JP2026040592A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20250072439A (ko) * 2023-11-16 2025-05-23 삼성에스디아이 주식회사 수평 조사형 레이저 용접 장치 및 방법

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4200632C2 (de) * 1992-01-13 1995-09-21 Maho Ag Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten von Werkstücken mittels der von einem Laser emittierten Laserstrahlung
JP2000141070A (ja) * 1998-11-05 2000-05-23 Amada Eng Center Co Ltd レーザ加工ヘッド
JP2002273585A (ja) * 2001-03-16 2002-09-25 Ricoh Microelectronics Co Ltd ビーム加工方法及びその装置、並びにタッチパネル基板の製造方法
JP5028722B2 (ja) * 2001-07-31 2012-09-19 三菱電機株式会社 レーザ加工方法及びレーザ加工機
DE10217200A1 (de) * 2002-04-18 2003-10-30 Winter Pipeline Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Laserstrahlen
JP4973982B2 (ja) * 2007-01-10 2012-07-11 株式会社安川電機 ガルバノスキャナシステムおよび制御方法
US8160113B2 (en) * 2009-07-21 2012-04-17 Mobius Photonics, Inc. Tailored pulse burst
JP5574354B2 (ja) 2012-03-09 2014-08-20 株式会社トヨコー 塗膜除去方法及びレーザー塗膜除去装置
US9067278B2 (en) * 2013-03-29 2015-06-30 Photon Automation, Inc. Pulse spread laser
JP6383952B2 (ja) * 2014-02-25 2018-09-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ溶接方法
JP6036737B2 (ja) * 2014-03-31 2016-11-30 ブラザー工業株式会社 レーザ加工装置、レーザ加工方法及びプログラム
JP6948888B2 (ja) * 2017-08-31 2021-10-13 株式会社神戸製鋼所 接合体の製造方法及び接合体の製造装置
JP6740267B2 (ja) * 2018-02-19 2020-08-12 ファナック株式会社 レーザ加工装置
JP6638032B1 (ja) * 2018-07-31 2020-01-29 株式会社アマダホールディングス レーザ加工機及びレーザ加工方法
JP7336933B2 (ja) * 2019-09-24 2023-09-01 株式会社フジクラ レーザ照射装置及び樹脂成形体の製造方法
CN111001940A (zh) * 2019-12-24 2020-04-14 武汉翔明激光科技有限公司 一种基于激光与振镜联动控制的激光均匀清洗方法
JP7473124B2 (ja) * 2020-03-31 2024-04-23 前田建設工業株式会社 レーザ処理済みコンクリート表面

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