JP2538871B2 - ベ−キング温度制御方法 - Google Patents
ベ−キング温度制御方法Info
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- JP2538871B2 JP2538871B2 JP61030260A JP3026086A JP2538871B2 JP 2538871 B2 JP2538871 B2 JP 2538871B2 JP 61030260 A JP61030260 A JP 61030260A JP 3026086 A JP3026086 A JP 3026086A JP 2538871 B2 JP2538871 B2 JP 2538871B2
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- JP
- Japan
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- temperature
- target
- heater
- baking
- turned
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E30/00—Energy generation of nuclear origin
- Y02E30/10—Nuclear fusion reactors
Landscapes
- Control Of Temperature (AREA)
- Control Of Resistance Heating (AREA)
- Manufacturing And Processing Devices For Dough (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ベーキング温度制御方法に係り、特に温度
むらによる熱応力の発生を抑えながらベーキング温度を
正確に維持するためのベーキング温度制御方法に関す
る。
むらによる熱応力の発生を抑えながらベーキング温度を
正確に維持するためのベーキング温度制御方法に関す
る。
ベーキング温度を制御する系統は、例えば第１図のよ
うに構成されている。図において、１はベーキング対象
物であり、その表面にヒータ５を配置してある。ベーキ
ング対象物の温度は、熱電対等の温度センサ２により検
出され、ベーキング温度制御装置３に取り込まれる。ベ
ーキング温度制御装置３はコンタクト（接触器）４に制
御信号を送り、各ヒータの電源をオンオフし、ベーキン
グ温度を制御する。
うに構成されている。図において、１はベーキング対象
物であり、その表面にヒータ５を配置してある。ベーキ
ング対象物の温度は、熱電対等の温度センサ２により検
出され、ベーキング温度制御装置３に取り込まれる。ベ
ーキング温度制御装置３はコンタクト（接触器）４に制
御信号を送り、各ヒータの電源をオンオフし、ベーキン
グ温度を制御する。
従来のベーキング温度制御方法には、例えば、「ヘリ
オトロンＥ用真空容器ベーキングシステム」（橋本他，
第２回核融合連合講演会予稿集、p243,1981年２月４日
発行）がある。
オトロンＥ用真空容器ベーキングシステム」（橋本他，
第２回核融合連合講演会予稿集、p243,1981年２月４日
発行）がある。
これら従来のベーキング温度制御方法は、第７図に示
すフローによっていた。すなわち、ベーキング温度制御
計算機３内部のタイマによって、周期的に制御プログラ
ムが起動され、ブロックＡにおいて、全ての熱電対（１
〜ｎ）から現在温度を入力した後、ブロックＢにおいて
第８図に示す目標温度下限値（T0−T2）以下あるいは目
標温度上限値（T0＋T1）以上かを、各々の熱電対から入
力した現在温度について判定し、ブロックＣにおいて
（T0−T2）以下であれば該当の熱電対に対応するヒータ
をオンし（T0＋T1）以上であればオフしていた。
すフローによっていた。すなわち、ベーキング温度制御
計算機３内部のタイマによって、周期的に制御プログラ
ムが起動され、ブロックＡにおいて、全ての熱電対（１
〜ｎ）から現在温度を入力した後、ブロックＢにおいて
第８図に示す目標温度下限値（T0−T2）以下あるいは目
標温度上限値（T0＋T1）以上かを、各々の熱電対から入
力した現在温度について判定し、ブロックＣにおいて
（T0−T2）以下であれば該当の熱電対に対応するヒータ
をオンし（T0＋T1）以上であればオフしていた。
ベーキング対象物が単純な形状のパイプ等でしかも周
囲に障害物や突起がなければ、上記従来方法でもある程
度の結果が得られる。しかしながら現実のベーキング対
象物は複数な形状のものもあり、製品の機械的性質の仕
上げとしてベーキングがなされることが多い。第６図は
その一例として、ドーナツ形のベーキング対象機器の部
分を拡大して示す図である。図において、TEとあるの
は、熱電対等の温度センサである。図から明らかなよう
に、ポート等があり、しかも内外径側で熱容量が異なる
ため、全体を均一に昇温させることができない。
囲に障害物や突起がなければ、上記従来方法でもある程
度の結果が得られる。しかしながら現実のベーキング対
象物は複数な形状のものもあり、製品の機械的性質の仕
上げとしてベーキングがなされることが多い。第６図は
その一例として、ドーナツ形のベーキング対象機器の部
分を拡大して示す図である。図において、TEとあるの
は、熱電対等の温度センサである。図から明らかなよう
に、ポート等があり、しかも内外径側で熱容量が異なる
ため、全体を均一に昇温させることができない。
従来の各ヒータを独立にオン／オフ制御する方式によ
ると、第９図に概念的に示すようにあるいは第10図に実
測例を示すように、目標温度に到達するまでの昇温過程
では、ベーキング対象物の熱容量が場所によって異なる
こともあって、温度上昇の早い部分と遅い部分とが生
じ、これらのむらがベーキング対象物に熱応力を発生さ
せ、好ましくなかった。
ると、第９図に概念的に示すようにあるいは第10図に実
測例を示すように、目標温度に到達するまでの昇温過程
では、ベーキング対象物の熱容量が場所によって異なる
こともあって、温度上昇の早い部分と遅い部分とが生
じ、これらのむらがベーキング対象物に熱応力を発生さ
せ、好ましくなかった。
一般的に、全体をより均一にベーキングするために
は、ヒータを密に配置する方がよい。ところが密にする
ほど隣接するヒータからの影響が問題となる。
は、ヒータを密に配置する方がよい。ところが密にする
ほど隣接するヒータからの影響が問題となる。
従来の制御方式では、ある個所の温度が目標値に達し
たときにヒータを切ると、隣接ヒータの影響を受けて、
温度が更に上昇し、いわゆるオーバーシュートを生じて
しまう問題があった。これは昇温過程から目標温度維持
過程に移行するときも維持過程に入ってからも現われ
る。
たときにヒータを切ると、隣接ヒータの影響を受けて、
温度が更に上昇し、いわゆるオーバーシュートを生じて
しまう問題があった。これは昇温過程から目標温度維持
過程に移行するときも維持過程に入ってからも現われ
る。
そこで、本発明の目的は、ベーキング対象の温度を目
標温度に維持する目標温度維持過程において変動幅が狭
く特にオーバーシュートのないベーキング温度制御方法
を提供することである。
標温度に維持する目標温度維持過程において変動幅が狭
く特にオーバーシュートのないベーキング温度制御方法
を提供することである。
本発明は、上記目的を達成するために、ベーキング対
象を加熱する複数のヒータと、ベーキング対象の温度を
測定するためヒータの近傍に設置された複数の温度セン
サと、各温度センサからの温度信号に基づき各ヒータの
電源のオンオフを制御するベーキング温度制御装置とを
用いて、ベーキング対象に関する温度を目標温度まで昇
温し、その後は目標温度付近に維持するベーキング温度
制御方法において、目標温度維持過程においては、各制
御周期毎に、各温度センサの検出温度を監視して、各温
度センサの検出温度が目標温度下限値以下に下がったと
きには各温度センサに対応したヒータの電源をオンに
し、各温度センサの検出温度が目標温度上限値に達した
ときには各温度センサに対応したヒータの電源をオフに
し、いずれかのヒータがオンからオフとなったときには
オフ後１回目の制御周期のときに、オフとなったヒータ
の近くでオン状態にあるヒータの個数を求めると共に、
オフとなったヒータに対応した温度センサの検出温度を
基に前回の制御周期の検出温度と今回の制御周期の検出
温度との温度偏差を求め、この温度偏差が温度上昇値を
示すときには、オフとなったヒータに対する目標温度上
限値をオン状態にあるヒータの個数に従って補正し、温
度偏差が温度下降値を示すときにはオフとなったヒータ
に対する目標温度上限値をすでに補正された目標温度上
限値とすることを特徴とするベーキング温度制御方法を
採用したものである。
象を加熱する複数のヒータと、ベーキング対象の温度を
測定するためヒータの近傍に設置された複数の温度セン
サと、各温度センサからの温度信号に基づき各ヒータの
電源のオンオフを制御するベーキング温度制御装置とを
用いて、ベーキング対象に関する温度を目標温度まで昇
温し、その後は目標温度付近に維持するベーキング温度
制御方法において、目標温度維持過程においては、各制
御周期毎に、各温度センサの検出温度を監視して、各温
度センサの検出温度が目標温度下限値以下に下がったと
きには各温度センサに対応したヒータの電源をオンに
し、各温度センサの検出温度が目標温度上限値に達した
ときには各温度センサに対応したヒータの電源をオフに
し、いずれかのヒータがオンからオフとなったときには
オフ後１回目の制御周期のときに、オフとなったヒータ
の近くでオン状態にあるヒータの個数を求めると共に、
オフとなったヒータに対応した温度センサの検出温度を
基に前回の制御周期の検出温度と今回の制御周期の検出
温度との温度偏差を求め、この温度偏差が温度上昇値を
示すときには、オフとなったヒータに対する目標温度上
限値をオン状態にあるヒータの個数に従って補正し、温
度偏差が温度下降値を示すときにはオフとなったヒータ
に対する目標温度上限値をすでに補正された目標温度上
限値とすることを特徴とするベーキング温度制御方法を
採用したものである。
本発明のベーキング温度制御方法では、目標温度維持
過程の場合、周りのヒータによる影響を考えて早めにヒ
ータをオフするから、温度変動幅が小さい。
過程の場合、周りのヒータによる影響を考えて早めにヒ
ータをオフするから、温度変動幅が小さい。
本発明の一実施例を第４図に示す。
本実施例は、制御対象となるコンタクタが約1000個の
プラントに適用した例である。ベーキング制御装置の構
成は、先に述べた第１図と同様の構成となっている。ベ
ーキング温度制御計算機では、内部タイマーにより周期
的に制御プログラムが起動され、第４図のブロツクＡに
おいて、全ての熱電対（１〜ｎ）すなわち温度センサか
ら今回入力温度Tiを入力した後、ブロックＢにおいて、
平均温度TAVEを求め、ブロックＣにおいて、制御状態が
昇温過程にあるか目標温度維持過程かを判定する。本判
定は、平均温度TAVEが一定温度Tc以上であれば、維持過
程とする。
プラントに適用した例である。ベーキング制御装置の構
成は、先に述べた第１図と同様の構成となっている。ベ
ーキング温度制御計算機では、内部タイマーにより周期
的に制御プログラムが起動され、第４図のブロツクＡに
おいて、全ての熱電対（１〜ｎ）すなわち温度センサか
ら今回入力温度Tiを入力した後、ブロックＢにおいて、
平均温度TAVEを求め、ブロックＣにおいて、制御状態が
昇温過程にあるか目標温度維持過程かを判定する。本判
定は、平均温度TAVEが一定温度Tc以上であれば、維持過
程とする。
昇温過程であれば、今回入力温度Tiの中から最低温度
TLを求める。次に、今回入力温度Tiと最低温度TLとの温
度差を求め、あらかじめ設定されているTL1,TL2と比較
し、Ti−TL＞TL1ならコンタクトCTTiのオフ指令値を作
成し、Ti−TL＜TL2ならコンタクタCTTiのオン指令値を
作成する。以上により昇温過程において、第２図に示す
ように、ベーキング対象各部の温度差をTL1以下に保ち
ながらベーキングすることが可能となった。
TLを求める。次に、今回入力温度Tiと最低温度TLとの温
度差を求め、あらかじめ設定されているTL1,TL2と比較
し、Ti−TL＞TL1ならコンタクトCTTiのオフ指令値を作
成し、Ti−TL＜TL2ならコンタクタCTTiのオン指令値を
作成する。以上により昇温過程において、第２図に示す
ように、ベーキング対象各部の温度差をTL1以下に保ち
ながらベーキングすることが可能となった。
次に、ブロックＣにおける判定結果が維持過程である
なら、ブロックＤにおいて、目標温度上限値を（T0〜
T1）′ｉに補正する。すなわち、第５図に示すフローに
おいてこれから制御するｉ番目のコンタクタCTTがオフ
状態の時、あらかじめ規定されている隣接ヒータがオン
の状態の個数ｊをカウントする。
なら、ブロックＤにおいて、目標温度上限値を（T0〜
T1）′ｉに補正する。すなわち、第５図に示すフローに
おいてこれから制御するｉ番目のコンタクタCTTがオフ
状態の時、あらかじめ規定されている隣接ヒータがオン
の状態の個数ｊをカウントする。
カウントはオン／オフの指令値データによりおこな
う。
う。
次に、該当CTTの前回入力温度Ti′及び今回入力温度T
iから、隣接するヒータ個数ｊの時の影響度（温度上
昇）を下記式により求める。
iから、隣接するヒータ個数ｊの時の影響度（温度上
昇）を下記式により求める。
ΔTi＝Ti−Ti′ 求めた影響度ΔTiが負の場合は隣接するヒータの影響
がなく、正の場合はｉ番目の温度センサの隣接ヒータの
オン個数ｊの時の補正値Tijとして記憶する。次に、下
記式により、ｉ番目のヒータを制御するための目標温度
上限値（T0＋T1）′ｉを求める。
がなく、正の場合はｉ番目の温度センサの隣接ヒータの
オン個数ｊの時の補正値Tijとして記憶する。次に、下
記式により、ｉ番目のヒータを制御するための目標温度
上限値（T0＋T1）′ｉを求める。
（T0＋T1）′ｉ＝（T0＋T1）−αTij （T0＋T1）′i:制御用目標温度上限値 （T0＋T1）：設定入力目標温度上限値 α：補正係数（０≦α≦１） Tij:隣接するヒータの影響度 第５図における隣接するヒータの影響評価及び目標温
度（T0＋T1）′ｉの補正が終了したら、第４図のブロッ
クＥにおいて、従来技術と同様の手順により、１番目か
らｎ番目のコンタクトCTTのオン／オフ指令を作成す
る。
度（T0＋T1）′ｉの補正が終了したら、第４図のブロッ
クＥにおいて、従来技術と同様の手順により、１番目か
らｎ番目のコンタクトCTTのオン／オフ指令を作成す
る。
さらに、プロックＦにおいて、全てのコンタクトCTT
に対し作成したオン／オフ指令値を出力した後、ブロッ
クＧにおいて、隣接するヒータの影響評価用の前回入力
温度Ti′（ｉ＝１〜ｎ）を今回入力温度Ti（ｉ＝１〜
ｎ）で更新する。
に対し作成したオン／オフ指令値を出力した後、ブロッ
クＧにおいて、隣接するヒータの影響評価用の前回入力
温度Ti′（ｉ＝１〜ｎ）を今回入力温度Ti（ｉ＝１〜
ｎ）で更新する。
上記処理を具体的に述べると以下のようになる。
目標温度維持過程においては、ｉ番目のヒータの電源
がオンからオフになるごとに、オフ後の１回目の制御周
期で、オフとなったヒータｉの近くでオン状態にあるヒ
ータの個数（ｊ）を求めると共に、オフとなったヒータ
ｉに対応した温度センサの検出温度を基に、隣接するヒ
ータのうちオン状態にあるヒータ（ｊ個）の影響度とし
て、前回の制御周期における温度と今回の制御周期にお
ける温度との温度偏差を求め、この温度偏差が温度上昇
値を示すとき（ΔTi≧０）にのに、オフとなったヒータ
ｉに対する目標温度上限値（T0＋T1）をオン状態にある
ヒータの個数（ｊ）に従って補正し、補正後の目標温度
上限値を（T0＋T1）′ｉ＝（T0＋T1）−αTi,jとする。
このため、ｉ番目のヒータの電源がオンからオフになっ
た後、目標温度上限値が（T0＋T1）′ｉに補正されたと
きには、オフ後、ｉ番目のヒータの温度の低下によって
ｉ番目のヒータの電源が再びオンになると、ｉ番目のヒ
ータは、温度が目標温度上限値（T0＋T1）′ｉに達した
ときにオフとなる。そしてこのときも、オフ後の１回目
の制御周期で、オフとなったヒータｉの近くでオン状態
にあるヒータの個数と温度偏差が求められ、温度偏差が
温度上昇値を示すときには、同様に、オン状態にあるヒ
ータの個数に従って目標温度上限値（T0〜T1）が補正さ
れる。このような制御を、ｉ番目のヒータの電源がオン
からオフになるごとに実行することで、目標温度維持過
程において、目標温度からの変動幅を小さくすることが
できる。
がオンからオフになるごとに、オフ後の１回目の制御周
期で、オフとなったヒータｉの近くでオン状態にあるヒ
ータの個数（ｊ）を求めると共に、オフとなったヒータ
ｉに対応した温度センサの検出温度を基に、隣接するヒ
ータのうちオン状態にあるヒータ（ｊ個）の影響度とし
て、前回の制御周期における温度と今回の制御周期にお
ける温度との温度偏差を求め、この温度偏差が温度上昇
値を示すとき（ΔTi≧０）にのに、オフとなったヒータ
ｉに対する目標温度上限値（T0＋T1）をオン状態にある
ヒータの個数（ｊ）に従って補正し、補正後の目標温度
上限値を（T0＋T1）′ｉ＝（T0＋T1）−αTi,jとする。
このため、ｉ番目のヒータの電源がオンからオフになっ
た後、目標温度上限値が（T0＋T1）′ｉに補正されたと
きには、オフ後、ｉ番目のヒータの温度の低下によって
ｉ番目のヒータの電源が再びオンになると、ｉ番目のヒ
ータは、温度が目標温度上限値（T0＋T1）′ｉに達した
ときにオフとなる。そしてこのときも、オフ後の１回目
の制御周期で、オフとなったヒータｉの近くでオン状態
にあるヒータの個数と温度偏差が求められ、温度偏差が
温度上昇値を示すときには、同様に、オン状態にあるヒ
ータの個数に従って目標温度上限値（T0〜T1）が補正さ
れる。このような制御を、ｉ番目のヒータの電源がオン
からオフになるごとに実行することで、目標温度維持過
程において、目標温度からの変動幅を小さくすることが
できる。
一方、オフ後の１回目の制御周期で、温度偏差が温度
下降値（ΔTi＜０）を示すときには、ｉ番目のヒータの
周囲の温度が減少傾向にあるとして、ｉ番目のヒータに
対する目標温度上限値をすでに補正された（T0＋T1）′
ｉとする。
下降値（ΔTi＜０）を示すときには、ｉ番目のヒータの
周囲の温度が減少傾向にあるとして、ｉ番目のヒータに
対する目標温度上限値をすでに補正された（T0＋T1）′
ｉとする。
上記制御を実行すると、ｉ番目のヒータのオフ後の１
回目の制御周期で、温度偏差が温度上昇値を示すときに
は、オフとなったヒータｉの近くでオン状態にあるヒー
タの個数に応じて目標温度上限値（T0＋T1）が補正され
ることになる。すなわち、隣接するヒータの影響を考慮
して、目標温度上限値（T0＋T1）が補正されたときに
は、その後オンになったｉ番目のヒータはその温度が目
標温度上限値（T0＋T1）よりも低い目標温度上限値（T0
＋T1）′ｉに達したときにオフとなる。また、温度偏差
が温度下降値を示すときには、ｉ番目のヒータに対する
目標温度上限値として、すでに補正された目標温度上限
値（T0＋T1）′ｉが用いられる。このため、目標温度維
持過程において、目標温度からの変動幅を小さくしてオ
ーバーシュートを抑制することができる。
回目の制御周期で、温度偏差が温度上昇値を示すときに
は、オフとなったヒータｉの近くでオン状態にあるヒー
タの個数に応じて目標温度上限値（T0＋T1）が補正され
ることになる。すなわち、隣接するヒータの影響を考慮
して、目標温度上限値（T0＋T1）が補正されたときに
は、その後オンになったｉ番目のヒータはその温度が目
標温度上限値（T0＋T1）よりも低い目標温度上限値（T0
＋T1）′ｉに達したときにオフとなる。また、温度偏差
が温度下降値を示すときには、ｉ番目のヒータに対する
目標温度上限値として、すでに補正された目標温度上限
値（T0＋T1）′ｉが用いられる。このため、目標温度維
持過程において、目標温度からの変動幅を小さくしてオ
ーバーシュートを抑制することができる。
以上により、第３図に示すように、目標温度上限値
（T0＋T1）を、そのヒータがオフ状態のときの隣接ヒー
タの影響を考慮して（T0＋T1）′ｉに補正するため、従
来は破線のように制御されていたのが、実線のように制
御され、上下の変動幅が小さくなり、特にオーバーシュ
ートが減少している。
（T0＋T1）を、そのヒータがオフ状態のときの隣接ヒー
タの影響を考慮して（T0＋T1）′ｉに補正するため、従
来は破線のように制御されていたのが、実線のように制
御され、上下の変動幅が小さくなり、特にオーバーシュ
ートが減少している。
本発明によれば、複数個のヒータを用いてベーキング
を行うベーキング温度制御方法において、目標温度維持
過程にあっては目標温度からの変動幅を小さくしてオー
バーシュートを抑制できる。
を行うベーキング温度制御方法において、目標温度維持
過程にあっては目標温度からの変動幅を小さくしてオー
バーシュートを抑制できる。
なお、本発明には従来の装置構成をそのまま使用で
き、ハードウエア的には追加変更の必要がないという経
済的利点もある。
き、ハードウエア的には追加変更の必要がないという経
済的利点もある。
第１図は本発明ベーキング温度制御方法を適用すべきベ
ーキング温度制御装置の系統構成を示す図、第２図は本
発明ベーキング温度制御方法の考え方を示す図、第３図
はそ目標温度維持過程を示す図、第４図は第２図方法の
フローチャート、第５図は第３図過程のフローチャー
ト、第６図はベーキング対象の一例としてのドーナツ形
機器におけるヒータと温度センサの配置状況を示す図、
第７図は従来のベーキング方法のフローチャート、第８
図は従来のベーキング方法の考え方を示す図、第９図は
従来方法における温度むらを示す図、第10図はその温度
むらの実測例を示す図である。 １……ベーキング対象物、２……温度センサ、３……ベ
ーキング温度制御装置、 ４……コンタクタ、５……ヒータ。
ーキング温度制御装置の系統構成を示す図、第２図は本
発明ベーキング温度制御方法の考え方を示す図、第３図
はそ目標温度維持過程を示す図、第４図は第２図方法の
フローチャート、第５図は第３図過程のフローチャー
ト、第６図はベーキング対象の一例としてのドーナツ形
機器におけるヒータと温度センサの配置状況を示す図、
第７図は従来のベーキング方法のフローチャート、第８
図は従来のベーキング方法の考え方を示す図、第９図は
従来方法における温度むらを示す図、第10図はその温度
むらの実測例を示す図である。 １……ベーキング対象物、２……温度センサ、３……ベ
ーキング温度制御装置、 ４……コンタクタ、５……ヒータ。
Claims (1)
- 【請求項１】ベーキング対象を加熱する複数のヒータ
と、ベーキング対象の温度を測定するためヒータの近傍
に設置された複数の温度センサと、各温度センサからの
温度信号に基づき各ヒータの電源のオンオフを制御する
ベーキング温度制御装置とを用いて、ベーキング対象に
関する温度を目標温度まで上昇し、その後は目標温度付
近に維持するベーキング温度制御方法において、 目標温度維持過程においては、各制御周期毎に、各温度
センサの検出温度を監視して、各温度センサの検出温度
が目標温度下限値以下に下がったときには各温度センサ
に対応したヒータの電源をオンにし、各温度センサの検
出温度が目標温度上限値に達したときには各温度センサ
に対応したヒータの電源をオフにし、いずれかのヒータ
がオンからオフとなったときにはオフ後１回目の制御周
期のときに、オフとなったヒータの近くでオン状態にあ
るヒータの個数を求めると共に、オフとなったヒータに
対応した温度センサの検出温度を基に前回の制御周期の
検出温度と今回の制御周期の検出温度との温度偏差を求
め、この温度偏差が温度上昇値を示すときには、オフと
なったヒータに対する目標温度上限値をオン状態にある
ヒータの個数に従って補正し、温度偏差が温度下降値を
示すときにはオフとなったヒータに対する目標温度上限
値をすでに補正された目標温度上限値とすることを特徴
とするベーキング温度制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61030260A JP2538871B2 (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 | ベ−キング温度制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61030260A JP2538871B2 (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 | ベ−キング温度制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62188991A JPS62188991A (ja) | 1987-08-18 |
| JP2538871B2 true JP2538871B2 (ja) | 1996-10-02 |
Family
ID=12298733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61030260A Expired - Lifetime JP2538871B2 (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 | ベ−キング温度制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2538871B2 (ja) |
-
1986
- 1986-02-14 JP JP61030260A patent/JP2538871B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62188991A (ja) | 1987-08-18 |
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