JP2515647Y2 - 半導体パッケージの端子 - Google Patents
半導体パッケージの端子Info
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- semiconductor package
- resin
- conductive layer
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- terminal
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- Expired - Lifetime
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1447490U JP2515647Y2 (ja) | 1990-02-16 | 1990-02-16 | 半導体パッケージの端子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1447490U JP2515647Y2 (ja) | 1990-02-16 | 1990-02-16 | 半導体パッケージの端子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03106758U JPH03106758U (US07223432-20070529-C00017.png) | 1991-11-05 |
JP2515647Y2 true JP2515647Y2 (ja) | 1996-10-30 |
Family
ID=31517838
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1447490U Expired - Lifetime JP2515647Y2 (ja) | 1990-02-16 | 1990-02-16 | 半導体パッケージの端子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2515647Y2 (US07223432-20070529-C00017.png) |
-
1990
- 1990-02-16 JP JP1447490U patent/JP2515647Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03106758U (US07223432-20070529-C00017.png) | 1991-11-05 |
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