JP2543212Y2 - 光コード処理構造 - Google Patents

光コード処理構造

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JP2543212Y2
JP2543212Y2 JP1989073311U JP7331189U JP2543212Y2 JP 2543212 Y2 JP2543212 Y2 JP 2543212Y2 JP 1989073311 U JP1989073311 U JP 1989073311U JP 7331189 U JP7331189 U JP 7331189U JP 2543212 Y2 JP2543212 Y2 JP 2543212Y2
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optical
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JP1989073311U
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幸弘 大薗
紀代志 太田
福夫 秋山
良博 矢野
久人 佐藤
昌司郎 谷口
敏明 谷本
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Fujitsu Ltd
Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
Mitsubishi Electric Corp
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、プリント回路基板パッケージ前面側に光コ
ードを接続する光コード処理構造に関する。なお、パッ
ケージ前面とはパッケージを収容しているラックの前面
側の面を言う。
〔従来の技術〕
従来、光通信機のパッケージ前面側における光コード
処理構造は第3図(a),(b)に示すように構成され
ている。ここで第3図(a)は正面図、同(b)は
(a)のAA断面図である。
第3図(a),(b)において、パッケージ8の前面
8aの近くの表面(又は裏面)には光コード9を接続する
ためのアダプタ10が取付けられており、先端をコの字形
に成形した光コード処理金具11がパッケージ8の前面8a
の近くに固定されている。光コード9はアダプタ10に接
続された後、整線および保護のために光コード処理金具
11の先端に成形されたコの字形の溝の中に収容される。
〔考案が解決しようとする課題〕
上述した光コード処理構造は、光コード処理金具がパ
ッケージの前面側に固定されているために、以下に述べ
る欠点がある。
すなわち、第3図(a),(b)において、光コード
を脱着する場合、光コード処理金具11のコの字形に成形
された先端部12を回して光コード9を光コード処理金具
11より外すので、光コードのコネクタ付根部分13に外力
がかかりやすいと言う欠点がある。また第4図に示すよ
うに従来の光コード処理構造を使用したパッケージ8を
挿抜工具14を使ってサブラック15より挿抜する場合に
は、パツケージ挿抜工具14の操作範囲を確保するため
に、パッケージの前面側に実装される他の電子部品等の
実装条件に大きな制約を与えると言う欠点も有する。
〔課題を解決するための手段〕
本考案による光コード処理構造は、パッケージの前端
部に片端が上下回転が自由な構造で取付けられ、他の一
端がコの字形に成形された金具を設けてある。
〔実施例〕
次に本考案の実施例を図面を参照して説明する。
第1図(a),(b)は本考案による光コード処理構
造の一実施例の正面図及び断面図を示し、第2図は本考
案による光コード処理構造を使用したパッケージを挿抜
工具を使ってサブラックより挿抜する場合の正面図を示
す。
第1図(a),(b)において、パッケージ1の前面
1aの近くの表面には光コード2を接続するためのアダプ
タ3が取付けられており、一端がコの字形に成形された
光コード処理金具4の他の一端が自由に上下回転するよ
うパッケージ1の前面に近接して取付けられている。ま
た光コード処理金具4の直下のパッケージ前面には処理
金具4の回転を止めるストッパ金具5が取付けられてい
る。
光コード脱着する場合、まず光コード処理金具4をパ
ッケージ1に取付けられた位置を回転軸として上方向に
回転させ、光コード2が光コード処理金具のコの字形の
溝から外れた後、光コードを脱着する。脱着後は光コー
ド処理金具をストッパ金具5にぶつかる位置まで下側に
回転させ、光コード2を光コード処理金具4のコの字形
の溝に収容する。
第2図において、本考案によるパッケージ1をパッケ
ージ挿抜工具6を使ってサブラックより挿抜する場合、
光コード処理金具4を上方向に回転し、パッケージ挿抜
工具6を使ってパッケージ1をサブラック7から挿抜す
る。
〔考案の効果〕
本考案による光コード処理構造によれば、光コードの
脱着時には光コード処理金具を回転させて金具の溝から
光コードを外すため光コードのコネクタ付根部分に外力
がかからず、またパッケージの挿抜時にも光コード処理
金具を回転させてパッケージ挿抜工具の操作範囲を確保
できるために、パッケージ前面への他の電子部品等の実
装スペースを大きく確保できると言う効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図(a),(b)は本考案による光コード処理構造
の一実施例を示し、(a)は正面図及び(b)は(a)
の光コード処理金具取付部分の断面図、第2図は本考案
による光コード処理構造を使用したパッケージを挿抜工
具を使ってサブラックより挿抜する場合の正面図、第3
図(a),(b)は従来構造の光コード処理構造の一実
施例を示し、(a)は正面図及び(b)は(a)のAA断
面図、第4図は従来構造による光コード処理構造を使用
したパッケージを挿抜工具を使ってサブラックより挿抜
する場合の正面図である。 1,8……パッケージ、2,9……光コード、3,10……アダプ
タ、4,11……光コード処理金具、5……ストッパ金具、
6,14……パッケージ挿抜工具、7,15……サブラック、12
……光コード処理金具の先端部、13……光コードのコネ
クタ付根部分。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (73)実用新案権者 999999999 富士通株式会社 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1 番1号 (73)実用新案権者 999999999 三菱電機株式会社 東京都千代田区丸の内2丁目2番3号 (72)考案者 吉武 孝文 東京都港区芝5丁目33番1号 日本電気 株式会社内 (72)考案者 大薗 幸弘 東京都千代田区内幸町1丁目1番6号 日本電信電話株式会社内 (72)考案者 太田 紀代志 東京都千代田区内幸町1丁目1番6号 日本電信電話株式会社内 (72)考案者 秋山 福夫 東京都港区虎ノ門1丁目7番12号 沖電 気工業株式会社内 (72)考案者 矢野 良博 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 日立製作所戸塚工場内 (72)考案者 佐藤 久人 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)考案者 谷口 昌司郎 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)考案者 谷本 敏明 兵庫県尼崎市塚口本町8丁目1番1号 三菱電機株式会社通信機製作所内

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】プリント基板パッケージの前面側に、光コ
    ネクタと曲げ自在のコード部を有する光コードが配置さ
    れる構造において、 前記パッケージの前端部に、一端に前記光コードのコー
    ド部を保持するコの字形の溝を有し、上下に回転可能な
    金具を配置したことを特徴とする光コード処理構造。
JP1989073311U 1989-06-21 1989-06-21 光コード処理構造 Expired - Lifetime JP2543212Y2 (ja)

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JP1989073311U JP2543212Y2 (ja) 1989-06-21 1989-06-21 光コード処理構造

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JPH0312205U JPH0312205U (ja) 1991-02-07
JP2543212Y2 true JP2543212Y2 (ja) 1997-08-06

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6508895B2 (en) 1998-09-09 2003-01-21 United States Gypsum Co Method of producing gypsum/fiber board

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6087180U (ja) * 1983-11-15 1985-06-15 日本光電工業株式会社 電気コネクタの着脱装置

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JPH0312205U (ja) 1991-02-07

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