JP2540960B2 - 半導体素子用チップトレ― - Google Patents
半導体素子用チップトレ―Info
- Publication number
- JP2540960B2 JP2540960B2 JP1310128A JP31012889A JP2540960B2 JP 2540960 B2 JP2540960 B2 JP 2540960B2 JP 1310128 A JP1310128 A JP 1310128A JP 31012889 A JP31012889 A JP 31012889A JP 2540960 B2 JP2540960 B2 JP 2540960B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip tray
- semiconductor element
- semiconductor devices
- view
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体素子を収納するチップトレーに関す
る。
る。
従来、この種のチップトレーの構造は、第5図および
第6図に示す、平面図,断面図のようにチップトレー
1′上に複数個設けられている凹部5′の底部の形状は
平滑面である。皿に外周部士手6′には切欠き部がない
ものとなっている。チップトレーの材質は非導電性材料
が一般的であり、且つ色は、白系のもお,青,黄,橙等
が主流となっている。
第6図に示す、平面図,断面図のようにチップトレー
1′上に複数個設けられている凹部5′の底部の形状は
平滑面である。皿に外周部士手6′には切欠き部がない
ものとなっている。チップトレーの材質は非導電性材料
が一般的であり、且つ色は、白系のもお,青,黄,橙等
が主流となっている。
従来のチップトレーの構造では、凹部の底部が平滑面
となっているため、半導体素子底面に対し密着しやす
い、そのため半導体素子の取出しが容易でない。また外
周部士手に切欠き部がないためチップトレー洗浄後の残
渣が発生し、清浄度維持が難しい。更にチップトレーが
導電性でないためにチップトレーに帯電し、静電気に弱
い半導体素子を破壊することになっている。色について
も白系,青,黄,橙等のため、自動認識に於ける2値画
像が不鮮明となり、自動化が容易ではない。以上述べた
ような各種の問題点があった。
となっているため、半導体素子底面に対し密着しやす
い、そのため半導体素子の取出しが容易でない。また外
周部士手に切欠き部がないためチップトレー洗浄後の残
渣が発生し、清浄度維持が難しい。更にチップトレーが
導電性でないためにチップトレーに帯電し、静電気に弱
い半導体素子を破壊することになっている。色について
も白系,青,黄,橙等のため、自動認識に於ける2値画
像が不鮮明となり、自動化が容易ではない。以上述べた
ような各種の問題点があった。
本発明の半導体素子用チップトレーは、半導体素子を
収納する凹部の底部に複数の半球凸部が設けられている
ことを特徴とする。
収納する凹部の底部に複数の半球凸部が設けられている
ことを特徴とする。
さらに、本発明の半導体素子用チップトレーは、外周
部土手4辺の各一辺に少なくとも一ヶ所の切欠き部を設
けることを特徴とする。また、材質を導電性材料を用い
ることを特徴とする。また、チップトレーの色に黒色を
用いることも特徴である。
部土手4辺の各一辺に少なくとも一ヶ所の切欠き部を設
けることを特徴とする。また、材質を導電性材料を用い
ることを特徴とする。また、チップトレーの色に黒色を
用いることも特徴である。
次に本発明について図面を参照して説明する。第1図
は本発明一実施例の平面図であり、第2図は第1図のA
−A′断面図である。第3図は本発明の他の実施例の平
面図、第4図は第3図のB−B′断面図である。チップ
トレー1の材質には、半導体素子の静電気による破壊防
止のために導電性材料を、認識自動化のために黒色のも
のを用いている。チップトレー清浄度維持のためと洗浄
性向上のために4辺ある外周部士手6の各1辺に少くと
も1ヵ所の切欠部〜3を設けている。更に半導体素子取
出し容易化のために深さ0.1mm〜1.0mm程度の溝2を十文
字に配置している。尚、本構造のチップトレーの製作
は、成型金型により容易に実施できるものである。第3
図、第4図は本発明の他の実施例であり、半導体素子を
収納する凹部の底部に1.0φmm〜2.0φmm程度の半球凸部
7を設けたものである。この半球凸部7も溝2と同様の
効果を奏する。さらに、この半球凸部7は第3図第4図
から明らかなように半球であるため鋭利な部分はない。
従って、洗浄液がチップトレーをよく回ることから洗浄
効果がよい。また、この半球凸部7を含んだチップトレ
ーを形成するための金型も鋭利な部分がないことから、
磨耗による変形も起こりにくい。さらに、金型を形成す
る際に鋭利な部分によるこわれも生じにくいという効果
もある。また、導電性を持たせるために黒色のチップト
レー全体に導電性塗料を塗布しても同じ効果が得られ
る。
は本発明一実施例の平面図であり、第2図は第1図のA
−A′断面図である。第3図は本発明の他の実施例の平
面図、第4図は第3図のB−B′断面図である。チップ
トレー1の材質には、半導体素子の静電気による破壊防
止のために導電性材料を、認識自動化のために黒色のも
のを用いている。チップトレー清浄度維持のためと洗浄
性向上のために4辺ある外周部士手6の各1辺に少くと
も1ヵ所の切欠部〜3を設けている。更に半導体素子取
出し容易化のために深さ0.1mm〜1.0mm程度の溝2を十文
字に配置している。尚、本構造のチップトレーの製作
は、成型金型により容易に実施できるものである。第3
図、第4図は本発明の他の実施例であり、半導体素子を
収納する凹部の底部に1.0φmm〜2.0φmm程度の半球凸部
7を設けたものである。この半球凸部7も溝2と同様の
効果を奏する。さらに、この半球凸部7は第3図第4図
から明らかなように半球であるため鋭利な部分はない。
従って、洗浄液がチップトレーをよく回ることから洗浄
効果がよい。また、この半球凸部7を含んだチップトレ
ーを形成するための金型も鋭利な部分がないことから、
磨耗による変形も起こりにくい。さらに、金型を形成す
る際に鋭利な部分によるこわれも生じにくいという効果
もある。また、導電性を持たせるために黒色のチップト
レー全体に導電性塗料を塗布しても同じ効果が得られ
る。
以上説明したように本発明は、材質を黒色にしたこと
による自動認識の容易化,材質に導電性材料を用いたこ
と,あるいは、導電性塗料の塗布による半導体素子の静
電気破壊防止,外周士手4辺の各1辺に少なくとも1ヵ
所以上の切欠部を設けたことによる洗浄作業と洗浄度維
持の容易化,凹部の底部に溝あるいは半球凸部等の凹,
凸を設けたことにより半導体素子の密着防止が計られ、
取出し容易化が可能になった。等の各種効果を有する。
による自動認識の容易化,材質に導電性材料を用いたこ
と,あるいは、導電性塗料の塗布による半導体素子の静
電気破壊防止,外周士手4辺の各1辺に少なくとも1ヵ
所以上の切欠部を設けたことによる洗浄作業と洗浄度維
持の容易化,凹部の底部に溝あるいは半球凸部等の凹,
凸を設けたことにより半導体素子の密着防止が計られ、
取出し容易化が可能になった。等の各種効果を有する。
第1図は本発明の一実施例を示す平面図、第2図は第1
図のA−A′断面図である。第3図は本発明の他の実施
例を示す平面図、第4図は第3図B−B′断面図であ
る。第5図は従来技術の平面図、第6図は第5図のC−
C′断面図である。 1,1′……チップトレー、2……溝、3……切欠部、4,
4′……半導体素子、55′……凹部、6,6′……外周部士
手、7……半球凸部。
図のA−A′断面図である。第3図は本発明の他の実施
例を示す平面図、第4図は第3図B−B′断面図であ
る。第5図は従来技術の平面図、第6図は第5図のC−
C′断面図である。 1,1′……チップトレー、2……溝、3……切欠部、4,
4′……半導体素子、55′……凹部、6,6′……外周部士
手、7……半球凸部。
Claims (1)
- 【請求項1】半導体素子を収納する凹部の底部に複数の
半球凸部を設けることを特徴とする半導体素子用チップ
トレー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1310128A JP2540960B2 (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 半導体素子用チップトレ― |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1310128A JP2540960B2 (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 半導体素子用チップトレ― |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03169042A JPH03169042A (ja) | 1991-07-22 |
JP2540960B2 true JP2540960B2 (ja) | 1996-10-09 |
Family
ID=18001510
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1310128A Expired - Fee Related JP2540960B2 (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 半導体素子用チップトレ― |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2540960B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102470980A (zh) * | 2009-09-28 | 2012-05-23 | 夏普株式会社 | 收纳盘 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0528045U (ja) * | 1991-09-17 | 1993-04-09 | 株式会社デイスコ | ウエーハ載置用ベース部材 |
CN114300368B (zh) * | 2022-03-07 | 2022-07-12 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 一种用焊片设备焊接散晶粒芯片的方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5956736U (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-13 | 日本電気株式会社 | 溝付きチツプトレ− |
JPS62200586U (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-21 | ||
JP2534891B2 (ja) * | 1987-06-03 | 1996-09-18 | ジュラロン工業株式会社 | 半導体デバイス用チップトレイ及びコンテナ |
-
1989
- 1989-11-28 JP JP1310128A patent/JP2540960B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102470980A (zh) * | 2009-09-28 | 2012-05-23 | 夏普株式会社 | 收纳盘 |
CN102470980B (zh) * | 2009-09-28 | 2013-11-13 | 夏普株式会社 | 收纳盘 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03169042A (ja) | 1991-07-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5551572A (en) | Tray for semiconductor devices | |
US4344662A (en) | Retainer for elastomeric electrical connector | |
JP2540960B2 (ja) | 半導体素子用チップトレ― | |
US4865335A (en) | Metal reinforced sealing washer | |
JPH0380987U (ja) | ||
JPH01112519U (ja) | ||
KR200236756Y1 (ko) | 페이스 파우더 용기내의 망사체 | |
JPS588778Y2 (ja) | 鍍金用回転バレル | |
JPH0720850Y2 (ja) | 電気装置のターミナル | |
JPH0328759U (ja) | ||
JPH0611588Y2 (ja) | 電子機器ケース | |
JPH0542577Y2 (ja) | ||
JPH0338737Y2 (ja) | ||
KR0140092Y1 (ko) | 반도체 패키지 | |
JPS59109454U (ja) | レンズ研磨板 | |
JPH0135480Y2 (ja) | ||
JPS6398636U (ja) | ||
JPS58115731U (ja) | カメラの電気ロ−タリ−スイツチ | |
JP2011096683A (ja) | プッシュオン式スイッチの製造方法 | |
JPS61225721A (ja) | キ−スイツチとその製造方法 | |
JPH0638137U (ja) | コントロールキー機構 | |
JPS6320444U (ja) | ||
JPS6174247U (ja) | ||
JPS59103565U (ja) | 電機用ブラシ | |
JPS5846444U (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |