JPH0536825U - コンデンサ保護キヤツプ - Google Patents
コンデンサ保護キヤツプInfo
- Publication number
- JPH0536825U JPH0536825U JP8304891U JP8304891U JPH0536825U JP H0536825 U JPH0536825 U JP H0536825U JP 8304891 U JP8304891 U JP 8304891U JP 8304891 U JP8304891 U JP 8304891U JP H0536825 U JPH0536825 U JP H0536825U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- die
- circuit board
- printed circuit
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- Prior art date
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- Pending
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイカストシャーシとプリント基板搭載コン
デンサ表面との接触による破損防止を目的とし、その表
面保護と、複数のコンデンサを1個の保護キャップにて
装着を可能とするコンデンサ保護キャップ。 【構成】 プリント基板1搭載のコンデンサ2に保護キ
ャップ7を装着しダイカストシャーシ3にあけられたコ
ンデンサ挿入穴5にコンデンサ2を入れ固定する。
デンサ表面との接触による破損防止を目的とし、その表
面保護と、複数のコンデンサを1個の保護キャップにて
装着を可能とするコンデンサ保護キャップ。 【構成】 プリント基板1搭載のコンデンサ2に保護キ
ャップ7を装着しダイカストシャーシ3にあけられたコ
ンデンサ挿入穴5にコンデンサ2を入れ固定する。
Description
【0001】
この考案は、インバータ制御装置内のコンデンサ表面保護に関するものである 。
【0002】
図7はプリント基板に搭載されたコンデンサとダイカストシャーシとの間にボ ンドにて固定された側面図であり、図8はその斜視図である。図において、1は プリント基板、2はプリント基板1に半田付けされたコンデンサ、3はダイカス トシャーシ、4はコンデンサ2とダイカストシャーシ3との固定用ボンド、5は ダイカストシャーシ3にあけられたコンデンサ挿入用穴である。
【0003】 次に動作について説明する。プリント基板搭載のコンデンサ基板搭載のコンデ ンサ2をダイカストシャーシ3にあけられたコンデンサ挿入用穴5に入れコンデ ンサ2との隙間にボンド4を付着させ固定する。
【0004】
従来のコンデンサ保護はボンドにより固定されているので、コンデンサ取付け 時ボンドの乾燥時間、ボンドのタレ防止等に問題があった。また、交換作業の場 合はボンドを取除かなければならず非常に時間がかかり、再度ボンド固定すると いう課題がある。
【0005】 この考案は上記のような課題を解決するためになされたもので、短時間でコン デンサ固定作業が可能になるとともに、コンデンサの取付け及び交換作業も容易 にできるコンデンサ保護キャップを得ることを目的とする。
【0006】
この考案に係わるコンデンサ保護キャップは、柔軟性、弾力性を必要とするこ とから塩化ビニール系樹脂を採用。金形成型にて製作しコンデンササイズ(径) に合わせた抜き穴をメガネ状に必要数あけることにより複数のコンデンサを簡単 に装着可能にしたものである。
【0007】
材料が塩化ビニール系樹脂であることから、柔軟性、弾力性が得られダイカス トシャーシとの接触での破損が防止され、さらに振動、衝撃からも保護される。 又、メガネ状に加工されていることから複数のコンデンサを1個の保護キャップ にて同時に装着可能にしたものである。
【0008】
実施例1. 以下、この考案の一実施例を図について説明する。図1はコンデンサ保護キャ ップ2個用の正面図、図2は図1の側面図である。図3はコンデンサ保護キャッ プ1個用(残り1個未使用の場合)の正面図、図4は図3の側面図である。図5 はコンデンサ保護キャップ2個用を装着しインバータ装置内に取付けた状態の側 面図であり、図6は保護キャップ装着のコンデンサをダイカストシャーシに取付 けるところを示した斜視図である。図5において、1はプリント基板、2はプリ ント基板に半田付けされたコンデンサ、3はダイカストシャーシ、5はダイカス トシャーシ3にあけられたコンデンサ挿入用穴、6はコンデンサ保護キャップ2 個用である。
【0009】 次に動作について説明する。プリント基板搭載のコンデンサ2に保護キャップ 6を装着し、ダイカストシャーシ3にあけられたコンデンサ挿入用穴5に取付け る。
【0010】 実施例2. 図6の如く複数のコンデンサを1個の保護キャップにて装着可能にしているが 、1個又は複数のコンデンサにおいても中間にコンデンサを使用しない場合でも 図3、図4に示すように穴加工しない保護キャップとすることにより装着可能で ある。又、コンデンサ保護にかぎらず他の電子、電気部品(リレー等)の表面、 絶縁保護も可能である。
【0011】
以上のように、この考案によれば塩化ビニール系樹脂にて成形されたメガネ状 の保護キャップを使用することにより、短時間にてコンデンサの取付けが可能と なり、交換も容易になった。又、ダイカストシャーシ抜き穴とコンデンサ表面の 接触保護も得られ、絶縁や振動、衝撃に対する効果もある。
【図1】この考案の一実施例によるコンデンサ保護キャ
ップ2個用の正面図である。
ップ2個用の正面図である。
【図2】図1の側面図である。
【図3】この考案の一実施例によるコンデンサ保護キャ
ップ1個用(残り1個未使用)の正面図である。
ップ1個用(残り1個未使用)の正面図である。
【図4】図3の側面図である。
【図5】この考案の一実施例によるコンデンサ保護キャ
ップ2個用を装着しダイカストシャーシに取付けた状態
の側面図である。
ップ2個用を装着しダイカストシャーシに取付けた状態
の側面図である。
【図6】この考案の一実施例によるコンデンサ保護キャ
ップ装着のコンデンサをダイカストシャーシに取付ける
ことろを示した斜視図である。
ップ装着のコンデンサをダイカストシャーシに取付ける
ことろを示した斜視図である。
【図7】従来のプリント基板に搭載されたコンデンサと
ダイカストシャーシとの間にボンドにて固定された側面
図である。
ダイカストシャーシとの間にボンドにて固定された側面
図である。
【図8】図7の斜視図である。
1 プリント基板 2 コンデンサ 3 ダイカストシャーシ 4 ボンド 5 コンデンサ挿入穴 6 コンデンサ保護キャップ(2個用) 7 コンデンサ保護キャップ(1個用)
Claims (1)
- 【請求項1】 ダイカストシャーシとプリント基板搭載
コンデンサ表面との接触による破損防止を目的とし、そ
の表面を保護することを特徴とするコンデンサ保護キャ
ップ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8304891U JPH0536825U (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | コンデンサ保護キヤツプ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8304891U JPH0536825U (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | コンデンサ保護キヤツプ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0536825U true JPH0536825U (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=13791317
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8304891U Pending JPH0536825U (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | コンデンサ保護キヤツプ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0536825U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011091247A (ja) * | 2009-10-23 | 2011-05-06 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子部品モジュール、これを備える電子機器、及び、電子部品モジュールの製造方法 |
-
1991
- 1991-10-14 JP JP8304891U patent/JPH0536825U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011091247A (ja) * | 2009-10-23 | 2011-05-06 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子部品モジュール、これを備える電子機器、及び、電子部品モジュールの製造方法 |
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