JP2526152B2 - 基板用カセット - Google Patents
基板用カセットInfo
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- JP2526152B2 JP2526152B2 JP2067841A JP6784190A JP2526152B2 JP 2526152 B2 JP2526152 B2 JP 2526152B2 JP 2067841 A JP2067841 A JP 2067841A JP 6784190 A JP6784190 A JP 6784190A JP 2526152 B2 JP2526152 B2 JP 2526152B2
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
触しないように分離して支持するための基板用カセット
の改良に関するものである。
板、ハイブリッドIC用セラミックス基板、サーマルヘッ
ド用ガラス基板など各種の基板の製造工程においては、
基板を加工、処理、洗浄、輸送、保管するために、各基
板を互いに接触しないようにカセットに出入、収容する
ことが必要となる。
側板とから組み立てられたカセットが用いられている。
ものであり、第9図は平面図、第10図は正面図、第11図
は側面図、第12図は第10図のA−A断面図である。
(1)で構成され、両側面が多数の上下方向に向かう溝
(g)を有する溝付き側板(2),(2)で構成され、
底面または底面側は基板を受けとめ可能に構成され、天
井面は基板出入のための開放面となっている。(3)は
基板受けとめのためのストッパ手段の一例としての受け
棒、(4)はチャッキングのための突起部である。
する溝(g)間に出入、収容される。
あるが、いずれも基本的には、背肉部(2a)から多数の
リブ状の棚片(2b)が張り出した形状を有している。隣
接するリブ状の棚片(2b),(2b)間の空隙が溝(g)
となり、ここに基板が出入、収容されるわけである。な
お、上記においては1対の相対向する側面をそれぞれ1
枚の溝付き側板(2)で構成しているが、1対の相対向
する側面をそれぞれ複数枚の溝付き側板(2)で構成す
ることも多い。
くようにして使用し、基板の運搬時には開放面が上を向
くようにして使用するのが通常であるので、どの姿勢を
基準姿勢とするかは任意に選択できるが、本明細書にお
いては、開放面を上に向け、正面および背面にフレーム
(1),(1)を配置し、両側面に溝付き側板(2)を
配置した場合を基準の姿勢と定めることにする。
されているガラス基板用のカセットを用いた場合を例に
とって説明する。
(2)として10〜40条程度の溝(g)を有するものを用
い、通常全ての溝(g)をガラス基板で満たした状態で
処理装置にセットする。
ロードされて枚葉処理される場合と、カセットごとロー
ドされてバッチ処理される場合の2種類があるが、本件
に関係のあるバッチ処理について述べる。
バッチ式の薬液処理装置の概略図であり、第13図は正面
図、第14図は平面図である。
ットされると、搬送ロボット(6)がカセットの突起部
(4)をチャッキングしてカセットを薬液槽(7)にま
で運んでその中に浸漬し、該薬液槽(7)にて基板の処
理が行われる。薬液処理後、搬送ロボット(6)がカセ
ットを薬液槽(7)から取り出して次の一次水洗槽
(8)にまで運んでその中に浸漬し、一次水洗槽(8)
にて水洗処理が行われる。同様にして次の最終水洗槽
(9)でもう一度水洗処理が行われ、続いて乾燥機(1
0)で乾燥される。乾燥後、カセットはアンローダ(1
1)にセットされ、これにより薬液処理および洗浄が完
了する。
ッチ式の薬液処理装置で処理を行った場合、カセットが
薬液槽(7)から一次水洗槽(8)に移動するに際して
の薬液の液切れが悪く、大量の薬液がカセットに付着し
たまま一次水洗槽(8)に持ち込まれることを免かれな
い。また、一次水洗槽(8)から最終水洗槽(9)への
移動の際にも、洗浄水が最終水洗槽(9)に持ち込ま
れ、さらには、最終洗浄槽(9)から乾燥機(10)への
移動の際にも、大量の純水がカセットに付着したまま乾
燥機(10)に持ち込まれる。このことは、洗浄効率、乾
燥効率の低下につながるものである。
び洗浄工程での液切れの良い基板用カセットを提供する
ことを目的とするものである。
ム(1),(1)で構成され、両側面が多数の上下方向
に向かう溝(g)を有する溝付き側板(2),(2)で
構成され、底面または底面側は基板を受けとめ可能に構
成され、天井面は基板出入のための開放面となってお
り、前記の相対向する溝付き側板(2),(2)の対応
する溝(g)間に基板を出入、収容しうるようにしたカ
セットにおいて、カセットの側面視で、前記溝付き側板
(2),(2)の左右両縁を除く領域にV字形または逆
V字形の窓(2X)を設けると共に、該窓(2X)により分
割された梁(2Y)の部分も窓(2X)の形状に対応してV
字形または逆V字形に形成したことを特徴とするもので
ある。
造を採用するだけでなく、カセットの正面視および背面
視で、フレーム(1),(1)の横方向に向かう柱体部
分(1a)もV字形または逆V字形に形成することが特に
望ましい。
に、正面および背面をフレーム(1),(1)で構成
し、両側面を多数の上下方向に向かう溝(g)を有する
溝付き側板(2),(2)で構成する。
(3)を設置することにより、基板を受けとめることが
できるように構成する。
部(4)を設けることが望ましい。
の対応する溝(g)間に出入、収容される。
常である。
く、1面につき複数枚(たとえば2〜5枚)を間隔をあ
けて設置するようにしてもよい。この溝付き側板(2)
としては、背肉部(2a)から所定数のリブ状の棚片(2
b)が表裏両方向に張り出した形状のものが好適に使用
される。背肉部(2a)から一方向のみに棚片(2b)を張
り出すようにすると、成形時あるいは高温条件下での使
用時に歪みや変形を生ずるおそれがあるからである。各
棚片(2b)は、1枚の溝付き側板(2)の上下全体に非
分割で設けてもよく、分割して設けてもよい。隣接する
棚片(2b),(2b)間の間隙が溝(g)となる。
(3)を構成する樹脂としては、使用目的に応じて必要
な強度、耐熱性、耐溶剤性、耐酸・耐アルカリ性等を有
する溶融成形可能な樹脂が選択され、たとえば、ポリイ
ミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリエ
ーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド、
パーフルオロアルコキシ置換ポリテトラフルオロエチレ
ン、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリアリルスルホ
ン、ポリエーテルスルホン、変性ポリフェニレンオキサ
イド、ポリエーテルアミド、ポリプロピレンなど、ある
いはこれらにガラス繊維、カーボン繊維、アラミド繊
維、セラミックス繊維、金属繊維等を配合した繊維強化
熱可塑性樹脂が用いられる。溶融成形法としては、射出
成形法、押出成形法、トランスファー成形法などが採用
される。溶融成形にあたっては、充填剤、安定剤、滑
剤、その他の添加剤を配合することもできる。
溝付き側板(2),(2)の左右両縁を除く領域にV字
形または逆V字形の窓(2X)を設けると共に、該窓(2
X)により分割された梁(2Y)の部分も窓(2X)の形状
に対応してV字形または逆V字形に形成する。1枚の溝
付き側板(2)の窓(2X)および梁(2Y)にV字形と逆
V字形とを混在させても差支えない。
たは複数とすることができる。梁(2Y)の数は窓(2X)
の数よりも1つ多くなる。窓(2X)の大きさや梁(2Y)
の太さは適宜に定めうる。
45゜、好ましくは5〜30゜が適当であり、その傾きが余
りに小さいときは液切れ性が不足し、その傾きが余りに
大きくなると溝付き側板(2)の強度が不足するように
なる。
円形の如き角張りのないラウンド状に形成することが望
ましく、これにより液切れ性はさらに向上する。
として上記の構造を採用するだけでなく、フレーム
(1),(1)の方にも工夫を加えることが望ましい。
すなわち、カセットの正面視および背面視で、フレーム
(1),(1)の横方向に向かう柱体部分(1a)をV字
形または逆V字形に形成するのである。この場合のV字
形または逆V字形は、溝付き側板(2)の方のV字形ま
たは逆V字形と向きを同じくすることが多いが、逆向き
にしても差支えない。
(1a)におけるVまたは逆Vの傾きも、水平面に対し3
〜45゜、殊に5〜30゜に設定することが好ましい。
(1a)および/または縦方向に向かう柱体部分(1b)
は、柱体の中心線方向とは直角方向の切断断面視で、楕
円形、両端が半円形の長円形の好き角張りのないラウン
ド状に形成することが望ましく、これにより液切れ性は
さらに向上する。
基板をはじめ、セラミックス基板、金属芯基板、コンポ
ジット基板、シリコン基板など種々の基板が用いられ
る。
はカセットに収容された状態で、たとえば、薬液処理→
一次水洗→最終水洗→乾燥というように一連の工程を経
ていく。ある工程から次の工程に移るとき、液切れが十
分でないと、当該次の工程の前工程の液が持ち込まれ
る。
(2),(2)の形状に工夫をこらしてあるので、薬液
槽や水洗槽などの液槽からカセットを取り出したときに
カセットの溝付き側板(2),(2)に付着した液は、
溝付き側板(2),(2)の窓(2X)および梁(2Y)を
V字形に形成したときは、梁(2Y)のV字形の下端に向
かって流れた後、すみやかに滴下し、溝付き側板
(2),(2)の窓(2X)および梁(2Y)を逆V字形に
形成したときは、梁(2Y)の逆V字形の両下端に向かっ
て流れた後、すみやかに滴下する。
(1),(1)の横方向に向かう柱体部分(1a)をV字
形または逆V字形に形成したときは、フレーム(1),
(1)に付着した液もそのV字形の下端または逆V字形
の両下端に向かって流れた後、すみやかに滴下する。
(1),(1)の柱体部分を角張りのないラウンド状に
形成したときは、すでに述べたように、液切れ性はさら
に向上する。
極めて良いので、次の工程への液の持ち込みが著減す
る。
図、第2図はその右側面図、第3図はその平面図、第4
図はその底面図、第5図は第1図のX−X断面図、第6
図は第2図のY−Y断面図である。背面図は正面図と同
一にあらわれ、左側面図は右側面図と同一にあらわれ
る。
テルエーテルケトン)を射出成形することにより、カセ
ットを構成する各部材を得た。
できたフレームである。
向に向かう柱体部分(1a)をV字形に形成してある。V
の傾きは、水平面に対し10゜に設定してある。
方向に向かう柱体部分(1a)は、その中心線方向とは直
角方向の切断断面視で楕円形としてあり、垂直方向とな
る柱体部分(1b)も、その中心線方向とは直角方向の切
断断面視で楕円形としてある。
のフラット面(2c)を除く領域に、V字形の3つの狭面
積の窓(2X)とV字形の2つの広面積の窓(2X)とが交
互に配置してある。これらの窓(2X)により分割された
6つの梁(2Y)の部分も、窓(2X)の形状に対応してV
字形に形成してある。窓(2X)および梁(2Y)のVの傾
きは、いずれも水平面に対し10゜に設定してある。
側を除き、背肉部(2a)から所定数のリブ状の棚片(2
b)が両方向に張り出した形状を有する。(g)は、隣
接する棚片(2b),(2b)間の間隙で形成された溝であ
る。
半楕円形なし半円形に形成してある。
側板(2),(2)の上端近くの両端に取り付けてあ
る。
正面および背面を構成し、溝付き側板(2),(2)も
対向配置されてカセットの両側面を構成している。フレ
ーム(1),(1)と溝付き側板(2),(2)とは、
上端近くおよび下端近くにおいて、図示せざるビスによ
り一体に締結されている。棧は、溝付き側板(2),
(2)の最下段の梁(2Y)に設置してある。
の項で述べた第13〜14図の薬液処理装置を用いた場合に
ついて説明する。
(2)の対応する溝(g)間に基板を挿入し、薬液処理
装置のローダ(5)にセットすると、搬送ロボット
(6)がカセットの突起部(4)をチャッキングしてカ
セットを薬液槽(7)にまで運んでその中に浸漬し、該
薬液槽(7)にて基板の処理が行われる。
(7)から取り出し、次の一次水洗槽(8)にまで運ん
でその中に浸漬し、一次水洗槽(8)にて水洗処理が行
われる。その際、カセットのフレーム(1),(1)の
個々の柱体部分を角張りのないラウンド状に形成すると
共に、溝付き側板(2),(2)の両側縁も角張りのな
いラウンド状に形成してあるので、一次水洗槽(8)へ
のカセットの移し換え時の薬液の液切れが良く、従って
一次水洗槽(8)における基板の水洗効率が高まり、QD
R(通常、一次水洗では、薬液の混った純水を全て排水
し、新しい純水入れ、水洗を行い、一定時間水洗すると
再び排水し、新しい純水を入れる。)の回数を2回に減
らすことができる(通常であれば3〜4回行う)。
(9)でもう一度水洗処理が行われるが、この場合の液
切れ性もすぐれている。
が行われる。乾燥方法としては、イソプロピルアルコー
ルのベーパーに置換して乾燥させる方法や、熱風で乾燥
させる方法など種々の方法が採用されるが、たとえば熱
風乾燥法を採用した場合、最終洗浄槽(9)からカセッ
トに付く純水が少ないと乾燥時間がそれだけ短かくなる
ので、生産性、熱エネルギーの点で有利になる。
これにより薬液処理および洗浄が完了する。
図に示した従来の基板用カセットを用いた場合に比し、
1/10以下というように顕著に減少する。
正面図、第8図はその右側面図である。
(2)の窓(2X)および梁(2Y)は逆V字形としてあ
り、該フレーム(1)の横方向に向かう柱体部分(1a)
も逆V字形に形成してある。
セットのそれとほぼ同等である。
と、液切れが良く洗浄効率が大幅に向上するので、処理
する半導体ディバイスの信頼性が向上する。また水洗の
際に使用する純水の量を減ずることができるので、経済
的にも有利となる。さらに、乾燥機に持ち込まれる純水
の量も減ずることから乾燥時間も短かくなり、スループ
ットが上り、コスト面でも優位となる。
図、第2図はその右側面図、第3図はその平面図、第4
図はその底面図、第5図は第1図のX−X断面図、第6
図は第2図のY−Y断面図である。 第7図は本発明の基板用カセットの他の一例を示した正
面図、第8図はその右側面図である。 第9〜12図は、従来の基板用カセットの一例を示したも
のであり、第9図は平面図、第10図は正面図、第11図は
側面図、第12図は第10図のA−A断面図である。 第13〜14図は、半導体製造分野で通常使用されているバ
ッチ式の薬液処理装置の概略図であり、第13図は正面
図、第14図は平面図である。 (1)……フレーム、 (1a)……横方向に向かう柱体部分、(1b)……縦方向
に向かう柱体部分、 (2)……溝付き側板、 (2a)……背肉部、(2b)……棚片、(2c)……フラッ
ト面、 (2X)……窓、(2Y)……梁、 (3)……ストッパ手段、棧、受け棒、 (4)……突起部、 (5)……ローダ、 (6)……搬送ロボット、 (7)……薬液槽、 (8)……一次水洗槽、 (9)……最終水洗槽、 (10)……乾燥機、 (11)……アンローダ、 (g)……溝
Claims (2)
- 【請求項1】正面および背面がフレーム(1),(1)
で構成され、両側面が多数の上下方向に向かう溝(g)
を有する溝付き側板(2),(2)で構成され、底面ま
たは底面側は基板を受けとめ可能に構成され、天井面は
基板出入のための開放面となっており、前記の相対向す
る溝付き側板(2),(2)の対応する溝(g)間に基
板を出入、収容しうるようにしたカセットにおいて、カ
セットの側面視で、前記溝付き側板(2),(2)の左
右両縁を除く領域にV字形または逆V字形の窓(2X)を
設けると共に、該窓(2X)により分割された梁(2Y)の
部分も窓(2X)の形状に対応してV字形または逆V字形
に形成したことを特徴とする基板用カセット。 - 【請求項2】カセットの正面視および背面視で、フレー
ム(1),(1)の横方向に向かう柱体部分(1a)もV
字形または逆V字形に形成したことを特徴とする請求項
1記載の基板用カセット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2067841A JP2526152B2 (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | 基板用カセット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2067841A JP2526152B2 (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | 基板用カセット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03268344A JPH03268344A (ja) | 1991-11-29 |
JP2526152B2 true JP2526152B2 (ja) | 1996-08-21 |
Family
ID=13356581
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2067841A Expired - Lifetime JP2526152B2 (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | 基板用カセット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2526152B2 (ja) |
-
1990
- 1990-03-16 JP JP2067841A patent/JP2526152B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03268344A (ja) | 1991-11-29 |
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