JP2501010Y2 - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JP2501010Y2 JP2501010Y2 JP1991001507U JP150791U JP2501010Y2 JP 2501010 Y2 JP2501010 Y2 JP 2501010Y2 JP 1991001507 U JP1991001507 U JP 1991001507U JP 150791 U JP150791 U JP 150791U JP 2501010 Y2 JP2501010 Y2 JP 2501010Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- substrate
- hole
- slit
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は印刷配線板に係り、特
に印刷配線板とリード線の組付構造に関する。
に印刷配線板とリード線の組付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば自動車の計器盤などに設けられた
印刷配線板にリード線を組み付ける場合、従来は図５乃
至図９に示すような構造によって組付を行なっていた。
すなわち、図５および図６に示すように、図示しない配
線パターンが表面に印刷された基板１の所定の部位にお
いて、リード線２の一端が基板１の裏面から挿入され、
リード線２の基板１の表面に突出した端部が配線パター
ンに半田付けされている。またリード線２は基板１に形
成された孔部３を通して表面に引き出され、さらに基板
１はケース４に固定されている。
印刷配線板にリード線を組み付ける場合、従来は図５乃
至図９に示すような構造によって組付を行なっていた。
すなわち、図５および図６に示すように、図示しない配
線パターンが表面に印刷された基板１の所定の部位にお
いて、リード線２の一端が基板１の裏面から挿入され、
リード線２の基板１の表面に突出した端部が配線パター
ンに半田付けされている。またリード線２は基板１に形
成された孔部３を通して表面に引き出され、さらに基板
１はケース４に固定されている。
【０００３】上記のリード線２の基板１への組付け手順
は、まず図７及び図８に示すようにリード線２を基板１
に形成された孔部３に表面から挿入した後、図９に示す
ようにリード線２の端部を半田ゴテ５を用いて半田６に
より配線パターンに半田付けし、しかる後に基板１をケ
ース４に固定するようにしていた。
は、まず図７及び図８に示すようにリード線２を基板１
に形成された孔部３に表面から挿入した後、図９に示す
ようにリード線２の端部を半田ゴテ５を用いて半田６に
より配線パターンに半田付けし、しかる後に基板１をケ
ース４に固定するようにしていた。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構造によると、基板１に形成された孔部３の位置及
び径は配線パターンなどによって拘束され、通常孔径は
小さくなる。このためリード線２を孔部３に挿入すると
きの作業性が悪いという問題があった。
来の構造によると、基板１に形成された孔部３の位置及
び径は配線パターンなどによって拘束され、通常孔径は
小さくなる。このためリード線２を孔部３に挿入すると
きの作業性が悪いという問題があった。
【０００５】また、リード線２の他端は他部材に接続さ
れているため、リード線２の一端を孔部３に挿入した後
半田付けを行なわなければならない。一方、半田付けす
る部位と孔部３とは図９に示すように近接しているた
め、半田付するときにリード線２が半田ゴテなどに絡ま
るおそれもあった。
れているため、リード線２の一端を孔部３に挿入した後
半田付けを行なわなければならない。一方、半田付けす
る部位と孔部３とは図９に示すように近接しているた
め、半田付するときにリード線２が半田ゴテなどに絡ま
るおそれもあった。
【０００６】この考案は上記の点に鑑みてなされたもの
であり、リード線を基板に形成された孔部に容易に挿入
することができ、しかも半田付作業を容易に行うことが
できる印刷配線板を提供することを目的とする。
であり、リード線を基板に形成された孔部に容易に挿入
することができ、しかも半田付作業を容易に行うことが
できる印刷配線板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この考案は、基板の表面に形成された配線パター
ンの所定の部位に、前記基板の裏面から挿入されたリー
ド線の一端を半田付けし、前記リード線の他端を前記基
板に形成された孔部を介して基板表面に引き出すととも
に、前記基板をケースに固定した印刷配線板において、
前記孔部と前記基板の周縁とを連通するスリットを設け
るとともに、前記ケースの前記スリットに整合する位置
に前記スリットに嵌合する突起を設けて、一端が半田付
けされ前記スリットから前記孔部内に挿入した前記リー
ド線を、前記突起により位置決めするように構成したこ
とを特徴としている。
めに、この考案は、基板の表面に形成された配線パター
ンの所定の部位に、前記基板の裏面から挿入されたリー
ド線の一端を半田付けし、前記リード線の他端を前記基
板に形成された孔部を介して基板表面に引き出すととも
に、前記基板をケースに固定した印刷配線板において、
前記孔部と前記基板の周縁とを連通するスリットを設け
るとともに、前記ケースの前記スリットに整合する位置
に前記スリットに嵌合する突起を設けて、一端が半田付
けされ前記スリットから前記孔部内に挿入した前記リー
ド線を、前記突起により位置決めするように構成したこ
とを特徴としている。
【０００８】
【作用】上記の構造によると、リード線の一端を基板に
半田付けするときに、孔に挿入する前に半田付けを行な
うことができ、リード線が拘束されていないので半田付
作業が容易となる。また半田付後リード線を孔部に挿入
するときに基板に設けられたスリットを通して周縁側か
ら挿入すればよいので、リード線の挿入が容易となる。
さらに基板をケースに固定するときにケースに設けられ
た突起がスリットに嵌合するので、リード線は基板の孔
部内に位置決めされる。
半田付けするときに、孔に挿入する前に半田付けを行な
うことができ、リード線が拘束されていないので半田付
作業が容易となる。また半田付後リード線を孔部に挿入
するときに基板に設けられたスリットを通して周縁側か
ら挿入すればよいので、リード線の挿入が容易となる。
さらに基板をケースに固定するときにケースに設けられ
た突起がスリットに嵌合するので、リード線は基板の孔
部内に位置決めされる。
【０００９】
【実施例】以下、この考案の一実施例を図面を参照して
説明する。
説明する。
【００１０】図１及び図２にこの考案の一実施例を示
す。図１及び図２において、図５及び図６に示す従来例
の部分と対応する部分には同一符号を付して示し、その
説明を適宜省略する。この実施例の特徴は基板１に形成
された孔部３と基板１の周縁とを連通するスリット７を
設け、ケース４に基板１を固定した状態におけるスリッ
ト７に整合する位置に、スリット７に嵌合する突起８を
ケース４に設けた点にある。
す。図１及び図２において、図５及び図６に示す従来例
の部分と対応する部分には同一符号を付して示し、その
説明を適宜省略する。この実施例の特徴は基板１に形成
された孔部３と基板１の周縁とを連通するスリット７を
設け、ケース４に基板１を固定した状態におけるスリッ
ト７に整合する位置に、スリット７に嵌合する突起８を
ケース４に設けた点にある。
【００１１】次にこの実施例によるリード線２の基板１
への組付け手順を説明する。まず図３に示すように、フ
リーの状態のリード線２の先端を基板１の所定の位置に
おいて裏面から挿入し、基板１の表面に突出したリード
線２の先端と図示しない配線パターンとを半田付けす
る。次に図４に示すようにリード線２をスリット７を通
して孔部３内に挿入し、基板１の表面に引き出す。次に
図１及び図２に示すように基板１をケース４に固定す
る。このときケース４に設けられた突起８はスリット４
内に嵌合するので、リード線２は孔部３内に位置決めさ
れる。
への組付け手順を説明する。まず図３に示すように、フ
リーの状態のリード線２の先端を基板１の所定の位置に
おいて裏面から挿入し、基板１の表面に突出したリード
線２の先端と図示しない配線パターンとを半田付けす
る。次に図４に示すようにリード線２をスリット７を通
して孔部３内に挿入し、基板１の表面に引き出す。次に
図１及び図２に示すように基板１をケース４に固定す
る。このときケース４に設けられた突起８はスリット４
内に嵌合するので、リード線２は孔部３内に位置決めさ
れる。
【００１２】この実施例によれば、リード線２を孔部３
に通す前に基板１に半田付けすることができるので、リ
ード線２が拘束されておらず半田付作業が容易となる。
またリード線２はスリット７を通して孔部３内に挿入さ
れるので、挿入も容易となり、挿入後は突起８によって
位置決めされる。
に通す前に基板１に半田付けすることができるので、リ
ード線２が拘束されておらず半田付作業が容易となる。
またリード線２はスリット７を通して孔部３内に挿入さ
れるので、挿入も容易となり、挿入後は突起８によって
位置決めされる。
【００１３】
【考案の効果】以上説明したように、この考案によれ
ば、基板に形成された孔部と基板周縁とをスリットで連
通し、ケースにスリットに嵌合する突起を設けたため、
リード線の一端を基板に半田付けするときに、リード線
を孔部に挿入する前に半田付けを行うことができ、リー
トド線が拘束されないので、リード線の半田付け作業が
容易となる。また、半田付け後リード線を孔部に挿入す
るときに、スリットを通して周縁側から挿入すればよい
ので、リード線の挿入作業も容易となる。さらに、基板
をケースに固定するときに、ケースに設けられた突起が
スリットに嵌合するので、リード線は基板の孔部内に位
置決めされる。
ば、基板に形成された孔部と基板周縁とをスリットで連
通し、ケースにスリットに嵌合する突起を設けたため、
リード線の一端を基板に半田付けするときに、リード線
を孔部に挿入する前に半田付けを行うことができ、リー
トド線が拘束されないので、リード線の半田付け作業が
容易となる。また、半田付け後リード線を孔部に挿入す
るときに、スリットを通して周縁側から挿入すればよい
ので、リード線の挿入作業も容易となる。さらに、基板
をケースに固定するときに、ケースに設けられた突起が
スリットに嵌合するので、リード線は基板の孔部内に位
置決めされる。
【図１】この考案の一実施例の構造を示す要部平面図。
【図２】同じく図１のＡ−Ａ線断面図。
【図３】同じく半田付作業を説明する側面図。
【図４】同じくリード線挿入作業を説明する平面図。
【図５】従来の印刷配線板の一例の構造を示す要部平面
図。
図。
【図６】同じく図５のＢ−Ｂ線断面図。
【図７】同じくリード線挿入作業を説明する平面図。
【図８】同じくリード線挿入作業を説明する側面図。
【図９】同じく半田付作業を説明する側面図。
１ 基板 ２ リード線 ３ 孔部 ４ ケース ５ 半田ゴテ ６ 半田 ７ スリット ８ 突起
Claims (1)
- 【請求項１】 基板の表面に形成された配線パターンの
所定の部位に、前記基板の裏面から挿入されたリード線
の一端を半田付けし、前記リード線の他端を前記基板に
形成された孔部を介して基板表面に引き出すとともに、
前記基板をケースに固定した印刷配線板において、前記
孔部と前記基板の周縁とを連通するスリットを設けると
ともに、前記ケースの前記スリットに整合する位置に前
記スリットに嵌合する突起を設けて、一端が半田付けさ
れ前記スリットから前記孔部内に挿入した前記リード線
を、前記突起により位置決めするように構成したことを
特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991001507U JP2501010Y2 (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991001507U JP2501010Y2 (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | 印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0499585U JPH0499585U (ja) | 1992-08-27 |
| JP2501010Y2 true JP2501010Y2 (ja) | 1996-06-12 |
Family
ID=31728889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991001507U Expired - Lifetime JP2501010Y2 (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2501010Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58159787U (ja) * | 1982-04-20 | 1983-10-25 | 株式会社富士通ゼネラル | リ−ド線の仮止め構造 |
-
1991
- 1991-01-22 JP JP1991001507U patent/JP2501010Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0499585U (ja) | 1992-08-27 |
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