JP2523512Y2 - フラットパッケ−ジ型ic - Google Patents
フラットパッケ−ジ型icInfo
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989119789U JP2523512Y2 (ja) | 1989-10-13 | 1989-10-13 | フラットパッケ−ジ型ic |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989119789U JP2523512Y2 (ja) | 1989-10-13 | 1989-10-13 | フラットパッケ−ジ型ic |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0359648U JPH0359648U (US06373033-20020416-M00002.png) | 1991-06-12 |
JP2523512Y2 true JP2523512Y2 (ja) | 1997-01-29 |
Family
ID=31667887
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1989119789U Expired - Lifetime JP2523512Y2 (ja) | 1989-10-13 | 1989-10-13 | フラットパッケ−ジ型ic |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2523512Y2 (US06373033-20020416-M00002.png) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06270452A (ja) * | 1993-03-19 | 1994-09-27 | Sharp Corp | シリアルプリンタ |
JP4384073B2 (ja) * | 2005-03-17 | 2009-12-16 | 第一電子工業株式会社 | 電子部品の製造方法 |
JP2006278663A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Tokyo Coil Engineering Kk | 表面実装部品 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01140647A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-01 | Hitachi Ltd | 面装着型半導体パッケージ |
-
1989
- 1989-10-13 JP JP1989119789U patent/JP2523512Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0359648U (US06373033-20020416-M00002.png) | 1991-06-12 |
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