JP2603146Y2 - カードエッジコネクタ - Google Patents
カードエッジコネクタInfo
- Publication number
- JP2603146Y2 JP2603146Y2 JP2884693U JP2884693U JP2603146Y2 JP 2603146 Y2 JP2603146 Y2 JP 2603146Y2 JP 2884693 U JP2884693 U JP 2884693U JP 2884693 U JP2884693 U JP 2884693U JP 2603146 Y2 JP2603146 Y2 JP 2603146Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- edge connector
- card edge
- board
- daughter board
- slit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、母基板に下端側が接続
される子基板を受容するカードエッジコネクタに関す
る。
される子基板を受容するカードエッジコネクタに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】母基板と子基板を接続させるためのカー
ドエッジコネクタが従来から知られている。図４、図５
を参照して従来のカードエッジコネクタの構造を説明す
る。図４は、米国特許４，９９０，０９７号に開示され
たカードエッジコネクタを示す斜視図であり、図５は図
４に示されたカードエッジコネクタに取り付けられた状
態の、子基板を取り外すためのエジェクタを示す斜視図
である。
ドエッジコネクタが従来から知られている。図４、図５
を参照して従来のカードエッジコネクタの構造を説明す
る。図４は、米国特許４，９９０，０９７号に開示され
たカードエッジコネクタを示す斜視図であり、図５は図
４に示されたカードエッジコネクタに取り付けられた状
態の、子基板を取り外すためのエジェクタを示す斜視図
である。
【０００３】カードエッジコネクタ１０の長手方向の両
端部には、子基板１２の両側部１２ａを受け入れるポス
ト部１４が形成されている。ポスト部１４には突起１４
ａが形成されており、この突起１４ａと子基板１２の孔
１２ｂが係合することにより、子基板１２はカードエッ
ジコネクタ１０に保持される。カードエッジコネクタ１
０は母基板１６に固定され、この固定された状態で、カ
ードエッジコネクタ１０に子基板１２を完全に差し込む
と、母基板１６と子基板１２が電気的に接続される。子
基板１２は一般に小型でしかも多極であり、このためカ
ードエッジコネクタ１０に差し込まれた子基板１２を指
先で掴んでカードエッジコネクタ１０から離脱させるこ
とは容易でない。子基板１２をカードエッジコネクタ１
０から容易に離脱させるために、カードエッジコネクタ
１０のポスト部１４の一方には、子基板１２を離脱させ
るためのエジェクタ１８が設けられている。子基板１２
を取り外す際は、エジェクタ１８を上方に引き上げるこ
とにより、突起１４ａが形成されている部分が撓んで突
起１４ａと孔１２ｂの係合が解除され、子基板１２がカ
ードエッジコネクタ１０から離脱される。
端部には、子基板１２の両側部１２ａを受け入れるポス
ト部１４が形成されている。ポスト部１４には突起１４
ａが形成されており、この突起１４ａと子基板１２の孔
１２ｂが係合することにより、子基板１２はカードエッ
ジコネクタ１０に保持される。カードエッジコネクタ１
０は母基板１６に固定され、この固定された状態で、カ
ードエッジコネクタ１０に子基板１２を完全に差し込む
と、母基板１６と子基板１２が電気的に接続される。子
基板１２は一般に小型でしかも多極であり、このためカ
ードエッジコネクタ１０に差し込まれた子基板１２を指
先で掴んでカードエッジコネクタ１０から離脱させるこ
とは容易でない。子基板１２をカードエッジコネクタ１
０から容易に離脱させるために、カードエッジコネクタ
１０のポスト部１４の一方には、子基板１２を離脱させ
るためのエジェクタ１８が設けられている。子基板１２
を取り外す際は、エジェクタ１８を上方に引き上げるこ
とにより、突起１４ａが形成されている部分が撓んで突
起１４ａと孔１２ｂの係合が解除され、子基板１２がカ
ードエッジコネクタ１０から離脱される。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】上記した従来のカード
エッジコネクタ１０に設けられているエジェクタ１８は
カードエッジコネクタ１０とは別体であり、このため、
製造される部品点数が増え、エジェクタ１８をカードエ
ッジコネクタ１０に取り付ける作業も必要になり、製造
コストが高くなるという問題がある。しかも、エジェク
タ１８を取り付けるためのスペースも必要であるため、
カードエッジコネクタ１０を小型化できないという問題
もある。
エッジコネクタ１０に設けられているエジェクタ１８は
カードエッジコネクタ１０とは別体であり、このため、
製造される部品点数が増え、エジェクタ１８をカードエ
ッジコネクタ１０に取り付ける作業も必要になり、製造
コストが高くなるという問題がある。しかも、エジェク
タ１８を取り付けるためのスペースも必要であるため、
カードエッジコネクタ１０を小型化できないという問題
もある。
【０００５】本考案は、上記事情に鑑み、部品点数が少
なく製造コストも低いカードエッジコネクタを提供する
ことを目的とする。
なく製造コストも低いカードエッジコネクタを提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本考案のカードエッジコネクタは、下端側が母基板に
接続されると共に側部に切欠部が形成された子基板の両
側部を受け入れるポスト部が長手方向の両端に形成され
たハウジングを備えたカードエッジコネクタにおいて、
前記ポスト部のうちの少なくともいずれか一方のポスト
部が、その長手方向に沿って延びて上端で開口するスリ
ットと、該スリットにより２分割された分割片に設けら
れ前記子基板の前記切欠部と係合する突部とを具備し、
前記分割片の各々の上端近傍に、前記スリットと連通す
ると共に上端に向うにつれて互いに離隔し前記子基板を
前記ハウジングから離脱させる工具を載置するテーパ面
を形成したことを特徴とするものである。
の本考案のカードエッジコネクタは、下端側が母基板に
接続されると共に側部に切欠部が形成された子基板の両
側部を受け入れるポスト部が長手方向の両端に形成され
たハウジングを備えたカードエッジコネクタにおいて、
前記ポスト部のうちの少なくともいずれか一方のポスト
部が、その長手方向に沿って延びて上端で開口するスリ
ットと、該スリットにより２分割された分割片に設けら
れ前記子基板の前記切欠部と係合する突部とを具備し、
前記分割片の各々の上端近傍に、前記スリットと連通す
ると共に上端に向うにつれて互いに離隔し前記子基板を
前記ハウジングから離脱させる工具を載置するテーパ面
を形成したことを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】本考案のカードエッジコネクタに保持された子
基板をこのカードエッジコネクタから離脱させるために
は、先ず、子基板を離脱させる工具をスリットのテーパ
部に載置し、子基板の切欠部と工具の一端を係合させ
る。この状態で、工具の他端を下げると工具の一部がス
リットに入り込みスリットが開いて突部と切欠部の係合
が解除され、子基板の側部は上方に押し上げられる。工
具の他端をさらに下げると、子基板の側部はさらに上方
に押し上げられ、子基板がカードエッジコネクタから離
脱される。
基板をこのカードエッジコネクタから離脱させるために
は、先ず、子基板を離脱させる工具をスリットのテーパ
部に載置し、子基板の切欠部と工具の一端を係合させ
る。この状態で、工具の他端を下げると工具の一部がス
リットに入り込みスリットが開いて突部と切欠部の係合
が解除され、子基板の側部は上方に押し上げられる。工
具の他端をさらに下げると、子基板の側部はさらに上方
に押し上げられ、子基板がカードエッジコネクタから離
脱される。
【０００８】
【実施例】以下、図面を参照して本考案のカードエッジ
コネクタの一実施例を説明する。図１はカードエッジコ
ネクタを示す、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、
（ｃ）は側面図である。図２はカードエッジコネクタの
一部を拡大して示す、（ａ）は部分拡大図、（ｂ）は
（ａ）のＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図
である。
コネクタの一実施例を説明する。図１はカードエッジコ
ネクタを示す、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、
（ｃ）は側面図である。図２はカードエッジコネクタの
一部を拡大して示す、（ａ）は部分拡大図、（ｂ）は
（ａ）のＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図
である。
【０００９】カードエッジコネクタ２０の長手方向の両
端部には、子基板４０の両側部４０ａを受け入れるポス
ト部２２，２４が形成されている。ポスト部２２，２４
には突部２６が形成されており、子基板４０がカードエ
ッジコネクタ２０に完全に差し込まれると、突部２６と
子基板４０の切欠部４４が係合して、子基板４０がカー
ドエッジコネクタ２０に保持される。カードエッジコネ
クタ２０は母基板（図示せず）に固定されており、この
固定された状態で、カードエッジコネクタ２０に子基板
４０を完全に差し込むと、母基板と子基板４０が電気的
に接続される。
端部には、子基板４０の両側部４０ａを受け入れるポス
ト部２２，２４が形成されている。ポスト部２２，２４
には突部２６が形成されており、子基板４０がカードエ
ッジコネクタ２０に完全に差し込まれると、突部２６と
子基板４０の切欠部４４が係合して、子基板４０がカー
ドエッジコネクタ２０に保持される。カードエッジコネ
クタ２０は母基板（図示せず）に固定されており、この
固定された状態で、カードエッジコネクタ２０に子基板
４０を完全に差し込むと、母基板と子基板４０が電気的
に接続される。
【００１０】ポスト部２２，２４には、スリット２８が
形成されており、このスリット２８によりポスト部２２
は分割片２２ａ，２２ｂに分割されている。また、側部
４０ａが受け入れられる部分のスリット２８の幅は、外
側の部分のスリット２８の幅より広く形成されている。
さらに、スリット２８に連通すると共に上端に向かって
広がった、即ち上端に向うにつれて互いに離隔したテー
パ面が分割片２２ａ，２２ｂの上端近傍に形成されてお
り、子基板４０を離脱させる工具がテーパ部２８ａに載
置される。
形成されており、このスリット２８によりポスト部２２
は分割片２２ａ，２２ｂに分割されている。また、側部
４０ａが受け入れられる部分のスリット２８の幅は、外
側の部分のスリット２８の幅より広く形成されている。
さらに、スリット２８に連通すると共に上端に向かって
広がった、即ち上端に向うにつれて互いに離隔したテー
パ面が分割片２２ａ，２２ｂの上端近傍に形成されてお
り、子基板４０を離脱させる工具がテーパ部２８ａに載
置される。
【００１１】次に、図３を参照して子基板４０がカード
エッジコネクタ２０に差し込まれてから離脱されるまで
の工程を説明する。子基板４０は、カードエッジコネク
タ２０の上方の位置４２からこのカードエッジコネクタ
２０に差し込まれ、カードエッジコネクタ２０の突部２
６と子基板４０の切欠部４４が係合することにより完全
に差し込まれた位置４５に保持される。この完全に差し
込まれた位置４５にある子基板４０をカードエッジコネ
クタ２０から離脱させる工具としては、例えば先端部の
幅が直径２ｍｍのマイナスドライバ５０が使用される。
このマイナスドライバ５０をスリット２８のテーパ部２
８ａに載置し、子基板４０の切欠部４４とマイナスドラ
イバ５０の先端部を係合させる。この状態で、マイナス
ドライバ５０の他端部を下げるとマイナスドライバ５０
の中央部よりも先端部側の一部が、スリット２８の幅が
狭い部分に入り込み、分割片２２ａ，２２ｂを互いに離
れる方向に撓ませる。この結果、突部２６と切欠部４４
の係合が解除され、子基板４０の側部４０ａはやや上方
の位置４６まで押し上げられる。この上方の位置４６ま
で側部４０ａが離脱されると、マイナスドライバ５０の
先端部を子基板４０の切欠部４４に係合させた状態で、
マイナスドライバ５０を上方に持ち上げることにより、
子基板４０は完全に離脱された位置４８に押し上げられ
る。
エッジコネクタ２０に差し込まれてから離脱されるまで
の工程を説明する。子基板４０は、カードエッジコネク
タ２０の上方の位置４２からこのカードエッジコネクタ
２０に差し込まれ、カードエッジコネクタ２０の突部２
６と子基板４０の切欠部４４が係合することにより完全
に差し込まれた位置４５に保持される。この完全に差し
込まれた位置４５にある子基板４０をカードエッジコネ
クタ２０から離脱させる工具としては、例えば先端部の
幅が直径２ｍｍのマイナスドライバ５０が使用される。
このマイナスドライバ５０をスリット２８のテーパ部２
８ａに載置し、子基板４０の切欠部４４とマイナスドラ
イバ５０の先端部を係合させる。この状態で、マイナス
ドライバ５０の他端部を下げるとマイナスドライバ５０
の中央部よりも先端部側の一部が、スリット２８の幅が
狭い部分に入り込み、分割片２２ａ，２２ｂを互いに離
れる方向に撓ませる。この結果、突部２６と切欠部４４
の係合が解除され、子基板４０の側部４０ａはやや上方
の位置４６まで押し上げられる。この上方の位置４６ま
で側部４０ａが離脱されると、マイナスドライバ５０の
先端部を子基板４０の切欠部４４に係合させた状態で、
マイナスドライバ５０を上方に持ち上げることにより、
子基板４０は完全に離脱された位置４８に押し上げられ
る。
【００１２】以上説明した本実施例のカードエッジコネ
クタ２０は、従来のように、子基板を離脱させるエジェ
クタを別途製造して取り付ける必要がないため、部品点
数を少なくでき製造コストを低下できる。また、従来の
エジェクタを取り付けるスペースが不要になるため、カ
ードエッジコネクタの小型化が達成できる。さらに、カ
ードエッジコネクタの構造が簡単であるため、カードエ
ッジコネクタを製造するための金型の構造を簡単にでき
る。
クタ２０は、従来のように、子基板を離脱させるエジェ
クタを別途製造して取り付ける必要がないため、部品点
数を少なくでき製造コストを低下できる。また、従来の
エジェクタを取り付けるスペースが不要になるため、カ
ードエッジコネクタの小型化が達成できる。さらに、カ
ードエッジコネクタの構造が簡単であるため、カードエ
ッジコネクタを製造するための金型の構造を簡単にでき
る。
【００１３】なお、本実施例のカードエッジコネクタ２
０には両方のポスト部２２，２４にスリット２８が形成
されているため、どちらのポスト部を利用しても子基板
４０を離脱させることができるが、いずれか一方のポス
ト部にだけスリット２８を形成してもよい。
０には両方のポスト部２２，２４にスリット２８が形成
されているため、どちらのポスト部を利用しても子基板
４０を離脱させることができるが、いずれか一方のポス
ト部にだけスリット２８を形成してもよい。
【００１４】
【考案の効果】以上説明したように本考案のカードエッ
ジコネクタでは、ポスト部にスリットを形成しこのスリ
ットを利用して、カードエッジコネクタから子基板を離
脱させるようにしたため、部品点数を少なくでき製造コ
ストを低下できる。また、従来のエジェクタに代えてポ
スト部にスリットを形成したため、省スペースにより小
型化が達成できる。
ジコネクタでは、ポスト部にスリットを形成しこのスリ
ットを利用して、カードエッジコネクタから子基板を離
脱させるようにしたため、部品点数を少なくでき製造コ
ストを低下できる。また、従来のエジェクタに代えてポ
スト部にスリットを形成したため、省スペースにより小
型化が達成できる。
【図１】カードエッジコネクタを示す、（ａ）は平面
図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
【図２】カードエッジコネクタを示す、（ａ）は部分拡
大図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は（ａ）
のＣ−Ｃ断面図である。
大図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は（ａ）
のＣ−Ｃ断面図である。
【図３】子基板がカードエッジコネクタに差し込まれて
から離脱されるまでの工程を示す説明図である。
から離脱されるまでの工程を示す説明図である。
【図４】従来のカードエッジコネクタを示す斜視図であ
る。
る。
【図５】図４に示されたカードエッジコネクタに取り付
けられた状態の、子基板を取り外すためのエジェクタを
示す斜視図である。
けられた状態の、子基板を取り外すためのエジェクタを
示す斜視図である。
２０ カードエッジコネクタ ２２，２４ ポスト部 ２２ａ，２２ｂ 分割片 ２８ スリット ２８ａ テーパ部 ４０ 子基板 ４０ａ 側部 ５０ マイナスドライバ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 13/629 H01R 13/639 H01R 23/68 301
Claims (1)
- 【請求項１】 下端側が母基板に接続されると共に側部
に切欠部が形成された子基板の両側部を受け入れるポス
ト部が長手方向の両端に形成されたハウジングを備えた
カードエッジコネクタにおいて、 前記ポスト部のうちの少なくともいずれか一方のポスト
部が、その長手方向に沿って延びて上端で開口するスリ
ットと、該スリットにより２分割された分割片に設けら
れ前記子基板の前記切欠部と係合する突部とを具備し、 前記分割片の各々の上端近傍に、前記スリットと連通す
ると共に上端に向うにつれて互いに離隔し前記子基板を
前記ハウジングから離脱させる工具を載置するテーパ面
を形成した ことを特徴とするカードエッジコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2884693U JP2603146Y2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | カードエッジコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2884693U JP2603146Y2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | カードエッジコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0688070U JPH0688070U (ja) | 1994-12-22 |
| JP2603146Y2 true JP2603146Y2 (ja) | 2000-02-28 |
Family
ID=12259741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2884693U Expired - Fee Related JP2603146Y2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | カードエッジコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2603146Y2 (ja) |
-
1993
- 1993-05-31 JP JP2884693U patent/JP2603146Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0688070U (ja) | 1994-12-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19991130 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |