JP2519449B2 - Printed circuit board manufacturing method - Google Patents
Printed circuit board manufacturing methodInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、各種電気回路を形成するためのプリント基
板の製造方法に関するものである。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board for forming various electric circuits.
（従来の技術） プリント基板は、各種電子部品を接続して所定の回路
を形成するために用いられる。そしてこのプリント基板
に要求されるものは、最近の電子部品の小型化に対応し
て隣接する部品相互間での橋絡防止機能を高めることで
ある。橋絡防止を目的として成された発明に特公昭54−
41102号公報記載のものがある。この公報記載の発明に
より、小型化された電子部品を用いるプリント基板にお
いても、効果的な橋絡防止を図ることができるようにな
ったが、この公報においてその製造方法については全く
開示されておらず、実際にこのプリント基板を製作する
ときにはどのようにするのか不明である。(Prior Art) A printed circuit board is used to connect various electronic components to form a predetermined circuit. What is required of this printed circuit board is to enhance the function of preventing bridging between adjacent components in response to the recent miniaturization of electronic components. An invention made for the purpose of preventing bridging
There is one described in Japanese Patent No. 41102. The invention described in this publication makes it possible to effectively prevent bridging even in a printed circuit board using a miniaturized electronic component. However, this publication does not disclose the manufacturing method thereof. However, it is unclear how to actually manufacture this printed circuit board.
（発明が解決しようとする問題点） 本発明はこの点に鑑みて成されたものであり、上記公
報に記載された構造のプリント基板の製造方法を提供し
ようとするものである。(Problems to be Solved by the Invention) The present invention has been made in view of this point, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a printed circuit board having the structure described in the above publication.
（問題点を解決するための手段） 本発明は上記問題点を解決するための手段として、第
１の発明にあっては、プリント基板の製造方法を、表面
に銅箔を結合した基板の該銅箔を、版板を用いて回路の
形成上必要な形状のみ残して他を削除し、該基板のうち
の半田付必要部分を残して半田抵抗層を形成し、続いて
該半田抵抗層の上面に、前記銅箔の不必要部分を削除す
るのに用いた版板の逆版を用いて、半田の橋絡防止用の
第２の半田不着層を形成するようにしたものである。ま
た第２の発明にあっては、前記第１の発明のうちの逆版
を、版板の透過部分を原版板の数％程度大きくしたもの
を用い、この拡大した透過部分を透過した部分で前記銅
箔のエッジ部分を覆うようにしたものあでる。(Means for Solving Problems) As a means for solving the above problems, the present invention provides a method for manufacturing a printed circuit board according to the first invention, which is a method for manufacturing a board having a copper foil bonded to a surface thereof. The copper foil is used to form a solder resistance layer, leaving only the shape necessary for forming a circuit and removing the others, leaving the soldering necessary portion of the board. A second solder non-sticking layer for preventing solder bridging is formed on the upper surface by using an inversion plate of the plate used for removing the unnecessary portion of the copper foil. In a second aspect of the invention, the reverse plate of the first aspect of the invention is used in which the permeation part of the plate is made larger by about several% of the original plate, and the enlarged permeation part is used as the permeation part. The copper foil that covers the edge portion is applied.
（作用） このようなプリント基板の製造方法によれば、きわめ
て容易に橋絡防止用の半田抵抗層を形成することができ
ることになる。そして逆版の大きさを第２の発明のよう
に版板の透過部分を原版板の数％程度拡大したものとす
れば、これによって形成される第２の半田抵抗層が銅箔
のエッジ部分を僅かに覆うことになるから、この部分の
酸化を防止する効果が向上する。(Operation) According to such a method of manufacturing a printed circuit board, a solder resistance layer for preventing bridging can be extremely easily formed. If the size of the reverse plate is set such that the transparent portion of the plate is enlarged by about several percent of the original plate as in the second invention, the second solder resistance layer formed by this is the edge portion of the copper foil. Thus, the effect of preventing the oxidation of this portion is improved.
（実施例） 次に、本発明に係るプリント基板の製造方法図をを用
いて説明する。まず第１図において、１はプリント基板
であって、絶縁基板であるベーク板２の上部に銅箔３を
結合したものである。図中、符号９で示すものは、電子
部品の接続線を通すためベーク板２と銅箔３との間に設
けられた孔である。第２図においては、銅箔３を回路形
成上必要な形状のみ残して他を削除したところを示して
いる。この銅箔３の回路構成上不必要部分を削除する方
法としては、必要部分のみをマスキングするマスク印刷
が一般的である。これは、銅箔３の必要部分と不必要部
分とに対応した不透過部分４と透過部分５とを有するマ
スク印刷用の印刷版である版板６を用いる。(Example) Next, it demonstrates using the manufacturing method figure of the printed circuit board which concerns on this invention. First, in FIG. 1, reference numeral 1 is a printed circuit board, which is formed by bonding a copper foil 3 to an upper portion of a bake plate 2 which is an insulating substrate. In the figure, reference numeral 9 is a hole provided between the bake plate 2 and the copper foil 3 for passing the connection line of the electronic component. In FIG. 2, the copper foil 3 is shown with only the shape required for forming a circuit being left and other parts being deleted. As a method of removing an unnecessary portion of the copper foil 3 in terms of the circuit configuration, mask printing in which only a necessary portion is masked is generally used. This uses a plate plate 6 which is a printing plate for mask printing and has an opaque part 4 and a transmissive part 5 corresponding to necessary and unnecessary parts of the copper foil 3.
次に、銅箔３の表面で、後述する電子部品12の接続線
13を通すための孔９とその周辺の部分のみを避けた他の
部分すべての部分には、第３図に示すように半田抵抗層
８を形成する。この半田抵抗層８は、図示するように銅
箔３の削除されない部分では銅箔３の上面に凸状に、削
除された部分ではベーク板２の上面に薄く形成される。
半田抵抗層８を形成するに当っては、半田抵抗層８を形
成する部分を透過部分５に、形成しない部分を不透過部
分４に形成した半田抵抗層印刷版15を用いる。Next, on the surface of the copper foil 3, the connection line of the electronic component 12 described later.
As shown in FIG. 3, the solder resistance layer 8 is formed on all the other portions except the hole 9 for passing the hole 13 and the peripheral portion thereof. As shown in the figure, the solder resistance layer 8 is formed in a convex shape on the upper surface of the copper foil 3 in the portion where the copper foil 3 is not removed, and is thinly formed on the upper surface of the bake plate 2 in the removed portion.
In forming the solder resistance layer 8, a solder resistance layer printing plate 15 in which a portion where the solder resistance layer 8 is formed is formed in the transparent portion 5 and a portion where it is not formed is formed in the non-transparent portion 4 is used.
次に、この半田抵抗層８の上面に、第２図に示した版
板６とは透過部分５と不透過部分４が逆に配列されてい
る版板６の逆版10を用いて、第４図に示すように第２半
田抵抗層11を形成する。この第２の半田抵抗層11は、不
透過部分４と透過部分５とが逆の関係になる逆版10のパ
ターンにより、銅箔３の削除された部分に形成された薄
い半田抵抗層８の上面を覆うように設けられることにな
る。Next, using the reverse plate 10 of the plate 6 in which the transmissive portion 5 and the non-transmissive portion 4 are arranged in reverse to the plate 6 shown in FIG. As shown in FIG. 4, a second solder resistance layer 11 is formed. The second solder resistance layer 11 is a thin solder resistance layer 8 formed on the removed portion of the copper foil 3 by the pattern of the reverse plate 10 in which the opaque portion 4 and the transparent portion 5 have an inverse relationship. It will be provided so as to cover the upper surface.
このようにして半田抵抗層８と第２の半田抵抗層11を
形成すると、第５図に示すように電子部品12の接続線13
をプリント基板１の孔９に挿入して半田14で銅箔３に接
続するとき、半田14の銅箔３の厚み部分への付着は、半
田抵抗層８によって防止されることになる。そして半田
14がこの部分の半田抵抗層８を越えて流れても、銅箔３
が削除され半田抵抗層８が薄く形成された部分には、こ
れを覆う第２の半田抵抗層11があるので、橋絡が防止さ
れることになる。したがって電子部品12の小型化に伴う
密接した回路にあっても、半田14が流れることによる橋
絡は完全に防止できることになる。When the solder resistance layer 8 and the second solder resistance layer 11 are formed in this way, as shown in FIG.
Is inserted into the hole 9 of the printed circuit board 1 and is connected to the copper foil 3 with the solder 14, the solder resistance layer 8 prevents the solder 14 from adhering to the thickness portion of the copper foil 3. And solder
Even if 14 flows over the solder resistance layer 8 in this part, the copper foil 3
Since the second solder resistance layer 11 covering the solder resistance layer 8 is thinly formed and the second solder resistance layer 11 covering the same is formed, bridging is prevented. Therefore, the bridging due to the flow of the solder 14 can be completely prevented even in a close circuit due to the miniaturization of the electronic component 12.
以上説明したのは、本発明中の第１の発明である。第
２の発明にあっては第６図に示すように、第１の発明に
おいて使用する版板６の逆版10の透過部分５を数％程度
大きくして使用する。透過部分５を数％程度大きくすれ
ばここを透過して形成される第２の半田抵抗層11は、第
１の発明における第２の半田抵抗層11より大きくなるか
ら、その大きくなった部分が半田抵抗層８とともに銅箔
３のエッジ部分を覆うことなる（第７図参照）。これに
より、第１の発明では多少心配される銅箔３のエッジ部
分の酸化が完全に防止されることになる。なお、第６図
および第７図においては、第２の半田抵抗層11の大きさ
が誇張されているが、実際には第１の発明のものの数％
程度大きければ十分な効果が得られるものである。What has been described above is the first invention of the present invention. In the second invention, as shown in FIG. 6, the transmissive portion 5 of the reverse plate 10 of the plate plate 6 used in the first invention is used by increasing it by about several percent. If the transmissive portion 5 is enlarged by about several percent, the second solder resistance layer 11 formed by penetrating therethrough becomes larger than the second solder resistance layer 11 in the first invention. It covers the edge portion of the copper foil 3 together with the solder resistance layer 8 (see FIG. 7). As a result, oxidation of the edge portion of the copper foil 3, which may be somewhat concerned in the first invention, is completely prevented. Although the size of the second solder resistance layer 11 is exaggerated in FIGS. 6 and 7, it is actually several% of that of the first invention.
If the size is large, a sufficient effect can be obtained.
（発明の効果） 本発明は、以上説明したように行うプリント基板の製
造方法であるから、銅箔の不必要部分を削除するときに
用いる版板の逆版を用いるのみの簡単な方法により、橋
絡防止に大きな効果を奏する第２の半田抵抗層の形成
を、きわめて容易に行うことができる。また第２の発明
によれば、銅箔のエッジ部分の酸化の防止を、効果的に
行えることになる。(Effect of the invention) Since the present invention is a method for manufacturing a printed circuit board as described above, a simple method of only using a reverse plate of a plate used when removing unnecessary portions of the copper foil, The second solder resistance layer, which has a great effect in preventing bridging, can be formed extremely easily. Further, according to the second invention, it is possible to effectively prevent the oxidation of the edge portion of the copper foil.
第１図ないし第４図は本発明中の第１の発明の方法の工
程を説明する側面図、第５図は電子部品を取付けた状態
を示した拡大断面図、第６図は第２の発明の工程を説明
する側面図、第７図は第２の発明のものに電子部品を取
付けた状態を示した拡大断面図である。 １……プリント基板 ２……ベーク板 ３……銅箔 ４……不透過部分 ５……透過部分 ６……版板 ７……銅箔の削除された部分 ８……半田抵抗層 ９……孔 10……逆版 11……第２の半田抵抗層 12……電子部品 13……接続線 14……半田1 to 4 are side views for explaining the steps of the method of the first invention in the present invention, FIG. 5 is an enlarged sectional view showing a state in which electronic parts are attached, and FIG. 6 is a second view. FIG. 7 is a side view for explaining the steps of the invention, and FIG. 7 is an enlarged sectional view showing a state in which an electronic component is attached to the second invention. 1 ... Printed circuit board 2 ... Bake board 3 ... Copper foil 4 ... Impermeable part 5 ... Transparent part 6 ... Plate plate 7 ... Deleted part of copper foil 8 ... Solder resistance layer 9 ... Hole 10 …… Reverse plate 11 …… Second solder resistance layer 12 …… Electronic component 13 …… Connecting wire 14 …… Solder
Claims (2)
板を用いて回路の形成上必要な形状のみ残して他を削除
し、次に該基板のうちの半田付必要部分を残して半田抵
抗層を形成し、続いて該半田抵抗層の上面に、前記銅箔
の不必要部分を削除するのに用いた版板の逆版を用い
て、半田の橋絡防止用の第２の抵抗半田層を形成するこ
とを特徴とするプリント基板の製造方法。Claim: What is claimed is: 1. A board having a copper foil bonded to the surface thereof, wherein the copper foil is used to leave only the shape necessary for forming a circuit, and the other parts are removed. To form a solder resistance layer, and then, on the upper surface of the solder resistance layer, using a reverse plate of the plate used to remove unnecessary portions of the copper foil, for preventing solder bridging. A method of manufacturing a printed circuit board, comprising forming a second resistive solder layer.
版を用いて回路の形成上必要な形状のみ残して他を削除
し、次に該基板のうちの半田付必要部分を残して半田抵
抗層を形成し、続いて該半田抵抗層の上面に、前記銅箔
の不必要部分を削除するのに用いた版板の透過部分を原
版板の数％程度拡大した逆版を用いて、該拡大した透過
部分を透過した部分で前記銅箔のエッジ部分を覆う橋絡
防止用の第２の抵抗半田層を形成することを特徴とする
プリント基板の製造方法。2. A board having a copper foil bonded to the surface thereof, the half shape is used to remove only the shape necessary for forming a circuit, and the other parts are removed. To form a solder resistance layer, and then, on the upper surface of the solder resistance layer, a reverse plate obtained by enlarging the transparent portion of the plate used to remove unnecessary portions of the copper foil by about several percent of the original plate. Is used to form a second resistance solder layer for preventing bridging, which covers the edge portion of the copper foil at a portion where the enlarged transparent portion is transmitted, and a method for manufacturing a printed circuit board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62081686A JP2519449B2 (en) | 1987-04-02 | 1987-04-02 | Printed circuit board manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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| JPS63246891A JPS63246891A (en) | 1988-10-13 |
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Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2851148B2 (en) * | 1990-09-10 | 1999-01-27 | 株式会社東芝 | Printed wiring board |
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1987
- 1987-04-02 JP JP62081686A patent/JP2519449B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPS63246891A (en) | 1988-10-13 |
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