JP2500697B2 - 電気絶縁用積層板およびその製造法 - Google Patents
電気絶縁用積層板およびその製造法Info
- Publication number
- JP2500697B2 JP2500697B2 JP2400366A JP40036690A JP2500697B2 JP 2500697 B2 JP2500697 B2 JP 2500697B2 JP 2400366 A JP2400366 A JP 2400366A JP 40036690 A JP40036690 A JP 40036690A JP 2500697 B2 JP2500697 B2 JP 2500697B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molecular weight
- weight compound
- sheet
- resin
- low molecular
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高密度プリント配線の
絶縁基板として適した積層板およびその製造法に関す
る。
絶縁基板として適した積層板およびその製造法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、フェノール樹脂積層板を絶縁基板
にして、導電体として銀ペーストを用いた場合、銀がイ
オン化して基板中を移行し、絶縁抵抗が低下する銀移行
現象が知られている。この銀移行現象については、移行
過程の解明がなされており、種々の防止策が提案されて
いる。
にして、導電体として銀ペーストを用いた場合、銀がイ
オン化して基板中を移行し、絶縁抵抗が低下する銀移行
現象が知られている。この銀移行現象については、移行
過程の解明がなされており、種々の防止策が提案されて
いる。
【０００３】一方、エポキシ樹脂積層板においては、プ
リント配線の高密度化によって導体間隔やスルホール穴
間隔が狭くなるに伴い、導体である銅がイオン化して基
板中を移行する銅移行現象が顕著になってきた。銀以外
の金属については、移行過程がまだ十分解明されておら
ず、銅移行の防止策は確立されていない。
リント配線の高密度化によって導体間隔やスルホール穴
間隔が狭くなるに伴い、導体である銅がイオン化して基
板中を移行する銅移行現象が顕著になってきた。銀以外
の金属については、移行過程がまだ十分解明されておら
ず、銅移行の防止策は確立されていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、銅移行を抑制した電気絶縁用積層板を提供
することにある。
する課題は、銅移行を抑制した電気絶縁用積層板を提供
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る積層板は、樹脂を含浸したシート状基
材を重ねて加熱加圧成形した積層板において、イオン結
合性の低分子量化合物より生成する臭化物イオンを１５
０ppm以上含むことを特徴とする。
に、本発明に係る積層板は、樹脂を含浸したシート状基
材を重ねて加熱加圧成形した積層板において、イオン結
合性の低分子量化合物より生成する臭化物イオンを１５
０ppm以上含むことを特徴とする。
【０００６】この積層板の製造は、イオン結合性の臭素
を含有する低分子量化合物を配合した樹脂ワニスをシー
ト状基材に含浸し、これを重ねて加熱加圧成形すること
により行なう。前記イオン結合性の臭素を含有する低分
子量化合物は、臭化アンモニウムや次の（式１）で示さ
れるシランカップリング剤が好ましい。
を含有する低分子量化合物を配合した樹脂ワニスをシー
ト状基材に含浸し、これを重ねて加熱加圧成形すること
により行なう。前記イオン結合性の臭素を含有する低分
子量化合物は、臭化アンモニウムや次の（式１）で示さ
れるシランカップリング剤が好ましい。
【０００７】
【化２】 Ｒ−ＮＨ−Ｃ3Ｈ6Ｓｉ（ＯＣnＨ2n+1）3・ＨＢｒ （式
１） （ｎ＝１または２，Ｒ：アルキル基）
１） （ｎ＝１または２，Ｒ：アルキル基）
【０００８】尚、積層板中の臭化物イオンの測定は、積
層板を粉砕して粉末状にし、これに蒸留水を加えてプレ
ッシャークッカー処理（飽和水蒸気２気圧，１２１℃）
した後に、イオンクロマトグラフ法等により行なうこと
ができる。
層板を粉砕して粉末状にし、これに蒸留水を加えてプレ
ッシャークッカー処理（飽和水蒸気２気圧，１２１℃）
した後に、イオンクロマトグラフ法等により行なうこと
ができる。
【０００９】
【作用】積層板中の臭化物イオンは、銅移行現象初期の
銅のイオン化反応を抑制、もしくは生成した銅イオンを
捕捉する作用をもち、これにより銅移行現象を抑制でき
るものと推測される。そして、作用は、臭化物イオンの
積層板中における含有量が１５０ｐｐｍ以上のときに顕
著になる。臭化物イオンの生成源として前述の（式１）
で示されるシランカップリング剤を、シート状基材に含
浸させる樹脂ワニス中に配合して用いたときには、樹脂
ワニスによる基材の表面処理効果が大きく、耐湿性に優
れると共に銅移行を抑制する効果も大きくなる。
銅のイオン化反応を抑制、もしくは生成した銅イオンを
捕捉する作用をもち、これにより銅移行現象を抑制でき
るものと推測される。そして、作用は、臭化物イオンの
積層板中における含有量が１５０ｐｐｍ以上のときに顕
著になる。臭化物イオンの生成源として前述の（式１）
で示されるシランカップリング剤を、シート状基材に含
浸させる樹脂ワニス中に配合して用いたときには、樹脂
ワニスによる基材の表面処理効果が大きく、耐湿性に優
れると共に銅移行を抑制する効果も大きくなる。
【００１０】尚、従来使用されている難燃性樹脂や樹脂
に配合する難燃剤には未反応分として少量の臭素成分が
残留している。これらの臭素がイオン化して銅移行の抑
制に役立つと考えられるかもしれないが、その量はごく
わずかであり、銅移行の抑制にまでは到底至らない。こ
のような残留臭素成分を利用して銅移行の抑制を図るた
めには、多量の難燃性樹脂や難燃剤を使う必要があり、
耐熱性が著しく低下してしまうので現実的ではない。
に配合する難燃剤には未反応分として少量の臭素成分が
残留している。これらの臭素がイオン化して銅移行の抑
制に役立つと考えられるかもしれないが、その量はごく
わずかであり、銅移行の抑制にまでは到底至らない。こ
のような残留臭素成分を利用して銅移行の抑制を図るた
めには、多量の難燃性樹脂や難燃剤を使う必要があり、
耐熱性が著しく低下してしまうので現実的ではない。
【００１１】
実施例１，２、比較例１，２ 臭素化エポキシ樹脂（臭素含有量：１８〜２０重量％，
エポキシ当量：４８０〜５５）１００重量部、ジシアン
ジアミド３重量部、ベンジルジメチルアミン０．５重量
部よりなる樹脂ワニスを調製した。この樹脂ワニスをガ
ラス織布に含浸し乾燥して得たプリプレグを積み重ねて
加熱加圧成形により積層板を得るのであるが、樹脂ワニ
スには、積層板中の臭化物イオン含有量が、２００pp
m，１５０ppm，１００ppm，５０ppmになるように、臭化
アンモニウムを配合した。尚、プリプレグの樹脂含有量
は４０重量％であり、これを所定枚数重ねてその両表面
には銅箔を載置して、圧力３０Kg/cm2、温度１６０℃で
６０分間加熱加圧成形して、０．８mm厚の両面銅張り積
層板とした。
エポキシ当量：４８０〜５５）１００重量部、ジシアン
ジアミド３重量部、ベンジルジメチルアミン０．５重量
部よりなる樹脂ワニスを調製した。この樹脂ワニスをガ
ラス織布に含浸し乾燥して得たプリプレグを積み重ねて
加熱加圧成形により積層板を得るのであるが、樹脂ワニ
スには、積層板中の臭化物イオン含有量が、２００pp
m，１５０ppm，１００ppm，５０ppmになるように、臭化
アンモニウムを配合した。尚、プリプレグの樹脂含有量
は４０重量％であり、これを所定枚数重ねてその両表面
には銅箔を載置して、圧力３０Kg/cm2、温度１６０℃で
６０分間加熱加圧成形して、０．８mm厚の両面銅張り積
層板とした。
【００１２】 実施例３，４、比較例３，４ 上記の臭化アンモニウムに代えて、次の（式２）で示さ
れるシランカップリング剤を樹脂ワニス中に配合して、
その配合量は、積層板中の臭化物イオン含有量が、２０
０ppm，１５０ppm，１００ppm，５０ppmになるようにし
た。以下、実施例１と同様にして、０．８mm厚の両面銅
張り積層板とした。
れるシランカップリング剤を樹脂ワニス中に配合して、
その配合量は、積層板中の臭化物イオン含有量が、２０
０ppm，１５０ppm，１００ppm，５０ppmになるようにし
た。以下、実施例１と同様にして、０．８mm厚の両面銅
張り積層板とした。
【００１３】
【化３】 Ｃ6Ｈ5ＣＨ2−ＮＨ−Ｃ3Ｈ6Ｓｉ（ＯＣＨ3）3・ＨＢｒ
（式２）
（式２）
【００１４】 比較例５，６ 臭素化エポキシ樹脂（臭素含有量：４６〜５０重量％，
エポキシ当量：３７５〜４２５）およびエポキシ樹脂
（エポキシ当量：４５０〜５００）を主剤として使用
し、臭素化エポキシ樹脂中に残留している臭素成分がイ
オン化して生成する臭化物イオンが積層板中で、２００
ppm，１５０ppmになるように配合を調整し、樹脂ワニス
を用意した。以下、実施例１と同様にして、０．８mm厚
の両面銅張り積層板とした。
エポキシ当量：３７５〜４２５）およびエポキシ樹脂
（エポキシ当量：４５０〜５００）を主剤として使用
し、臭素化エポキシ樹脂中に残留している臭素成分がイ
オン化して生成する臭化物イオンが積層板中で、２００
ppm，１５０ppmになるように配合を調整し、樹脂ワニス
を用意した。以下、実施例１と同様にして、０．８mm厚
の両面銅張り積層板とした。
【００１５】 従来例１ エポキシ樹脂（エポキシ当量：４５０〜５００）を主剤
とした樹脂ワニスを用意し、以下、実施例１と同様にし
て、０．８ｍｍ厚の両面銅張り積層板とした。
とした樹脂ワニスを用意し、以下、実施例１と同様にし
て、０．８ｍｍ厚の両面銅張り積層板とした。
【００１６】上記実施例、比較例、従来例の各積層板の
特性を表１に示す。表中、銅移行性の評価は、次のよう
な試験法で行なった。穴径０．４mm、ピッチ間隔０．７
mm、ランド径０．５mmの平行したスルホール導体パター
ンを積層板上に形成し、導体パターン間にＤＣ１００ｖ
を１０００時間印加した（試験雰囲気：６０℃−９５％
ＲＨ）。この処理後の絶縁不良発生率を表中に示した。
また、表中、絶縁抵抗、半田耐熱性は、ＪＩＳ−Ｃ−６
４８１に準拠して測定した。
特性を表１に示す。表中、銅移行性の評価は、次のよう
な試験法で行なった。穴径０．４mm、ピッチ間隔０．７
mm、ランド径０．５mmの平行したスルホール導体パター
ンを積層板上に形成し、導体パターン間にＤＣ１００ｖ
を１０００時間印加した（試験雰囲気：６０℃−９５％
ＲＨ）。この処理後の絶縁不良発生率を表中に示した。
また、表中、絶縁抵抗、半田耐熱性は、ＪＩＳ−Ｃ−６
４８１に準拠して測定した。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【発明の効果】上述のように、本発明に係る電気絶縁用
の積層板は、イオン結合性の低分子量化合物より生成す
る臭化物イオンを１５０ppm以上含有させることによ
り、耐熱性を低下させることなく銅移行性を抑制するこ
とができる。イオン結合性の低分子量化合物として、
（式１）に示される化合物を用いることにより、さらに
銅移行性の抑制と共に耐湿絶縁性も向上させることがで
きる。
の積層板は、イオン結合性の低分子量化合物より生成す
る臭化物イオンを１５０ppm以上含有させることによ
り、耐熱性を低下させることなく銅移行性を抑制するこ
とができる。イオン結合性の低分子量化合物として、
（式１）に示される化合物を用いることにより、さらに
銅移行性の抑制と共に耐湿絶縁性も向上させることがで
きる。
Claims (4)
- 【請求項１】樹脂を含浸したシート状基材を重ねて加熱
加圧成形した積層板において、 イオン結合性の低分子量化合物より生成する臭化物イオ
ンを１５０ppm以上含むことを特徴とする電気絶縁用積
層板。 - 【請求項２】イオン結合性の臭素を含有する低分子量化
合物を配合した樹脂ワニスをシート状基材に含浸し、こ
れを重ねて加熱加圧成形することを特徴とする電気絶縁
用積層板の製造法。 - 【請求項３】低分子量化合物が臭化アンモニウムである
請求項２記載の電気絶縁用積層板の製造法。 - 【請求項４】低分子量化合物が次の（式１）で示される
シランカップリング剤である請求項２記載の電気絶縁用
積層板の製造法。 【化１】 Ｒ−ＮＨ−Ｃ3Ｈ6Ｓｉ（ＯＣnＨ2n+1）3・ＨＢｒ （式
１） （ｎ＝１または２，Ｒ：アルキル基）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2400366A JP2500697B2 (ja) | 1990-12-01 | 1990-12-04 | 電気絶縁用積層板およびその製造法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40003990 | 1990-12-01 | ||
| JP2-400039 | 1990-12-01 | ||
| JP2400366A JP2500697B2 (ja) | 1990-12-01 | 1990-12-04 | 電気絶縁用積層板およびその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04208459A JPH04208459A (ja) | 1992-07-30 |
| JP2500697B2 true JP2500697B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=26582869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2400366A Expired - Lifetime JP2500697B2 (ja) | 1990-12-01 | 1990-12-04 | 電気絶縁用積層板およびその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2500697B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2205790A1 (en) * | 1997-05-22 | 1998-11-22 | Ahti August Koski | Process for preparing amino-silane compounds, and novel amino-silane compounds |
-
1990
- 1990-12-04 JP JP2400366A patent/JP2500697B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04208459A (ja) | 1992-07-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2009138201A (ja) | 印刷配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びこれを用いたプリント配線板 | |
| JP2500697B2 (ja) | 電気絶縁用積層板およびその製造法 | |
| JP3176356B2 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび積層製品 | |
| JP4346045B2 (ja) | 金属張り積層板の製造方法 | |
| JP2836942B2 (ja) | カバーレイフィルム | |
| JPH0133513B2 (ja) | ||
| JP2931262B2 (ja) | ガラスエポキシ銅張積層板の製造方法 | |
| JP3124758B2 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび積層製品 | |
| JP3620426B2 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
| JP2001072744A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび積層製品 | |
| JPH07258439A (ja) | 難燃性積層板およびその製造法 | |
| JP2002060592A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
| JPS646674B2 (ja) | ||
| JP2002003700A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
| JP3323873B2 (ja) | コンポジット銅張積層板 | |
| JP2005002226A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた積層板関連製品 | |
| JPS6360053B2 (ja) | ||
| JPH08151506A (ja) | 積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH09314758A (ja) | プリプレグ及び積層板 | |
| JP4075300B2 (ja) | コンポジット積層板及びプリント配線板 | |
| JPH04259543A (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
| JP2536704B2 (ja) | 積層板用ガラス繊維不織布およびその製造法ならびに積層板 | |
| JPH08238713A (ja) | 銅張り積層板 | |
| JPH0145418B2 (ja) | ||
| JPH09207270A (ja) | 金属箔、プリプレグ及び紙基材積層板 |