JP2532657Y2 - テープ電線 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、オーディオ、ビデオ等の電子機器の機器
内配線に使用するテープ電線に関するものであって、特
に金属ベース基板、ガラスエポキシ基板、セラミック基
板などの基板に直接接続できるテープ電線に関するもの
である。

［従来の技術］ 近年電子機器製品の軽薄短小化は著しく、基板とテー
プ電線との接続には、従来接続具として使用していたコ
ネクターを使用せずに、基板とテープ電線の端末部を重
ねた後、重ね部分を直接加熱圧着することにより接続し
て、機器内部スペースを更に小さくしようとする研究が
進められている。この直接加熱圧着方法に用いられるテ
ープ電線としては、 第４図に示すように単に導体（１）の端部全部をフィ
ルム（２）から露出させたテープ電線、 第５図に示すように剥離した導体（１）の端部の上面
もしくは下面のいずれかの面を厚手のポリエステルフィ
ルム補強板もしくは耐熱フィルム補強板（３）で補強し
た、ポリエステル絶縁フィルム（２）を被覆層とするテ
ープ電線（例えば特開昭57-32512号公報、特開昭58-191
8号公報に示されている）、 第６図に示すように導体（１）の端部の上面もしくは
下面のいずれかの面のみを剥離して露出させ、残った剥
離しない面をポリエステル絶縁フィルム（２）の上から
ポリイミドフィルム補強板（３）で補強したテープ電線
（例えば実開昭60-102818号公報に示されている）、 等がある。

［考案が解決しようとする課題］ しかしながら、従来の第４図に示すテープ電線を用い
て、必要な加熱圧着条件（200〜500℃）の下で直接加圧
接着した場合、当然のことながら圧着後も導体（１）が
表面露出している。このために圧着後においてこの部分
をシリコーンシーラント等で絶縁処理しなければならな
いが、シリコーンシーラントの硬化時に発生するガスに
導体（１）が暴露される結果、導体（１）の表面がガス
腐食する危険性がある。また、シリコーンシーラント
で、多芯数の導体（１）に完全かつ均一に絶縁被膜を形
成するのはかなりの熟練度を必要とする。さらに、導体
（１）がむき出しのままで固定されていないので、加熱
圧着作業がやりづらいという作業面での不安定さがあ
る。

次に、従来の第５図に示すテープ電線において、ポリ
エステルフィルム補強板（３），ポリエステル絶縁フィ
ルム（２）に耐熱性の低いポリエステルフィルムを使用
した場合、加熱圧着条件の上限付近では補強板（３）及
び絶縁フィルム（２）が溶融し、使用不可能となるし、
また一方加熱圧着条件の下限付近では絶縁フィルム
（２）の溶融は発生しないが、絶縁フィルム（２）の収
縮により寸法の安定性に欠けるという問題点がある。

そこで、このような問題点を解決するために、第５図
のポリエステルフィルムの補強板（３）にかえて、耐熱
性を有するポリイミドフィルムを補強板（３）として用
いる方法、及び従来の第６図に示すように導体（１）の
端部片面のみを剥離して露出させ、残った他面をポリエ
ステル絶縁フィルム（２）の上からポリイミドフィルム
の補強板（３）を貼りつけて補強し、加熱圧着によるポ
リエステル絶縁フィルム（２）の溶融または収縮を防止
しようとする方法が試みられている。

確かに、これらは500℃以上の耐熱性を有するポリイ
ミドフィルムを補強板（３）として使用しているため
に、ポリエステル絶縁フィルム（２）の溶融，寸法安定
性等はかなり改良されるが、ポリイミドフィルムの補強
板（３）が片面貼着のために加熱圧着時の導体（１）の
熱伝導により、ポリイミドフィルムの補強板（３）を用
いない面（剥離面）のポリエステル絶縁フィルム（２）
の収縮が起こるなど、まだ十分とは言えない。また、ポ
リエステル絶縁フィルム（２）全体をポリイミドフィル
ムにする考え方もあるが、この場合はポリイミドフィル
ムが大変高価であるために製品コストを引き上げる要因
となり実用的でない。

さらに、従来の第５図，第６図に示すテープ電線はい
ずれも補強板（３）を後から貼着する方法によって得ら
れるテープ電線であるために、加工数が多くなって製品
コストが高くなる上、さらに加工数量に制限があって、
量産しがたいという問題点がある。

この考案は以上のような問題点を解消するためになさ
れたもので、補強板貼着というわずらわしさが無く、し
かも加熱圧着時使用における被覆フィルムの収縮の全く
無いテープ電線を得ることを目的とする。

［課題を解決するための手段］ この考案に係るテープ電線は、導体を被覆するフィル
ムが絶縁フィルムと耐熱フィルムとを交互に長手方向に
継ぎ合わせた接合フィルムからなるものである。

［作用］ この考案においては、補強板なしに基板に直接加熱圧
着でき、かつ被覆層となるフィルムの加熱時の収縮が全
く無いものである。

［実施例］ 以下、この考案の実施例を図面に基づいて詳述する。

第１図はこの考案のテープ電線の一例を示す一部破断
斜視図であって、複数本の導体（４）を、例えば200〜5
00℃の温度に耐える耐熱性を有するポリイミドフィルム
（５）と絶縁性のよいポリエステルフィルム（６）とを
テープ電線の長手方向に交互に継ぎ合わせてなる接合フ
ィルムにより上下から挟着して得たテープ電線である。

ここにおいて、上面下面のフィルムはそれぞれ長手方
向において同種のフィルムが略同位置にくるようにして
貼り合わされている。

この実施例では、耐熱フィルム（５）と絶縁フィルム
（６）とを重ね合わせにより継ぎ合わせるものを示した
が、フィルムの継ぎ合わせはフィルム断面同志の突き合
わせ接合であってもよい。

一方、このように２種の異種フィルム（５），（６）
を長手方向に交互に継ぎ合わせた接合フィルムを得るに
あたっては、それぞれ所望の幅に切断して帯状フィルム
とした異種フィルム（５），（６）の幅方向同志をオー
バーラップまたは断面接着でつなぎ合わせていき、幅方
向に長い広幅接合フィルムを得た後、これを所望の幅に
スリットして得られるが、この考案では特にこの方法で
作られた接合フィルムの使用に限定する必要はなく、例
えば導体（４）を挟着するに際してあらかじめ所望の幅
に裁断しておいた異種のフィルム（５），（６）各２本
を導体（４）と略直角方向に並べ、これらを繰り出して
導体（４）の上面下面より導体に貼着すると同時にフィ
ルム同志をオーバーラップまたは突き合わせて貼り合わ
せていく方法を採用してもよい。

尚、異種フィルム（５），（６）の幅は２種が同じ幅
である必要はなく、適宜所望の幅がそれぞれのフィルム
において選択し得る。

第２図はこの考案のテープ電線の異なる例を示す縦断
面図であって、第１図に示す長尺のテープ電線を両端部
が異なるように即ち一端部がポリイミドフィルム（５）
であり他端部がポリエステルフィルム（６）であるよう
にカットするとともに、耐熱フィルム（５）の部分の上
下いずれか一方を内在する導体（４）の部分が基板との
接続に要する十分な長さに露出するように剥離して得た
テープ電線である。

即ち、このテープ電線は、少なくとも一端部が、基板
との圧着に要する十分な長さに導体（４）が露出した基
板接続部分（ａ）と、耐熱フィルム（５）で導体（４）
が挟着されている放熱部分（ｂ）と、加熱圧着時の伝導
熱による絶縁フィルム（６）の収縮を防止するために耐
熱フィルム（５）で絶縁フィルム（６）を接着固定した
加熱収縮防止部分（ｃ）とをその端から順次有する端部
となっている。

ここにおいて、第２図のテープ電線を例にとり、かか
るテープ電線を直接基板に接続させる方法と効果につい
て述べる。基板におけるテープ電線との接続位置をハン
ダ処理した後、テープ電線の基板接続部分（ａ）に露出
した導体（４）をこれに重ね、耐熱フィルム（５）が貼
着されている側より少なくとも200〜500℃に加熱された
金型を一定の圧力で一定時間押しつけて、加熱圧着させ
る。この場合使用される耐熱フィルム（５）は少なくと
も500℃以上の耐熱性を有するため、溶融したり，収縮
したりする恐れは全く無い。又、この加熱圧着により、
熱の伝導体である放熱部分（ｂ）の導体（４）はほぼ加
熱温度と同じ温度にまで上昇し、これに続く他の導体
（４）の部分へ熱伝導していく。しかしこの伝導熱は耐
熱フィルム（５）で導体（４）を挟着する一定長さの放
熱部分（ｂ）が設けられることによって、ここで放熱
し、少なくとも200℃以下となる。しかも、これに続く
加熱収縮防止部分（ｃ）においては、上下の被覆層が耐
熱フィルム（５）と絶縁フィルム（６）とのオーバーラ
ップないしは突き合わせの接合フィルムとなっており、
導体（４）を挟着する絶縁フィルム（６）の熱による収
縮力よりもこの２種のフィルム間の接着力が大きくなる
ように設計されているため、熱によって収縮しようとす
るポリエステル（絶縁フィルム）の加熱収縮は完全に抑
えることができる。

第３図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）は、この考案
のテープ電線のさらに異なる例を示す各縦断面図であ
る。

第３図（Ａ）は、第１図に示す長尺のテープ電線を両
端部が異なるフィルム部分，即ち一端部が耐熱フィルム
（５）部分，他端部が絶縁フィルム（６）部分となるよ
うにカットするとともに、その両端部のフィルム部分の
上下のいずれか一方を内在する導体（４）の部分が基板
との接続に要する十分な長さに露出するように剥離して
なる例である。尚、この場合の絶縁フィルム（６）部分
の端部を用いての基板等への接続は、直接加熱圧着では
なく、コネクターを用いての接続であることはいうまで
もない。

第３図（Ｂ）は、異種フィルムの継ぎ合わせにおいて
断面接着（突き合わせ接合）を行なった例であり、基板
との直接加熱圧着が比較的低い温度で行える場合に用い
る。

第３図（Ｃ），（Ｄ）は、第１図に示す長尺のテープ
電線を両端部が耐熱フィルム（５）部分となるようにカ
ットするとともに、その両端部の耐熱フィルム（５）部
分の上下いずれか一方を，即ち第３図（Ｃ）においては
両端部において上面と下面のフィルムを、又第３図
（Ｄ）おいては両端部とも上面のフィルムを、内在する
導体（４）の部分が基板との接続に要する十分な長さに
露出するように剥離してなる例であって、これらは両端
部とも基板その他との直接加熱圧着が必要な場合に用い
られる。

尚、以上の実施例において使用される導体（４）の形
状は平角型であっても，丸型形状であってもよい。

［考案の効果］ 以上のように、この考案によれば高い加熱圧着温度条
件（200〜500℃）で、基板に直接接続する加熱圧着工程
において、従来得られなかったフィルムの加熱収縮が全
く起こらないという優れた効果を有するので信頼して使
用できるし、また補強板（補強フィルム）を用いる必要
がないので、テープ電線作製後に補強板を貼着するとい
う作業上の二度手間から解放されるし、さらに高価な耐
熱フィルムの使用を最低必要幅に抑えることができるの
で安価になるという数々の効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す一部破断斜視図、第
２図はこの考案の異なる実施例を示す縦断面図、第３図
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）はこの考案のさらに異
なる実施例を示す縦断面図、第４図〜第６図は３つの従
来例を示す縦断面図である。 図において、（４）は導体、（５）は耐熱フィルム、
（６）は絶縁フィルムを示す。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (6)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】複数本の導体を、被覆層となるフィルム間
   に並列配置し、挟着してなるテープ電線において、前記
   フィルムが絶縁フィルムと耐熱フィルムとをテープ電線
   の長手方向に対して交互に継ぎ合わせた接合フィルムか
   らなることを特徴とするテープ電線。
2. 【請求項２】接合フィルムを構成する耐熱フィルムが耐
   熱性を有するポリイミドフィルムでありかつ絶縁フィル
   ムが絶縁性のよいポリエステルフィルムであることを特
   徴とする請求項１記載のテープ電線。
3. 【請求項３】テープ電線の少なくとも一端部は、上下い
   ずれかの面に導体が露出した基板接続部分と、導体が上
   下２枚の耐熱フィルムにより挟着された放熱部分と、上
   下それぞれの面において絶縁フィルムが耐熱フィルムに
   より接着固定された加熱収縮防止部分とをその端から順
   次有する端部としたことを特徴とする請求項１または２
   記載のテープ電線。
4. 【請求項４】請求項３記載のテープ電線を、その両端部
   が絶縁フィルム部分と耐熱フィルム部分となるようにカ
   ットするとともに、その耐熱フィルム部分の上下いずれ
   か一方を、内在する導体部分が基板との接続に要する十
   分な長さに露出するように剥離したことを特徴とするテ
   ープ電線。
5. 【請求項５】請求項３記載のテープ電線を、その両端部
   が絶縁フィルム部分と耐熱フィルム部分となるようにカ
   ットするとともに、その両端部の上下いずれか一方を、
   内在する導体部分が基板との接続に要する十分な長さに
   露出するように剥離したことを特徴とするテープ電線。
6. 【請求項６】請求項３記載のテープ電線を、その両端部
   が耐熱フィルム部分となるようにカットするとともに、
   その一端部もしくは両端部の上下いずれか一方を、内在
   する導体部分が基板との接続に要する十分な長さに露出
   するように剥離したことを特徴とするテープ電線。