JP2525021B2 - ヒ―タ入りフロア材 - Google Patents
ヒ―タ入りフロア材Info
- Publication number
- JP2525021B2 JP2525021B2 JP62317157A JP31715787A JP2525021B2 JP 2525021 B2 JP2525021 B2 JP 2525021B2 JP 62317157 A JP62317157 A JP 62317157A JP 31715787 A JP31715787 A JP 31715787A JP 2525021 B2 JP2525021 B2 JP 2525021B2
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- Japan
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- plate
- floor material
- heater
- shaped heater
- thin film
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- Floor Finish (AREA)
- Central Heating Systems (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はヒータ入りフロア材に関するものである。
従来の技術 従来、家屋内のフロア（床）を暖めるものとしては、
フロア材の下方に加熱用コイルを配置したものや、フロ
ア材内部に温水配管を施したものがある。
フロア材の下方に加熱用コイルを配置したものや、フロ
ア材内部に温水配管を施したものがある。
発明が解決しようとする問題点 上記前者の構成によると、加熱用コイルの周辺だけ加
熱され、すなわち局部加熱となり、低温火傷が生じると
いう問題がある。また、後者の構成によると、フロア材
の内部に温水配管を施す必要が生じ、水漏れの虞れがあ
るとともに高価になるという問題がある。
熱され、すなわち局部加熱となり、低温火傷が生じると
いう問題がある。また、後者の構成によると、フロア材
の内部に温水配管を施す必要が生じ、水漏れの虞れがあ
るとともに高価になるという問題がある。
そこで、本発明は上記問題点を解消し得るヒータ入り
フロア材を提供することを目的とする。
フロア材を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するため、本発明のヒータ入りフロ
ア材は、ベニヤ板の上面にプレート状ヒータを接着し、
このプレート状ヒータの上面に木材シートを接着し、か
つ上記プレート状ヒータを、下部絶縁性薄膜と、この下
部絶縁性薄膜の表面に互いに平行に配置された一対の電
極と、これら電極間に亘って所定間隔置きで多数並列に
設けられた導電性ペーストと、これら上面全体を覆う上
部絶縁性薄膜とから構成したものである。
ア材は、ベニヤ板の上面にプレート状ヒータを接着し、
このプレート状ヒータの上面に木材シートを接着し、か
つ上記プレート状ヒータを、下部絶縁性薄膜と、この下
部絶縁性薄膜の表面に互いに平行に配置された一対の電
極と、これら電極間に亘って所定間隔置きで多数並列に
設けられた導電性ペーストと、これら上面全体を覆う上
部絶縁性薄膜とから構成したものである。
作用 上記の構成によると、ベニヤ板の上面に導電性ペース
トからなるプレート状ヒータを配置したので、フロア材
の表面全体を均一に暖めることができ、したがって従来
の局部加熱のように低温火傷が生じないとともに、温水
配管を埋込むような手間も入らずコストの低減化を図る
ことができる。さらに、導電性ペーストは撓んでも断線
の心配がなく、基材がベニヤ板であっても問題は生じな
い。
トからなるプレート状ヒータを配置したので、フロア材
の表面全体を均一に暖めることができ、したがって従来
の局部加熱のように低温火傷が生じないとともに、温水
配管を埋込むような手間も入らずコストの低減化を図る
ことができる。さらに、導電性ペーストは撓んでも断線
の心配がなく、基材がベニヤ板であっても問題は生じな
い。
実施例 以下、本発明の一実施例を第１図〜第３図に基づき説
明する。
明する。
第１図はヒータ入りフロア材１の積層状態を示す部分
切欠斜視図である。すなわち、本発明に係るフロア材１
は、所定厚さ（例えば12mm程度）のベニア板２の上面
に、接着剤（例えばイソ系ポリエステル樹脂が0.05mm程
度の厚さで塗布される。）３を介してプレート状ヒータ
４が接着され、このヒータ４の上面に接着剤（上記同様
に例えばイソ系ポリエステル樹脂が0.05mm程度の厚さで
塗布される。）５を介して厚さ0.1mm程度の紙シート６
が接着され、またこの紙シート６の上面に接着剤（例え
ばアクリルエマルジョン系のもの）７を介して所定厚さ
（例えば0.25mm程度）の木材シート８が接着され、さら
にこの木材シート８の上面に油脂系表面ワックス９が0.
01mm程度の厚さでもって塗布されたものである。そし
て、上記プレート状ヒータ４は、第２図に示すように、
下部絶縁性フィルム（下部絶縁性薄膜の一例で、厚さが
0.05〜0.1mm程度である。）10と、この上面に互いに平
行に配置された左右一対の銅製電極（厚さ0.05mm程度）
11A,11Bと、これら両電極11A,11B間に亘ってしかも所定
間隔置きで多数並列に設けられた導電性ペースト（例え
ば導電性プラスチックとカーボン粒子とのペーストで、
その厚さは0.05〜0.07mm程度とされる。）12と、これら
の上面に配置された上部絶縁性フィルム（上部絶縁性薄
膜の一例で、厚さが0.05〜0.1mm程度である。）13とか
ら構成されている。なお、このプレート状ヒータ４の外
形は幅が300mm、長さが1800mm（形状はこの寸法に限定
されず、例えば幅、長さとも300mmのものであってもよ
い）とされ、また電極11A,11Bの幅は10mm程度とされる
とともに、その長さは接続のために少し長く（1830mm程
度）され、端子11a,11bとされている。また、上記絶縁
性フィルム10,13の代わりに紙シートを使用してもよ
い。
切欠斜視図である。すなわち、本発明に係るフロア材１
は、所定厚さ（例えば12mm程度）のベニア板２の上面
に、接着剤（例えばイソ系ポリエステル樹脂が0.05mm程
度の厚さで塗布される。）３を介してプレート状ヒータ
４が接着され、このヒータ４の上面に接着剤（上記同様
に例えばイソ系ポリエステル樹脂が0.05mm程度の厚さで
塗布される。）５を介して厚さ0.1mm程度の紙シート６
が接着され、またこの紙シート６の上面に接着剤（例え
ばアクリルエマルジョン系のもの）７を介して所定厚さ
（例えば0.25mm程度）の木材シート８が接着され、さら
にこの木材シート８の上面に油脂系表面ワックス９が0.
01mm程度の厚さでもって塗布されたものである。そし
て、上記プレート状ヒータ４は、第２図に示すように、
下部絶縁性フィルム（下部絶縁性薄膜の一例で、厚さが
0.05〜0.1mm程度である。）10と、この上面に互いに平
行に配置された左右一対の銅製電極（厚さ0.05mm程度）
11A,11Bと、これら両電極11A,11B間に亘ってしかも所定
間隔置きで多数並列に設けられた導電性ペースト（例え
ば導電性プラスチックとカーボン粒子とのペーストで、
その厚さは0.05〜0.07mm程度とされる。）12と、これら
の上面に配置された上部絶縁性フィルム（上部絶縁性薄
膜の一例で、厚さが0.05〜0.1mm程度である。）13とか
ら構成されている。なお、このプレート状ヒータ４の外
形は幅が300mm、長さが1800mm（形状はこの寸法に限定
されず、例えば幅、長さとも300mmのものであってもよ
い）とされ、また電極11A,11Bの幅は10mm程度とされる
とともに、その長さは接続のために少し長く（1830mm程
度）され、端子11a,11bとされている。また、上記絶縁
性フィルム10,13の代わりに紙シートを使用してもよ
い。
上記フロア材１を使用する場合、第３図の右側部分に
示すように、フロア材１を複数個並列に配置するととも
に、それぞれ電極11A,11Bの端子11a,11bと電源（例えば
DC24V）14とを電線15および制御スイッチ16を介して接
続する。そして、電極11A,11B間に電圧を印加すると、
導電性ペースト12に電流が流れてフロア材１の全表面す
なわちフロア全表面が均一に暖められる。また、プレー
ト状ヒータ４は導電性ペースト12により構成されている
ため、ベニヤ板２自身の変形にも容易に追従し、破断な
どの問題は生じない。
示すように、フロア材１を複数個並列に配置するととも
に、それぞれ電極11A,11Bの端子11a,11bと電源（例えば
DC24V）14とを電線15および制御スイッチ16を介して接
続する。そして、電極11A,11B間に電圧を印加すると、
導電性ペースト12に電流が流れてフロア材１の全表面す
なわちフロア全表面が均一に暖められる。また、プレー
ト状ヒータ４は導電性ペースト12により構成されている
ため、ベニヤ板２自身の変形にも容易に追従し、破断な
どの問題は生じない。
なお、第３図において、右側に300×1800の形状のも
のを、左側に300mm×300mmの形状のものを使用した場合
を示す。300mm×300mmの場合には、フロア材１を順次横
方向に並べて共通電極17A,17Bをフロア上に配置して、
これら共通電極17A,17Bに電線15が接続される。勿論、
第３図に示すように、フロア材を区画ごと（例えばA,B,
C,D）に分割して制御スイッチ16に接続しておけば、通
電範囲を調整することができる。
のを、左側に300mm×300mmの形状のものを使用した場合
を示す。300mm×300mmの場合には、フロア材１を順次横
方向に並べて共通電極17A,17Bをフロア上に配置して、
これら共通電極17A,17Bに電線15が接続される。勿論、
第３図に示すように、フロア材を区画ごと（例えばA,B,
C,D）に分割して制御スイッチ16に接続しておけば、通
電範囲を調整することができる。
発明の効果 上記本発明の構成によると、ベニヤ板の上面に導電性
ペーストからなるプレート状ヒータを配置したので、フ
ロア材の表面全体を均一に暖めることができ、したがっ
て従来の局部加熱のように低温火傷が生じないととも
に、温水配管を埋込むような手間も入らずコストの低減
化を図ることができる。さらに、導電性ペーストは撓ん
でも断線の心配がなく、基材がベニヤ板であっても問題
は生じない。
ペーストからなるプレート状ヒータを配置したので、フ
ロア材の表面全体を均一に暖めることができ、したがっ
て従来の局部加熱のように低温火傷が生じないととも
に、温水配管を埋込むような手間も入らずコストの低減
化を図ることができる。さらに、導電性ペーストは撓ん
でも断線の心配がなく、基材がベニヤ板であっても問題
は生じない。
図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図はフロア
材の構造を示す部分切欠斜視図、第２図はヒータの概略
平面図、第３図は使用例の全体平面図である。 １……フロア材、２……ベニヤ板、４……プレート状ヒ
ータ、６……紙シート、８……木材シート、10……下部
絶縁性フィルム、11A,11B……電極、12……導電性ペー
スト、13……上部絶縁性フィルム。
材の構造を示す部分切欠斜視図、第２図はヒータの概略
平面図、第３図は使用例の全体平面図である。 １……フロア材、２……ベニヤ板、４……プレート状ヒ
ータ、６……紙シート、８……木材シート、10……下部
絶縁性フィルム、11A,11B……電極、12……導電性ペー
スト、13……上部絶縁性フィルム。
Claims (1)
- 【請求項１】ベニヤ板の上面にプレート状ヒータを接着
し、このプレート状ヒータの上面に木材シートを接着
し、かつ上記プレート状ヒータを、下部絶縁性薄膜と、
この下部絶縁性薄膜の表面に互いに平行に配置された一
対の電極と、これら電極間に亘って所定間隔置きで多数
並列に設けられた導電性ペーストと、これら上面全体を
覆う上部絶縁性薄膜とから構成したことを特徴とするヒ
ータ入りフロア材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62317157A JP2525021B2 (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 | ヒ―タ入りフロア材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62317157A JP2525021B2 (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 | ヒ―タ入りフロア材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01158172A JPH01158172A (ja) | 1989-06-21 |
| JP2525021B2 true JP2525021B2 (ja) | 1996-08-14 |
Family
ID=18085085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62317157A Expired - Fee Related JP2525021B2 (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 | ヒ―タ入りフロア材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2525021B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101263440B (zh) | 2005-09-16 | 2011-10-05 | 株式会社村田制作所 | 卡式装置 |
-
1987
- 1987-12-15 JP JP62317157A patent/JP2525021B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01158172A (ja) | 1989-06-21 |
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Legal Events
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