JP2502604B2 - 高周波用共振装置 - Google Patents
高周波用共振装置Info
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- JP2502604B2 JP2502604B2 JP62156831A JP15683187A JP2502604B2 JP 2502604 B2 JP2502604 B2 JP 2502604B2 JP 62156831 A JP62156831 A JP 62156831A JP 15683187 A JP15683187 A JP 15683187A JP 2502604 B2 JP2502604 B2 JP 2502604B2
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- Japan
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- resonator
- conductor
- dielectric
- mounting member
- high frequency
- Prior art date
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はUHF帯以上の周波数帯における高周波装置、
機器のフィルタあるいは発振器等に利用される高周波共
振装置に関するものである。
機器のフィルタあるいは発振器等に利用される高周波共
振装置に関するものである。
従来の技術 高周波用の共振器は、フィルタ、発振器等を実現する
上で極めて重要な素子である。近年、装置の小型化に対
する要請が高まる中で、数多くの共振器が提案され実用
化されて来ている。たとえば、UHF帯以上で小型、高Q
の特性をもつスプリット・リング共振器が考えられる。
この基本的な構造を第3図に示す。第3図において、31
はリング状の誘電体、32は誘電体31の上面にメタライズ
して形成された中心導体、33は誘電体31の下面にメタラ
イズして形成された接地導体、34は小形化を図るための
直列装架容量である。
上で極めて重要な素子である。近年、装置の小型化に対
する要請が高まる中で、数多くの共振器が提案され実用
化されて来ている。たとえば、UHF帯以上で小型、高Q
の特性をもつスプリット・リング共振器が考えられる。
この基本的な構造を第3図に示す。第3図において、31
はリング状の誘電体、32は誘電体31の上面にメタライズ
して形成された中心導体、33は誘電体31の下面にメタラ
イズして形成された接地導体、34は小形化を図るための
直列装架容量である。
上記構成のスプリット・リング共振器は小形、高Qで
あるほか構造が単純で低コストが図れる。また外部回路
との結合が容易なためフィルタ、発振器が簡単に構成で
きる特長をもつ。
あるほか構造が単純で低コストが図れる。また外部回路
との結合が容易なためフィルタ、発振器が簡単に構成で
きる特長をもつ。
発明が解決しようとする問題点 しかして実際の回路ではこの共振器を筐体あるいは、
接地導体に固定する必要があるが、従来はハンダ融着、
あるいは導電性接着剤等で固定していたため、位置決め
精度が悪いほか、無負荷Qを劣化させる等の問題を有し
ていた。
接地導体に固定する必要があるが、従来はハンダ融着、
あるいは導電性接着剤等で固定していたため、位置決め
精度が悪いほか、無負荷Qを劣化させる等の問題を有し
ていた。
本発明は上記従来技術に鑑み、位置決め精度の向上を
図るとともに、無負荷Qの劣化を防止することのできる
高周波用共振装置を提供するものである。
図るとともに、無負荷Qの劣化を防止することのできる
高周波用共振装置を提供するものである。
問題点を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するため、リング状誘電体の
上下面に導体をメタライズして一方の面を中心導体、他
方の面を接地導体として構成された共振器と、中央に取
付け孔を有する取付け部材とを具備し、前記取付け部材
を前記共振器の中心とその取付け孔とが略一致するよう
に係合させたものである。
上下面に導体をメタライズして一方の面を中心導体、他
方の面を接地導体として構成された共振器と、中央に取
付け孔を有する取付け部材とを具備し、前記取付け部材
を前記共振器の中心とその取付け孔とが略一致するよう
に係合させたものである。
作用 本発明は上記構成により、スプリット・リング共振器
の接地導体に金属円板の固定用導体を設ける、あるいは
前記共振器の上から圧着固定用の誘電体を挿入してその
共振器をネジ止め等できる構造にして、取付け、取はず
しを容易にするとともに、位置決め精度をたかめること
が可能となる。
の接地導体に金属円板の固定用導体を設ける、あるいは
前記共振器の上から圧着固定用の誘電体を挿入してその
共振器をネジ止め等できる構造にして、取付け、取はず
しを容易にするとともに、位置決め精度をたかめること
が可能となる。
実施例 以下、本発明の一実施例について説明する。
第1図は本発明の第1の実施例における高周波用共振
装置の平面図、及び同側断面図である。第1図におい
て、11はリング状の誘電体、12は誘電体いの上面にメタ
ライザされた中心導体、13は誘電体11の下面にメタライ
ズされた接地導体、14は中心導体12の切欠部に設けられ
た容量、15は中心に取付孔16をもつ金属円板である。上
記構成において、金属円板15と共振器の接地導体13は、
ハンダ等で融着される。そのため、金属円板15はそのま
ま接地導体となるから低抵抗の金属である。またその外
径は共振器の外径とほぼ等しくする必要がある。この共
振器は、取付孔16を介して、筐体あるいは回路基板にネ
ジ等を用いて容易にしかも精度よく、確実に固定すると
ができる。
装置の平面図、及び同側断面図である。第1図におい
て、11はリング状の誘電体、12は誘電体いの上面にメタ
ライザされた中心導体、13は誘電体11の下面にメタライ
ズされた接地導体、14は中心導体12の切欠部に設けられ
た容量、15は中心に取付孔16をもつ金属円板である。上
記構成において、金属円板15と共振器の接地導体13は、
ハンダ等で融着される。そのため、金属円板15はそのま
ま接地導体となるから低抵抗の金属である。またその外
径は共振器の外径とほぼ等しくする必要がある。この共
振器は、取付孔16を介して、筐体あるいは回路基板にネ
ジ等を用いて容易にしかも精度よく、確実に固定すると
ができる。
次に、本発明の第2の実施例について説明する。
第2図は本発明の第2の実施例における高周波用共振
装置の分解斜視図である。第2図において、21はスプリ
ット・リングの共振器、22は中心に孔を有する固定用誘
電体、23は取付ネジである。
装置の分解斜視図である。第2図において、21はスプリ
ット・リングの共振器、22は中心に孔を有する固定用誘
電体、23は取付ネジである。
上記構成において、共振器の固定用誘電体22は段差の
あるリング状の形成をもち、その小さいほうの円の外径
は、スプリット・リング共振器の内径より若干小さく、
大きいほうの円の外径は共振器の内径より大きくすると
ともに、その誘電体の誘電率も共振器の特性に影響を与
えないように、低いほうが望しく、また誘電体損失も小
さいほうが望ましいといえる。また取付用のネジ22も金
属よりアクリル等の非金属製を用いるのが望ましい。こ
のような圧着方式の固定法を採用することにより、共振
器の無負荷Qをほとんど劣化することなく、筐体あるい
は回路基板に共振器を実装することが可能となる。
あるリング状の形成をもち、その小さいほうの円の外径
は、スプリット・リング共振器の内径より若干小さく、
大きいほうの円の外径は共振器の内径より大きくすると
ともに、その誘電体の誘電率も共振器の特性に影響を与
えないように、低いほうが望しく、また誘電体損失も小
さいほうが望ましいといえる。また取付用のネジ22も金
属よりアクリル等の非金属製を用いるのが望ましい。こ
のような圧着方式の固定法を採用することにより、共振
器の無負荷Qをほとんど劣化することなく、筐体あるい
は回路基板に共振器を実装することが可能となる。
発明の効果 以上述べたように本発明は、スプリット・リング共振
器の取付けおよび取りはずしを容易に行なうことがで
き、位置決めの精度向上が図れ、かつ同共振器の無負荷
Qの劣化を防止でき、実用上極めて大きな効果があり、
工業的価値は大なるものがある。
器の取付けおよび取りはずしを容易に行なうことがで
き、位置決めの精度向上が図れ、かつ同共振器の無負荷
Qの劣化を防止でき、実用上極めて大きな効果があり、
工業的価値は大なるものがある。
第1図(a)は本発明の第1の実施例における高周波用
共振装置の平面図、第1図(b)は第1図(a)のA−
A′線の側断面図、第2図は本発明の第2の実施例にお
ける高周波用共振装置の分解斜視図、第3図は従来のス
プリット・リング共振器の斜視図である。 11…誘電体、15…金属円板、21…スプリット・リング共
振器、22…固定用誘電体、23…取付けビス。
共振装置の平面図、第1図(b)は第1図(a)のA−
A′線の側断面図、第2図は本発明の第2の実施例にお
ける高周波用共振装置の分解斜視図、第3図は従来のス
プリット・リング共振器の斜視図である。 11…誘電体、15…金属円板、21…スプリット・リング共
振器、22…固定用誘電体、23…取付けビス。
Claims (2)
- 【請求項1】リング状誘電体の上下面に導体をメタライ
ズして一方の面を中心導体、他方の面を接地導体として
構成された共振器と、中央に取付け孔を有する取付け部
材とを具備し、 前記取付け部材は金属円板であり、前記共振器の導体を
メタライズした前記接地導体に前記金属円板を固定する
とともに、当該金属円板を筐体あるいは回路基板に固定
することを特徴とする高周波用共振装置。 - 【請求項2】リング状誘電体の上下面に導体をメタライ
ズして一方の面を中心導体、他方の面を接地導体として
構成された共振器と、中央に取付け孔を有する取付け部
材とを具備し、 前記取付け部材は第1、第2の径による段差を有する円
柱の誘電体であり、その第1の径を有する段差部が前記
共振器の内壁に嵌合し、その第2の径を有する段差部が
前記共振器の中心導体により係止せられ、取付ネジによ
り前記取付け部材を筐体あるいは回路基板に固定するこ
とを特徴とする高周波用共振装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62156831A JP2502604B2 (ja) | 1987-06-24 | 1987-06-24 | 高周波用共振装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62156831A JP2502604B2 (ja) | 1987-06-24 | 1987-06-24 | 高周波用共振装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH011307A JPH011307A (ja) | 1989-01-05 |
JPS641307A JPS641307A (en) | 1989-01-05 |
JP2502604B2 true JP2502604B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=15636305
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62156831A Expired - Fee Related JP2502604B2 (ja) | 1987-06-24 | 1987-06-24 | 高周波用共振装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2502604B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8009943B2 (en) * | 2007-10-31 | 2011-08-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Magnetically activated photonic switches and switch fabrics employing the same |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62160801A (ja) * | 1986-01-10 | 1987-07-16 | Hitachi Ltd | 帯域しや断フイルタ |
-
1987
- 1987-06-24 JP JP62156831A patent/JP2502604B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS641307A (en) | 1989-01-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |