JP2025166375A - 印刷品質管理システムおよび印刷品質管理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板に印刷されたはんだの目標印刷位置に対する偏差が、はんだの位置ずれを判断する際の閾値に達する前に、マスクおよび基板の相対位置を印刷方向ごとに補正可能な印刷品質管理システムを開示する。【解決手段】印刷品質管理システムは、取得部と、補正部とを備える。取得部は、スキージがマスクの上を摺動してマスクの開口部を介して基板に印刷されたはんだの目標印刷位置に対する偏差を印刷方向ごとに取得する。補正部は、取得部によって取得された偏差がはんだの位置ずれを判断する際の第一閾値よりも小さく設定される第二閾値を超えた場合に、偏差を低減するようにマスクおよび基板の相対位置を印刷方向ごとに補正する。【選択図】図３

Description

本明細書は、印刷品質管理システムおよび印刷品質管理方法に関する技術を開示する。

特許文献１に記載の事前処理部は、印刷検査機によって測定された印刷状態の測定結果が、印刷検査機が印刷状態の不良を判断する際の検査閾値よりも厳しく設定される予備閾値を超えたときに、印刷状態の不良が生じたときに実行すべき対処処理を事前に実行させる。また、印刷状態の測定結果には、基板に印刷されたはんだの目標印刷位置に対する偏差が含まれる。これにより、特許文献１に記載の印刷品質管理システムは、事前の対処処理を行わない場合と比べて、印刷検査機によって印刷状態の不良（はんだの位置ずれ）が判断される不良発生件数を低減しようとしている。

また、特許文献２に記載の印刷装置の印刷制御部は、検査結果のデータのフィードバックを受けて、検査結果のデータに基づいて、基板とスクリーンマスクとの相対的な位置を変更可能な基板保持テーブル移動機構または印刷ヘッドなどを移動するように、印刷パラメータ（印刷条件）を変更することができる。これにより、特許文献２に記載の印刷装置は、はんだの位置ずれを抑制しようとしている。

国際公開第２０２２／０２４３２６号 特開２０２３－１７３２９１号公報

例えば、マスクは、枠部材に掛けられた紗（ポリエステルメッシュなど）に設けられており、マスクの使用に伴ってマスクの張力が変動する可能性がある。マスクの張力が変動すると、マスクおよび基板の相対位置が変動し、はんだの位置ずれが生じて印刷品質を低下させる可能性がある。また、マスクの張力の変動による影響は、印刷方向によって異なる場合がある。

このような事情に鑑みて、本明細書は、基板に印刷されたはんだの目標印刷位置に対する偏差が、はんだの位置ずれを判断する際の閾値に達する前に、マスクおよび基板の相対位置を印刷方向ごとに補正可能な印刷品質管理システムおよび印刷品質管理方法を開示する。

本明細書は、取得部と、補正部とを備える印刷品質管理システムを開示する。前記取得部は、スキージがマスクの上を摺動して前記マスクの開口部を介して基板に印刷されたはんだの目標印刷位置に対する偏差を印刷方向ごとに取得する。前記補正部は、前記取得部によって取得された前記偏差が前記はんだの位置ずれを判断する際の第一閾値よりも小さく設定される第二閾値を超えた場合に、前記偏差を低減するように前記マスクおよび前記基板の相対位置を前記印刷方向ごとに補正する。

また、本明細書は、取得工程と、補正工程とを備える印刷品質管理方法を開示する。前記取得工程は、スキージがマスクの上を摺動して前記マスクの開口部を介して基板に印刷されたはんだの目標印刷位置に対する偏差を印刷方向ごとに取得する。前記補正工程は、前記取得工程によって取得された前記偏差が前記はんだの位置ずれを判断する際の第一閾値よりも小さく設定される第二閾値を超えた場合に、前記偏差を低減するように前記マスクおよび前記基板の相対位置を前記印刷方向ごとに補正する。

なお、本明細書には、願書に最初に添付した特許請求の範囲（以下、当初特許請求の範囲という。）に記載の請求項４において、「請求項１に記載の印刷品質管理システム」を「請求項１～請求項３のいずれか一項に記載の印刷品質管理システム」に変更した技術的思想が開示されている。また、本明細書には、当初特許請求の範囲に記載の請求項５において、「請求項１に記載の印刷品質管理システム」を「請求項１～請求項４のいずれか一項に記載の印刷品質管理システム」に変更した技術的思想が開示されている。さらに、本明細書には、当初特許請求の範囲に記載の請求項６において、「請求項１に記載の印刷品質管理システム」を「請求項１～請求項５のいずれか一項に記載の印刷品質管理システム」に変更した技術的思想が開示されている。

また、本明細書には、当初特許請求の範囲に記載の請求項７において、「請求項１に記載の印刷品質管理システム」を「請求項１～請求項６のいずれか一項に記載の印刷品質管理システム」に変更した技術的思想が開示されている。さらに、本明細書には、当初特許請求の範囲に記載の請求項８において、「請求項１に記載の印刷品質管理システム」を「請求項１～請求項７のいずれか一項に記載の印刷品質管理システム」に変更した技術的思想が開示されている。

また、本明細書には、当初特許請求の範囲に記載の請求項１０において、「請求項１に記載の印刷品質管理システム」を「請求項１～請求項９のいずれか一項に記載の印刷品質管理システム」に変更した技術的思想が開示されている。さらに、本明細書には、当初特許請求の範囲に記載の請求項１２において、「請求項１に記載の印刷品質管理システム」を「請求項１～請求項１１のいずれか一項に記載の印刷品質管理システム」に変更した技術的思想が開示されている。

上記の印刷品質管理システムによれば、基板に印刷されたはんだの目標印刷位置に対する偏差が、はんだの位置ずれを判断する際の閾値に達する前に、マスクおよび基板の相対位置を印刷方向ごとに補正することができる。印刷品質管理システムについて上述されていることは、印刷品質管理方法についても同様に言える。

対基板作業ラインの構成例を示す構成図である。 印刷機の構成例を示す一部断面図である。 印刷品質管理システムの制御ブロックの一例を示すブロック図である。 印刷品質管理システムによる制御手順の一例を示すフローチャートである。 第一方向、第二方向および回転方向の偏差の一例を示す模式図である。 設定画面の一例を示す模式図である。 設定画面の他の一例を示す模式図である。 設定画面の他の一例を示す模式図である。 設定画面の他の一例を示す模式図である。

１．実施形態
１－１．対基板作業ラインＷＬ０の構成例
対基板作業ラインＷＬ０では、対基板作業機ＷＭ０が基板９０に所定の対基板作業を行う。実施形態の対基板作業ラインＷＬ０は、印刷機ＷＭ１および印刷検査機ＷＭ２を備えていれば良く、対基板作業ラインＷＬ０を構成する対基板作業機ＷＭ０の種類および数は、限定されない。図１に示すように、実施形態の対基板作業ラインＷＬ０は、印刷機ＷＭ１、印刷検査機ＷＭ２、部品装着機ＷＭ３、リフロー炉ＷＭ４および外観検査機ＷＭ５の複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０を備えており、基板９０は、基板搬送装置によって、この順に搬送される。

印刷機ＷＭ１は、基板９０の複数の部品の装着位置に、はんだ８０を印刷する。印刷検査機ＷＭ２は、印刷機ＷＭ１によって印刷されたはんだ８０の印刷状態を検査する。部品装着機ＷＭ３は、印刷機ＷＭ１によってはんだ８０が印刷された基板９０に複数の部品を装着する。部品装着機ＷＭ３は、一つであっても良く、複数であっても良い。部品装着機ＷＭ３が複数設けられる場合は、複数の部品装着機ＷＭ３が分担して、複数の部品を装着することができる。

リフロー炉ＷＭ４は、部品装着機ＷＭ３によって複数の部品が装着された基板９０を加熱し、はんだ８０を溶融させて、はんだ付けを行う。外観検査機ＷＭ５は、部品装着機ＷＭ３によって装着された複数の部品の装着状態などを検査する。このように、対基板作業ラインＷＬ０は、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０を用いて、基板９０を順に搬送し、検査処理を含む生産処理を実行して製品基板９００を生産することができる。なお、対基板作業ラインＷＬ０は、例えば、機能検査機、バッファ装置、基板供給装置、基板反転装置、シールド装着装置、接着剤塗布装置、紫外線照射装置などの対基板作業機ＷＭ０を必要に応じて備えることもできる。

対基板作業ラインＷＬ０を構成する複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０および管理装置ＷＣ０は、通信部ＬＣ０によって通信可能に接続されている。通信部ＬＣ０は、有線によって通信を行っても良く、無線によって通信を行っても良い。また、通信方法は、種々の方法をとり得る。実施形態では、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０および管理装置ＷＣ０によって、構内情報通信網（ＬＡＮ：Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）が構成されている。これにより、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０は、通信部ＬＣ０を介して、互いに通信することができる。また、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０は、通信部ＬＣ０を介して、管理装置ＷＣ０と通信することができる。

管理装置ＷＣ０は、対基板作業ラインＷＬ０を構成する複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０の制御を行い、対基板作業ラインＷＬ０の動作状況を監視する。管理装置ＷＣ０には、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０を制御する種々の制御データが記憶されている。管理装置ＷＣ０は、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０の各々に制御データを送信する。また、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０の各々は、管理装置ＷＣ０に動作状況および生産状況を送信する。

管理装置ＷＣ０には、データサーバＤＳ０を設けることができる。データサーバＤＳ０は、例えば、対基板作業機ＷＭ０が対基板作業に関して取得した取得データを保存することができる。例えば、対基板作業機ＷＭ０によって撮像された種々の画像データなどは、取得データに含まれる。対基板作業機ＷＭ０によって取得された稼働状況の記録（ログデータ）などは、取得データに含まれる。

また、データサーバＤＳ０は、上記の画像データおよび稼働状況の記録（ログデータ）以外にも、製品基板９００の生産に関する種々の生産情報を保存することができる。例えば、部品の種類ごとの形状に関する情報、電気的特性に関する情報、部品の取り扱い方法に関する情報などの部品データは、生産情報に含まれる。また、印刷検査機ＷＭ２、外観検査機ＷＭ５などの検査機による検査結果は、生産情報に含まれる。

１－２．印刷機ＷＭ１の構成例
実施形態の印刷機ＷＭ１は、スキージ３４がマスク７０の上を摺動してマスク７０の開口部７１を介して基板９０にはんだ８０を印刷する。図２に示すように、印刷機ＷＭ１は、基板搬送装置１０と、マスク支持装置２０と、スキージ移動装置３０と、制御装置４０と、表示装置４１とを備えている。なお、本明細書では、基板９０の搬送方向（図２の紙面に垂直な方向）をＸ方向とする。また、水平面においてＸ方向に直交する印刷機ＷＭ１の前後方向（図２の左右方向）をＹ方向とする。Ｙ方向は、印刷方向に相当する。さらに、Ｘ方向およびＹ方向に直交する鉛直方向（図２の上下方向）をＺ方向とする。

基板搬送装置１０は、印刷対象の基板９０を搬送する。基板９０は、回路基板であり、電子回路、電気回路、磁気回路などの種々の回路が形成される。基板搬送装置１０は、印刷機ＷＭ１の基台ＢＳ０に設けられている。基板搬送装置１０は、例えば、基板９０の搬送方向（Ｘ方向）に延びるベルトコンベアによって、基板９０を搬送する。

基板搬送装置１０は、印刷機ＷＭ１に搬入された基板９０を保持する基板保持部１１を備えている。基板保持部１１は、マスク７０の下方に設けられており、例えば、送りねじ機構などの直動機構によって鉛直方向（Ｚ方向）に昇降可能に構成されている。具体的には、基板保持部１１は、基板９０の搬送時に下降しており、基板９０が所定位置に搬送されると、基板９０と共に上昇して、マスク７０の下面に基板９０の上面を密着させた状態で、基板９０を保持する。

マスク支持装置２０は、基板搬送装置１０の上方に設けられている。マスク支持装置２０は、一対の支持台によってマスク７０を支持する。一対の支持台は、正面方向視の印刷機ＷＭ１の左側（図２の紙面奥側であり図示されている。）および右側（図２の紙面手前側であり同図において図示されいない。）に配置され、印刷方向（Ｙ方向）に沿って延びるように形成されている。

なお、図２は、印刷機ＷＭ１を印刷方向（Ｙ方向）に沿って切断した一部断面図であり、側面方向視の印刷機ＷＭ１の内部と、マスク７０および基板９０の断面とが模式的に示されている。マスク７０には、基板９０の配線パターン上の所定位置において貫通する開口部７１が形成されている。マスク７０は、例えば、外周縁に設けられる枠部材を介して、マスク支持装置２０に支持される。

スキージ移動装置３０は、スキージ３４をマスク７０に垂直な鉛直方向（Ｚ方向）に昇降させるとともに、スキージ３４をマスク７０の上面において印刷方向（Ｙ方向）に移動させる。スキージ移動装置３０は、ヘッド駆動装置３１と、スキージヘッド３２と、一対の昇降装置３３，３３と、一対のスキージ３４，３４とを備えている。ヘッド駆動装置３１は、印刷機ＷＭ１の上部側に配置されている。ヘッド駆動装置３１は、例えば、送りねじ機構などの直動機構によって、スキージヘッド３２を印刷方向（Ｙ方向）に移動させることができる。

スキージヘッド３２は、ヘッド駆動装置３１の直動機構を構成する移動体にクランプして固定される。スキージヘッド３２は、一対の昇降装置３３，３３を保持する。一対の昇降装置３３，３３の各々は、スキージ３４を保持し、互いに独立して駆動することができる。一対の昇降装置３３，３３の各々は、例えば、エアーシリンダなどのアクチュエータを駆動させて、保持するスキージ３４を昇降させる。

スキージ３４は、マスク７０の上面を摺動して、マスク７０の上面に供給されたはんだ８０をマスク７０に沿って移動させる。はんだ８０は、クリームはんだ（はんだペースト）を用いることができる。はんだ８０がマスク７０の開口部７１から基板９０に刷り込まれて、マスク７０の下面側に配置された基板９０に、はんだ８０が印刷される。実施形態では、一対のスキージ３４，３４の各々は、印刷方向（Ｙ方向）に直交する基板９０の搬送方向（Ｘ方向）に沿って延びるように形成されている板状部材である。

一対のスキージ３４，３４のうちの前側（図２の紙面左側）のスキージ３４は、前側から後側（図２の紙面右側）に向かってはんだ８０を移動させる印刷処理に用いられ、印刷機ＷＭ１の前側から後側に向かう方向を進行方向とする。一対のスキージ３４，３４のうちの後側のスキージ３４は、後側から前側に向かってはんだ８０を移動させる印刷処理に用いられ、印刷機ＷＭ１の後側から前側に向かう方向を進行方向とする。また、いずれのスキージ３４においても、進行方向と反対の方向を後退方向とする。

一対のスキージ３４，３４の各々は、進行方向側に位置する前面部が下方を向くように傾斜して昇降装置３３に保持されている。換言すれば、一対のスキージ３４，３４の各々は、後退方向側に位置する背面部が上方を向くように傾斜して昇降装置３３に保持されている。一対のスキージ３４，３４の各々の傾斜角度は、例えば、昇降装置３３の下部に設けられている調整機構によって調整することができる。

制御装置４０は、公知の演算装置および記憶装置を備えており、制御回路が構成されている。制御装置４０は、図１に示す通信部ＬＣ０を介して、管理装置ＷＣ０と通信可能に接続されており、各種データを送受信することができる。制御装置４０は、生産プログラム、各種センサの検出結果などに基づいて、基板搬送装置１０、マスク支持装置２０、スキージ移動装置３０および表示装置４１を駆動制御することができる。

制御装置４０には、記憶装置が設けられている。記憶装置は、例えば、ハードディスク装置などの磁気記憶装置、フラッシュメモリなどの半導体素子を使用した記憶装置などを用いることができる。記憶装置には、印刷機ＷＭ１を駆動させる生産プログラムなどが記憶される。制御装置４０は、記憶装置に記憶されている各種情報および印刷機ＷＭ１に設けられている各種センサの検出結果を取得する。

制御装置４０は、例えば、スキージ移動装置３０を駆動制御する。制御装置４０は、上記の各種情報および検出結果などに基づいて、スキージ移動装置３０に制御信号を送出する。これにより、スキージヘッド３２に保持されている一対のスキージ３４，３４の印刷方向（Ｙ方向）の位置および鉛直方向（Ｚ方向）の位置（高さ）、並びに、移動速度および傾斜角度が制御される。そして、既述されているように一対のスキージ３４，３４が駆動制御されて、マスク７０の下面側に配置された基板９０に、はんだ８０が印刷される。

図２に示すように、制御装置４０には、表示装置４１が設けられている。表示装置４１は、印刷機ＷＭ１の作業状況を表示することができる。また、表示装置４１は、タッチパネルにより構成されており、作業者による種々の操作を受け付ける入力装置としても機能する。作業者は、表示装置４１を介して、印刷機ＷＭ１の作業状況を知得することができる。また、作業者は、表示装置４１を介して、印刷機ＷＭ１の設定、印刷機ＷＭ１に対する指示などを行うことができる。

１－３．印刷品質管理システム５０の構成例
基板９０に印刷されたはんだ８０の目標印刷位置ＰＧ０に対する偏差ＰＤ０が、はんだ８０の位置ずれを判断する際の閾値に達する前に、マスク７０および基板９０の相対位置を補正して、印刷検査機ＷＭ２によって印刷状態の不良（はんだ８０の位置ずれ）が判断される不良発生件数を低減させたいという要請がある。

また、例えば、マスク７０は、枠部材に掛けられた紗（ポリエステルメッシュなど）に設けられており、マスク７０の使用に伴ってマスク７０の張力が変動する可能性がある。マスク７０の張力が変動すると、マスク７０および基板９０の相対位置が変動し、はんだ８０の位置ずれが生じて印刷品質を低下させる可能性がある。マスク７０の張力の変動による影響は、印刷方向によって異なる場合がある。

そこで、実施形態の対基板作業ラインＷＬ０には、印刷品質管理システム５０が設けられている。印刷品質管理システム５０によれば、基板９０に印刷されたはんだ８０の目標印刷位置ＰＧ０に対する偏差ＰＤ０が、はんだ８０の位置ずれを判断する際の閾値に達する前に、マスク７０および基板９０の相対位置を印刷方向（Ｙ方向）ごとに補正することができる。印刷品質管理システム５０は、制御ブロックとして捉えると、取得部５１と、補正部５２とを備えている。印刷品質管理システム５０は、事前処理部５３を備えることもできる。印刷品質管理システム５０は、設定部５４を備えることもできる。

図３に示すように、実施形態の印刷品質管理システム５０は、取得部５１と、補正部５２と、事前処理部５３と、設定部５４とを備えている。取得部５１、補正部５２、事前処理部５３および設定部５４は、対基板作業機ＷＭ０、管理装置ＷＣ０などの種々の制御装置、管理装置などに設けることができる。また、取得部５１、補正部５２、事前処理部５３および設定部５４は、クラウド上に形成することもできる。

さらに、取得部５１、補正部５２、事前処理部５３および設定部５４は、種々の制御装置、管理装置、クラウド上などに分散配置することもできる。例えば、取得部５１を印刷検査機ＷＭ２に配置し、補正部５２および事前処理部５３を印刷機ＷＭ１に配置し、設定部５４を印刷機ＷＭ１および印刷検査機ＷＭ２の両方に配置することもできる。図３に示すように、実施形態では、取得部５１、補正部５２、事前処理部５３および設定部５４は、管理装置ＷＣ０に設けられている。

また、印刷品質管理システム５０は、図４に示すフローチャートに従って、制御を実行する。取得部５１は、ステップＳ１１～ステップＳ１４に示す処理および判断を行う。補正部５２は、ステップＳ１５およびステップＳ１６に示す処理および判断を行う。事前処理部５３は、ステップＳ１７～ステップＳ２０に示す処理および判断を行う。なお、設定部５４は、図４に示す制御を実行する前に、印刷機ＷＭ１の使用者に後述される閾値を設定させる。また、本明細書において記載されている事項は、適宜、取捨選択して適用することができる。また、本明細書において記載されている事項は、適宜、組み合わせることができる。

１－３－１．取得部５１
取得部５１は、スキージ３４がマスク７０の上を摺動してマスク７０の開口部７１を介して基板９０に印刷されたはんだ８０の目標印刷位置ＰＧ０に対する偏差ＰＤ０を印刷方向（Ｙ方向）ごとに取得する（図４に示すステップＳ１１～ステップＳ１４）。取得部５１は、印刷方向（Ｙ方向）ごとに、上記の偏差ＰＤ０を取得することができれば良く、種々の形態をとり得る。

例えば、既述されている印刷機ＷＭ１は、スキージ３４がマスク７０の上を摺動してマスク７０の開口部７１を介して基板９０にはんだ８０を印刷する。そして、印刷検査機ＷＭ２は、各パッドについて、印刷機ＷＭ１によって基板９０に印刷されたはんだ８０の目標印刷位置ＰＧ０に対する偏差ＰＤ０を検査することができる。よって、取得部５１は、印刷検査機ＷＭ２の検査結果を取得して、各パッドについて、上記の偏差ＰＤ０を取得することができる。

図５は、基板９０に印刷されたはんだ８０の偏差ＰＤ０の一例を示している。同図は、基板９０を鉛直方向（Ｚ方向）から視た場合のはんだ８０を模式的に示している。目標印刷位置ＰＧ０は、はんだ８０の位置ずれが生じることなく、はんだ８０がパッドなどの目標領域８０ｇに理想的に印刷された場合の目標領域８０ｇの中心位置を示している。例えば、同図の目標領域８０ｇは、矩形状であり、矩形の中心位置は、目標印刷位置ＰＧ０に相当する。

既述されているように、マスク７０の張力が変動する可能性がある。その結果、マスク７０および基板９０の相対位置が変動して、はんだ８０の位置ずれが生じる可能性がある。同図の印刷実位置ＰＲ０は、実際に基板９０に印刷されたはんだ８０の領域の中心位置を示している。同図のはんだ８０の領域は、矩形状であり、矩形の中心位置は、印刷実位置ＰＲ０に相当する。

同図に示すように、基板９０に印刷されたはんだ８０の目標印刷位置ＰＧ０に対する偏差ＰＤ０は、第一方向（α方向）および第二方向（β方向）によって形成される水平面において、目標印刷位置ＰＧ０から印刷実位置ＰＲ０に向かうベクトルによって表すことができる。また、基板９０に印刷されたはんだ８０の目標印刷位置ＰＧ０に対する偏差ＰＤ０は、マスク７０および基板９０の一方に対する他方の回転方向の成分を含むことができる。

つまり、基板９０に印刷されたはんだ８０の目標印刷位置ＰＧ０に対する偏差ＰＤ０は、第一方向（α方向）の偏差ＰＤ０、第二方向（β方向）の偏差ＰＤ０、および、回転方向（θ方向）の偏差ＰＤ０のうちの少なくとも一つを含む可能性がある。第一方向（α方向）の偏差ＰＤ０は、偏差ＰＤ０のうち、印刷方向（Ｙ方向）に沿った方向の成分をいう。第二方向（β方向）の偏差ＰＤ０は、偏差ＰＤ０のうち、水平面において第一方向（α方向）に直交する方向の成分をいう。

既述されているように、実施形態では、第二方向（β方向）は、基板９０の搬送方向（Ｘ方向）に相当する。回転方向（θ方向）の偏差ＰＤ０は、偏差ＰＤ０のうち、マスク７０および基板９０の一方に対する他方の回転方向の成分をいう。図５に示す偏差ＰＤ０は、第一方向（α方向）の偏差ＰＤ０、第二方向（β方向）の偏差ＰＤ０、および、回転方向（θ方向）の偏差ＰＤ０の全てを含んでいる。

通常、一枚の基板９０において、複数のパッドが形成されており、複数のパッドの各々に、はんだ８０が印刷される。取得部５１は、一枚の基板９０の複数のパッドの各々に印刷されたはんだ８０について、上記の成分ごとに偏差ＰＤ０を取得する。そして、取得部５１は、例えば、成分ごとに偏差ＰＤ０の平均値を算出して、算出した偏差ＰＤ０の平均値を、一枚の基板９０における成分ごとの偏差ＰＤ０とすることができる。

また、取得部５１は、複数のパッドのうちの少なくとも一つの特定のパッドについて、例えば、成分ごとに偏差ＰＤ０の平均値を算出して、算出した偏差ＰＤ０の平均値を、一枚の基板９０における成分ごとの偏差ＰＤ０とすることができる。特定のパッドは、任意に設定することができる。例えば、特定のパッドは、集積回路などの電極のピッチが比較的短く、比較的厳しい印刷品質が要求される部品が装着されるパッドなどを含むことができる。

また、取得部５１が一枚の基板９０から偏差ＰＤ０を取得する場合、取得した偏差ＰＤ０の安定度が低下し易い。そこで、取得部５１は、印刷方向（Ｙ方向）ごとに所定枚数の基板９０について偏差ＰＤ０を取得し、取得した偏差ＰＤ０の平均値を印刷方向（Ｙ方向）ごとの偏差ＰＤ０とすると良い（図４に示すステップＳ１１～ステップＳ１３）。この場合も、取得部５１は、一枚の基板９０から偏差ＰＤ０を取得する場合と同様にして、偏差ＰＤ０を取得することができる。

なお、所定枚数は、後述されるサンプリング枚数ＫＮ０に相当し、任意に設定することができる。所定枚数が多くなるほど、サンプリング数が増加して、取得した偏差ＰＤ０が安定し易いが、偏差ＰＤ０の取得に要する所要時間が長時間化し易い。そこで、所定枚数は、必要な偏差ＰＤ０の安定度と、許容可能な所要時間とに基づいて、設定することができる。例えば、所定枚数は、数枚（例えば、三枚など）に設定することができる。また、後述されるように、所定枚数（サンプリング枚数ＫＮ０）は、印刷機ＷＭ１の使用者が設定することもできる。

印刷方向（Ｙ方向）が異なると、マスク７０の状態が変動する可能性がある。例えば、図２および図５に示すように、印刷方向（Ｙ方向）は、往路方向（Ｙ１方向）と、復路方向（Ｙ２方向）とを備えることができる。往路方向（Ｙ１方向）は、スキージ３４がマスク７０の上を一の方向に摺動する場合の印刷方向をいう。復路方向（Ｙ２方向）は、スキージ３４がマスク７０の上を往路方向（Ｙ１方向）と反対方向に摺動する場合の印刷方向をいう。

既述されているように、例えば、図２に示す印刷機ＷＭ１では、印刷方向（Ｙ方向）が往路方向（Ｙ１方向）の場合、前側（図２の紙面左側）のスキージ３４が、前側から後側（図２の紙面右側）に向かってはんだ８０を移動させて、基板９０にはんだ８０を印刷する。この場合、マスク７０は、後側がよれ易くなり、後側と比べて前側の張力が高くなり易い。逆に、印刷方向（Ｙ方向）が復路方向（Ｙ２方向）の場合、後側（図２の紙面右側）のスキージ３４が、後側から前側に向かってはんだ８０を移動させて、基板９０にはんだ８０を印刷する。この場合、マスク７０は、前側がよれ易くなり、前側と比べて後側の張力が高くなり易い。

このように、印刷方向（Ｙ方向）が異なると、マスク７０の状態が変動する可能性がある。そのため、取得部５１は、基板９０に印刷されたはんだ８０の目標印刷位置ＰＧ０に対する偏差ＰＤ０を印刷方向（Ｙ方向）ごとに取得する（図４に示すステップＳ１１～ステップＳ１４）。つまり、取得部５１は、印刷方向（Ｙ方向）が往路方向（Ｙ１方向）の場合に、上記の偏差ＰＤ０を取得する。また、取得部５１は、印刷方向（Ｙ方向）が復路方向（Ｙ２方向）の場合に、上記の偏差ＰＤ０を取得する。

上述されていることは、取得部５１が所定枚数の基板９０について偏差ＰＤ０を取得する場合についても、同様に言える。つまり、取得部５１は、印刷方向（Ｙ方向）が往路方向（Ｙ１方向）の場合に、所定枚数の基板９０について上記の偏差ＰＤ０を取得し、取得した偏差ＰＤ０の平均値を、往路方向（Ｙ１方向）の偏差ＰＤ０とすることができる。また、取得部５１は、印刷方向（Ｙ方向）が復路方向（Ｙ２方向）の場合に、所定枚数の基板９０について上記の偏差ＰＤ０を取得し、取得した偏差ＰＤ０の平均値を、復路方向（Ｙ２方向）の偏差ＰＤ０とすることができる。

なお、マスク７０は、枠部材に掛けられた紗（ポリエステルメッシュなど）が部分的に劣化して、部分的に張力が低下する可能性もある。そのため、偏差ＰＤ０は、印刷方向（Ｙ方向）に沿った方向である第一方向（α方向）の偏差ＰＤ０以外にも、第二方向（β方向）の偏差ＰＤ０、および、回転方向（θ方向）の偏差ＰＤ０のうちの少なくとも一つの偏差ＰＤ０を含む可能性がある。

１－３－２．補正部５２
補正部５２は、取得部５１によって取得された偏差ＰＤ０がはんだ８０の位置ずれを判断する際の第一閾値ＴＨ１よりも小さく設定される第二閾値ＴＨ２を超えた場合に、偏差ＰＤ０を低減するようにマスク７０および基板９０の相対位置を印刷方向（Ｙ方向）ごとに補正する（図４に示すステップＳ１６）。これにより、上記の偏差ＰＤ０が、はんだ８０の位置ずれを判断する際の閾値（第一閾値ＴＨ１）に達する前に、補正部５２は、マスク７０および基板９０の相対位置を補正することができる。

補正部５２は、上記のようにマスク７０および基板９０の相対位置を印刷方向（Ｙ方向）ごとに補正することができれば良く、種々の形態をとり得る。既述されているように、例えば、上記の偏差ＰＤ０は、第一方向（α方向）の偏差ＰＤ０、第二方向（β方向）の偏差ＰＤ０、および、回転方向（θ方向）の偏差ＰＤ０のうちの少なくとも一つを含む可能性がある。よって、補正部５２は、第一方向（α方向）の偏差ＰＤ０、第二方向（β方向）の偏差ＰＤ０、および、回転方向（θ方向）の偏差ＰＤ０のうちの少なくとも一つを補正する。

例えば、図５に示す例では、第一方向（α方向）には、正の偏差ＰＤ０が生じている。第一方向（α方向）は、印刷方向（Ｙ方向）に沿った方向であり、例えば、正の方向である往路方向（Ｙ１方向）と、負の方向である復路方向（Ｙ２方向）とを備える。よって、この場合、補正部５２は、第一方向（α方向）の正の偏差ＰＤ０を低減するように、第一方向（α方向）の負の方向である復路方向（Ｙ２方向）に、マスク７０および基板９０のうちの一方を他方に対して移動させる。

具体的には、図２に示す印刷機ＷＭ１の基板保持部１１は、基板９０の搬送時に下降しており、基板９０が所定位置に搬送されると、基板９０と共に上昇して、マスク７０の下面に基板９０の上面を密着させた状態で、基板９０を保持する。つまり、実施形態の印刷機ＷＭ１は、固定されているマスク７０に対して、基板９０を移動させることができる。また、基板保持部１１は、基板９０の搬送方向（Ｘ方向）、印刷方向（Ｙ方向）および鉛直方向（Ｚ方向）に移動することができ、回転することもできる。

よって、上記の例では、補正部５２は、基板９０と共に基板保持部１１を復路方向（Ｙ２方向）に補正量分、移動させた後に、基板９０と共に基板保持部１１を上昇させる。そして、補正部５２は、マスク７０の下面に基板９０の上面を密着させた状態で、基板保持部１１に基板９０を保持させる。これにより、第一方向（α方向）の正の偏差ＰＤ０が低減される。補正部５２は、同様にして、第一方向（α方向）の負の偏差ＰＤ０を低減することもできる。また、補正部５２は、同様にして、第二方向（β方向）の偏差ＰＤ０を低減することもできる。さらに、補正部５２は、同様にして、回転方向（θ方向）の偏差ＰＤ０を低減することもできる。

なお、印刷機ＷＭ１に基板９０が搬入される場合に、基板９０の停止位置が目標の停止位置から、ずれていると、既述されている偏差ＰＤ０が生じる。よって、図２に示すように、実施形態の印刷機ＷＭ１には、撮像装置ＦＣ０が設けられている。撮像装置ＦＣ０は、例えば、ＸＹテーブルによって、基板９０の搬送方向（Ｘ方向）および印刷方向（Ｙ方向）に移動することができ、マスク７０および基板９０の各々に設けられる位置決め基準部を撮像することができる。

具体的には、基板保持部１１が下降した状態のときに基板９０が搬送されると、撮像装置ＦＣ０は、基板９０に設けられる位置決め基準部に移動して、位置決め基準部を含む基板９０の所定領域を撮像する。同様にして、撮像装置ＦＣ０は、マスク７０の位置決め基準部を含む所定領域を撮像する。制御装置４０は、撮像された画像を画像処理して、基板９０の位置決め基準部と、マスク７０の位置決め基準部を認識する。制御装置４０は、両者の位置ずれを補正するように、マスク７０および基板９０のうちの少なくとも一方の位置を調整する。これにより、基板９０の目標の停止位置と実際の停止位置との偏差が補正される。

また、取得部５１によって取得された偏差ＰＤ０を一度に解消しようとすると、補正量が大きくなり易い。補正量が大きくなるほど、マスク７０および基板９０の一方に対する他方の移動量が必要以上に大きくなるオーバーシュートが生じ易くなり、制御が不安定になる可能性がある。そこで、補正部５２は、取得部５１によって取得された偏差ＰＤ０よりも少ない補正量で、マスク７０および基板９０の相対位置を徐々に補正すると良い。

例えば、補正部５２は、取得部５１によって取得された偏差ＰＤ０に対して、所定の反映率ＲＰ０を乗じた乗算値を補正量とすることができる。反映率ＲＰ０は、１００％よりも小さい任意の割合に設定することができる。後述されるように、反映率ＲＰ０は、印刷機ＷＭ１の使用者が設定することもできる。反映率ＲＰ０が１００％よりも小さく設定されることにより、上記の乗算値（補正量）は、取得部５１によって取得された偏差ＰＤ０よりも小さくなる。図４に示すステップＳ１１～ステップＳ１６に示す処理および判断が繰り返されることにより、補正部５２は、取得部５１によって取得された偏差ＰＤ０よりも少ない補正量で、マスク７０および基板９０の相対位置を徐々に補正することができる。

また、はんだ８０の位置ずれを判断する際の第一閾値ＴＨ１、および、第一閾値ＴＨ１よりも小さく設定される第二閾値ＴＨ２は、任意に設定することができる。後述されるように、例えば、第一閾値ＴＨ１および第二閾値ＴＨ２のうちの少なくとも一方は、印刷機ＷＭ１の使用者が設定することができる。さらに、印刷機ＷＭ１には、マスク７０および基板９０の相対位置を補正可能な最小補正量ＭＣ０が存在し、補正部５２は、最小補正量ＭＣ０よりも小さい補正量で、マスク７０および基板９０の相対位置を補正することは、困難である。

そこで、補正部５２は、取得部５１によって取得された偏差ＰＤ０が、マスク７０および基板９０の相対位置を補正可能な最小補正量ＭＣ０よりも大きい場合に、マスク７０および基板９０の相対位置を補正すると良い。換言すれば、補正部５２は、取得部５１によって取得された偏差ＰＤ０が、マスク７０および基板９０の相対位置を補正可能な最小補正量ＭＣ０よりも小さい場合に、マスク７０および基板９０の相対位置を補正しない。このように、補正部５２は、第二閾値ＴＨ２として、最小補正量ＭＣ０を使用することができる。

既述されているように、補正部５２は、第一方向（α方向）の偏差ＰＤ０、第二方向（β方向）の偏差ＰＤ０、および、回転方向（θ方向）の偏差ＰＤ０のうちの少なくとも一つを補正することができる。よって、最小補正量ＭＣ０は、第一方向（α方向）の最小補正量ＭＣ１、第二方向（β方向）の最小補正量ＭＣ２、および、回転方向（θ方向）の最小補正量ＭＣ３のうちの少なくとも一つを含むことができる。なお、後述されるように、最小補正量ＭＣ０は、印刷機ＷＭ１の使用者が設定することもできる。また、補正部５２は、第二閾値ＴＨ２として、最小補正量ＭＣ０と第一閾値ＴＨ１との間の任意の閾値を使用することもできる。

また、はんだ８０の面積ＳＨ０が極端に小さい場合、または、はんだ８０の面積ＳＨ０が極端に大きい場合には、はんだ８０の位置ずれが生じていないにも関わらず、はんだ８０の位置ずれが生じていると誤認識される可能性がある。例えば、図５に示す目標領域８０ｇの紙面右側の半分の領域に、はんだ８０が印刷されている場合を想定する。この場合、目標領域８０ｇ内にはんだ８０が印刷されており、はんだ８０の位置ずれは、生じていない。

しかしながら、図５に示す目標領域８０ｇの紙面右側の半分の領域の中心位置は、目標印刷位置ＰＧ０に対して、紙面右側に移動している。そのため、印刷実位置ＰＲ０は、目標印刷位置ＰＧ０に対して、紙面右側に移動し、はんだ８０の位置ずれが生じていないにも関わらず、はんだ８０の位置ずれが生じていると誤認識される可能性がある。はんだ８０の面積ＳＨ０が極端に小さい場合について上述されていることは、はんだ８０の面積ＳＨ０が極端に大きい場合についても、同様に言える。

そこで、取得部５１は、基板９０に印刷されたはんだ８０の面積ＳＨ０を取得すると良い。そして、補正部５２は、取得部５１によって取得されたはんだ８０の面積ＳＨ０が、目標面積ＳＧ０を基準に設定される許容範囲ＳＲ０に含まれる場合に、マスク７０および基板９０の相対位置を補正すると良い（図４に示すステップＳ１５およびステップＳ１６）。印刷検査機ＷＭ２は、各パッドについて、印刷機ＷＭ１によって基板９０に印刷されたはんだ８０の面積ＳＨ０を検査することができる。よって、取得部５１は、印刷検査機ＷＭ２の検査結果を取得して、各パッドについて、はんだ８０の面積ＳＨ０を取得することができる。

また、目標面積ＳＧ０は、図５に示す目標領域８０ｇの面積に相当する。さらに、許容範囲ＳＲ０は、上記の誤認識が生じない範囲であれば良く、許容範囲ＳＲ０の下限値ＳＲ１および上限値ＳＲ２は、任意に設定することができる。例えば、下限値ＳＲ１および上限値ＳＲ２は、目標面積ＳＧ０を中心にして均等に設定することができる。具体的には、下限値ＳＲ１は、例えば、目標面積ＳＧ０の９０％に設定することができ、上限値ＳＲ２は、例えば、目標面積ＳＧ０の１１０％に設定することができる。また、後述されるように、例えば、下限値ＳＲ１および上限値ＳＲ２のうちの少なくとも一つは、印刷機ＷＭ１の使用者が設定することができる。

１－３－３．事前処理部５３
既述されているように、取得部５１は、基板９０に印刷されたはんだ８０の面積ＳＨ０を取得することができる。取得部５１によって取得されたはんだ８０の面積ＳＨ０が目標面積ＳＧ０を基準に設定される許容範囲ＳＲ０に含まれず、且つ、面積ＳＨ０がはんだ８０のかすれを判断する際の閾値ＴＨ３よりも大きく設定される予備閾値ＴＨ４よりも小さい条件を、所定条件とする。

事前処理部５３は、上記の所定条件を充足する場合に、はんだ８０のかすれが生じたときに実行すべき対処処理を事前に実行させる（図４に示すステップＳ１７およびステップＳ１８）。これにより、事前処理部５３は、取得部５１によって取得されたはんだ８０の面積ＳＨ０が、はんだ８０のかすれを判断する際の閾値ＴＨ３に達する前に、はんだ８０のかすれが生じたときに実行すべき対処処理を事前に実行させることができる。

閾値ＴＨ３および予備閾値ＴＨ４は、第一閾値ＴＨ１および第二閾値ＴＨ２と同様に、任意に設定することができる。後述されるように、閾値ＴＨ３および予備閾値ＴＨ４のうちの少なくとも一つは、印刷機ＷＭ１の使用者が設定することもできる。閾値ＴＨ３は、例えば、目標面積ＳＧ０の５０％に設定することができ、予備閾値ＴＨ４は、例えば、目標面積ＳＧ０の６０％に設定することができる。また、事前処理部５３は、種々の対処処理を実行させることができる。はんだ８０のかすれの原因として、例えば、マスク７０の開口部７１の目詰まりが予想される。

そのため、事前処理部５３は、対処処理として、マスク７０のウエットクリーニングを実行すると良い。ウエットクリーニングは、例えば、アルコールなどをマスク７０に塗布して清掃する湿式のクリーニング方法をいう。事前処理部５３は、必要に応じて、ウエットクリーニングと、ドライクリーニング（乾式のクリーニング方法）を併用することもできる。また、事前処理部５３は、必要に応じて、バキューム（吸引式のクリーニング方法であり、開口部７１に残留する残留物を吸引して清掃するクリーニング方法）を併用することもできる。

また、取得部５１によって取得されたはんだ８０の面積ＳＨ０が目標面積ＳＧ０を基準に設定される許容範囲ＳＲ０に含まれず、且つ、面積ＳＨ０がはんだ８０の滲みまたはブリッジを判断する際の閾値ＴＨ５よりも小さく設定される予備閾値ＴＨ６よりも大きい条件を、規定条件とする。事前処理部５３は、上記の規定条件を充足する場合に、はんだ８０の滲みまたはブリッジが生じたときに実行すべき対処処理を事前に実行させる（図４に示すステップＳ１９およびステップＳ２０）。これにより、事前処理部５３は、取得部５１によって取得されたはんだ８０の面積ＳＨ０が、はんだ８０の滲みまたはブリッジを判断する際の閾値ＴＨ５に達する前に、はんだ８０の滲みまたはブリッジが生じたときに実行すべき対処処理を事前に実行させることができる。

閾値ＴＨ５および予備閾値ＴＨ６は、第一閾値ＴＨ１および第二閾値ＴＨ２と同様に、任意に設定することができる。後述されるように、閾値ＴＨ５および予備閾値ＴＨ６のうちの少なくとも一つは、印刷機ＷＭ１の使用者が設定することもできる。閾値ＴＨ５は、例えば、目標面積ＳＧ０の１５０％に設定することができ、予備閾値ＴＨ６は、例えば、目標面積ＳＧ０の１４０％に設定することができる。また、事前処理部５３は、種々の対処処理を実行させることができる。

はんだ８０の滲みまたはブリッジの原因として、例えば、マスク７０の汚れが予想される。そのため、事前処理部５３は、対処処理として、マスク７０のドライクリーニングを実行すると良い。事前処理部５３は、必要に応じて、ウエットクリーニングと、ドライクリーニングを併用することもできる。また、事前処理部５３は、必要に応じて、バキュームを併用することもできる。

１－３－４．設定部５４
設定部５４は、基板９０にはんだ８０を印刷する印刷機ＷＭ１の使用者に、第一閾値ＴＨ１および第二閾値ＴＨ２のうちの少なくとも一方を含む所定の閾値を設定させる。設定部５４は、印刷機ＷＭ１の使用者に所定の閾値を設定させることができれば良く、種々の形態をとり得る。

例えば、設定部５４は、印刷機ＷＭ１の表示装置４１を用いて、印刷機ＷＭ１の使用者に所定の閾値を設定させることができる。設定部５４は、印刷検査機ＷＭ２の表示装置を用いて、印刷機ＷＭ１の使用者に所定の閾値を設定させることもできる。設定部５４は、管理装置ＷＣ０の表示装置を用いて、印刷機ＷＭ１の使用者に所定の閾値を設定させることもできる。既述されているように、例えば、印刷機ＷＭ１の表示装置４１は、タッチパネルにより構成されている。例えば、使用者は、図６～図８の破線ＢＬ１で囲まれる操作部ＢＰ１１～操作部ＢＰ４１を操作することにより、表示装置４１に作業フェーズを表示させることができる。

使用者が操作部ＢＰ１１を操作すると、表示装置４１は、生産プログラムの作成段階における作業を表示する。使用者が操作部ＢＰ２１を操作すると、表示装置４１は、生産段階における作業を表示する。使用者が操作部ＢＰ３１を操作すると、表示装置４１は、片付け段階における作業を表示する。使用者が操作部ＢＰ４１を操作すると、表示装置４１は、エラー発生段階における作業を表示する。

また、使用者は、例えば、破線ＢＬ２で囲まれる操作部ＢＰ２２～操作部ＢＰ２４を操作することにより、各作業フェーズにおける作業状況、設定画面などを表示させることもできる。印刷機ＷＭ１の表示装置４１について上述されていることは、印刷検査機ＷＭ２などの他の表示装置についても、同様に言える。

図６は、設定画面の一例を示している。使用者は、操作領域ＢＰ５１を操作することにより、はんだ８０の面積ＳＨ０の許容範囲ＳＲ０、マスク７０および基板９０の相対位置の補正の有無などを設定することができる。具体的には、使用者は、はんだ８０の面積ＳＨ０の許容範囲ＳＲ０において、許容範囲ＳＲ０の下限値ＳＲ１および上限値ＳＲ２を百分率で入力する。また、使用者は、マスク７０および基板９０の相対位置の補正の有無において、有りまたは無しを選択する。

図７は、設定画面の他の一例を示している。使用者は、操作領域ＢＰ５１を操作することにより、次回以降の生産における補正の有無、基板９０のサンプリング枚数ＫＮ０、補正量の反映率ＲＰ０、最小補正量ＭＣ０などを設定することができる。具体的には、使用者は、次回以降の生産における補正の有無において、有りまたは無しを選択する。また、使用者は、基板９０のサンプリング枚数ＫＮ０において、取得部５１が偏差ＰＤ０を取得する場合の基板９０の所定枚数を入力する。

さらに、使用者は、補正量の反映率ＲＰ０において、取得部５１によって取得された偏差ＰＤ０に対して乗じる反映率ＲＰ０を百分率で入力する。また、使用者は、最小補正量ＭＣ０において、第一方向（α方向）の最小補正量ＭＣ１、第二方向（β方向）の最小補正量ＭＣ２、および、回転方向（θ方向）の最小補正量ＭＣ３を入力する。

図８は、設定画面の他の一例を示している。使用者は、操作領域ＢＰ５１を操作することにより、予備閾値ＴＨ４、予備閾値ＴＨ６、パッド数、基板数および対処処理を設定することができる。例えば、図８の最上段の設定は、基板９０に印刷されたはんだ８０の面積が目標面積ＳＧ０に対して割合Ｓ１（％）以上になった状態が、パッド数ＰＤ１および基板数ＢＤ１、連続して生じたときに、処理１で示す対処処理を実行することを示している。割合Ｓ１は、予備閾値ＴＨ６に相当し、この場合、割合Ｓ１は、基板９０に印刷されたはんだ８０の面積の検査閾値の上限値（割合）よりも小さく設定される。

上から二段目の設定は、基板９０に印刷されたはんだ８０の面積が目標面積ＳＧ０に対して割合Ｓ２（％）以下になった状態が、パッド数ＰＤ２および基板数ＢＤ２、連続して生じたときに、処理２で示す対処処理を実行することを示している。割合Ｓ２は、予備閾値ＴＨ４に相当し、この場合、割合Ｓ２は、基板９０に印刷されたはんだ８０の面積の検査閾値の下限値（割合）よりも大きく設定される。

上から三段目の設定および四段目の設定は、基板９０に印刷されたはんだ８０の体積についての条件および処理の設定であり、基板９０に印刷されたはんだ８０の面積と同様にして、設定されている。なお、使用者は、任意のパッド数および基板数を入力することができる。また、処理１～処理４で入力可能な処理（対処処理）には、例えば、マスク７０のクリーニングの種類、印刷機ＷＭ１の異常停止、はんだ８０の補給などが含まれる。

図９は、設定画面の他の一例を示している。同図は、印刷検査機ＷＭ２の表示装置における設定画面の一例を示している。使用者は、操作領域ＢＰ５１を操作することにより、はんだ８０の位置ずれを判断する際の第一閾値ＴＨ１、はんだ８０のかすれを判断する際の閾値ＴＨ３、はんだ８０の滲みまたはブリッジを判断する際の閾値ＴＨ５などを設定することができる。

２．印刷品質管理方法
印刷品質管理システム５０について既述されていることは、印刷品質管理方法についても同様に言える。具体的には、印刷品質管理方法は、取得工程と、補正工程とを備える。取得工程は、取得部５１が行う制御に相当する。補正工程は、補正部５２が行う制御に相当する。印刷品質管理方法は、事前処理工程を備えることもできる。事前処理工程は、事前処理部５３が行う制御に相当する。印刷品質管理方法は、設定工程を備えることもできる。設定工程は、設定部５４が行う制御に相当する。

３．実施形態の効果の一例
印刷品質管理システム５０によれば、基板９０に印刷されたはんだ８０の目標印刷位置ＰＧ０に対する偏差ＰＤ０が、はんだ８０の位置ずれを判断する際の閾値に達する前に、マスク７０および基板９０の相対位置を印刷方向（Ｙ方向）ごとに補正することができる。印刷品質管理システム５０について上述されていることは、印刷品質管理方法についても同様に言える。

３４：スキージ、５０：印刷品質管理システム、５１：取得部、
５２：補正部、５３：事前処理部、５４：設定部、７０：マスク、
７１：開口部、９０：基板、ＰＧ０：目標印刷位置、ＰＤ０：偏差、
ＴＨ１：第一閾値、ＴＨ２：第二閾値、ＭＣ０：最小補正量、
ＳＧ０：目標面積、ＳＨ０：面積、ＳＲ０：許容範囲、
ＴＨ３：閾値、ＴＨ４：予備閾値、ＴＨ５：閾値、ＴＨ６：予備閾値、
ＷＭ１：印刷機、Ｙ方向：印刷方向、Ｙ１方向：往路方向、
Ｙ２方向：復路方向、α方向：第一方向、β方向：第二方向、
θ方向：回転方向。

Claims (13)

1. スキージがマスクの上を摺動して前記マスクの開口部を介して基板に印刷されたはんだの目標印刷位置に対する偏差を印刷方向ごとに取得する取得部と、
   前記取得部によって取得された前記偏差が前記はんだの位置ずれを判断する際の第一閾値よりも小さく設定される第二閾値を超えた場合に、前記偏差を低減するように前記マスクおよび前記基板の相対位置を前記印刷方向ごとに補正する補正部と、
   を備える印刷品質管理システム。
2. 前記取得部は、前記印刷方向ごとに所定枚数の前記基板について前記偏差を取得し、取得した前記偏差の平均値を前記印刷方向ごとの前記偏差とする請求項１に記載の印刷品質管理システム。
3. 前記印刷方向は、前記スキージが前記マスクの上を一の方向に摺動する往路方向と、前記スキージが前記マスクの上を前記往路方向と反対方向に摺動する復路方向とを備える請求項１または請求項２に記載の印刷品質管理システム。
4. 前記補正部は、前記印刷方向に沿った方向である第一方向の前記偏差、水平面において前記第一方向に直交する方向である第二方向の前記偏差、および、前記マスクおよび前記基板の一方に対する他方の回転方向の前記偏差のうちの少なくとも一つを補正する請求項１に記載の印刷品質管理システム。
5. 前記補正部は、前記取得部によって取得された前記偏差よりも少ない補正量で、前記マスクおよび前記基板の前記相対位置を徐々に補正する請求項１に記載の印刷品質管理システム。
6. 前記補正部は、前記取得部によって取得された前記偏差が、前記マスクおよび前記基板の前記相対位置を補正可能な最小補正量よりも大きい場合に、前記マスクおよび前記基板の前記相対位置を補正する請求項１に記載の印刷品質管理システム。
7. 前記取得部は、前記基板に印刷された前記はんだの面積を取得し、
   前記補正部は、前記取得部によって取得された前記はんだの前記面積が目標面積を基準に設定される許容範囲に含まれる場合に、前記マスクおよび前記基板の前記相対位置を補正する請求項１に記載の印刷品質管理システム。
8. 前記取得部は、前記基板に印刷された前記はんだの面積を取得し、
   前記印刷品質管理システムは、前記取得部によって取得された前記はんだの前記面積が目標面積を基準に設定される許容範囲に含まれず、且つ、前記面積が前記はんだのかすれを判断する際の閾値よりも大きく設定される予備閾値よりも小さい場合に、前記はんだの前記かすれが生じたときに実行すべき対処処理を事前に実行させる事前処理部を備える請求項１に記載の印刷品質管理システム。
9. 前記事前処理部は、前記対処処理として、前記マスクのウエットクリーニングを実行する請求項８に記載の印刷品質管理システム。
10. 前記取得部は、前記基板に印刷された前記はんだの面積を取得し、
    前記印刷品質管理システムは、前記取得部によって取得された前記はんだの前記面積が目標面積を基準に設定される許容範囲に含まれず、且つ、前記面積が前記はんだの滲みまたはブリッジを判断する際の閾値よりも小さく設定される予備閾値よりも大きい場合に、前記はんだの前記滲みまたは前記ブリッジが生じたときに実行すべき対処処理を事前に実行させる事前処理部を備える請求項１に記載の印刷品質管理システム。
11. 前記事前処理部は、前記対処処理として、前記マスクのドライクリーニングを実行する請求項１０に記載の印刷品質管理システム。
12. 前記基板に前記はんだを印刷する印刷機の使用者に前記第一閾値および前記第二閾値のうちの少なくとも一方を含む所定の閾値を設定させる設定部を備える請求項１に記載の印刷品質管理システム。
13. スキージがマスクの上を摺動して前記マスクの開口部を介して基板に印刷されたはんだの目標印刷位置に対する偏差を印刷方向ごとに取得する取得工程と、
    前記取得工程によって取得された前記偏差が前記はんだの位置ずれを判断する際の第一閾値よりも小さく設定される第二閾値を超えた場合に、前記偏差を低減するように前記マスクおよび前記基板の相対位置を前記印刷方向ごとに補正する補正工程と、
    を備える印刷品質管理方法。