JP2501583Y2 - Lsiのヒ―トシンク取付構造 - Google Patents
Lsiのヒ―トシンク取付構造Info
- Publication number
- JP2501583Y2 JP2501583Y2 JP1990030316U JP3031690U JP2501583Y2 JP 2501583 Y2 JP2501583 Y2 JP 2501583Y2 JP 1990030316 U JP1990030316 U JP 1990030316U JP 3031690 U JP3031690 U JP 3031690U JP 2501583 Y2 JP2501583 Y2 JP 2501583Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lsi
- assembly
- heat sink
- heat
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990030316U JP2501583Y2 (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | Lsiのヒ―トシンク取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990030316U JP2501583Y2 (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | Lsiのヒ―トシンク取付構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03120044U JPH03120044U (enrdf_load_stackoverflow) | 1991-12-10 |
JP2501583Y2 true JP2501583Y2 (ja) | 1996-06-19 |
Family
ID=31533038
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1990030316U Expired - Lifetime JP2501583Y2 (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | Lsiのヒ―トシンク取付構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2501583Y2 (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4768060B2 (ja) * | 2008-09-25 | 2011-09-07 | シャープ株式会社 | 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 |
JP4764942B2 (ja) * | 2008-09-25 | 2011-09-07 | シャープ株式会社 | 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 |
JP4764941B2 (ja) * | 2008-09-25 | 2011-09-07 | シャープ株式会社 | 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 |
JP4819152B2 (ja) * | 2008-09-25 | 2011-11-24 | シャープ株式会社 | 光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 |
JP5898919B2 (ja) * | 2011-10-31 | 2016-04-06 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-03-23 JP JP1990030316U patent/JP2501583Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03120044U (enrdf_load_stackoverflow) | 1991-12-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3426368B2 (ja) | ヒートシンクの留め具 | |
JPH0713191Y2 (ja) | コネクタ | |
JPH07153879A (ja) | ヒートシンクと装着部材の組合せ | |
CN207185047U (zh) | 散热构造以及电子设备 | |
JP2501583Y2 (ja) | Lsiのヒ―トシンク取付構造 | |
JP5186449B2 (ja) | パワー半導体モジュールを有する装置とその製造方法 | |
JP3378174B2 (ja) | 高発熱素子の放熱構造 | |
JP4741947B2 (ja) | 電子部品組立体 | |
JP4196214B2 (ja) | 放熱構造、パッケージ組立体、及び放熱用シート | |
KR100397161B1 (ko) | 전자장치의방열구조 | |
JP7255462B2 (ja) | 電子装置 | |
JPH0729895U (ja) | 電子部品の取り付け構造 | |
JPH02121397A (ja) | 放熱型混成回路装置 | |
JPH0645393U (ja) | 発熱素子の放熱構造 | |
JP2000252657A (ja) | 制御機器の放熱装置 | |
JPH0439957A (ja) | 半導体パッケージの放熱具 | |
JPS6331398Y2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
JP2518664Y2 (ja) | 放熱フィンの取付構造 | |
JPH0714684U (ja) | 発熱電子部品の実装構造 | |
JPH0747915Y2 (ja) | 電子部品実装構造体 | |
JP4569035B2 (ja) | パワー素子の冷却装置 | |
JPS6120772Y2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
JP2806622B2 (ja) | ヒートシンクの取付構造 | |
JP3329941B2 (ja) | ヒートシンクホルダ | |
JPH07183435A (ja) | 電子部品用ヒートシンク |