JP2024523465A - 計測対象、及びｘ線蛍光デバイスの較正を検証するための方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、計測対象（１００）、及びＸ線蛍光デバイス（９）の較正を検証するための方法に関する。計測対象（１００）は、主な本体（１１０）、及び主な本体（１１０）に配置された少なくとも１つのマーキング（１１２）を有する。このマーキングは、主な本体（１１０）とは異なる材料から形成される。マーキング（１１２）は、少なくとも一つの別の層（１１４）に割り当てられ、それは、Ｘ線放射（ＲＳ）が当たる際に、逸脱した強度（ＩＳ、ＩＲｆ）（図１）を伴う電気放射を発する。【選択図】図１

Description

本発明は、計測対象、及びＸ線蛍光デバイスの較正を検証するための方法に関する。

中国特許第１０１５５１３４７号明細書は、Ｘ線蛍光デバイスにおけるＸ線放射のスポットの、当初整合のための較正標準器を提供している。この較正標準器は、互いに直角に整合された２つの長手方向の切込み部を伴うプレートとして設計されている。この較正標準器を、Ｘ線蛍光デバイスのテーブル上で移動させることによって、プレートの領域及び切込み部の領域で発せされたＸ線蛍光放射の強度が、Ｘ線放射のスポットを整合させるために検出される。

独国特許発明第１９８３６８８４号明細書は、Ｘ線蛍光分析における、計測スポットの強度データを判断する方法、及びサンプル部分も開示している。このサンプル部分は、周囲の物質と、この周囲の物質内に配置された明確な外形を伴うプローブと、から構成される。周囲の物質及びプローブの物質は、発せられたＸ線蛍光放射について同じ線減衰係数を有する。サンプル部分を計測テーブル上で移動させることによって、強度の中心と、Ｘ線蛍光源の計測スポットの外形との両方を判断することができる。

Ｘ線蛍光分析器は、特開２００８－２８６５５４号明細書から知られている。カメラは、サンプルの計測テーブル上における位置を判断するために設けられ、サンプルの計測テーブル上における位置の画像は、Ｘ線蛍光分析器の蓋を閉じる前後に捕捉されて分析される。

Ｘ線蛍光分析器は、独国特許出願公開第１００１３０１２号明細書から知られている。Ｘ線蛍光分析を実施するための準備プロセスとして、サンプルが光学サンプル観察システムに位置付けられ、そこでこのサンプルは、Ｘ線ビームで照射される。判断プロセスとして、サンプルの画像が捕捉される。サンプル内で互いに隣接し、かつ各々が直線の接続部分を形成する物質Ａ及び別の物質Ｂの、輝度が検出される。次にそれは、サンプルに照射されたＸ線ビームが、サンプルを部分的に通過するか否か、を判断される。

中国特許第１０１５５１３４７号明細書 独国特許発明第１９８３６８８４号明細書 特開２００８－２８６５５４号公報 独国特許出願公開第１００１３０１２号明細書

本発明の目的は、Ｘ線蛍光デバイスの較正を検証するための計測対象を提案することであり、この計測対象は、簡単かつ迅速な検証を可能にする。本発明の別の目的は、Ｘ線蛍光デバイスの較正を検証するための方法を提案することであり、この方法は簡単な方法で実施することができる。

この目的は、Ｘ線蛍光デバイスの較正を検証するための計測対象によって実現される。この計測対象は、主な本体、及びこの主な本体に配置された少なくとも１つのマーキングを備える。主な本体は、第１の物質から形成され、主な本体上またな中に設けられたマーキングは、第１の物質とは異なる第２の物質から形成される。さらに、主な本体がマーキングと整合された、少なくともいくらかの領域に層を有するよう、計測対象に提供される。この層及びマーキングが、少なくとも部分的にＸ線放射に露出されたとき、この層は、所定の波長範囲で電磁放射の強度を発するか、または反射し、マーキングは、所定のＸ線蛍光放射の強度を発する。これは、層及びマーキングにおいて反射、または発せられた放射の、独特の強度が、層によって検出されることを可能にする。この層は、少なくともいくらかの領域に設けられ、Ｘ線放射に露出した後に、マーキングと整合される。これらの強度は、Ｘ線蛍光デバイスで分析することができる。

Ｘ線蛍光デバイスのデータ処理デバイスにおいて、様々な強度の基準データは、マーキングに割り当てられるか、またはマーキングと整合された層について、及び物質選択に基づいたマーキングに対して、の両方のために有利に記憶される。この基準データは、発せられたＸ線蛍光のマーキングの検出器によって判断されたデータ、及び特に光学検出デバイスである、層の反射または発せられた電磁放射のための、検出器によって判断されたデータ、と比較される。理想的には、層及びマーキングの検出された強度が、記憶された基準データまたは強度と一致した場合、Ｘ線源、Ｘ線ビームを誘導するための少なくとも１つのコリメータまたはＸ線光学素子、Ｘ線蛍光を検出するための検出器、及び計測対象を検出するための光学デバイスは、目標状態まで較正されたものと想定することができる。これは、光照射野及びＸ線照射野を、計測対象によって同時にチェックできることを意味する。層及びマーキングから発せられた放射の強度が、層及びマーキングそれぞれの所定の強度から逸脱した場合、Ｘ線蛍光デバイス及び／または計測対象もしくはＸ線蛍光デバイスの、計測テーブル上におけるその位置を、再調整する必要がある。なぜなら、例えば搬送による送達後または温度の影響を受ける動作中に、Ｘ線蛍光デバイスの当初の較正と比較すると、変化が生じているからである。

第２の物質は、例えば鉛などの重金属であると好ましい。特に、第１の物質は重金属ではない。

主な本体の第１の物質は、以下の物質の内少なくとも１つで構成され得る：ａ）ＰＴＦＥ、ポリテトラフルオルエチレン、ｂ）ＰＭＡ、ポリアクリル酸メチル、ｃ）ＰＭＭＡ、ポリメタクリル酸メチル、ｄ）ＰＣ、ポリカーボネート、ｅ）ＰＥ、ポリエチレン。

有利には、主な本体の第１の材料は、例えば添加物を含まず、特に着色添加物及び／または金属添加物を含まない、比較的高い純度を有することができる。

Ｘ線放射に露出されたとき、主な本体の第１の材料は、マーキングの第２の材料と比べて、比較的低いＸ線蛍光放射を発する場合がある。

主な本体の中及び／または上に、整合もしくは割り当てられた層は、蛍光コーティングとして設計することができる。

好ましくは、この層の、予め決めることができる波長範囲、すなわち所定の波長範囲は、３００～１１００ｎｍ（ナノメートル）、特に４００～８００ｎｍで、例えば人が視認できる波長範囲であり、それは使用者によって容易に光学的認識を可能にし、及び／または、例えば同じまたは少なくとも類似の波長範囲で動作するデジタルカメラなど、画像検出器によって検出を可能にする。

代替として、予め決めることができる波長範囲、すなわち所定の波長範囲は、人が視認できる波長範囲外とすることができ、例えば対応したスペクトル感度を伴う少なくとも１つの画像センサを有する、好適なデジタルカメラによって検出することができる。この画像センサは、例えばＣＣＤ（電荷結合素子）タイプ、もしくはＣＭＯＳ（相互形金属酸化膜半導体）タイプ、または別のタイプ、とすることができる。

マーキングは、少なくとも２本の交差する線、特に交差する直線を有することができ、それらは、好ましくは互いに直交して整合される。これは、特に光学検出デバイスである検出器に対して、Ｘ線蛍光デバイスの計測テーブル上で計測されることになる、対象の整合を、促進及び／または加速させることもできる。

マーキングは、少なくとも１つの円を有することができる。詳細には、これら少なくとも２本の交差する線すなわち２本の直線は、交差する点に対して同心の円の中で配置される。円としてのマーキングの利点は、交差する線の利点と同一とすることができる。

層は、好ましくはこの円の内側に配置される。詳細には、層は円の全領域を覆う。

計測対象は血小板形態を有することができ、この計測対象の厚さは、この厚さに対して垂直方向に沿って、計測対象の少なくとも１つの外部寸法よりも小さい。例えば、計測対象の厚さは、マーキングを有する計測対象の表面の幅及び高さより小さくすることができる。

計測対象は、手動及び／または自動的に、サンプルテーブルまたはＸ線蛍光デバイスの計測テーブルに設置することができる。サンプルテーブルは、所謂自動サンプルテーブルとして設計することができ、それはテーブル頂部の移動、またはテーブル頂部上に配置された計測対象の移動を、動力化駆動部によって可能にする。

本発明で対処する対象は、Ｘ線蛍光デバイスを較正するために、請求項１４の特徴に従った方法によって、さらに解決される。この目的のために、前述の実施形態の内１つによる計測対象が使用される。計測対象は、Ｘ線蛍光デバイスに位置付けられる。計測対象は次に、少なくとも一時的にＸ線放射に露出される。この後に、計測対象のマーキングにおける層によって発せられた電磁放射の強度を伴う、第１の量の検出が続く。さらに、計測対象のマーキングによって発せられた電磁放射の強度を伴う第１の量を、検出器によって検出することができる。その後、層からの所定の強度と比較して、計測対象の層から検出された第１の量の、一致もしくは差異（ＤＳ）が判断され、及び／または、計測対象のマーキングにおける所定の強度と比較して、計測対象のマーキングの検出された第１の量の、一致もしくは差異（ＤＭ）が検出される。少なくとも１つの差異（ＤＭ、ＤＳ）を判断するとき、Ｘ線デバイスの計測対象の整合もしくは再調整、または、少なくとも１つの検出器の再調整、少なくとも１つのコリメータの再調整、Ｘ線光学素子の再調整、及び／もしくは、Ｘ線蛍光デバイスのＸ線源の再調整、が実施される。このように、層における所定の波長範囲のために、検出器を用いて層の第１の量をチェックすることによって、及びマーカーのＸ線蛍光放射のために、検出器を用いてマーカーの第１の量をチェックすることによって、調整が必要か、及びどの程度必要か、を同時に検証することが可能である。したがってＸ線蛍光デバイスのオペレータは、必要とされ得るいかなる調整も、直ちに確認することができる。追加として、Ｘ線蛍光デバイスのオペレータまたは制御システムは、Ｘ線蛍光デバイスの、どの構成要素が再整合を必要とするかに応じて、ディスプレイまたはディスプレイデバイスを介して表示を受け取ることができる。

検出された強度ＩＳ１が、計測対象の層における所定の強度ＩＳに許容範囲内で相当するとき、及びマーキングに対する差異ＤＭが判断されたときに、Ｘ線源、少なくとも１つのコリメータもしくはＸ線光学素子、及び／またはＸ線蛍光放射を検出する検出器は、再調整されなければならず、層の電磁放射のための検出器は、所定の波長のために、やはり適切に較正されることが、好ましくは提供される。その結果、Ｘ線放射に対する計測対象の１回の露出のみで、計測テーブル上における計測対象の位置を検出するための光学デバイスが不整合であるかどうか、ならびに／または、Ｘ線源、少なくとも１つのコリメータもしくはＸ線光学素子、及び／もしくは、Ｘ線蛍光を検出するための検出器が、再調整する必要があるかどうか、を検証することが可能である。

さらに、検出された強度ＩＲｆ１が、マーキングの所定の強度ＩＲｆと許容範囲内で一致すると判断したとき、及び層の強度の差異ＤＳを判断したときに、電磁放射を検出するための検出器は、所定の波長範囲に対して不整合であると判断されることが、好ましくは提供される。このように、Ｘ線放射及びＸ線蛍光放射に関する構成要素は、再調整を必要としないが、むしろ光学検出デバイス及び／またはその光学部品の再調整が、計測テーブル上における計測対象の位置を確認するために必要とされる、と判断することができる。

さらに、差異ＤＳ及び差異ＤＭが、計測対象をＸ線放射に露出させた後に判断されたとき、計測対象は、第１のステップで所定の波長範囲について電磁放射を検出するための検出器と最初に整合されることが、好ましくは提供される。検出された強度ＩＳ１が、層の所定の強度ＩＳと一致することが検出された場合、マーキングの強度の、一致または差異ＤＭの判断が実施される。この方法ステップは、計測対象が、Ｘ線源及び検出器、特に光学検出デバイスに対して正確な位置付けがされていない場合に、誤った提示を回避することを保証するために実施される。計測対象の層における強度の、一致及び差異ＤＭが、実質的に判断された場合、Ｘ線源、少なくとも１つのコリメータもしくはＸ線光学素子、及び／またはＸ線蛍光放射を検出するための検出器、は再調整されなければならない。

本方法の別の有利な実施形態によると、差異ＤＳ及び差異ＤＭを判断するとき、第１のステップにおいて、所定の波長範囲について電磁放射を判断するための検出器に対して、計測テーブル上における計測対象の較正が実施され、差異ＤＳをさらに判断するときに、所定の波長範囲における電磁放射を検出するための検出器の、再調整が判断されるよう、提供され得る。

本方法の別の有利な実施形態によると、Ｘ線蛍光デバイスのテーブルは、Ｘ線放射領域の外側に移動されることと、計測されることになる対象が、可視光を伴うビームデバイス、特にレーザポインタの補助を受けて計測テーブル上で整合され、このレーザポインタは、Ｘ線源に隣接し、詳細にはＸ線源から離して配置され、計測テーブル上で整合され、次に計測テーブルはＸ線放射領域の中に戻されることと、層の一致もしくは差異ＤＳの判断、及び／またはマーキングの一致もしくは差異ＤＭの判断が実施されることと、が提供され得る。所定の波長範囲における電磁ビームの検出のための検出器の再調整は、差異ＤＳが判断された場合に判断され、可視光を伴うビームデバイス、特にレーザポイントの再調整は、差異ＤＭが判断された場合に判断される。これは、Ｘ線蛍光デバイスの構成要素における考えられる再調整の、さらなる検証を実施することを可能にする。

さらにＸ計測対象が、少なくとも一時的にＸ線放射に露出される前に、Ｘ線源を計測対象に整合させること、及び／または、その逆に整合させること、は好ましい。他方で、手動整合を提供することができ、特に計測されることになる対象の位置及び／または配向は、ディスプレイまたはＸ線蛍光デバイスのモニターで示される。代替として、特に計測対象の自動整合を制御することができる。この目的のため、データは、計測対象の位置及び／または配向を再整合するために、Ｘ線蛍光デバイスの制御器で処理される。

自動整合は、例えばデジタルカメラまたはビデオカメラによって捕捉された、デジタル画像またはビデオデータストリームに基づくことができる。

好ましくは、パターン認識方法を使用して、デジタル画像またはビデオデータストリームにおける計測対象のマーキングを判断することができ、必要に応じてこれに基づき、Ｘ線源及び計測対象の相対的な整合を判断すること、及び／または影響を及ぼすことができる。これにより、整合の精度を向上させることができる。

差異ＤＳまたはＤＭが検出された場合、さらなるプロセスステップが、この差異を特徴付けるために、好ましくは実施される場合がある。すなわち：Ｘ線源に対する計測対象の配置及び／または整合を変化させることと、計測対象をＸ線放射に対して少なくとも一時的な露出、ならびに、計測対象をＸ線放射に露出した結果、少なくとも１つの構成要素、特に計測対象の層及びマーキングによって発せられた電磁放射の検出、を繰り返すことと、検出した電磁放射に基づいて第１の量における変化を判断することと、任意選択で、やはり第１の量における変化に基づいて、Ｘ線源に対する計測対象の配置及び／または整合を変化させることと、である。このように、第１の判断を、Ｘ線源、及びそれに関連付けられた検出器、ならびに別の光学デバイスの、位置及び／または整合のために成すことができる。

計測対象に対するＸ線源の位置及び／または配向を判断するために、以下を実施することができる：計測対象をＸ線放射に露出した結果、計測対象の少なくとも１つの構成要素から発せられた電磁放射の、複数の値を判断し、これら複数の値の内少なくとも２つを、各ケースにおいて、Ｘ線源に対する計測対象の異なる配置及び／または配向に関連付けること、ならびに、少なくとも１つのベクトルによって、例えば複数の値の内少なくとも２つに基づいた誤りベクトルによって、計測対象に対するＸ線源の整合、例えば不整合、及び／または配置を、特徴付ける情報を判断すること、である。これは、Ｘ線蛍光デバイスの少なくとも１つの構成要素のための設定における、計算の補正または実際の変更を可能にする。

好ましくは、計測対象の層における第１の量（または強度ＩＳ１）は、少なくとも１つのデジタル画像によって検出される。少なくとも１つの、第１の量を判断するために、デジタルカメラを使用することができる。

好ましくは、本方法は：Ｘ線源に対する計測対象の配置及び／または整合を変化させることと、Ｘ線源に対する計測対象の、少なくとも一時的な露出、ならびに計測対象をＸ線放射に露出して、少なくとも１つのデジタル画像によって検出された、少なくとも１つの構成要素、特に計測対象の層及びマーキングによって発せられた電磁放射の検出、を繰り返すことと、検出されたデジタル画像に基づいて第１の量における変化を判断することと、やはり第１の量における変化に基づいて、Ｘ線源に対する計測対象の配置及び／または整合を変化させることと、を含む。Ｘ線源と計測対象との間の不整合は、第１と第２または他のデジタル画像との間の差異を判断することができ、特に補正のための誤りベクトルなどのベクトルを判断することができるか、または変化が、示された不整合の代わりに所望の整合を常にもたらすかどうか、を判断することができる。

本方法は：Ｘ線源に対する計測対象の配置及び／または配向を変化させるために、計測対象に対するＸ線源の整合及び／または配置を特徴付ける情報を、少なくとも１つの駆動ユニットへ送信すること、をさらに含むことができる。これは例えば、Ｘ線源に対する計測対象の配置及び／または整合の、閉ループ制御を実現するのを可能にする。

本方法は、代替または追加として：計測対象に対するＸ線源の整合及び／または配置に関する情報を、Ｘ線蛍光デバイスのディスプレイに出力することによって、使用者に知らせること、を含むことができる。これは、整合及び／もしくは配置の手動調整を可能にするか、または現在の整合及び／または配置を、使用者に知らせるのを可能にする。

好ましくは、以下のステップ：ａ）Ｘ線蛍光分析のための計測対象を提供するステップ、ｂ）例えば計測対象に対するＸ線源の効率的及び／もしくは正確な整合及び／もしくは配置、ならびに／またはその逆を可能にするステップ、ｃ）例えばデジタルカメラなどのカメラによって捕捉することができる光学視野が、例えば、コリメータ、フィルタ、隔壁の、ビーム経路を変化させる構成要素など、Ｘ線放射のビーム経路に存在し得る任意の構成要素に関係なく、Ｘ線源によるＸ線放射に露出され得る領域（「Ｘ線照射野」）に対応することを保証するステップ、ｄ）計測対象に対するＸ線源の整合及び／または配置をチェックするステップ、ｅ）計測対象に対するＸ線源、及び／またはその逆に配向／配置することで、使用者を補助するステップ、ｆ）Ｘ線放射のビーム経路における配置のために、コリメータ及び／またはフィールド形成要素を選択するステップ、ｇ）計測対象に対するＸ線源の整合及び／または配置を補正するステップ、を実施することができる。

本発明及び他の有利な実施形態及びその展開は、図に示された例を参照して、以下でより詳細に記載及び説明される。記載及び図面からの特徴は、個々に、または本発明に従った任意の組合わせで、適用することができる。

計測対象の概略図である。 計測対象を伴うＸ線蛍光デバイスの概略図である。 Ｘ線蛍光デバイスのテーブルの平面図である。 Ｘ線蛍光デバイスの動作の概略流れ図である。 計測対象の整合及び／または配置のための、第１の量を判断するための概略流れ図である。 デジタル画像から誤りベクトルを決定するための情報を、判断するための概略図である。 デジタル画像を使用して計測対象の整合を判断するための、概略流れ図である。 デジタル画像から誤りベクトルを決定するための情報を、判断するための概略流れ図である。 Ｘ線蛍光デバイスを較正するためのプロセスステップの概略図である。

図１は、図２によるＸ線蛍光デバイス９の較正のために使用できる、計測対象１００の図を示す。計測対象１００は、主な本体１１０、及び主な本体１１０上に配置されたマーキング１１２を有し、主な本体１１０は、第１の物質Ｍ－１を備え、及び／または第１の物質Ｍ－１から形成され、マーキング１１２は、第１の物質Ｍ－１とは異なる第２の物質Ｍ－２から形成される。第２の材料Ｍ－２は、例えば鉛などの重金属とし得る。第１の物質Ｍ－１は、好ましくは重金属ではない。

第１の物質Ｍ－１は、以下の物質の内少なくとも１つで構成され得る：ａ）ＰＴＦＥ、ポリテトラフルオルエチレン、ｂ）ＰＭＡ、ポリアクリル酸メチル、ｃ）ＰＭＭＡ、ポリメタクリル酸メチル、ｄ）ＰＣ、ポリカーボネート、ｅ）ＰＥ、ポリエチレン。

好ましくは、第１の物質Ｍ－１は比較的高純度であり、例えば添加物を含まず、ならびに／または、例えば着色添加物及び／もしくは金属添加物を含まない。

Ｘ線放射ＲＳに露出されたとき、第１の物質Ｍ－１は、第２の物質と比べて、比較的低いＸ線蛍光放射を発する。

図２は、Ｘ線蛍光デバイス９の概略を示す。Ｘ線放射ＲＳは、Ｘ線源１０によって提供される。

計測対象１００から発せられた電磁放射ＥＳ２は、例えばＸ線蛍光放射のための検出器１２（例えば光検出器）によって、及び例えば画像センサまたはデジタルカメラなどの、特に光検出デバイスである検出器１２’によって、検出される。

計測対象１００は、テーブル２０上に設置することができるか、またはテーブル２０に一体化させることができる。

計測対象１００は、手動及び／または自動でサンプルテーブル２０上に設置することができる。サンプルテーブル２０は、所謂自動サンプルテーブルとして設計することができ、それはテーブル頂部の移動、及びテーブル頂部上に配置されるか、またはテーブル頂部に一体化された計測対象１００の移動を、例えば動力化駆動部２１によって可能にする。

可視光を伴うビームデバイス、特にレーザポインタを、サンプルテーブル２０または計測テーブル２０上に計測対象１００を整合させるために設けることもできる。このビームデバイス１８はＸ線源１０に隣接し、好ましくはＸ線源１０から離して整合される。有利には、ビームデバイス１８を、駆動部１１によって接続することもでき、それによってビームデバイス１８の位置を、Ｘ線源と共に変化させることができる。可視光を発するためのビームデバイス１８は、サンプルテーブル２０の方向に配向される。このビームデバイス１８は、特にＸ線蛍光デバイス９を配置するために使用され、そこにおいて、Ｘ線光学素子または少なくとも１つのコリメータと、サンプルテーブル２０の表面との間の距離は小さい。

計測対象１００を計測テーブル２０上で整合させるために、計測テーブル２０は、Ｘ線放射ＲＳ領域の外側に移動させることができる。その後、計測対象１００を、ビームデバイス１８の補助を伴ってサンプルテーブル２０上の位置に整合させることができる。特に、計測対象１００のマーキング１１２は、支持効果を有することができる。計測テーブル２０は次に、開始位置まで戻され、それによってＸ線ビームＲＳは、Ｘ線蛍光デバイス９の較正を評価するために、計測対象１００に当たる。

主な本体１１０（図１）は、少なくともいくらかの領域に層１１４を有し、それは、Ｘ線放射ＲＳ（図２）に露出されたときに、所定の波長範囲ＷＬＢにおける強度ＩＳを伴った電磁放射ＥＳ１を発する。それは、例えば検出器１２’によって検出することができる。

層１１４は、好ましくは蛍光コーティングである。蛍光コーティング１１４は、次の内の１つで構成され得る：ａ）岩塩（塩化ナトリウム）、ｂ）フッ化リチウム、ｃ）塩化カリウム、ｄ）Ｎａ Ｏ （過酸化ナトリウム）。

層１１４の、予め決めることができる波長範囲ＷＬＢは、３００～１１００ｎｍ、特に４００～８００ｎｍの範囲で、例えば人が視認できる波長範囲である。それは、例えば使用者の一部に容易な光学的認識を可能にし、及び／または、例えば同じか、もしくは少なくとも類似の波長範囲で動作する、デジタルカメラ１２’などの画像検出器１２’による検出を可能にする。

代替として、予め決めることができる、層１１４の波長範囲ＷＬＢは、少なくとも部分的に人が視認できる波長範囲の外側にあり、それは例えば対応したスペクトル感度を伴うか、または例えばＰＩＮダイオードなどを備え得る光検出器１２を伴う、少なくとも１つ画像センサを備えた、好適なデジタルカメラ１２’によって検出できることが、提供され得る。この画像センサは、例えばＣＣＤ（電荷結合素子）タイプ、もしくはＣＭＯＳ（相互形金属酸化膜半導体）タイプ、または別のタイプ、とし得る。

マーキング１１２は、前述の物質Ｍ－１の内１つで構成され、強度ＩＲｆを伴う電磁放射ＥＳ１は、Ｘ線放射ＲＳに露出される際に発せられる。プロセス中、物質Ｍ－１の選択による所定の強度を備えた、Ｘ線蛍光放射が発せられる。

図１によるマーキング１１２は、例えば直線で、互いに直交して整合された、少なくとも２本の交差する線１１２ａ、１１２ｂを含むことができる。

マーキング１１２は、好ましくは少なくとも１つの円１１２ｃを含み、この円１１２ｃは、少なくとも２本の交差する線または直線１１２ａ、１１２ｂの、交差する点１１２ａｂに対して同心で配置される。

層１１４は、円１１２ｃ内に配置することができる。詳細には、層１１４は、円１１２ｃ内で完全に拡がる。これは、Ｘ線放射ＲＳが、円１１２に対して同心に配向されるかどうかを判断するために、計測対象１００に対するＸ線源１０またはＸ線放射ＲＳの整合の、特に正確な評価を可能にする。

計測対象１００は、血小板形態を有し、計測対象１００の厚さＤ１（図２）は、厚さＤ１に対して垂直方向において、計測対象１００の少なくとも１つの外部寸法よりも小さい。例えば計測対象１００の厚さＤ１は、計測対象、またはマーキング１１２を有する計測対象１００の表面１００ａの、幅Ｂ１（図１）及び高さＨ１よりも小さい。

図４は、Ｘ線放射ＲＳを発するＸ線源１０を伴う、Ｘ線蛍光デバイス９を操作する方法を、概略で示す。すなわち：計測対象１００の、Ｘ線放射ＲＳ（図２）に対する少なくとも一時的な露出２０２と、例えば計測対象１００の、Ｘ線放射ＲＳに対する露出の結果として、計測対象１００の少なくとも１つの構成要素１１２、１１４によって発せられた電磁放射ＥＳ１、ＥＳ２の検出２０４（図４）と、少なくとも１つの光検出器１２（図２）及び少なくとも１つのデジタルカメラ１２’によって検出された電磁放射ＥＳ１、ＥＳ２に基づき、計測対象１００を用いてＸ線源１０の整合を特徴付ける、少なくとも１つの第１の量Ｇ１、Ｇ２の判断２０６と、である。

少なくとも１つの光検出器１２による第１の量Ｇ２の判断は、ブロック２０６ａによって図４に象徴的に示され、少なくとも１つのデジタルカメラ１２’による第１の量Ｇ１の判断は、ブロック２０６ｂによって図４に象徴的に示される。

Ｘ線放射ＲＳに対する計測対象１００の第１の露出２０２後に、整合２００が続く：駆動部２１及び／もしくは手動による、例えば手動整合２００ａ及び／もしくは自動整合２００ｂである、Ｘ線源１０の計測対象１００との、ならびに／またはその逆の、整合２００である。

自動整合２００ｂは、デジタルカメラ１２’またはビデオカメラによって捕捉された、デジタル画像またはビデオデータストリームに基づいて実施することができる。

詳細には、パターン認識方法（例えば「パターン認識」）を使用して、デジタル画像またはビデオデータストリームにおける計測対象１００のマーキング１１２を判断することができ、必要に応じて、Ｘ線源１０、及びこれに基づいた互いに対する計測対象１００の相対的な整合を、判断及び／または影響を及ぼすことができる。これにより、整合２００の精度を向上させ得る。

電磁放射ＥＳ１、ＥＳ２の強度ＩＳ及びＩＲｆを伴う第１の量Ｇ１、Ｇ２を判断するために、図５に従って次のこと：Ｘ線源１０に対する計測対象１００の配置ＡＮ（例えば位置）及び／または整合ＡＵＳＲ（例えば角度的整合）を変化させること２１０と、Ｘ線放射ＲＳに対する計測対象１００の少なくとも一時的な露出２０２（図４）、及び電磁放射ＥＳ１’、ＥＳ２’（図５）の検出２０４、を繰り返して、計測対象をＸ線放射に露出した結果、計測対象１００のマーキング１１２及び層１１４の前における強度ＩＳ及びＩＲｆを判断すること２１２と、検出した電磁放射ＥＳ１’、ＥＳ２’に基づいて、第１の量Ｇ１、Ｇ２の変化Ｇ１’、Ｇ２’を判断すること２１４と、やはり第１の量Ｇ１、Ｇ２の変化に基づいて、Ｘ線源に対する計測対象の配置及び／または整合を変化させること２１６と、が提供され得る。任意選択で、方法、またはブロック２１０、２１２、２１４、２１６の内１つもしくは複数は、別の例示的な実施形態において、例えば交差する点１１２ａｂ（図１）または円１１４に対する、Ｘ線放射ＲＳの同軸整合など、所望の整合または配置が実現されるまで、繰り返され得る。

図６によると、次のこと：計測対象１００がＸ線放射に露出した結果、計測対象１００のマーキング１１２及び層１１４によって発せられた電磁放射を特徴付ける、複数の値ＥＳ－Ｗ－１、ＥＳ－Ｗ－２、ＥＳ－Ｗ－３を判断すること２２０であって、複数の値ＥＳ－Ｗ－１、ＥＳ－Ｗ－２、ＥＳ－Ｗ－３の内少なくとも２つは、各ケースにおいて、計測対象１００のＸ線源１０に対する異なる配置及び／または整合に関連付けられる、判断すること２２２と、複数の値ＥＳ－Ｗ－１、ＥＳ－Ｗ－２、ＥＳ－Ｗ－３の内少なくとも２つに基づいた、例えば誤りベクトルなどの少なくとも１つのベクトルによって、計測対象１００に対するＸ線源１０の、不整合などの整合性、及び／または配置を特徴付ける情報Ｉ－ＡＵＳＲを、判断すること２２２と、が好ましくは提供される。

第１の量Ｇ１（図４）は、例えばデジタルカメラ１２’（図２）を使用した、計測対象１００の少なくとも１つのデジタル画像とすることができる。

第１の量Ｇ２は、マーキング１１２からのＸ線蛍光放射を検出するための検出器１２によって判断された、周波数スペクトルとすることができる。

図７による方法は：計測対象１００をＸ線源に対して配置及び／または整合を変化させること２３０と、Ｘ線放射ＲＳに対する計測対象の少なくとも一時的な露出、及び、計測対象１００をＸ線評者ＲＳに露出した結果、計測対象１００の少なくとも１つの構成要素１１２、１１４によって発せられた電磁放射ＥＳ２’’の検出、を繰り返すこと２３２であって、この検出を少なくとも１つの別のデジタル画像ＤＢ－２を記録する、繰り返すこと２３２と、記録されたデジタル画像ＤＢ－１、ＤＢ－２に基づいて、第１の量Ｇ１における変化Ｇ１’を判断すること２３４と、やはり第１の量Ｇ１における変化Ｇ１’に基づいて、Ｘ線源に対する計測対象の配置及び／または整合を変化させること２３６と、を含むことができる。変化させること２３０の前に、第１のデジタル画像ＤＢ－１を事前に記録することができ、次に変化させること２３０を行い、その後第２または別のデジタル画像ＤＢ－２が記録される。第１と第２のデジタル画像との間の差異に基づき、Ｘ線源１０と計測対象１００との間の不整合が、まだ存在するかどうか、または変化させること２３０が、示された不整合の代わりに、既に所望の整合をもたらしているかどうか、を判断することが可能である。

図８による方法は：計測対象がＸ線放射ＲＳに露出された結果、計測対象１００の少なくとも１つの構成要素１１２、１１４によって発せられた電磁放射を特徴付ける複数のデジタル画像ＤＢ－１、ＤＢ－２、ＤＢ－３を判断すること２４０であって、複数のデジタル画像ＤＢ－１、ＤＢ－２、ＤＢ－３の内少なくとも２つは、各ケースで、Ｘ線源１０に対する計測対象１００の異なる配置及び／または整合に関連付けられる、判断すること２４０と、複数のデジタル画像ＤＢ－１、ＤＢ－２、ＤＢ－３の内少なくとも２つに基づいて、例えば誤りベクトルなど少なくとも１つのベクトルによって、計測対象１００に対するＸ線源１０の、例えば不整合などの整合性及び／または配置を特徴付ける情報Ｉ－ＡＵＳＲ’を判断すること２４２と、をさらに含むことができる。

図６及び図８による実施形態において、本方法は以下を含むことが、好ましくは提供される：Ｘ線源１０に対する計測対象１００の配置及び／または整合を変化させるために、計測対象１００に対するＸ線源１０の整合及び／または配置を特徴付ける情報Ｉ－ＡＵＳ、Ｉ－ＡＵＳＲ’を、駆動ユニット２１へ送ること２２４ａ、２４４ａ。これは、Ｘ線源に対する計測対象の配置及び／または整合の、閉ループ制御を実現するのを可能にする。

本方法は、以下も含むことができる：計測対象に対するＸ線源の整合及び／または配置を特徴付ける情報Ｉ－ＡＵＳＲ、Ｉ－ＡＵＳＲ’に関して、使用者に知らせること２２４ｂ、２４４ｂ。これは、例えば整合及び／または配置を手動で調整すること、または現在の整合及び／または配置を使用者に知らせること、を可能にする。

整合２００（図４）が、少なくとも１つのデジタル画像ＤＢ－１に基づいて実施されることも、提供され得る。

本方法は、特に計測対象１００を使用して、光照射野とＸ線照射野との間の一致をチェックすることに関する。これは、Ｘ線ビームと、特にデジタルカメラなどの光学検出デバイスとの間の外形の一致が、簡易な方法でチェックされるのを可能にする。計測対象１００は、例えば予め決めることができる試験位置に、サンプルテーブル２０（図３）上で手動で設置される。代替または追加として、計測対象１００は、例えば自動テーブルを使用して、試験位置まで移動させることができる。代替または追加として、計測対象１００は、例えば予め決めることができる位置において、サンプルテーブル２０に事前に一体化することができる。この計測対象１００の位置は、例えば光照射野とＸ線照射野との間の、一致についての前述のチェックを行なうための、別の例示的な実施形態で取り組まれる。

計測対象１００の正確な整合のために、Ｘ線放射ＲＳを吸収する構造（例えば鉛などの第２の物質Ｍ－２）における十字線形態のマーキング１１２を、適用することができる。例えば、やはり鉛または第２の物質Ｍ－２で作られた、同心リングまたは円１１２ｃを、十字線１１２ａ、１１２ｂの周りに適用することができ、それは例えば中心１１２ａｂを画定する。

円１１２ｃ（図１）の環状径Ｄは、例えば図２に示されるように、計測テーブル２０の公称距離で投影された、Ｘ線源１０のためのコリメータＫのコリメータ径に相当することができる。例えば、図２に概略示されるように、コリメータＫは、Ｘ線源１０と計測対象１００との間における、Ｘ線放射ＲＳのビーム経路に配置される。

例えば計測対象１００の十字線１１２ａ、１１２ｂが、標準器もしくはレーザポイントの十字線と合致するように、例えば、Ｘ線源１０の標準器もしくはレーザポインタ、または同じものを含んだＸ線計測システムは、最初に計測テーブル２０に対して整合されるか、または計測テーブル２０上に位置付けられるか、もしくは計測テーブル２０の中に配置された計測対象１００に対して整合される。

代替として、パターン認識アルゴリズムが実施され、そこでは例えば計測対象１００のデジタル画像がＣＣＤカメラ１２’によって記録され、例えば自動的に分析される。これは、ＣＣＤカメラが計測対象１００の所定の整合を実施するのを可能にし、それは自動化され得る。これは、使用者が計測テーブル／標準器を正確に整合する必要を省き、それによってさらなる誤差を排除する。

好ましくは、コリメータＫ（図２）は、そのテーブル面１００ａ（標準器）上の投影が、計測対象１００におけるリング１１２ｃの径Ｄ（図１）に相当するように選択される。コリメータＫのための他の径も可能であり、それは以下で説明する。

計測対象１００が整合された後、Ｘ線放射ＲＳによって照射され、例えば計測対象１００の光学画像が、ＣＣＤカメラ１２’によって捕捉される。装置１０、２０、１００の設定が、光照射野及びＸ線照射野の一致に関して理想的である場合、Ｘ線放射ＲＳによって照射された計測対象１００の領域は、円１１２ｃの内側を正確に覆う。それは、円１１２ｃの内側に相当するデジタル画像の画像領域における、ピクセルの判断された強度値ＩＳ１によって、ＣＣＤカメラ１２’のデジタル画像から認識することができる。これらの判断された強度値ＩＳ１は、好ましくは制御器に記憶された、層１１４の所定の強度値ＩＳと比較される。一致した場合、少なくとも計測対象１００は、デジタルカメラに対して正確に整合されている。円１１２ｃの照射の逸脱、例えば大きすぎるゾーン（円１１２ｃより大きい）または小さすぎるゾーン（円１１２ｃより小さい）は、Ｘ線源１０の焦点と計測テーブル２０との間における距離の変化を表わす。この誤差は、コリメータＫまたはＸ線光学素子を調整することによって排除することができる。

代替または追加として、逸脱がゼロにならない場合、計測対象１００に対するＸ線源１０の整合及び／または配置も、変化させることができる。例えば構成要素１０、２０、及び／または１００の間の距離を、少なくとも１つの駆動部２１によって、Ｘ線放射ＲＳで照射された計測対象１００の領域が、円１１２ｃの内側を正確に覆うまで、変化させることができる。

Ｘ線源１０の高さ及び／または位置も、調整デバイスを使用して、テーブル２０に対してここで調整することができる。

構成要素１０、２０／１００の間の、側方のずれも、ＣＣＤカメラ１２’のデジタル画像に基づいて分析することができ、かつ、構成要素２１及び／またはＸ線源１０の調整デバイスによって、変化させるか、減少させるか、または排除することができる。

ＣＣＤカメラ１２’で記録された１枚または複数枚のデジタル画像、またはこれらの画像の画像データに基づいて、計測対象１００に対するＸ線源１０の、特に不整合である整合性（例えば１つもしくは複数の空間方向における角度整合）、及び／または配置（例えば１つもしくは複数の空間方向における距離）を特徴付ける、誤りベクトルを判断することができる。

誤りベクトルに基づいて、Ｘ線源１０の計測対象１００に対する整合及び／または配置を変化させることは、手動及び／または自動で行うことができる。

換言すると、デジタル画像、またはデジタル画像から判断できる誤りベクトルに基づいて、（例えばＸ線結構分析のための）Ｘ線源１０を用いた計測デバイスの光学十字線の表示（または配置及び／もしくは整合）を、やはり表示された、まさに同じ点で、使用者が、光学十字線によって計測することに対応して、ここで補正することができる。

代替として、例による上述のコリメータ径よりも小さいか、または大きいコリメータ径も、使用することができる。Ｘ線放射ＲＳの、コリメータＫに関連付けられた計測対象１００における投影を、インターセプトの原理を使用して判断することができる。投影サイズ及び／または位置（例えば配置及び／または整合）における逸脱を、例えば十字線（Ｘ線源１０を含んだ計測デバイスの光学十字線など）の補正移動のための誤りベクトルを判断するために、上述の実施形態に類似の、この時逸脱しているコリメータ径値を用いて、評価することもできる。

利用可能な最大のコリメータ径を使用することが好ましく、それにより計測の精度を向上させることができる。

別の実施形態は、画像センサまたはデジタルカメラ１２’が存在しないが、（光）検出器１２のみが存在する構成に関する。これらの実施形態において、計測対象１００は、計測対象１００の十字線１１２ａ、１１２ｂ（図１）が、例えばレーザポインタなどのＸ線源ＲＳの整合を示すターゲットデバイスによって、中心（交差部１１２ａｂ）が照射されるよう、計測テーブル２０上に位置付けられる。計測は、推定される位置すなわちレーザポインタによって示された位置において開始され、それによって計測対象１００は、Ｘ線放射ＲＳに露出される。

好ましくは自動テーブル２０、２１による、計測対象１００のＸ線源１０に対する配置及び／または整合は、軸方向に変化される。これは、Ｘ線放射ＲＳ、及びしたがって検出器１２によって検出された信号ＥＳ１、で照射された計測対象１００の領域を変化させる。信号ＥＳ１は、計測対象１００のＸ線放射ＲＳに対する露出の結果、例えば鉛構造１１２の形態のマーキング１１２によって生成される。計測対象１００の少ない照射を伴い、信号ＥＳ１の信号強度は、Ｘ線放射ＲＳに従って減少する。

信号ＥＳ１の信号強度を特徴付ける量、例えば検出器１２の計数率は、例えば構成要素１０、１００の互いに対する３つの異なる相対位置及び／または配置のために判断され、支持された中心点（例えばレーザポインタ信号の交差部１１２ａｂ上の入射角によって示される）と、例えばＸ変動量など第１の空間方向に沿った変動と、例えばＹ変動量など第２の空間方向に沿った変動と、を含む。ここでＸ軸は、例えば計測対象１００の表面１００ａの幅範囲Ｂ１に相当し、Ｙ軸は、例えば計測対象１００の表面１００ａの高さ範囲Ｈ１に相当する。

３つの位置に関連付けられた３つの係数率は、Ｘ線放射ＲＳによって理論的に照射された計測対象１００の領域と関連して、対応した誤りベクトルが判断される。これに基づいて、整合及び／または配置を、予め決めることができる整合が実際に実現されるまで、変化させることができ、それはＸ線放射ＲＳによる正確な計測を可能にする。

精度の向上は、（例として上記で言及した３つの計測点に加えて）さらなる計測点を含むことによって、明確に実現することができる。

図９は、Ｘ線蛍光デバイスを較正するための、別の例示的な方法を説明する：ａ）例えばＸ線蛍光分析のための計測対象１００を提供すること４０１、ｂ）計測対象１００に対するＸ線源１０の、及び／もしくはその逆の、効率的及び／もしくは正確な整合、ならびに／または配置を可能にすること４０２、ｃ）例えばデジタルカメラなどのカメラによって光学的に検出することができる光照射野が、例えばコリメータ、フィルタ、隔壁などの、Ｘ線放射のビーム経路に存在し得る任意の構成要素とは関係なく、Ｘ線源によるＸ線放射に露出させることができる領域（「Ｘ線照射野」）に対応することを保証すること４０３、ｄ）計測対象１００に対するＸ線源の整合及び／または配置をチェックすること４０４、ｅ）使用者が、Ｘ線源１０を計測対象に対して、及び／もしくはその逆に、整合ならびに／または配置するのを補助すること４０５、ｆ）コリメータ、及び／またはＸ線放射のビーム経路における配置のための別のフィールド形成要素、を選択すること４０６、ｇ）計測対象１００に対するＸ線源１０の整合及び／または配置を補正すること４０７。

Claims (26)

1. Ｘ線蛍光デバイス（９）を較正するための計測対象（１００）であって、前記Ｘ線蛍光デバイス（９）は、Ｘ線源（１０）によってＸ線放射（ＲＳ）を発し、かつＸ線蛍光を評価するための検出器（１２）を備え、前記計測対象は、主な本体（１１０）、及び前記主な本体（１１０）上に配置された少なくとも１つのマーキング（１１２）を有し、前記主な本体（１１０）は、第１の物質（Ｍ－１）から形成され、前記主な本体（１１０）上及び／または中の前記マーキング（１１２）は、前記第１の物質（Ｍ－１）とは異なる第２の物質（Ｍ－２）から形成され、
   ここで前記計測対象（１００）は、
   前記主な本体（１１０）が、前記マーキング（１１２）に整合された少なくともいくらかの領域で層（１１４）を有することと、
   前記層（１１４）が、Ｘ線放射（ＲＳ）に露出されたときに、所定の波長範囲（ＷＬＢ）における強度（ＩＳ）を伴う電磁放射（ＥＳ１）を発することと、前記マーキング（１１２）が、Ｘ線放射（ＲＳ）に露出されたときに、所定の強度（ＩＲｆ）を伴うＸ線蛍光放射（ＥＳ２）を発することと、
   を特徴とする、計測対象（１００）。
2. 前記層（１１４）及び前記マーキング（１１２）は、Ｘ線放射（ＲＳ）に対して少なくとも部分的に同時に露出させることができることを特徴とする、請求項１に記載の計測対象（１００）。
3. 前記第２の物質（Ｍ－２）は、例えば鉛などの重金属であることを特徴とする、請求項１または２に記載の計測対象（１００）。
4. 前記第１の物質（Ｍ－１）は、重金属ではないことを特徴とする、請求項１～３の内いずれか一項に記載の計測対象（１００）。
5. 前記第１の物質（Ｍ－１）は、Ｘ線放射（ＲＳ）に露出されたとき、前記第２の物質（Ｍ－２）と比べて、比較的低いＸ線蛍光放射を発することを特徴とする、請求項１～４の内いずれか一項に記載の計測対象（１００）。
6. 前記層（１１４）の重心（ＦＳ）、及び前記マーキング（１１２）の重心（ＦＭ）は一致することを特徴とする、請求項１～５の内いずれか一項に記載の計測対象（１００）。
7. 前記層（１１４）は蛍光コーティングを有するか、または蛍光コーティングであることを特徴とする、請求項１～６の内いずれか一項に記載の計測対象（１００）。
8. 前記層（１１４）の所定の波長範囲（ＷＬＢ）は、３００～１１００ｎｍ（ナノメートル）の範囲、特に４００～８００ｎｍの範囲であることを特徴とする、請求項１～７の内いずれか一項に記載の計測対象（１００）。
9. 前記マーキング（１１２）は、少なくとも２本の交差する線（１１２ａ、１１２ｂ）、例えば直線を有し、それらは好ましくは互いに直交して整合されることを特徴とする、請求項１～８の内いずれか一項に記載の計測対象（１００）。
10. 前記マーキング（１１２）は、少なくとも１つの円（１１２ｃ）を有し、好ましくは前記円（１１２ｃ）は、少なくとも２本の前記交差する線（１１２ａ、１１２ｂ）の交差する点（１１２ａｂ）と同心に配置されることを特徴とする、請求項１～９の内いずれか一項に記載の計測対象（１００）。
11. 前記層（１１４）は、前記円（１１２ｃ）内の全体領域にわたって拡がることを特徴とする、請求項１０に記載の計測対象（１００）。
12. 前記主な本体（１１０）は血小板形態を有し、及び／または、前記主な本体（１１０）の厚さ（Ｄ１）は、前記厚さ（Ｄ１）に対して垂直方向において、前記主な本体（１１０）の少なくとも１つの外部寸法よりも小さく、かつ好ましくは前記主な本体（１１０）の厚さ（Ｄ１）は、前記主な本体（１１０）または前記マーキング（１１２）を有する前記主な本体（１１０）の表面（１００ａ）の、幅（Ｂ１）及び高さ（Ｈ１）よりも小さいことを特徴とする、請求項１～１１の内いずれか一項に記載の計測対象（１００）。
13. 前記層（１００）はサンプルテーブル（２０）上で手動及び／または自動で設置できることを特徴とする、請求項１～１２の内いずれか一項に記載の計測対象（１００）。
14. Ｘ線放射（ＲＳ）を発するＸ線源（１０）を備えたＸ線蛍光デバイス（９）の較正を検証するための方法であって、前記Ｘ線蛍光デバイス（９）は、Ｘ線ビーム（ＲＳ）を合焦させる少なくとも１つのコリメータ（Ｋ）またはＸ線光学素子を備え、かつＸ線ビーム（ＲＳ）に露出された計測対象（１００）によって発せられたＸ線蛍光放射を評価するための検出器（１２）を備え、
    請求項１～１３の内いずれか一項に記載の計測対象（１００）を、Ｘ線放射（ＲＳ）に対して少なくとも一時的に露出し（２０２）、
    層（１１４）の、所定の波長範囲（ＷＬＢ）のための検出器（１２’）を用いて、前記計測対象（１００）の前記層（１１４）における電磁放射（ＥＳ１）の強度（ＩＳ１）を伴う第１の量（Ｇ１）を検出し（２０４）、及び／または、
    前記検出器（１２）を用いて、前記計測対象（１００）の前記マーキング（１１２）からのＸ線蛍光放射（ＥＳ２）の強度（ＩＲｆ１）を伴う第１の量（Ｇ２）を検出し（２０４）、
    前記第１の量（Ｇ１）の検出された強度（ＩＳ１）、及び前記層（１１４）の所定の強度（ＩＳ）の、一致もしくは差異（ＤＳ）を判断し、ならびに／または、
    前記第１の量（Ｇ２）の検出された強度（ＩＲｆ１）と、前記マーキング（１１２）の所定の強度（ＩＲｆ）との間の、一致または差異（ＤＭ）を判断し、
    少なくとも１つの差異（ＤＭ、ＤＳ）を判断するとき、前記計測対象（１００）の不整合、または、前記検出器（１２、１２’）の再調整、少なくとも１つの前記コリメータ（Ｋ）もしくは前記Ｘ線光学素子の再調整、及び／もしくは前記Ｘ線蛍光デバイス（９）の前記Ｘ線源（１０）の再調整、が検出される、方法。
15. 前記検出された強度（ＩＳ１）が、許容範囲内で前記層（１１４）の所定の強度（ＩＳ）と一致した場合、及び差異（ＤＭ）が存在した場合、前記Ｘ線源（１０）、少なくとも１つの前記コリメータ（Ｋ）もしくは前記Ｘ線光学素子、及び／またはＸ線蛍光放射を検出するための前記検出器（１２）が不整合であること、ならびに、所定の波長範囲（ＷＬＢ）の電磁放射を検出するための検出器（１２’）が較正されること、が判断されることを特徴とする、請求項１４に記載の方法。
16. 前記検出された強度（ＩＲｆ１）が、許容範囲内で前記マーキング（１１２）の所定の強度（ＩＲｆ）と一致した場合、及び差異（ＤＳ）が存在する場合、前記Ｘ線源（１０）、少なくとも１つの前記コリメータ（Ｋ）もしくは前記Ｘ線光学素子、及び／またはＸ線蛍光放射を検出するための前記検出器（１２）が較正されること、ならびに、所定の波長範囲（ＷＬＢ）の電磁放射（ＥＳ２）を検出するための検出器（１２’）が不整合であること、が判断されることを特徴とする、請求項１４に記載の方法。
17. 第１のステップにおいて差異（ＤＳ）及び差異（ＤＭ）を判断したときに、前記計測対象（１００）は、テーブル（２０）上で移動されて前記検出器（１２’）に対して調整され、所定の強度（ＩＳ）が、前記層（１１４）の検出された強度（ＩＳ１）と一致することが検出されたとき、前記マーキング（１１２）の強度の一致または差異（ＤＭ）の検出が実施されることを特徴とする、請求項１４～１６の内いずれか一項に記載の方法。
18. 第１のステップにおいて差異（ＤＳ）及び差異（ＤＭ）を判断したときに、前記Ｘ線蛍光デバイス（９）の計測テーブル（２０）上で、所定の波長範囲（ＷＬＢ）の電磁放射（ＥＳ１）を検出するための前記検出器（１２’）に対する、前記計測対象（１００）の調整が実施され、差異（ＤＳ）がさらに判断されたときに、所定の波長範囲（ＷＬＢ）の電磁放射（ＥＳ１）を検出するための前記検出器（１２’）の再調整が判断されることを特徴とする、請求項１４～１７の内いずれか一項に記載の方法。
19. 前記Ｘ線蛍光デバイス（９）の計測テーブル（２０）は、Ｘ線放射（ＲＳ）領域の外側に移動されること、
    前記計測対象（１００）は、可視光を伴うビームデバイス（１８）、特に前記Ｘ線源（１０）に隣接して配置されたレーザポインタによって、前記計測テーブル（２０）上で整合されること、
    前記計測テーブル（２０）は、Ｘ線放射（ＲＳ）領域の中に戻されること、
    前記層（１１４）の一致または差異（ＤＳ）の判断、及び／または前記マーキング（１１２）の一致または差異（ＤＭ）の判断、が実施されること、
    差異（ＤＳ）が判断されたとき、所定の波長範囲（ＷＬＢ）における電磁放射（ＥＳ１）を検出するための前記検出器（１２’）の再調整が検出されること、または、差異（ＤＭ）が判断されたとき、可視光を伴う前記放射デバイス（１８）の再調整が検出されること、
    を特徴とする、請求項１４～１８の内いずれか一項に記載の方法。
20. 前記Ｘ線源（１０）の前記計測対象（１００）との整合（２００）、及び／またはその逆が、Ｘ線放射（ＲＳ）への少なくとも一時的な露出（２０２）前に実施され、手動整合（２００ａ）が、前記Ｘ線蛍光デバイス（９）のディスプレイにおける表示によって出力されるか、または自動整合（２００ｂ）が、前記Ｘ線蛍光デバイス（９）の制御器によって実現されることを特徴とする、請求項１４に記載の方法。
21. 電磁放射（ＥＳ１、ＥＳ２）の強度（ＩＳ１、ＩＲｆ）を伴う前記第１の量（Ｇ１、Ｇ２）から開始して、前記Ｘ線源（１０）に対する前記計測対象（１００）の配置及び／または整合を変化させること（２１０）と、前記計測対象（１００）のＸ線放射（ＲＳ）への少なくとも一時的な露出（２０２）、及び、前記計測対象（１００）のＸ線放射（ＲＳ）への前記露出（２０２）の結果、前記計測対象（１００）の少なくとも１つの構成要素（１１２、１１４）によって発せられた電磁放射（ＥＳ１’、ＥＳ２’）の検出（２０４）、を繰り返すこと（２１２）と、検出された電磁放射（ＥＳ１’、ＥＳ２’）に基づいて、前記第１の量（Ｇ１、Ｇ２）の変化（Ｇ１’、Ｇ２’）を判断すること（２１４）と、好ましくは、前記第１の量（Ｇ１、Ｇ２）の前記変化（Ｇ１’、Ｇ２’）に基づいて、前記Ｘ線源（１０）に対する前記計測対象（１００）の配置及び／または整合を再び変化させること（２１６）と、が実施されることを特徴とする、請求項１４または２０に記載の方法。
22. 前記計測対象（１００）のＸ線放射（ＲＳ）への前記露出（２０２）の結果、前記計測対象（１００）の少なくとも１つの前記構成要素（１１２、１１４）によって発せられた電磁放射（ＥＳ１’、ＥＳ２’）を特徴付ける複数の値（ＥＳ－Ｗ－１、ＥＳ－Ｗ－２、ＥＳ－Ｗ－３）を判断すること（２２０）であって、複数の前記値（ＥＳ－Ｗ－１、ＥＳ－Ｗ－２、ＥＳ－Ｗ－３）の内少なくとも２つは、各ケースにおいて、前記Ｘ線源（１０）に対する前記計測対象（１００）の異なる配置及び／または整合に関連付けられる、判断すること（２２０）と、複数の前記値（ＥＳ－Ｗ－１、ＥＳ－Ｗ－２、ＥＳ－Ｗ－３）の内少なくとも２つに基づいて、好ましくは誤りベクトルである少なくとも１つのベクトルによって、前記計測対象（１００）を特徴付ける情報（Ｉ－ＡＵＳＲ）に対する前記Ｘ線源（１０）の整合及び／または配置を判断すること（２２２）と、が実施されることを特徴とする、請求項１４～２１の内いずれか一項に記載の方法。
23. 前記第１の値（Ｇ１）は、前記計測対象（１００）の少なくとも１枚のデジタル画像（ＤＢ－１、ＤＢ－２、ＤＢ－３）によって、前記層（１１４）で検出されることを特徴とする、請求項１４～２３の内いずれか一項に記載の方法。
24. 各々が、前記計測対象（１００）の前記Ｘ線源（１０）に対して異なる配置及び／または整合を有する、複数のデジタル画像（ＤＢ－１、ＤＢ－２、ＤＢ－３）を判断すること（２４０）と、複数の前記デジタル画像（ＤＢ－１、ＤＢ－２、ＤＢ－３）の内少なくとも２枚に基づいて、例えば誤りベクトルなど少なくとも１つのベクトルによって、前記計測対象（１００）に対する前記Ｘ線源（１０）の、例えば不整合などの整合性、及び／または配置を特徴付ける情報（Ｉ－ＡＵＳＲ’）を判断すること（２４２）と、を含む、請求項２３に記載の方法。
25. 前記Ｘ線源（１０）に対する前記計測対象（１００）の配置及び／もしくは整合を変化させるために、前記計測対象（１００）に対する前記Ｘ線源（１０）の整合及び／もしくは配置を特徴付ける前記情報（Ｉ－ＡＵＳＲ、Ｉ－ＡＵＳＲ’）を、少なくとも１つの駆動ユニット（１１、２１）へ送ること（２２４ａ、２４４ａ）と、ならびに／または、前記計測対象（１００）に対する前記Ｘ線源（１０）の整合及び／もしくは配置を特徴付ける前記情報（Ｉ－ＡＵＳＲ、Ｉ－ＡＵＳＲ’）を使用者に知らせること（２２４ｂ、２４４ｂ）と、を含む、請求項１４～２４の内いずれか一項に記載の方法。
26. 以下のステップ：ａ）前記Ｘ線蛍光分析のための前記計測対象（１００）を提供するステップ（４０１）、ｂ）前記計測対象（１００）に対する前記Ｘ線源（１０）の整合及び／もしくは配置、ならびに／またはその逆、を可能にするステップ（４０２）、ｃ）カメラによって光学的に検出することができる視野が、Ｘ線放射（ＲＳ）のビーム経路に存在する、特にコリメータ（Ｋ）、フィルタ、隔壁などの構成要素に関係なく、前記Ｘ線源（１０）によってＸ線放射（ＲＳ）に露出され得る領域に相当することを保証するステップ（４０３）、ｄ）前記計測対象（１００）に対するＸ線源（１０）の整合及び／または配置をチェックするステップ（４０４）、ｅ）前記計測対象（１００）に対するＸ線源（１０）の整合及び／もしくは配置、ならびに／またはその逆について使用者を補助するステップ（４０５）、ｆ）コリメータ（Ｋ）、及び／またはＸ線放射（ＲＳ）のビーム経路における配置のための、別のフィールド形成要素、を選択するステップ（４０６）、ｇ）前記計測対象（１００）に対するＸ線源（１０）の整合及び／または配置を補正するステップ（４０７）、を含むことを特徴とする、請求項１４～２５の内いずれか一項に記載の方法。

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