JPH0536876U - Circuit board for surface mount components - Google Patents
Circuit board for surface mount componentsInfo
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リフロー半田付け時に各部品に位置ずれや、
半田ブリッジが発生することのない、優れた表面実装部
品用回路基板を提供することを目的とする。
【構成】 表面実装部品をリフロー半田付けによって基
板上に取り付けるための表面実装部品用回路基板を、ベ
ース基板と、このベース基板上に形成された回路パター
ンと、この回路パターンを覆うようにベース基板上に積
層され、回路パターンのうち、表面実装部品をリフロー
半田によって半田付けする部分だけが剥離されているソ
ルダーレジストと、このソルダーレジストの上の、少な
くともレジスト剥離部の周囲の部分に設けられた部品枠
レジストとから構成する。この時、ベース基板とソルダ
ーレジストの間に、永久マスク部が設けられていても良
く、また、部品枠レジストのパターンがソルダーレジス
トのパターンと同一形状に形成されてソルダーレジスト
上に積層されていても良い。
(57) [Summary] [Purpose] When reflow soldering, misalignment of parts
An object of the present invention is to provide an excellent circuit board for surface mount components, in which a solder bridge does not occur. [Structure] A circuit board for surface mounting components for mounting surface mounting components on the substrate by reflow soldering, a base substrate, a circuit pattern formed on the base substrate, and a base substrate so as to cover the circuit pattern. The solder resist is laminated on the circuit pattern, and only the portion of the circuit pattern where the surface mount component is soldered by reflow solder is peeled off, and the solder resist is provided on at least the portion around the resist peeling portion It consists of parts frame resist. At this time, a permanent mask part may be provided between the base substrate and the solder resist, and the component frame resist pattern is formed in the same shape as the solder resist pattern and is laminated on the solder resist. Is also good.
Description
【０００１】[0001]
本考案は表面実装部品用回路基板に関し、特に、回路パターン面に設けられた ソルダーレジストにより、表面実装部品に半田ブリッジが生じない表面実装部品 用回路基板に関する。 The present invention relates to a circuit board for surface mount components, and more particularly to a circuit board for surface mount components in which a solder bridge does not occur in the surface mount components due to a solder resist provided on the circuit pattern surface.
【０００２】[0002]
従来、電子機器には電子回路を構成する部品が実装されたプリント回路基板が 内蔵されている。そして、近年、電子機器の小型化により、回路基板に取り付け る電子部品も小さくすることが要求されており、このため、従来の基板を貫通し て取り付けるリード線付の電子部品に代わって、リードを使用せず、リフロー半 田付けによって直接回路基板上に取り付ける面積、体積の小さな表面実装部品が 実用化されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic device has a built-in printed circuit board on which components constituting an electronic circuit are mounted. In recent years, as electronic equipment has become smaller, it has been required to make electronic components to be mounted on circuit boards smaller.Therefore, in place of conventional electronic components with lead wires that penetrate through the board, lead components should be replaced. Instead of using, a surface mount component with a small area and volume to be directly mounted on the circuit board by reflow soldering has been put to practical use.
【０００３】 図３は従来の表面実装部品を取り付けるためのプリント回路基板３０の上に、 表面実装部品であるチップ部品（チップ抵抗）３１をリフロー半田付けによって 取り付けた状態を示すものである。図において、３２はベース基板、３３は銅箔 で作られた回路パターン、３４はリフロー半田付けによってチップ部品３１を取 り付ける部分を除いてこの回路パターン３３を被覆するように、ベース基板３２ 上に積層されたソルダーレジストである。FIG. 3 shows a state in which a chip component (chip resistor) 31 which is a surface mount component is mounted by reflow soldering on a printed circuit board 30 for mounting a conventional surface mount component. In the figure, 32 is a base substrate, 33 is a circuit pattern made of copper foil, and 34 is a circuit pattern on the base substrate 32 so as to cover the circuit pattern 33 except for the part where the chip component 31 is mounted by reflow soldering. Is a solder resist laminated on.
【０００４】 現在、図３のようにプリント回路基板３０の上にリフロー半田付けによって表 面実装部品を取り付ける工法としては一般に、サブトラクティブ工法と、ＮＥＷ ＣＣ−４工法の２種類がある。At present, there are generally two types of construction methods for mounting surface-mounted components on the printed circuit board 30 by reflow soldering as shown in FIG. 3, a subtractive construction method and a NEW CC-4 construction method.
【０００５】 図４(a) は従来のサブトラクティブ工法によってチップ部品３１をプリント回 路基板３０上に取り付けた状態を示す断面図であり、図３のＢ−Ｂ部の断面を示 すものである。サブトラクティブ工法では、ベース基板３２の上に回路パターン ３３が形成され、この回路パターン３３のチップ部品３１を取り付ける部分を除 いてベース基板３２上にソルダーレジスト３４が積層されている。そして、チッ プ部品３１はこの回路パターン３３の上にリフロー半田Ｓによって実装されてい る。FIG. 4A is a sectional view showing a state in which the chip component 31 is mounted on the printed circuit board 30 by the conventional subtractive method, and shows a section taken along the line BB in FIG. is there. In the subtractive method, the circuit pattern 33 is formed on the base substrate 32, and the solder resist 34 is laminated on the base substrate 32 except the portion of the circuit pattern 33 to which the chip component 31 is attached. The chip component 31 is mounted on the circuit pattern 33 by reflow solder S.
【０００６】 図４(b) は従来のＮＥＷＣＣ−４工法によってチップ部品３１をプリント回路 基板３０上に取り付けた状態を示す断面図であり、図３のＢ−Ｂ部の断面を示す ものである。ＮＥＷＣＣ−４工法では、ベース基板３２の上に回路パターン３３ が形成され、この回路パターン３３を除くベース基板３２の上に永久マスク３５ が設けられ、更に、この回路パターン３３のチップ部品３１を取り付ける部分を 除いてベース基板３２上にソルダーレジスト３４が積層されている。そして、チ ップ部品３１はこの回路パターン３３の上にリフロー半田Ｓによって実装されて いる。FIG. 4B is a cross-sectional view showing a state in which the chip component 31 is mounted on the printed circuit board 30 by the conventional NEWCC-4 method, and shows a cross section taken along the line BB in FIG. .. In the NEWCC-4 method, the circuit pattern 33 is formed on the base substrate 32, the permanent mask 35 is provided on the base substrate 32 excluding the circuit pattern 33, and the chip component 31 of the circuit pattern 33 is attached. A solder resist 34 is laminated on the base substrate 32 except for the portion. The chip component 31 is mounted on the circuit pattern 33 by reflow solder S.
【０００７】[0007]
しかしながら、従来のリフロー半田付けを行うプリント回路基板では、表面実 装部品の基板への実装率が増し、小さな部品が高密度にプリント回路基板上に実 装されていると、部品の基板への接着時の位置ずれ、リフロー半田付け時の半田 の表面張力による部品の所定の位置からの移動、および、表面実装部品を取り付 ける回路パターン間の半田ブリッジの発生があるという問題点がある。このため 、従来の表面実装部品を取り付けるプリント回路基板では、リフロー半田付け後 に部品が正しい位置に取り付けられているか、またはハンダブリッジが発生して いないかを確認する目視が必要となり、発生時には手修正が必要となって歩留り が低くなっていた。 However, in the conventional printed circuit board that performs reflow soldering, the mounting rate of surface mounted components on the board increases, and if small components are mounted on the printed circuit board at high density, the component mounted There are problems such as misalignment during bonding, movement of components from a predetermined position due to surface tension of solder during reflow soldering, and occurrence of solder bridges between circuit patterns for mounting surface mount components. For this reason, conventional printed circuit boards to which surface mount components are mounted require visual inspection to confirm whether the components are mounted in the correct positions after reflow soldering or whether solder bridges have occurred. The yield was low due to the need for revision.
【０００８】 そこで、本考案は、表面実装部品の基板への実装率が増しても、リフロー半田 付け時に各部品に位置ずれや、半田ブリッジが発生することのない、優れた表面 実装部品用回路基板を提供することを目的とする。In view of this, the present invention provides an excellent surface-mounting component circuit that does not cause misalignment or solder bridges in each component during reflow soldering even if the mounting rate of surface-mounting components on a substrate increases. It is intended to provide a substrate.
【０００９】[0009]
前記目的を達成する本考案の表面実装部品用回路基板は、表面実装部品をリフ ロー半田付けによって基板上に取り付けるための表面実装部品用回路基板であっ て、ベース基板と、このベース基板上に形成された回路パターンと、この回路パ ターンを覆うように前記ベース基板上に積層され、前記回路パターンのうち、前 記表面実装部品をリフロー半田によって半田付けする部分だけが剥離されている ソルダーレジストと、このソルダーレジストの上の、少なくともレジスト剥離部 の周囲の部分に設けられた部品枠レジストとを備えることを特徴としている。 The circuit board for surface mount components of the present invention that achieves the above-mentioned object is a circuit board for surface mount components for mounting surface mount components on the board by reflow soldering. The formed circuit pattern and the circuit pattern are laminated on the base substrate so as to cover the circuit pattern, and only the portion of the circuit pattern where the surface mount component is soldered by reflow solder is peeled off. Solder resist And a component frame resist provided on at least a peripheral portion of the resist peeling portion on the solder resist.
【００１０】 また、前記ベース基板と前記ソルダーレジストの間に、永久マスク部が設けら れていても良く、更に、前記部品枠レジストのパターンが前記ソルダーレジスト のパターンと同一形状に形成され、前記ソルダーレジスト上に積層されていても 良い。A permanent mask part may be provided between the base substrate and the solder resist, and the pattern of the component frame resist is formed in the same shape as the solder resist pattern. It may be laminated on the solder resist.
【００１１】[0011]
本考案の表面実装部品用回路基板によれば、基板の表面実装部品の取り付け部 の周囲には、ソルダーレジストよりも一段高く積層された部品枠レジストがあり 、表面実装部品 この部品枠レジストによって囲まれているので、リフロー半田 付け時に部品の移動や半田ブリッジが発生しない。 According to the surface mount component circuit board of the present invention, there is a component frame resist stacked higher than the solder resist on the periphery of the mounting portion of the surface mount component on the substrate, and the surface mount component is surrounded by this component frame resist. As a result, no component movement or solder bridge occurs during reflow soldering.
【００１２】[0012]
以下添付図面を用いて本考案の実施例を詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
【００１３】 図１は本考案の表面実装部品用回路基板１０の一実施例の構成を示す斜視図で ある。図において、１０は本考案の表面実装部品用回路基板、１１はこの表面実 装部品用回路基板１０の上にリフロー半田付けによって取り付けるチップ部品、 １２はベース基板、１３は銅箔で作られた回路パターン、１４はリフロー半田付 けによってチップ部品１１を取り付ける部分を除いてこの回路パターン１３を被 覆するように、ベース基板１２上に積層されたソルダーレジスト、１６は部品枠 レジストを示している。そして、図１における二点鎖線がチップ部品１１が取り 付けられる位置を示している。FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of an embodiment of a circuit board 10 for surface mounting components of the present invention. In the figure, 10 is a circuit board for surface mounting components of the present invention, 11 is a chip component mounted on the surface mounting circuit board 10 by reflow soldering, 12 is a base substrate, and 13 is made of copper foil. The circuit pattern 14 is a solder resist laminated on the base substrate 12 so as to cover the circuit pattern 13 except for the portion where the chip component 11 is attached by reflow soldering, and 16 is a component frame resist. .. The two-dot chain line in FIG. 1 indicates the position where the chip component 11 is attached.
【００１４】 この実施例では、表面実装部品用回路基板１０の上に積層されたソルダーレジ スト１４の上に、このソルダーレジスト１４に重なるように、部品枠レジスト１ ６が設けられている。この部品枠レジスト１６は、回路パターン１３にリフロー 半田によってチップ部品１１を取り付ける時に、リフロー半田が部品枠レジスト １６によって外部に流れ出さない程度に高くする必要がある。In this embodiment, a component frame resist 16 is provided on the solder resist 14 laminated on the surface mounting component circuit board 10 so as to overlap the solder resist 14. The component frame resist 16 needs to be high enough to prevent the reflow solder from flowing out by the component frame resist 16 when the chip component 11 is attached to the circuit pattern 13 by the reflow solder.
【００１５】 次に、図１に示した本考案の表面実装部品用回路基板１０の構成を断面図を用 いて具体的に説明するが、前述のように、リフロー半田付けによって表面実装部 品を取り付ける工法としては一般に、サブトラクティブ工法と、ＮＥＷＣＣ−４ 工法の２種類があるので、これを別々に説明する。Next, the structure of the circuit board 10 for surface mount components of the present invention shown in FIG. 1 will be specifically described with reference to a sectional view. As described above, the surface mount parts are prepared by reflow soldering. Generally, there are two types of construction methods, a subtractive construction method and a NEWCC-4 construction method, which will be described separately.
【００１６】 図２(a) はサブトラクティブ工法によってチップ部品１１を本考案の表面実装 部品用回路基板１０上に取り付けた状態を示す断面図であり、図１のＡ−Ａ部の 断面を示すものである。サブトラクティブ工法では、ベース基板１２の上に回路 パターン１３が形成され、この回路パターン１３のチップ部品１１を取り付ける 部分を除いてベース基板１２上にソルダーレジスト１４が積層されている。そし て、部品枠レジスト１６は、このソルダーレジスト１４の上にソルダーレジスト １４と同様に回路パターン１３のチップ部品１１を取り付ける部分を除いて、ソ ルダーレジスト１４の厚さよりも厚く積層されている。FIG. 2A is a cross-sectional view showing a state in which the chip component 11 is mounted on the circuit board 10 for surface mounting components of the present invention by the subtractive method, and shows a cross section taken along the line AA of FIG. It is a thing. In the subtractive method, the circuit pattern 13 is formed on the base substrate 12, and the solder resist 14 is laminated on the base substrate 12 except the portion of the circuit pattern 13 to which the chip component 11 is attached. Then, the component frame resist 16 is laminated on the solder resist 14 thicker than the thickness of the solder resist 14, except for the portion where the chip component 11 of the circuit pattern 13 is attached, like the solder resist 14.
【００１７】 従って、チップ部品１１がこの回路パターン１３の上にリフロー半田Ｓによっ て実装される場合は、この部品枠レジスト１６が堤防の役目を果たし、チップ部 品１１の移動、リフロー半田Ｓのブリッジが防止される。Therefore, when the chip component 11 is mounted on the circuit pattern 13 by the reflow solder S, the component frame resist 16 serves as a bank, and the movement of the chip component 11 and the reflow solder S are performed. Is prevented from bridging.
【００１８】 図４(b) は従来のＮＥＷＣＣ−４工法によってチップ部品１１を本考案の表面 実装部品用回路基板１０上に取り付けた状態を示す断面図であり、図１のＡ−Ａ 部の断面を示すものである。ＮＥＷＣＣ−４工法では、ベース基板１２の上に回 路パターン１３が形成され、この回路パターン１３を除くベース基板１２の上に 永久マスク１５が設けられ、更に、この回路パターン１３のチップ部品１１を取 り付ける部分を除いてベース基板１２上にソルダーレジスト１４が積層されてい る。そして、部品枠レジスト１６は、このソルダーレジスト１４の上にソルダー レジスト１４と同様に回路パターン１３のチップ部品１１を取り付ける部分を除 いて、ソルダーレジスト１４の厚さよりも厚く積層されている。FIG. 4B is a sectional view showing a state in which the chip component 11 is mounted on the surface mounting component circuit board 10 of the present invention by the conventional NEWCC-4 method, and is taken along line AA of FIG. It shows a cross section. In the NEWCC-4 method, the circuit pattern 13 is formed on the base substrate 12, the permanent mask 15 is provided on the base substrate 12 excluding the circuit pattern 13, and the chip component 11 of the circuit pattern 13 is further formed. A solder resist 14 is laminated on the base substrate 12 except for the mounting portion. The component frame resist 16 is laminated on the solder resist 14 to be thicker than the thickness of the solder resist 14, except for the portion where the chip component 11 of the circuit pattern 13 is attached, like the solder resist 14.
【００１９】 従って、チップ部品１１がこの回路パターン１３の上にリフロー半田Ｓによっ て実装される場合は、この部品枠レジスト１６が堤防の役目を果たし、チップ部 品１１の移動、リフロー半田Ｓのブリッジが防止される。Therefore, when the chip component 11 is mounted on the circuit pattern 13 by the reflow solder S, the component frame resist 16 serves as a dike, and the chip component 11 moves and the reflow solder S moves. Is prevented from bridging.
【００２０】 このように、本考案の表面実装部品用回路基板では、表面実装部品の基板への 実装率が増し、小さな部品が高密度にプリント回路基板上に実装されても、各チ ップ部品は、部品枠レジスト１６によって他のチップ部品と隔離されているので 、部品の基板への接着時の位置ずれ、リフロー半田付け時の半田の表面張力によ る部品の所定の位置からの移動、および、表面実装部品を取り付ける回路パター ン間の半田ブリッジの発生等の問題点が発生しない。このため、リフロー半田付 け後に部品が正しい位置に取り付けられているか、またはハンダブリッジが発生 していないかを確認する目視が不要となり、歩留まりが高くなる。As described above, in the circuit board for surface mounting components of the present invention, the mounting rate of the surface mounting components on the board is increased, and even if small components are mounted on the printed circuit board at high density, each chip is mounted. Since the component is separated from other chip components by the component frame resist 16, the component is displaced when it is bonded to the substrate, and the component is moved from the predetermined position due to the surface tension of the solder during reflow soldering. Also, problems such as the formation of solder bridges between circuit patterns for mounting surface mount components do not occur. For this reason, it is not necessary to visually check whether the parts are mounted in the correct positions after the reflow soldering or whether the solder bridge is generated, and the yield is increased.
【００２１】 なお、前述の実施例では、部品枠レジスト１５はソルダーレジスト１４に重な るように設けられているが、部品枠レジスト１５はソルダーレジスト１４の全面 に設ける必要はなく、図１に破線で示すように、少なくともリフロー半田付け用 の回路パターン１３の周囲に設ければ、チップ部品１１の移動がなく、また、リ フロー半田が回路パターン１３の上から他の回路パターンの上に流れて半田ブリ ッジが形成されることがない。Although the component frame resist 15 is provided so as to overlap the solder resist 14 in the above-described embodiment, the component frame resist 15 does not need to be provided on the entire surface of the solder resist 14, and is shown in FIG. As shown by the broken line, if it is provided at least around the circuit pattern 13 for reflow soldering, the chip component 11 does not move, and the reflow solder flows from above the circuit pattern 13 to above another circuit pattern. No solder bridging is formed.
【００２２】[0022]
【考案の効果】 以上説明したように、本考案によれば、表面実装部品の基板への実装率が増し ても、部品接着時やリフロー半田付け時に各部品に位置ずれや、半田ブリッジが 発生することがなく、歩留まりが高くなるという効果がある。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, even if the mounting rate of surface mount components on a board increases, misalignment and solder bridges occur in each component during component bonding and reflow soldering. There is an effect that the yield is increased.
【図１】本考案の表面実装部品用回路基板の構成を示す
斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing the structure of a circuit board for surface mounting components of the present invention.
【図２】本考案の表面実装部品用回路基板の構成を示
し、(a) はサブトラクティブ工法による表面実装部品用
回路基板の構成を示す断面図、(b) はＮＥＷＣＣ−４工
法による表面実装部品用回路基板の構成を示す断面図で
ある。FIG. 2 shows a structure of a circuit board for surface mount components of the present invention, (a) is a cross-sectional view showing the structure of a circuit board for surface mount components by the subtractive method, and (b) is surface mount by the NEWCC-4 method. It is sectional drawing which shows the structure of a circuit board for components.
【図３】従来の表面実装部品用回路基板の構成を示す斜
視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a configuration of a conventional circuit board for surface mounting components.
【図４】従来の表面実装部品用回路基板の構成を示し、
(a) はサブトラクティブ工法による表面実装部品用回路
基板の構成を示す断面図、(b) はＮＥＷＣＣ−４工法に
よる表面実装部品用回路基板の構成を示す断面図であ
る。FIG. 4 shows a configuration of a conventional circuit board for surface mount components,
(a) is sectional drawing which shows the structure of the circuit board for surface mount components by a subtractive construction method, (b) is sectional drawing which shows the structure of the circuit board for surface mount components by NEWCC-4 construction method.
１０ 本考案の表面実装部品用回路基板 １１，３１ チップ部品 １２，３２ ベース基板 １３，３３ 回路パターン １４，３４ ソルダーレジスト １５，３５ 永久マスク １６ 部品枠レジスト ３０ 従来の表面実装部品用回路基板 10 Circuit Board for Surface Mount Component of the Present Invention 11,31 Chip Component 12,32 Base Board 13,33 Circuit Pattern 14,34 Solder Resist 15,35 Permanent Mask 16 Component Frame Resist 30 Conventional Circuit Board for Surface Mount Component
Claims (3)
て基板上に取り付けるための表面実装部品用回路基板で
あって、 ベース基板と、 このベース基板上に形成された回路パターンと、 この回路パターンを覆うように前記ベース基板上に積層
され、前記回路パターンのうち、前記表面実装部品をリ
フロー半田によって半田付けする部分だけが剥離されて
いるソルダーレジストと、 このソルダーレジストの上の、少なくともレジスト剥離
部の周囲の部分に設けられた部品枠レジストと、 を備えることを特徴とする表面実装部品用回路基板。1. A circuit board for mounting a surface mount component on a substrate by reflow soldering, comprising: a base substrate; a circuit pattern formed on the base substrate; and a circuit pattern covering the circuit pattern. As described above, the solder resist is laminated on the base substrate, and only the portion of the circuit pattern where the surface mount component is soldered by reflow solder is peeled off, and at least the resist peeling portion on the solder resist. A surface mount component circuit board, comprising: a component frame resist provided in a peripheral portion.
の間に、永久マスク部が設けられていることを特徴とす
る請求項１に記載の表面実装部品用回路基板。2. The circuit board for surface mount component according to claim 1, wherein a permanent mask portion is provided between the base substrate and the solder resist.
ルダーレジストのパターンと同一形状に形成され、前記
ソルダーレジスト上に積層されていることを特徴とする
請求項１または２に記載の表面実装部品用回路基板。3. The surface mount component according to claim 1, wherein the pattern of the component frame resist is formed in the same shape as the pattern of the solder resist, and is laminated on the solder resist. Circuit board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8270791U JPH0536876U (en) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | Circuit board for surface mount components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8270791U JPH0536876U (en) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | Circuit board for surface mount components |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0536876U true JPH0536876U (en) | 1993-05-18 |
Family
ID=13781879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8270791U Pending JPH0536876U (en) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | Circuit board for surface mount components |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0536876U (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010098177A (en) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Toshiba Carrier Corp | Printed circuit board |
| WO2021059796A1 (en) * | 2019-09-24 | 2021-04-01 | 日立Astemo株式会社 | Electronic control device |
-
1991
- 1991-10-11 JP JP8270791U patent/JPH0536876U/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010098177A (en) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Toshiba Carrier Corp | Printed circuit board |
| WO2021059796A1 (en) * | 2019-09-24 | 2021-04-01 | 日立Astemo株式会社 | Electronic control device |
| JPWO2021059796A1 (en) * | 2019-09-24 | 2021-04-01 |
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