JPS6234425U - - Google Patents

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JPS6234425U
JPS6234425U JP11983285U JP11983285U JPS6234425U JP S6234425 U JPS6234425 U JP S6234425U JP 11983285 U JP11983285 U JP 11983285U JP 11983285 U JP11983285 U JP 11983285U JP S6234425 U JPS6234425 U JP S6234425U
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JP
Japan
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wafer
main surface
chuck
semiconductor wafer
liquid
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JP11983285U
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Publication date
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【図面の簡単な説明】
第1図aはこの考案の一実施例を示す要部の断
面図、bはその作用説明図、第2図aは従来のウ
エハ・チヤツクを示す要部の断面図、bはその作
用説明図である。 図中、10はウエハ・チヤツク、11は気体噴
出孔、3はウエハ、20は真空吸引孔、40は駆
動装置、5は容器、6はホトレジスト、9は気体
である。なお、各図中同一符号は同一または相当
部分を示す。
補正 昭61.9.22 実用新案登録請求の範囲を次のように補正する
【実用新案登録請求の範囲】 半導体ウエハの一方の主面を吸着し、他方の主
面に液体を滴下若しくは噴露して回転処理する
めのウエハ・チヤツクにおいて、上記ウエハ・チ
ヤツクの回転軸にほぼ直角にかつ上記半導体ウエ
ハの一方の主面近傍位置より気体を噴出させて、
上記液体が上記半導体ウエハの一方の主面に回り
込まぬようにしたことを特徴とするウエハ・チヤ
ツク。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ウエハの一方の主面を吸着し、他方の主
    面に液体を滴下して回転塗布するためのウエハ・
    チヤツクにおいて、上記ウエハ・チヤツクの回転
    軸にほぼ直角にかつ上記半導体ウエハの一方の主
    面近傍位置より気体を噴出させて、上記液体が上
    記半導体ウエハの一方の主面に回り込まぬように
    したことを特徴とするウエハ・チヤツク。
JP11983285U 1985-08-06 1985-08-06 Pending JPS6234425U (ja)

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JP11983285U JPS6234425U (ja) 1985-08-06 1985-08-06

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JP11983285U JPS6234425U (ja) 1985-08-06 1985-08-06

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Publication Number Publication Date
JPS6234425U true JPS6234425U (ja) 1987-02-28

Family

ID=31007575

Family Applications (1)

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JP11983285U Pending JPS6234425U (ja) 1985-08-06 1985-08-06

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JP (1) JPS6234425U (ja)

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