JP2501583Y2 - Lsiのヒ―トシンク取付構造 - Google Patents

Lsiのヒ―トシンク取付構造

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JP2501583Y2 JP1990030316U JP3031690U JP2501583Y2 JP 2501583 Y2 JP2501583 Y2 JP 2501583Y2 JP 1990030316 U JP1990030316 U JP 1990030316U JP 3031690 U JP3031690 U JP 3031690U JP 2501583 Y2 JP2501583 Y2 JP 2501583Y2
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heat
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    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161Cap
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