JP2507587B2 - 吹き付け式半導体基板等吸着装置 - Google Patents
吹き付け式半導体基板等吸着装置Info
- Publication number
- JP2507587B2 JP2507587B2 JP1075384A JP7538489A JP2507587B2 JP 2507587 B2 JP2507587 B2 JP 2507587B2 JP 1075384 A JP1075384 A JP 1075384A JP 7538489 A JP7538489 A JP 7538489A JP 2507587 B2 JP2507587 B2 JP 2507587B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor substrate
- substrate
- type semiconductor
- suction device
- suction
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体基板等を吸着する際、基板表面に対
し非接触で吸着する吹き付け式吸着装置に関する。
し非接触で吸着する吹き付け式吸着装置に関する。
〔従来の技術〕 従来この種の表面非接触式の半導体基板等吸着装置
は、基板表面へのごみの付着を防止するために、吸着用
ガスの吹き出し口が吸着面の中央に１個あけられている
のみであった。
は、基板表面へのごみの付着を防止するために、吸着用
ガスの吹き出し口が吸着面の中央に１個あけられている
のみであった。
上述した従来の吸着装置は、第３図の吸着面の正面図
及び第４図のその断面図に示すように、吸着用のガス吹
き出し口１が吸着面の中央に１個しか設けられていない
ため、半導体基板５の表面へのごみの付着はある程度押
さえられるが、ガス流れ３により生ずる陰圧部分４の面
積が小さいため吸着力が弱く、吸着不良が発生するとい
う欠点がある。なお、２は基板ガイド部、６は搬送用ト
レーである。
及び第４図のその断面図に示すように、吸着用のガス吹
き出し口１が吸着面の中央に１個しか設けられていない
ため、半導体基板５の表面へのごみの付着はある程度押
さえられるが、ガス流れ３により生ずる陰圧部分４の面
積が小さいため吸着力が弱く、吸着不良が発生するとい
う欠点がある。なお、２は基板ガイド部、６は搬送用ト
レーである。
本発明は、半導体基板等の基板表面に吸着用ガスを吹
き付け非接触で前記基板を吸着する吹き付け式半導体基
板等吸着装置において、吸着面の中央部に設けられ吸着
すべき基板に向けて斜めに放射状に広がる複数個の吸着
用ガスの吹き出し口と、前記複数個の吹き出し口形成面
を頂面とするテーパー部と、前記吸着面の周縁部に形成
され吸着される前記基板のガイドとなる複数の凸起部と
を有する吹き付け式半導体基板等吸着装置である。
き付け非接触で前記基板を吸着する吹き付け式半導体基
板等吸着装置において、吸着面の中央部に設けられ吸着
すべき基板に向けて斜めに放射状に広がる複数個の吸着
用ガスの吹き出し口と、前記複数個の吹き出し口形成面
を頂面とするテーパー部と、前記吸着面の周縁部に形成
され吸着される前記基板のガイドとなる複数の凸起部と
を有する吹き付け式半導体基板等吸着装置である。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の吸着面を示す正面図、第
２図はそのＡ−Ａ断面図である。
２図はそのＡ−Ａ断面図である。
本実施例の吸着装置は、放射状に広がり斜め下方に向
けてあけられた複数個のガス吹き出し口1aを有し、中央
上部からのガス流れ３を円周上に配置されたこの小口か
ら吹き出すようにしたものである。
けてあけられた複数個のガス吹き出し口1aを有し、中央
上部からのガス流れ３を円周上に配置されたこの小口か
ら吹き出すようにしたものである。
又、ガス吹き出し口1aから吹き出したガス流れ３を流
れ易くするために、ガス吹き出し口形成面を頂面とする
テーパー部７を設けると共に、基板ガイド部2aを数個所
に凸設している。この基板ガイド部2aは、従来の基板ガ
イド部２を部分的に削除した形状でもよい。
れ易くするために、ガス吹き出し口形成面を頂面とする
テーパー部７を設けると共に、基板ガイド部2aを数個所
に凸設している。この基板ガイド部2aは、従来の基板ガ
イド部２を部分的に削除した形状でもよい。
このような構造にすることにより、陰圧部分４の面積
が大きくなり、半導体基板５に対する吸着力を強くする
ことができる。又、テーパー部７を設けたことと基板ガ
イド部2aを数個の凸設部としたことにより、ガス流が外
に逃げることができるため吸着装置内でのごみの充満は
なくなり、半導体基板への付着もなくなる。
が大きくなり、半導体基板５に対する吸着力を強くする
ことができる。又、テーパー部７を設けたことと基板ガ
イド部2aを数個の凸設部としたことにより、ガス流が外
に逃げることができるため吸着装置内でのごみの充満は
なくなり、半導体基板への付着もなくなる。
以上説明したように本発明は、半導体基板等を基板表
面に非接触で吸着する際に、ガス吹き出し口を複数個設
けることにより強力な吸着力が得られ、その結果、吸着
不良を起さず、なおかつ周辺部及び吸着面の形状を変更
したことにより、基板表面へのごみの付着を防止できる
効果がある。
面に非接触で吸着する際に、ガス吹き出し口を複数個設
けることにより強力な吸着力が得られ、その結果、吸着
不良を起さず、なおかつ周辺部及び吸着面の形状を変更
したことにより、基板表面へのごみの付着を防止できる
効果がある。
第１図は本発明の一実施例の吸着面を示す正面図、第２
図はそのＡ−Ａ断面図、第３図は従来の吸着装置の吸着
面を示す正面図、第４図はその断面図である。 1,1a……ガス吹き出し口、2,2a……基板ガイド部、３…
…ガス流れ、４……陰圧部分、５……半導体基板、６…
…搬送用トレー、７……テーパー部。
図はそのＡ−Ａ断面図、第３図は従来の吸着装置の吸着
面を示す正面図、第４図はその断面図である。 1,1a……ガス吹き出し口、2,2a……基板ガイド部、３…
…ガス流れ、４……陰圧部分、５……半導体基板、６…
…搬送用トレー、７……テーパー部。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体基板等の基板表面に吸着用ガスを吹
き付け非接触で前記基板を吸着する吹き付け式半導体基
板等吸着装置において、吸着面の中央部に設けられ吸着
すべき基板に向けて斜めに放射状に広がる複数個の吸着
用ガスの吹き出し口と、前記複数個の吹き出し口形成面
を頂面とするテーパー部と、前記吸着面の周縁部に形成
され吸着される前記基板のガイドとなる複数の凸起部と
を有することを特徴とする吹き付け式半導体基板等吸着
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1075384A JP2507587B2 (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 | 吹き付け式半導体基板等吸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1075384A JP2507587B2 (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 | 吹き付け式半導体基板等吸着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02253637A JPH02253637A (ja) | 1990-10-12 |
| JP2507587B2 true JP2507587B2 (ja) | 1996-06-12 |
Family
ID=13574645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1075384A Expired - Lifetime JP2507587B2 (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 | 吹き付け式半導体基板等吸着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2507587B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050151282A1 (en) * | 2004-01-13 | 2005-07-14 | Harper Bruce M. | Workpiece handler and alignment assembly |
| US11254014B2 (en) * | 2017-07-21 | 2022-02-22 | Electro Scientific Industries, Inc. | Non-contact handler and method of handling workpieces using the same |
-
1989
- 1989-03-27 JP JP1075384A patent/JP2507587B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02253637A (ja) | 1990-10-12 |
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