳鉢で混練してペースト化した。
このペーストを300メッシュのスクリーンでニッケル
板上に印刷し、150℃で５分間乾燥し、その後炉内窒素
雰囲気中で850℃で10分間焼成した。その後雰囲気を体
積比で1:10の水素、窒素混合気に置換した後に冷却して
取り出した。
板上に印刷し、150℃で５分間乾燥し、その後炉内窒素
雰囲気中で850℃で10分間焼成した。その後雰囲気を体
積比で1:10の水素、窒素混合気に置換した後に冷却して
取り出した。
この焼成したAg表面をＸ線マイクロアナライザで分析
したたころカーボンは検出されなかった。
したたころカーボンは検出されなかった。
第２実施例 70wt％Agで180〜325メッシュのAg−Cu合金粉を80g、
粒径６μ〜７μのクロム酸銀6.2g、グリシジルエーテル
8gおよびキシロール12gを自動乳鉢で混練してペースト
化した。
粒径６μ〜７μのクロム酸銀6.2g、グリシジルエーテル
8gおよびキシロール12gを自動乳鉢で混練してペースト
化した。
このペーストを300メッシュのスクリーンでニッケル
板上に印刷して150℃で５分間乾燥し、その後炉内窒素
雰囲気中で800℃で10分間焼成した。その後雰囲気を体
積比で1:10の水素、窒素混合気に置換した後に冷却して
取り出した。
板上に印刷して150℃で５分間乾燥し、その後炉内窒素
雰囲気中で800℃で10分間焼成した。その後雰囲気を体
積比で1:10の水素、窒素混合気に置換した後に冷却して
取り出した。
この焼成したAg−Cu合金表面をＸ線マイクロアナライ
ザで分析したところカーボンは検出されなかった。
ザで分析したところカーボンは検出されなかった。
さらにこのテスト材を硝酸で溶解後、AgおよびCuを定
量分析したところAg:Cuの重量比は72:28となった。
量分析したところAg:Cuの重量比は72:28となった。
第３実施例 75wt％Au、12.5wt％Ag、残部Cuから成るAu−Ag−Cu合
金をアトマイズにより粉体化したもののうち、180〜325
メッシュの粉を80g、粒径６μ〜７μの酸化銀0.5g,エチ
ルセルロース8gおよびブタノール11.5gを自動乳鉢で混
練してペースト化した。
金をアトマイズにより粉体化したもののうち、180〜325
メッシュの粉を80g、粒径６μ〜７μの酸化銀0.5g,エチ
ルセルロース8gおよびブタノール11.5gを自動乳鉢で混
練してペースト化した。
このペーストを300メッシュのスクリーンでコバール
板上に印刷して150℃で５分間乾燥し、その後炉内窒素
雰囲気中で800℃で10分間焼成した。その後雰囲気を体
積比で1:10の水素、窒素混合気に置換した後に冷却して
取り出した。
板上に印刷して150℃で５分間乾燥し、その後炉内窒素
雰囲気中で800℃で10分間焼成した。その後雰囲気を体
積比で1:10の水素、窒素混合気に置換した後に冷却して
取り出した。
この焼成したAu−Ag−Cu合金表面をＸ線マイクロアナ
ライザで分析したところカーボンは検出されなかった。
ライザで分析したところカーボンは検出されなかった。
さらに、このテスト材を王水を用いて溶解し、Au、Ag
およびCuを定量分析したところAu:Ag:Cuの重量比は74.
6:12.9:12.4となった。
およびCuを定量分析したところAu:Ag:Cuの重量比は74.
6:12.9:12.4となった。
以上の各実施例において、クロム酸銀の配合比をペー
スト総重量の50wt％に設定したのは例えばバインダにエ
チルセルロースを使った場合、50wt％以上の場合焼成時
における酸素の分解生成量が大きすぎ、爆発的なバイン
ダの酸化を起こす危険があるからである。
スト総重量の50wt％に設定したのは例えばバインダにエ
チルセルロースを使った場合、50wt％以上の場合焼成時
における酸素の分解生成量が大きすぎ、爆発的なバイン
ダの酸化を起こす危険があるからである。
もちろん危険が回避できる場合にはこの最大値を高く
設定してもよい。
設定してもよい。
以上詳細に説明した本発明によると、AgまたはAg合金
を基材としたペースト中にクロム酸銀または重クロム酸
銀を添加したことにより、自然性の性質が低く安全性の
高いペーストとなる効果を有すると共に基板上に印刷し
たペーストを焼成したときにカーボンの残渣が残ること
がない効果を有する。
を基材としたペースト中にクロム酸銀または重クロム酸
銀を添加したことにより、自然性の性質が低く安全性の
高いペーストとなる効果を有すると共に基板上に印刷し
たペーストを焼成したときにカーボンの残渣が残ること
がない効果を有する。
Claims (1)
- 【請求項１】基材となる金属フィラーとしてのAgもしく
Ag合金と、焼成前に厚膜を形成するバインダおよびその
溶剤を主要成分としたペースト中に、クロム酸銀または
重クロム酸銀を添加したことを特徴とするAgまたはAg合
金を基材とするペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62265306A JP2549397B2 (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | ＡｇまたはＡｇ合金を基材とするペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62265306A JP2549397B2 (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | ＡｇまたはＡｇ合金を基材とするペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01107995A JPH01107995A (ja) | 1989-04-25 |
| JP2549397B2 true JP2549397B2 (ja) | 1996-10-30 |
Family
ID=17415366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62265306A Expired - Fee Related JP2549397B2 (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | ＡｇまたはＡｇ合金を基材とするペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2549397B2 (ja) |
-
1987
- 1987-10-22 JP JP62265306A patent/JP2549397B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01107995A (ja) | 1989-04-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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