JPS6234425U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6234425U JPS6234425U JP11983285U JP11983285U JPS6234425U JP S6234425 U JPS6234425 U JP S6234425U JP 11983285 U JP11983285 U JP 11983285U JP 11983285 U JP11983285 U JP 11983285U JP S6234425 U JPS6234425 U JP S6234425U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- main surface
- chuck
- semiconductor wafer
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
Description
第1図aはこの考案の一実施例を示す要部の断
面図、bはその作用説明図、第2図aは従来のウ
エハ・チヤツクを示す要部の断面図、bはその作
用説明図である。 図中、10はウエハ・チヤツク、11は気体噴
出孔、3はウエハ、20は真空吸引孔、40は駆
動装置、5は容器、6はホトレジスト、9は気体
である。なお、各図中同一符号は同一または相当
部分を示す。
面図、bはその作用説明図、第2図aは従来のウ
エハ・チヤツクを示す要部の断面図、bはその作
用説明図である。 図中、10はウエハ・チヤツク、11は気体噴
出孔、3はウエハ、20は真空吸引孔、40は駆
動装置、5は容器、6はホトレジスト、9は気体
である。なお、各図中同一符号は同一または相当
部分を示す。
補正 昭61.9.22
実用新案登録請求の範囲を次のように補正する
。
。
【実用新案登録請求の範囲】
半導体ウエハの一方の主面を吸着し、他方の主
面に液体を滴下若しくは噴露して回転処理するた
めのウエハ・チヤツクにおいて、上記ウエハ・チ
ヤツクの回転軸にほぼ直角にかつ上記半導体ウエ
ハの一方の主面近傍位置より気体を噴出させて、
上記液体が上記半導体ウエハの一方の主面に回り
込まぬようにしたことを特徴とするウエハ・チヤ
ツク。
面に液体を滴下若しくは噴露して回転処理するた
めのウエハ・チヤツクにおいて、上記ウエハ・チ
ヤツクの回転軸にほぼ直角にかつ上記半導体ウエ
ハの一方の主面近傍位置より気体を噴出させて、
上記液体が上記半導体ウエハの一方の主面に回り
込まぬようにしたことを特徴とするウエハ・チヤ
ツク。
Claims (1)
- 半導体ウエハの一方の主面を吸着し、他方の主
面に液体を滴下して回転塗布するためのウエハ・
チヤツクにおいて、上記ウエハ・チヤツクの回転
軸にほぼ直角にかつ上記半導体ウエハの一方の主
面近傍位置より気体を噴出させて、上記液体が上
記半導体ウエハの一方の主面に回り込まぬように
したことを特徴とするウエハ・チヤツク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11983285U JPS6234425U (ja) | 1985-08-06 | 1985-08-06 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11983285U JPS6234425U (ja) | 1985-08-06 | 1985-08-06 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6234425U true JPS6234425U (ja) | 1987-02-28 |
Family
ID=31007575
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11983285U Pending JPS6234425U (ja) | 1985-08-06 | 1985-08-06 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6234425U (ja) |
-
1985
- 1985-08-06 JP JP11983285U patent/JPS6234425U/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6793764B1 (en) | Chemical dispensing system for semiconductor wafer processing | |
JPS62150828A (ja) | ウエハ乾燥装置 | |
JPS6234425U (ja) | ||
JPH02133916A (ja) | レジスト塗布装置 | |
JPS60234323A (ja) | 半導体集積回路装置の製造装置 | |
JP2507587B2 (ja) | 吹き付け式半導体基板等吸着装置 | |
JPS61125045U (ja) | ||
JPH01100435U (ja) | ||
JPS62131433U (ja) | ||
JPS62187680U (ja) | ||
JPS63164217U (ja) | ||
JPS60117034U (ja) | 半導体真空回転チヤツク | |
JPS62101230U (ja) | ||
JPH0167735U (ja) | ||
JPS58111941U (ja) | チヤツク | |
JP2575959B2 (ja) | 回転塗布装置 | |
JPH01171030U (ja) | ||
JPH0441975Y2 (ja) | ||
JP2527682Y2 (ja) | 回転塗布装置 | |
JPH0379872U (ja) | ||
JPS6333660Y2 (ja) | ||
JPS639130U (ja) | ||
JPH0399431U (ja) | ||
JPH0227724U (ja) | ||
JPH06120202A (ja) | 半導体基板湿式処理装置 |