JP2549054Y2 - スピーカ装置 - Google Patents

スピーカ装置

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JP2549054Y2 JP1989099605U JP9960589U JP2549054Y2 JP 2549054 Y2 JP2549054 Y2 JP 2549054Y2 JP 1989099605 U JP1989099605 U JP 1989099605U JP 9960589 U JP9960589 U JP 9960589U JP 2549054 Y2 JP2549054 Y2 JP 2549054Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、コーン型のスピーカ装置に関する。
〔考案の概要〕
本考案は、コーン型のスピーカ装置において、高音用
振動板を直接ボイスコイルに接続すると共に、低音用振
動板を粘弾性カプラとウエイトリングを介してボイスコ
イルに接続し、このウエイトリングは高域における再生
音圧と低域における再生音圧とを合わせるように所望の
質量に設定して、高域から低域までフラットな周波数特
性が得られるようにしたものである。
〔従来の技術〕
従来、コーン型のスピーカ装置として、1組のスピー
カユニットで高域から低域までの広帯域を再生させるフ
ルレンジシングルコーンスピーカがある。このフルレン
ジシングルコーンスピーカは、1組のユニットから全可
聴帯域の音声を出力させるので、再生される音声の定位
が良い。
しかしながら、高域から低域まで全可聴帯域を1組の
スピーカユニットから良好に再生させるのは無理があ
り、例えば低域再生に充分な大きさのコーンを設ける
と、10kHz以上の高域の再生音が歪むと共に指向性も劣
化してしまう。
このため、フルレンジ型の如き定位の良さを損なわな
い2ウェイ構成のスピーカ装置として、シングルコーン
スピーカの中心軸上に高音用のツィータを配置した所謂
コアキシャルスピーカが開発されている。即ち、例えば
第5図に示す如く、一端に磁気回路(1)が配された低
音用の振動板(2)の中央部に、連結部材(3)を介し
て高音用スピーカユニット(4)を取付ける。この高音
用スピーカユニット(4)は、低音用の振動板(2)と
は別の磁気回路(5)により駆動される。
このように構成したことで、高音と低音とが略同一位
置の別のスピーカユニットから出力されるようになるの
で、フルレンジスピーカの欠点を改善することができ
る。
〔考案が解決しようとする課題〕
ところが、第5図に示した如きスピーカ装置の場合、
磁気回路が高音用と低音用の2組必要であると共に、両
磁気回路を良好な特性で接続させるためのネットワーク
用回路部品が必要で、フルレンジスピーカに比べると構
成が複雑である。
また、第5図例の如く高音用スピーカユニットと低音
用スピーカユニットとが極めて近接している場合には、
双方の振動板がクロスオーバー周波数付近で干渉し合
い、再生音の位相が乱れ、周波数特性や指向性が劣化す
る虞れがあった。なお、通常の2ウェイ構成のスピーカ
装置の場合には、高音用のスピーカユニットと低音用ス
ピーカユニットとが離れているので、このような欠点は
ない。
本考案の目的は、簡単な構成でフルレンジスピーカの
欠点を改善することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本考案のスピーカユニットは、例えば第1図に示す如
く、ボイスコイル(16)に直接接続された高音用振動板
としてのセンタドーム(17)と、ボイスコイル(16)に
粘弾性カプラ(18)を介して取付けられたウエイトリン
グ(19)と、このウエイトリング(19)に取付けられた
低音用振動板としてのコーン(20)とを備え、ウエイト
リング(19)は、高域における再生音圧と低域における
再生音圧とを合わせるように所望の質量に設定したもの
である。
〔作用〕
この構成によると、低域再生時には低音用振動板がボ
イスコイルにより粘弾性カプラを介して駆動されて振動
し、所定周波数以上の高域再生時には、粘弾性カプラを
介して低音用振動板がウエイトリングの重さでボイスコ
イルで駆動されなくなり、高音用振動板だけが駆動され
て振動する。
〔実施例〕
以下、本考案のスピーカ装置の一実施例を、第1図〜
第4図を参照して説明する。
第1図において、(11)は本例のスピーカ装置の磁気
回路を示し、この磁気回路(11)は磁石(12)、ヨーク
(13)、トッププレート(14)等から構成される。そし
て、ヨーク(13)の中央部とトッププレート(14)との
間に、ボイスコイル(16)が巻装されたコイルボビン
(15)を配置し、このコイルボビン(15)の上端にセン
タドーム(17)を直接固定する。このセンタドーム(1
7)は高音用振動板として機能する材質とする。そし
て、コイルボビン(15)の上端部に、ゴム等よりなる粘
弾性カプラ(18)を介してウエイトリング(19)を取付
ける。このウエイトリング(19)は、金属或は比重の高
い合成樹脂とする。そして、このウエイトリング(19)
に、振動板としてのコーン(20)の中央部を固定し、コ
ーン(20)の周縁部をフレーム(21)に取付ける。ま
た、ウエイトリング(19)に、ダンパ(22)の一端を接
続し、このダンパ(22)の他端をフレーム(21)に接続
する。
このようにして構成したことで、本例のスピーカ装置
は、センタドーム(17)が高音用振動板となり、コーン
(20)が低音用振動板となる。即ち、所定周波数以下の
低域再生時には、コーン(20)がボイスコイル(16)に
より粘弾性カプラ(18)を介して駆動されて振動する。
そして、所定周波数以上の高域再生時には、ウエイトリ
ング(19)の重さで粘弾性カプラ(18)を介したコーン
(20)がボイスコイル(16)で駆動されなくなり、セン
タドーム(17)だけが駆動されて振動する。
このことを第2図の等価回路を用いて説明すると、ま
ず第2図において定電流原(10)に接続される回路を説
明すると、 RE‥‥ボイスコイルの電気抵抗, r1‥‥支持系の機械抵抗, l1‥‥支持系のコンプライアンス, m1‥‥ボイスコイル部の質量, l2‥‥粘弾性カプラのコンプライアンス, r2‥‥粘弾性カプラの機械抵抗, m2‥‥コーンと空気の質量, m3‥‥ウエイトリングの質量, となる。ここで、コンプライアンスl2と質量m2,m3
は、ローパスフィルタを構成し、所定周波数(以下カッ
トオフ周波数と称する)以下ではこのコンプライアンス
l2とコーン及びウエイトリングの質量m2,m3が無視でき
る。このカットオフ周波数をfcとすると、 となる。
このため、カットオフ周波数fc以下では、従来のコー
ン型スピーカと略同等の特性になる。ここで、参考のた
めに従来のコーン型スピーカの等価回路を第3図に示す
と、この第3図において、 r‥‥支持系の機械抵抗, l‥‥支持系のコンプライアンス, m‥‥可動部の質量, である。この従来のコーン型スピーカの等価回路は、本
例のスピーカの等価回路を総合的に示すものと同一にな
り、カットオフ周波数以下では従来のコーン型スピーカ
と同様に、コーン(20)が振動することが判る。そし
て、カットオフ周波数以上では、粘弾性カプラ(18)の
コンプライアンスl2とコーン(20)及び空気の質量m2
ウエイトリング(19)の質量m3があるために、コイルボ
ビン(15)に直接固定されたセンタドーム(17)だけが
振動する。
なお、センタドーム(17)はコーン(20)よりも小面
積であるので、センタドーム(17)の振動により出力さ
れる音圧はコーン(20)での音圧よりも小さく、双方の
音圧を合わせるために、次式の条件を満たすようにウエ
イトリング(19)の質量m3を設定する必要がある。
但し、S1はセンタドーム(17)の面積、S2はコーン(2
0)の面積である。(なお、ここでセンタドーム(17)
の音圧とコーン(20)の音圧とを合わせると言うこと
は、低域と高域での音圧が合わせられ、双方の振動板
(17),(20)の振動による合成された周波数特性がフ
ラットになると言うことである。) このように設定した本例のスピーカの周波数特性を第
4図に示すと、ボイスコイル(16)の加速度特性aは、
第4図Aに示す如く、カットオフ周波数fc以上で高くな
る。これは、粘弾性カプラ(18)によりコーン(20)側
が切り放された状態になるためである。そして、コーン
(20)とセンタドーム(17)との音圧を第4図Bに示す
と、コーン(20)の音圧b1は、カットオフ周波数fc以下
でフラットな周波数特性を有する。そして、カットオフ
周波数fc以上では振動しなくなり、カットオフ周波数fc
以上の音をコーン(20)が出力しない。これに対し、セ
ンタドーム(17)の音圧b2は、カットオフ周波数fc以下
ではほとんどないが、カットオフ周波数fcを越えると、
高域までフラットな特性になる。従って、コーン(20)
とセンタドーム(17)との総合周波数特性c1を第4図C
に示すと、カットオフ周波数fcを越える高域までフラッ
トな特性になる。なお、粘弾性カプラ(18)を設けない
従来のコーン型スピーカの特性c2を参考までに示すと、
高域の音圧が本例のスピーカよりも低下してしまう。
このように本例のスピーカ装置によると、カットオフ
周波数fc以下の低域では、大面積のコーン(20)による
良好な音声の再生が行われ、カットオフ周波数fc以上の
高域では、小面積のセンタドーム(17)による良好な音
声の再生が行われ、低域から高域まで歪のない良好な再
生が行われる。この場合、磁気回路(11)はコーン(2
0)とセンタドーム(17)とで共通であるので、双方の
振動が干渉することはない。従って、磁気回路(11)が
1組のフルレンジスピーカであるのに、高域までフラッ
トな2ウェイ構成の如き周波数特性が得られ、フルレン
ジスピーカの持つ構成の簡単さ、音像の定位の良さ等を
損なわずに周波数特性を改善できる。
なお、上述実施例においては、粘弾性カプラ(18)と
してはゴム等の粘弾性材としたが、粘性体と弾性体との
複合体としても良い。
〔考案の効果〕
本考案によると、フルレンジスピーカの持つ構成の簡
単さ、音像の定位の良さ等を損わずに、高域までフラッ
トな2ウェイスピーカの如き良好な周波数特性を実現で
きる。(また、本考案によると、ウエイトリングが粘弾
性カプラとは別体で構成されていることで、高音用振動
板と低音用振動板の双方の音圧を合わせることができる
効果を有する。即ち、粘弾性部材のコンプライアンスに
よって、高域をある程度低減できるが、粘弾性部材はそ
の比重が材質に依存するため質量設定の自由度が小さ
い。そのため、高板をより減衰しようとして質量を増す
と、体積が大きくなりすぎてしまう。これに対して本考
案のように所望の質量を有するウエイトリングを設ける
ことにより、大きい粘弾性部材でなくても高域を十分減
衰でき、しかも実施例で説明した式(2)のようにウエ
イトリングの質量を任意に設定することができ、従って
高音用振動板と低音用振動板の双方の音圧を合わせるこ
とができる。)
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案のスピーカ装置の一実施例を示す断面
図、第2図は第1図例の等価回路図、第3図は従来のス
ピーカ装置の等価回路図、第4図は第1図例の周波数特
性図、第5図は従来のスピーカ装置の一例を示す構成図
である。 (11)は磁気回路、(16)はボイスコイル、(17)はセ
ンタドーム、(18)は粘弾性カプラ、(19)はウエイト
リング、(20)はコーンである。

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】ボイスコイルに直接接続された高音用振動
    板と、 上記ボイスコイルに粘弾性カプラを介して取付けられた
    ウエイトリングと、 該ウエイトリングに取付けられた低音用振動板とを備
    え、 上記ウエイトリングは、高域における再生音圧と低域に
    おける再生音圧とを合わせるように所望の質量に設定さ
    れてなることを特徴とするスピーカ装置。
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JPS5953758A (ja) * 1982-09-16 1984-03-28 株式会社山東鉄工所 高熱液押出付与ロ−ル

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