JP2025120356A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4586087B2 (ja) * 2008-06-30 2010-11-24 株式会社日立製作所 パワー半導体モジュール
JP2014003095A (ja) * 2012-06-15 2014-01-09 Denso Corp 半導体装置
JP6077773B2 (ja) * 2012-07-19 2017-02-08 ローム株式会社 パワーモジュール半導体装置
JPWO2017138402A1 (ja) * 2016-02-08 2018-11-29 ローム株式会社 半導体装置、パワーモジュール、およびその製造方法
WO2018056205A1 (ja) * 2016-09-20 2018-03-29 住友ベークライト株式会社 放熱構造体の製造方法
JP6797002B2 (ja) * 2016-11-18 2020-12-09 三菱電機株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP7025181B2 (ja) * 2016-11-21 2022-02-24 ローム株式会社 パワーモジュールおよびその製造方法、グラファイトプレート、および電源装置
WO2018207856A1 (ja) * 2017-05-10 2018-11-15 ローム株式会社 パワー半導体装置およびその製造方法
JP2019062122A (ja) * 2017-09-27 2019-04-18 株式会社デンソー パッケージ実装体
JP2020027878A (ja) * 2018-08-10 2020-02-20 株式会社豊田中央研究所 半導体装置

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