JP2533590Y2 - チップ状電子部品吸着ユニット - Google Patents
チップ状電子部品吸着ユニットInfo
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990008402U JP2533590Y2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | チップ状電子部品吸着ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990008402U JP2533590Y2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | チップ状電子部品吸着ユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04800U JPH04800U (enrdf_load_stackoverflow) | 1992-01-07 |
JP2533590Y2 true JP2533590Y2 (ja) | 1997-04-23 |
Family
ID=31512033
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1990008402U Expired - Lifetime JP2533590Y2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | チップ状電子部品吸着ユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2533590Y2 (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006216627A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着機ノズル、電子部品装着機ノズルの製造方法および電子部品装着機 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6391326U (enrdf_load_stackoverflow) * | 1986-11-29 | 1988-06-13 | ||
JPH01246900A (ja) * | 1988-03-28 | 1989-10-02 | Taiyo Yuden Co Ltd | チツプ状回路部品配置装置 |
-
1990
- 1990-01-31 JP JP1990008402U patent/JP2533590Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04800U (enrdf_load_stackoverflow) | 1992-01-07 |
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