JP2533590Y2 - チップ状電子部品吸着ユニット - Google Patents
チップ状電子部品吸着ユニットInfo
- Publication number
- JP2533590Y2 JP2533590Y2 JP1990008402U JP840290U JP2533590Y2 JP 2533590 Y2 JP2533590 Y2 JP 2533590Y2 JP 1990008402 U JP1990008402 U JP 1990008402U JP 840290 U JP840290 U JP 840290U JP 2533590 Y2 JP2533590 Y2 JP 2533590Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction
- chip
- electronic component
- shaped electronic
- suction nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990008402U JP2533590Y2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | チップ状電子部品吸着ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990008402U JP2533590Y2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | チップ状電子部品吸着ユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04800U JPH04800U (cs) | 1992-01-07 |
| JP2533590Y2 true JP2533590Y2 (ja) | 1997-04-23 |
Family
ID=31512033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990008402U Expired - Lifetime JP2533590Y2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | チップ状電子部品吸着ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2533590Y2 (cs) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006216627A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着機ノズル、電子部品装着機ノズルの製造方法および電子部品装着機 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6391326U (cs) * | 1986-11-29 | 1988-06-13 | ||
| JPH01246900A (ja) * | 1988-03-28 | 1989-10-02 | Taiyo Yuden Co Ltd | チツプ状回路部品配置装置 |
-
1990
- 1990-01-31 JP JP1990008402U patent/JP2533590Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04800U (cs) | 1992-01-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO1997010696A1 (en) | Suction head of electronic part mounting machine | |
| JP2533590Y2 (ja) | チップ状電子部品吸着ユニット | |
| JP3654206B2 (ja) | 微小電子部品用の吸着ノズルおよび電子部品実装装置 | |
| JPH08264995A (ja) | 吸着ヘッド | |
| JP2002184835A (ja) | 吸着パッド | |
| JP3977904B2 (ja) | 電子部品実装機の部品吸着ヘッド | |
| JP2002178287A (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JP2001353681A (ja) | 吸着パッド | |
| JP2598600Y2 (ja) | チップ状回路部品吸着ノズル | |
| JP3674494B2 (ja) | 電子部品の吸着ノズルおよび電子部品実装装置 | |
| JPH07256581A (ja) | シール部材の把持装置 | |
| JP3853095B2 (ja) | 電子部品吸着用ノズルおよび電子部品吸着用ノズルの製作方法 | |
| JPH0878884A (ja) | 電子部品吸着ノズル | |
| JP3397453B2 (ja) | 部品搬送装置 | |
| JP2566087Y2 (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JP3456081B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP2006278787A (ja) | 電子部品の吸着ノズル | |
| WO2011160435A1 (zh) | Smt组贴电子元器件的方法 | |
| JPH0731598Y2 (ja) | チップ状回路部品マウント装置用吸着ヘッド | |
| JP4011944B2 (ja) | 表面実装機 | |
| JP3508474B2 (ja) | 電子部品実装装置のノズルユニット | |
| JP2021133448A (ja) | 吸引式保持部材及びその製造方法、吸引式保持装置、並びに搬送システム | |
| JP2001047384A (ja) | 電子部品保持方法および電子部品保持装置 | |
| JPH085599Y2 (ja) | チップ状回路部品ディストリビューター | |
| JP2524582Y2 (ja) | 吸着搬送装置 |