JP2504856B2 - 光学素子の製造装置 - Google Patents
光学素子の製造装置Info
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- JP2504856B2 JP2504856B2 JP12307190A JP12307190A JP2504856B2 JP 2504856 B2 JP2504856 B2 JP 2504856B2 JP 12307190 A JP12307190 A JP 12307190A JP 12307190 A JP12307190 A JP 12307190A JP 2504856 B2 JP2504856 B2 JP 2504856B2
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- molding material
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は光学素子の製造装置に関し、特に光学機能面
を有する光学素子を成形用素材から直接プレス成形によ
り連続的に得るための装置に関する。
を有する光学素子を成形用素材から直接プレス成形によ
り連続的に得るための装置に関する。
[従来の技術及び発明が解決しようとする課題] 近年、所定の表面精度を有する成形用型内に光学素子
成形用の素材たとえばある程度の形状及び表面精度に予
備成形されたガラスブランクを収容して加熱下でプレス
成形することにより、研削及び研摩等の後加工を不要と
した、高精度光学機能面を有する光学素子を製造する方
法が開発されている。
成形用の素材たとえばある程度の形状及び表面精度に予
備成形されたガラスブランクを収容して加熱下でプレス
成形することにより、研削及び研摩等の後加工を不要と
した、高精度光学機能面を有する光学素子を製造する方
法が開発されている。
この様なプレス成形法では、一般に成形用上型部材と
成形用下型部材とをそれぞれ成形用胴型部材内に摺動可
能に対向配置し、これら上型部材、下型部材及び胴型部
材により形成されるキャビティ内に成形用素材を導入
し、型部材の酸化防止のため雰囲気を非酸化性雰囲気た
とえば窒素雰囲気として、成形可能温度たとえば成形用
素材が108〜1012ポアズとなる温度まで型部材を加熱
し、型を閉じ適宜の時間プレスして型部材表面形状を成
形用素材表面に転写し、そして型部材温度を成形用素材
のガラス転移温度より十分低い温度まで冷却し、プレス
圧力を除去し、型を開いて成形済光学素子を取出す。
成形用下型部材とをそれぞれ成形用胴型部材内に摺動可
能に対向配置し、これら上型部材、下型部材及び胴型部
材により形成されるキャビティ内に成形用素材を導入
し、型部材の酸化防止のため雰囲気を非酸化性雰囲気た
とえば窒素雰囲気として、成形可能温度たとえば成形用
素材が108〜1012ポアズとなる温度まで型部材を加熱
し、型を閉じ適宜の時間プレスして型部材表面形状を成
形用素材表面に転写し、そして型部材温度を成形用素材
のガラス転移温度より十分低い温度まで冷却し、プレス
圧力を除去し、型を開いて成形済光学素子を取出す。
尚、型部材内に導入する前に成形用素材を適宜の温度
まで予備加熱したり、あるいは成形用素材を成形可能温
度まで加熱してから型部材内に導入することもできる。
更に、型部材とともに成形用素材を搬送しながら、それ
ぞれ所定の場所で加熱、プレス及び冷却を行い、連続化
及び高速化をはかることもできる。
まで予備加熱したり、あるいは成形用素材を成形可能温
度まで加熱してから型部材内に導入することもできる。
更に、型部材とともに成形用素材を搬送しながら、それ
ぞれ所定の場所で加熱、プレス及び冷却を行い、連続化
及び高速化をはかることもできる。
以上の様な光学素子プレス成形法及びその装置は、た
とえば特開昭58−84134号公報、特開昭49−97009号公
報、イギリス国特許第378199号公報、特開昭63−11529
号公報、特開昭59−150728号公報、特開昭61−26528号
公報及び特開昭61−44721号公報等に開示されている。
とえば特開昭58−84134号公報、特開昭49−97009号公
報、イギリス国特許第378199号公報、特開昭63−11529
号公報、特開昭59−150728号公報、特開昭61−26528号
公報及び特開昭61−44721号公報等に開示されている。
ところで、上記プレスを小型化された装置構成で連続
して行うために、加熱ステーション、プレスステーショ
ン及び冷却ステーション等を円周上に配置し、該円周の
中心のまわりに回転可能で且つ径方向伸縮可能アームを
有する移送手段を用いて成形用素材及び成形済光学素子
を移送する方法が提案されている(特公昭63−37044号
公報)。
して行うために、加熱ステーション、プレスステーショ
ン及び冷却ステーション等を円周上に配置し、該円周の
中心のまわりに回転可能で且つ径方向伸縮可能アームを
有する移送手段を用いて成形用素材及び成形済光学素子
を移送する方法が提案されている(特公昭63−37044号
公報)。
しかし、この提案の方法では、全ステーションの数に
対応する数のアームが設けられており、各アームは1ス
テップごとに常に成形用素材及び成形済光学素子を次の
ステーションへと移送し、結局成形用素材は全ステーシ
ョンを経由する。
対応する数のアームが設けられており、各アームは1ス
テップごとに常に成形用素材及び成形済光学素子を次の
ステーションへと移送し、結局成形用素材は全ステーシ
ョンを経由する。
従って、この方法はライン状の移送経路を単に円形状
としたものにすぎず、最も時間のかかるステーションに
より光学素子製造の速度が決められ、速度向上に限界が
ある。また、1つのステーションでも故障が発生した場
合には、装置全体の稼動を直ちに停止しなければならな
いという不利がある。更に、以上の様に、全ステーショ
ンの数に対応する数のアームが設けられているので、構
造が複雑である。
としたものにすぎず、最も時間のかかるステーションに
より光学素子製造の速度が決められ、速度向上に限界が
ある。また、1つのステーションでも故障が発生した場
合には、装置全体の稼動を直ちに停止しなければならな
いという不利がある。更に、以上の様に、全ステーショ
ンの数に対応する数のアームが設けられているので、構
造が複雑である。
そこで、本発明は、以上の様な従来技術の問題点に鑑
み、小型化及び構造の簡単化が可能で且つ各ステーショ
ンでのプロセスに要する時間に応じて最適の効率で成形
用素材及び成形済光学素子の移送を行うことにより高速
且つ高効率でプレス成形を行うことのできる光学素子製
造装置を提供することを目的とするものである。
み、小型化及び構造の簡単化が可能で且つ各ステーショ
ンでのプロセスに要する時間に応じて最適の効率で成形
用素材及び成形済光学素子の移送を行うことにより高速
且つ高効率でプレス成形を行うことのできる光学素子製
造装置を提供することを目的とするものである。
[課題を解決するための手段] 本発明によれば、上記目的を達成するものとして、 成形室と該成形室に密閉可能なゲートを介して連通可
能に接続され得る入替え室とを有し、上記成形室には上
記入替え室から成形用素材を受取り更に上記入替え室へ
と成形済光学素子を受渡すための中継ステーションと上
記成形用素材の加熱ステーションと成形用型部材を備え
た複数のプレスステーションとが設けられており、これ
らステーションは円周上に配列されており、上記成形室
には成形用素材及び成形済光学素子のための移送手段が
配置されており、該移送手段は回動可能で且つ水平方向
の伸縮アームを有し、該アームの先端に成形用素材及び
成形済光学素子の保持部が設けられており、また上記入
替え室と上記中継ステーションとの間で成形用素材及び
成形済光学素子を搬送するための手段を備えており、上
記移送手段により中継ステーションにある成形用素材を
空き状態の加熱ステーションへと移送し加熱ステーショ
ンにある成形用素材を空き状態のプレスステーションへ
と移送しプレスステーションにある成形済光学素子を空
き状態の中継ステーションへと移送する様にしてなるこ
とを特徴とする、光学素子製造装置、 が提供される。
能に接続され得る入替え室とを有し、上記成形室には上
記入替え室から成形用素材を受取り更に上記入替え室へ
と成形済光学素子を受渡すための中継ステーションと上
記成形用素材の加熱ステーションと成形用型部材を備え
た複数のプレスステーションとが設けられており、これ
らステーションは円周上に配列されており、上記成形室
には成形用素材及び成形済光学素子のための移送手段が
配置されており、該移送手段は回動可能で且つ水平方向
の伸縮アームを有し、該アームの先端に成形用素材及び
成形済光学素子の保持部が設けられており、また上記入
替え室と上記中継ステーションとの間で成形用素材及び
成形済光学素子を搬送するための手段を備えており、上
記移送手段により中継ステーションにある成形用素材を
空き状態の加熱ステーションへと移送し加熱ステーショ
ンにある成形用素材を空き状態のプレスステーションへ
と移送しプレスステーションにある成形済光学素子を空
き状態の中継ステーションへと移送する様にしてなるこ
とを特徴とする、光学素子製造装置、 が提供される。
本発明において、加熱ステーションでの加熱プロセス
に要する時間を加熱ステーションの数で除した数値とプ
レスステーションでのプレスプロセスに要する時間をプ
レスステーションの数で除した数値とがほぼ等しくなる
様に、加熱ステーションの数及びプレスステーションの
数が設定されている、態様がある。
に要する時間を加熱ステーションの数で除した数値とプ
レスステーションでのプレスプロセスに要する時間をプ
レスステーションの数で除した数値とがほぼ等しくなる
様に、加熱ステーションの数及びプレスステーションの
数が設定されている、態様がある。
[実施例] 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説
明する。
明する。
第1図は本発明による光学素子の製造装置の一実施例
の概略構成を示す横断面模式図であり、第2図及び第3
図はそれぞれのII−II断面模式図及びIII−III断面模式
図である。
の概略構成を示す横断面模式図であり、第2図及び第3
図はそれぞれのII−II断面模式図及びIII−III断面模式
図である。
これらの図において、2は成形室であり、4はその上
部に配置された入替え室である。これら成形室2と入替
え室4との間には密閉可能なゲートバルブ6が介在して
いる。
部に配置された入替え室である。これら成形室2と入替
え室4との間には密閉可能なゲートバルブ6が介在して
いる。
上記成形室2は上下方向に中心を有する円筒形状であ
り、外気と遮断可能である。該成形室は不図示の減圧源
及び非酸化性ガスたる窒素ガスの供給源にそれぞれ接続
されている。成形室2内には1つの中継ステーション1
2、2つの加熱ステーション14,16及び5つのプレスステ
ーション18,20,22,24,26が配置されており、これらステ
ーションは上記成形室2の円筒形状の上下方向中心のま
わりに円周に沿って均等に配列されている。そして、上
記成形室2の円筒形状の上下方向の中心には移送手段28
が配置されている。尚、上記中継ステーション12は上記
ゲートバルブ6の真下に位置する。
り、外気と遮断可能である。該成形室は不図示の減圧源
及び非酸化性ガスたる窒素ガスの供給源にそれぞれ接続
されている。成形室2内には1つの中継ステーション1
2、2つの加熱ステーション14,16及び5つのプレスステ
ーション18,20,22,24,26が配置されており、これらステ
ーションは上記成形室2の円筒形状の上下方向中心のま
わりに円周に沿って均等に配列されている。そして、上
記成形室2の円筒形状の上下方向の中心には移送手段28
が配置されている。尚、上記中継ステーション12は上記
ゲートバルブ6の真下に位置する。
上記中継ステーション12は、第2図に示されている様
に、成形室2の下部に立設せしめられた支柱12aの上端
に受台12bを取付けたものからなる。
に、成形室2の下部に立設せしめられた支柱12aの上端
に受台12bを取付けたものからなる。
上記加熱ステーション14は、第3図に示されている様
に、成形室2外に配置されているシリンダ14a、該シリ
ンダの上下方向ピストンロッドの上端に取付けられてい
る受台14b、上記成形室2の上部に取付けられている加
熱筒14c及び該加熱筒内に設けられているヒータ14dから
なる。上記シリンダ14aを作動させることにより、上記
受台14bを上記加熱筒14c内へと移動させることができ
る。
に、成形室2外に配置されているシリンダ14a、該シリ
ンダの上下方向ピストンロッドの上端に取付けられてい
る受台14b、上記成形室2の上部に取付けられている加
熱筒14c及び該加熱筒内に設けられているヒータ14dから
なる。上記シリンダ14aを作動させることにより、上記
受台14bを上記加熱筒14c内へと移動させることができ
る。
加熱ステーション14での加熱プロセスは、成形用素材
G1を保持した受台14bを加熱筒14c内まで上昇させ、ここ
でヒータ14dにより加熱して所望の温度まで上昇させ、
しかる後に上記受台14bを下降させることによりなされ
る。
G1を保持した受台14bを加熱筒14c内まで上昇させ、ここ
でヒータ14dにより加熱して所望の温度まで上昇させ、
しかる後に上記受台14bを下降させることによりなされ
る。
以上、加熱ステーション14に関し説明したが、上記加
熱ステーション16も同様である。
熱ステーション16も同様である。
上記プレスステーション20においては、第2図に示さ
れている様に、成形室2の底部に上下方向の固定筒20a
が立設せしめられている。そして、成形室2外の上記固
定筒20aの下方にシリンダ20bが配置されている。20cは
シリンダ20bのピストンロッドに取付けられ上下移動せ
しめられる下軸であり、該下軸は上記固定筒20a内に上
下方向に摺動可能な様に収容されている。
れている様に、成形室2の底部に上下方向の固定筒20a
が立設せしめられている。そして、成形室2外の上記固
定筒20aの下方にシリンダ20bが配置されている。20cは
シリンダ20bのピストンロッドに取付けられ上下移動せ
しめられる下軸であり、該下軸は上記固定筒20a内に上
下方向に摺動可能な様に収容されている。
上記固定筒20aの上端上には筒状の胴型部材20dの下端
が取付けられている。また、上記下軸20cの上端上には
下型部材20eが配置されている。該下型部材は胴型部材2
0d内に収容されており、該胴型部材に対し上下方向に摺
動可能である。
が取付けられている。また、上記下軸20cの上端上には
下型部材20eが配置されている。該下型部材は胴型部材2
0d内に収容されており、該胴型部材に対し上下方向に摺
動可能である。
また、成形室2の上部上にはシリンダ20fが配置され
ており、該シリンダのピストンロッドには上記下軸20c
とほぼ同心状の上軸20gが取付けられている。該上軸は
成形室2内まで延びており、上下移動せしめられる。上
軸20gの下端部には上型部材20hが保持されており、該上
型部材は上記胴型部材20d内に収容されており、該胴型
部材に対し上下方向に摺動可能である。
ており、該シリンダのピストンロッドには上記下軸20c
とほぼ同心状の上軸20gが取付けられている。該上軸は
成形室2内まで延びており、上下移動せしめられる。上
軸20gの下端部には上型部材20hが保持されており、該上
型部材は上記胴型部材20d内に収容されており、該胴型
部材に対し上下方向に摺動可能である。
尚、上記下型部材20eの上端面及び上記上型部材20hの
下端面は成形すべき光学素子の光学機能面形成のための
転写面であり、所望の表面精度に仕上げられている。
下端面は成形すべき光学素子の光学機能面形成のための
転写面であり、所望の表面精度に仕上げられている。
上記下軸20c及び上軸20g内にはそれぞれ冷媒流通経路
C1,C2が設けられている。また、上記胴型部材20dにはヒ
ータHが内蔵されている。
C1,C2が設けられている。また、上記胴型部材20dにはヒ
ータHが内蔵されている。
第4図は上記プレスステーション20の構成の一部を詳
細に示す概略断面図である。本図において上記第1図〜
第3図におけると同様の部材には同一の符号が付されて
いる。
細に示す概略断面図である。本図において上記第1図〜
第3図におけると同様の部材には同一の符号が付されて
いる。
胴型部材20dの下端面にはリングプレート20iが固定さ
れており、該プレートが押えリング20jにより上記固定
筒20aの上端面に係止せしめられている。また、上記下
型部材20eの下端にはフランジ20kが形成されて下り、そ
の下端面が上記リングプレート20iに対し突き当て可能
であり、これにより下型部材20eの下限位置が設定され
る。
れており、該プレートが押えリング20jにより上記固定
筒20aの上端面に係止せしめられている。また、上記下
型部材20eの下端にはフランジ20kが形成されて下り、そ
の下端面が上記リングプレート20iに対し突き当て可能
であり、これにより下型部材20eの下限位置が設定され
る。
上型部材20hの上端にはフランジ20mが形成されてお
り、上軸20gの下端部に固定された1対のフック20nによ
り上記フランジ20mが係止保持されている。尚、上型部
材20hには上記フランジ20mの直下において肩部20pが形
成されており、該肩部が上記胴型部材20dの上端面に突
き当てられ、これにより上型部材20hの下限位置が設定
される。
り、上軸20gの下端部に固定された1対のフック20nによ
り上記フランジ20mが係止保持されている。尚、上型部
材20hには上記フランジ20mの直下において肩部20pが形
成されており、該肩部が上記胴型部材20dの上端面に突
き当てられ、これにより上型部材20hの下限位置が設定
される。
尚、胴型部材20dの側面には成形用素材及び成形済光
学素子の出し入れのための開口20qが形成されている。
学素子の出し入れのための開口20qが形成されている。
第5図は上記フック20nによる上型部材20hの係止保持
の素子を示す概略分解斜視図である。即ち、上型部材20
hのフランジ20mには対向する2か所にノッチNが形成さ
れており、該ノッチを通して上記フック20nの先端を上
方からフランジ下方への移動させ、次いでほぼ90度回転
させることにより、第2図に示す様な配置を実現するこ
とができる。
の素子を示す概略分解斜視図である。即ち、上型部材20
hのフランジ20mには対向する2か所にノッチNが形成さ
れており、該ノッチを通して上記フック20nの先端を上
方からフランジ下方への移動させ、次いでほぼ90度回転
させることにより、第2図に示す様な配置を実現するこ
とができる。
第6図は上記胴型部材20d及び上型部材20hのセットを
示す概略斜視図である。
示す概略斜視図である。
プレスステーション20でのプレスプロセスは、上型部
材20hを上方へと移動させた状態にて成形用素材を胴型
部材20d内で下型部材20eと上型部材20hとの間に配置
し、ヒータHで加熱しながら上軸20gを下降させ上型部
材20hと下型部材20eとをいずれも上記下限位置まで移動
させて型閉じを行い、所望の寸法にプレスして光学素子
G2を形成し、その後ヒータHによる加熱を停止し冷媒流
通経路C1,C2に冷媒を流して所望の温度にまで冷却し、
しかる後に上型部材20hを上昇させて型開きを行うこと
によりなされる。尚、この冷却の際に下型部材20eを適
度の圧力で上方へと押圧してヒケ防止が図られる。
材20hを上方へと移動させた状態にて成形用素材を胴型
部材20d内で下型部材20eと上型部材20hとの間に配置
し、ヒータHで加熱しながら上軸20gを下降させ上型部
材20hと下型部材20eとをいずれも上記下限位置まで移動
させて型閉じを行い、所望の寸法にプレスして光学素子
G2を形成し、その後ヒータHによる加熱を停止し冷媒流
通経路C1,C2に冷媒を流して所望の温度にまで冷却し、
しかる後に上型部材20hを上昇させて型開きを行うこと
によりなされる。尚、この冷却の際に下型部材20eを適
度の圧力で上方へと押圧してヒケ防止が図られる。
以上、プレスステーション20に関し説明したが、上記
プレスステーション18,22,24,26も同様である。
プレスステーション18,22,24,26も同様である。
上記移送手段28は、第2図に示されている様に、成形
室2外に配置された回動駆動部28aと、該回動駆動部に
固定され上下方向に上記成形室2内へと延びている回動
軸29bと、該回動軸の上端部に取付けられた水平方向伸
縮駆動部28cと、該駆動部に固定され水平方向に延びて
いる1本のアーム28dと、該アームの先端の下面側に取
付けられた吸着部28eとからなる。該吸着部28eは真空吸
着によるものであり、成形用素材及び成形済光学素子の
上面を吸着保持することができる。また、上記回動軸29
bは上下方向に伸縮可能な内部構造を有している。
室2外に配置された回動駆動部28aと、該回動駆動部に
固定され上下方向に上記成形室2内へと延びている回動
軸29bと、該回動軸の上端部に取付けられた水平方向伸
縮駆動部28cと、該駆動部に固定され水平方向に延びて
いる1本のアーム28dと、該アームの先端の下面側に取
付けられた吸着部28eとからなる。該吸着部28eは真空吸
着によるものであり、成形用素材及び成形済光学素子の
上面を吸着保持することができる。また、上記回動軸29
bは上下方向に伸縮可能な内部構造を有している。
従って、上記回動軸28aの上下方向のまわりの回動及
び上下方向の伸縮ならびに上記アーム28dの径方向の伸
縮の動作を組合わせることにより、上記吸着部28eによ
る上記中継ステーション12、上記加熱ステーション14,1
6及び上記プレスステーション18,20,22,24,26へのアク
セス及び移送を実現することができる。
び上下方向の伸縮ならびに上記アーム28dの径方向の伸
縮の動作を組合わせることにより、上記吸着部28eによ
る上記中継ステーション12、上記加熱ステーション14,1
6及び上記プレスステーション18,20,22,24,26へのアク
セス及び移送を実現することができる。
即ち、上記中継ステーション12へのアクセス及び移送
時には、回動軸28bを回動させてアーム28dを中継ステー
ション12の方へと向け、アーム28dを伸長させることに
より、吸着部28eを受台12bの上方に位置させ、しかる後
に上記回動軸28bを短縮させ、受台12b上の成形用素材を
吸着する(または吸着部28eに吸着されていた成形済光
学素子を受台12b上に置く)。そして、上記回動軸28bを
伸長させ、アーム28dを短縮させて、中継ステーション
から退避させる。
時には、回動軸28bを回動させてアーム28dを中継ステー
ション12の方へと向け、アーム28dを伸長させることに
より、吸着部28eを受台12bの上方に位置させ、しかる後
に上記回動軸28bを短縮させ、受台12b上の成形用素材を
吸着する(または吸着部28eに吸着されていた成形済光
学素子を受台12b上に置く)。そして、上記回動軸28bを
伸長させ、アーム28dを短縮させて、中継ステーション
から退避させる。
上記加熱ステーション14,16へのアクセス及び移送時
には、回動軸28bを回動させてアーム28dを所望の加熱ス
テーションの方へと向け、アーム28dを伸長させること
により、吸着部28eを受台14b等の上方に位置させ、しか
る後に上記回動軸28bを短縮させ、吸着部28eに吸着され
ていた成形用素材を受台14b等上に置く(または受台14b
等上の成形用素材を吸着する)。そして、上記回動軸28
bを伸長させ、アーム28dを短縮させて、加熱ステーショ
ンから退避させる。
には、回動軸28bを回動させてアーム28dを所望の加熱ス
テーションの方へと向け、アーム28dを伸長させること
により、吸着部28eを受台14b等の上方に位置させ、しか
る後に上記回動軸28bを短縮させ、吸着部28eに吸着され
ていた成形用素材を受台14b等上に置く(または受台14b
等上の成形用素材を吸着する)。そして、上記回動軸28
bを伸長させ、アーム28dを短縮させて、加熱ステーショ
ンから退避させる。
上記プレスステーション18,20,22,24,26へのアクセス
及び移送時には、回動軸28bを回動させてアーム28dを所
望のプレスステーションの方へと向け、アーム28dを伸
長させることにより、吸着部28eを胴型部材開口20q等か
ら該胴型部材内へと進入させて下型部材20eの上方に位
置させ、しかる後に上記回動軸28bを短縮させ、吸着部2
8eに吸着されていた成形用素材を下型部材20e等上に置
く(または下型部材20e等上の成形済光学素子を吸着す
る)。そして、上記回動軸28bを伸長させ、アーム28dを
短縮させて、プレスステーションから退避させる。
及び移送時には、回動軸28bを回動させてアーム28dを所
望のプレスステーションの方へと向け、アーム28dを伸
長させることにより、吸着部28eを胴型部材開口20q等か
ら該胴型部材内へと進入させて下型部材20eの上方に位
置させ、しかる後に上記回動軸28bを短縮させ、吸着部2
8eに吸着されていた成形用素材を下型部材20e等上に置
く(または下型部材20e等上の成形済光学素子を吸着す
る)。そして、上記回動軸28bを伸長させ、アーム28dを
短縮させて、プレスステーションから退避させる。
上記入替え室4の上部には、第2図に示されている様
に、シリンダ30が付設されており、該シリンダの上下方
向ピストンロッドの下端部が上記入替え室4内へと延び
ており、その先端には吸着部32が設けられている。該吸
着部は上記吸着部28eと同様の真空吸着によるものであ
り、成形用素材及び成形済光学素子の上面を吸着保持す
ることができる。上記シリンダ30及び吸着部32を含ん
で、入替え室4と中継ステーション12との間での成形用
素材及び成形済光学素子の搬送手段が構成される。
に、シリンダ30が付設されており、該シリンダの上下方
向ピストンロッドの下端部が上記入替え室4内へと延び
ており、その先端には吸着部32が設けられている。該吸
着部は上記吸着部28eと同様の真空吸着によるものであ
り、成形用素材及び成形済光学素子の上面を吸着保持す
ることができる。上記シリンダ30及び吸着部32を含ん
で、入替え室4と中継ステーション12との間での成形用
素材及び成形済光学素子の搬送手段が構成される。
上記入替え室4は、成形室2外に配置されている上下
方向回動支柱34に固定されているアーム36の先端に取付
けられており、不図示の回動駆動手段により、第2図に
示される位置と不図示の成形用素材供給部及び成形済光
学素子回収部との間を移動することができる。尚、この
移動はゲートバルブ6が閉じている状態で行われる。
方向回動支柱34に固定されているアーム36の先端に取付
けられており、不図示の回動駆動手段により、第2図に
示される位置と不図示の成形用素材供給部及び成形済光
学素子回収部との間を移動することができる。尚、この
移動はゲートバルブ6が閉じている状態で行われる。
上記入替え室4は不図示の減圧源及び非酸化性ガスた
る窒素ガスの供給源にそれぞれ接続されている。また、
該入替え室は上記第2図の位置において外気と遮断可能
であり、従ってこの位置において内部を減圧して窒素ガ
ス雰囲気で満たすことができる。そして、該入替え室4
内の吸着部32と上記中継ステーション12との間で成形用
素材及び成形済光学素子を搬送する際には、成形室2内
及び入替え室4内を窒素ガス雰囲気で満たし、ゲートバ
ルブ6を開き、吸着部32を下降させ、該吸着部に吸着さ
れていた成形用素材G1を受台12b上に置く(または受台1
2b上の成形済光学素子を吸着する)。そして、上記吸着
部32を上昇させて入替え室4内まで移動させ、しかる後
にゲートバルブ6を閉じる。
る窒素ガスの供給源にそれぞれ接続されている。また、
該入替え室は上記第2図の位置において外気と遮断可能
であり、従ってこの位置において内部を減圧して窒素ガ
ス雰囲気で満たすことができる。そして、該入替え室4
内の吸着部32と上記中継ステーション12との間で成形用
素材及び成形済光学素子を搬送する際には、成形室2内
及び入替え室4内を窒素ガス雰囲気で満たし、ゲートバ
ルブ6を開き、吸着部32を下降させ、該吸着部に吸着さ
れていた成形用素材G1を受台12b上に置く(または受台1
2b上の成形済光学素子を吸着する)。そして、上記吸着
部32を上昇させて入替え室4内まで移動させ、しかる後
にゲートバルブ6を閉じる。
次に、上記実施例装置における上記入替え室4と中継
ステーション12との間での成形用素材及び成形済光学素
子の搬送動作ならびに上記移送手段28による成形用素材
及び成形済光学素子の移送の動作の関連について説明す
る。第7図は各部間での成形用素材及び成形済光学素子
の搬送及び移送のタイミングを示すダイヤグラムであ
る。
ステーション12との間での成形用素材及び成形済光学素
子の搬送動作ならびに上記移送手段28による成形用素材
及び成形済光学素子の移送の動作の関連について説明す
る。第7図は各部間での成形用素材及び成形済光学素子
の搬送及び移送のタイミングを示すダイヤグラムであ
る。
ここでは、説明を簡単化するために、上記搬送及び移
送の動作に要する時間を無視している。また、入替え室
4へと成形用素材を送入する動作及び該入替え室から成
形済光学素子を回収する動作に要する時間を無視してい
る。
送の動作に要する時間を無視している。また、入替え室
4へと成形用素材を送入する動作及び該入替え室から成
形済光学素子を回収する動作に要する時間を無視してい
る。
更に、加熱ステーションでの加熱プロセスに要する最
低時間を6分間とし、プレスステーションでのプレスプ
ロセス(該プロセスには、上記の様に、光学素子が型部
材から取出し可能となる温度まで冷却するプロセスをも
含む)に要する最低時間を15分間としている。従って、
本実施例では、加熱ステーションでの加熱プロセスに要
する時間(6分間)を加熱ステーションの数(2)で除
した数値(3)とプレスステーションでのプレスプロセ
スに要する時間(15分間)をプレスステーションの数
(5)で除した数値(3)とが等しく設定されている。
低時間を6分間とし、プレスステーションでのプレスプ
ロセス(該プロセスには、上記の様に、光学素子が型部
材から取出し可能となる温度まで冷却するプロセスをも
含む)に要する最低時間を15分間としている。従って、
本実施例では、加熱ステーションでの加熱プロセスに要
する時間(6分間)を加熱ステーションの数(2)で除
した数値(3)とプレスステーションでのプレスプロセ
スに要する時間(15分間)をプレスステーションの数
(5)で除した数値(3)とが等しく設定されている。
第7図において、入替え室4と中継ステーション12と
の間の縦方向矢印は上記搬送動作を示しており、中継ス
テーション12と加熱ステーション14,16とプレスステー
ション18,20,22,24,26との間の縦方向矢印は上記移送動
作を示しており、上記加熱ステーション14,16及びプレ
スステーション18,20,22,24,26における横方向の矢印は
それぞれ上記加熱プロセス及び上記プレスプロセスを示
している。
の間の縦方向矢印は上記搬送動作を示しており、中継ス
テーション12と加熱ステーション14,16とプレスステー
ション18,20,22,24,26との間の縦方向矢印は上記移送動
作を示しており、上記加熱ステーション14,16及びプレ
スステーション18,20,22,24,26における横方向の矢印は
それぞれ上記加熱プロセス及び上記プレスプロセスを示
している。
先ず、成形用素材(1)を入替え室4から中継ステー
ション12へと搬送し、更に加熱ステーション14へと移送
し、ここで6分間かけて加熱プロセスを行った後に、プ
レスステーション18へと移送し、ここで15分間かけてプ
レスプロセスを行い、ここで得られた光学素子を中継ス
テーション12へと移送し、更に入替え室4へと搬送す
る。
ション12へと搬送し、更に加熱ステーション14へと移送
し、ここで6分間かけて加熱プロセスを行った後に、プ
レスステーション18へと移送し、ここで15分間かけてプ
レスプロセスを行い、ここで得られた光学素子を中継ス
テーション12へと移送し、更に入替え室4へと搬送す
る。
この間に、順次、成形用素材(2),(3),
(4),(5)を同様に空き状態の各ステーションへと
移送し、同様に処理する。
(4),(5)を同様に空き状態の各ステーションへと
移送し、同様に処理する。
続いて、成形用素材(I),(II),(III),(I
V),(V)を同様に処理する。この処理は、上記成形
用素材(1)〜(5)の処理と一部並行して実施するこ
とができ、以下同様にして連続的に処理することができ
る。かくして、各加熱ステーションにおける加熱プロセ
ス及び各プレスステーションにおけるプレスプロセスを
十分効率よく行うことができる。
V),(V)を同様に処理する。この処理は、上記成形
用素材(1)〜(5)の処理と一部並行して実施するこ
とができ、以下同様にして連続的に処理することができ
る。かくして、各加熱ステーションにおける加熱プロセ
ス及び各プレスステーションにおけるプレスプロセスを
十分効率よく行うことができる。
[発明の効果] 以上説明した様に、本発明装置によれば、中継ステー
ションと加熱ステーションと複数のプレスステーション
とを上下方向を中心とする円周上に配列し該上下方向中
心の位置に移送手段を配置し、該移送手段により中継ス
テーションにある成形用素材を空き状態の加熱ステーシ
ョンへと移送し加熱ステーションにある成形用素材を空
き状態のプレスステーションへと移送しプレスステーシ
ョンにある成形済光学素子を空き状態の中継ステーショ
ンへと移送する様にしたことにより、小型化及び構造の
簡単化が可能であり、更に各ステーションでのプロセス
に要する時間に応じて最適の効率で成形用素材及び成形
済光学素子の移送を行うことができるので高速且つ高効
率でプレス成形を行うことが可能となる。
ションと加熱ステーションと複数のプレスステーション
とを上下方向を中心とする円周上に配列し該上下方向中
心の位置に移送手段を配置し、該移送手段により中継ス
テーションにある成形用素材を空き状態の加熱ステーシ
ョンへと移送し加熱ステーションにある成形用素材を空
き状態のプレスステーションへと移送しプレスステーシ
ョンにある成形済光学素子を空き状態の中継ステーショ
ンへと移送する様にしたことにより、小型化及び構造の
簡単化が可能であり、更に各ステーションでのプロセス
に要する時間に応じて最適の効率で成形用素材及び成形
済光学素子の移送を行うことができるので高速且つ高効
率でプレス成形を行うことが可能となる。
第1図は本発明による光学素子の製造装置の一実施例の
概略構成を示す横断面模式図であり、第2図及び第3図
はそれぞれそのII−II断面模式図及びIII−III断面模式
図である。 第4図はプレスステーションの構成の一部を詳細に示す
概略断面図である。 第5図は上型部材の係止保持の様子を示す概略分解斜視
図である。 第6図は胴型部材及び上型部材のセットを示す概略斜視
図である。 第7図は成形用素材及び成形済光学素子の搬送及び移送
のタイミングを示すダイヤグラムである。 2:成形室、4:入替え室、 6:ゲートバルブ、 12:中継ステーション、 14,16:加熱ステーション、 18,20,22,24,26:プレスステーション、 20d:胴型部材、20e:下型部材、 20h:上型部材、 28:移送手段、 28d:アーム、28e:吸着部、 32:吸着部、 G1:成形用素材、G2:成形済光学素子。
概略構成を示す横断面模式図であり、第2図及び第3図
はそれぞれそのII−II断面模式図及びIII−III断面模式
図である。 第4図はプレスステーションの構成の一部を詳細に示す
概略断面図である。 第5図は上型部材の係止保持の様子を示す概略分解斜視
図である。 第6図は胴型部材及び上型部材のセットを示す概略斜視
図である。 第7図は成形用素材及び成形済光学素子の搬送及び移送
のタイミングを示すダイヤグラムである。 2:成形室、4:入替え室、 6:ゲートバルブ、 12:中継ステーション、 14,16:加熱ステーション、 18,20,22,24,26:プレスステーション、 20d:胴型部材、20e:下型部材、 20h:上型部材、 28:移送手段、 28d:アーム、28e:吸着部、 32:吸着部、 G1:成形用素材、G2:成形済光学素子。
Claims (2)
- 【請求項1】成形室と該成形室に密閉可能なゲートを介
して連通可能に接続され得る入替え室とを有し、上記成
形室には上記入替え室から成形用素材を受取り更に上記
入替え室へと成形済光学素子を受渡すための中継ステー
ションと上記成形用素材の加熱ステーションと成形用型
部材を備えた複数のプレスステーションとが設けられて
おり、これらステーションは円周上に配列されており、
上記成形室には成形用素材及び成形済光学素子のための
移送手段が配置されており、該移送手段は回動可能で且
つ水平方向の伸縮アームを有し、該アームの先端に成形
用素材及び成形済光学素子の保持部が設けられており、
また上記入替え室と上記中継ステーションとの間で成形
用素材及び成形済光学素子を搬送するための手段を備え
ており、上記移送手段により中継ステーションにある成
形用素材を空き状態の加熱ステーションへと移送し加熱
ステーションにある成形用素材を空き状態のプレスステ
ーションへと移送しプレスステーションにある成形済光
学素子を空き状態の中継ステーションへと移送する様に
してなることを特徴とする、光学素子製造装置。 - 【請求項2】加熱ステーションでの加熱プロセスに要す
る時間を加熱ステーションの数で除した数値とプレスス
テーションでのプレスプロセスに要する時間をプレスス
テーションの数で除した数値とがほぼ等しくなる様に、
加熱ステーションの数及びプレスステーションの数が設
定されている、請求項1に記載の光学素子製造装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12307190A JP2504856B2 (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | 光学素子の製造装置 |
US07/915,885 US5246476A (en) | 1990-05-15 | 1992-07-20 | Method for manufacturing optical elements with selective heating and pressing |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12307190A JP2504856B2 (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | 光学素子の製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0421527A JPH0421527A (ja) | 1992-01-24 |
JP2504856B2 true JP2504856B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=14851475
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12307190A Expired - Fee Related JP2504856B2 (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | 光学素子の製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2504856B2 (ja) |
-
1990
- 1990-05-15 JP JP12307190A patent/JP2504856B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0421527A (ja) | 1992-01-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |