JP2024504800A - フレキシブルディスプレイを含む電子装置及びそれを制御する方法 - Google Patents

Abstract

【課題】フレキシブルディスプレイを含む電子装置及びそれを制御する方法を開示する。
【解決手段】本発明の一実施形態による電子装置は、フレキシブルディスプレイ、及び少なくとも１つのプロセッサを含み、少なくとも１つのプロセッサは、電子装置の折り畳み角度を識別し、識別された折り畳み角度に応じたフレキシブルディスプレイの印刷層の変位を識別し、識別された変位に基づいて、印刷層の境界の一部と実質的に接するように、仮想のデッドスペース領域を生成し、生成された仮想のデッドスペース領域の少なくとも一部を、フレキシブルディスプレイ上に、指定された色で出力するように設定することができる。
【選択図】 図１６

Description

本発明の様々な実施形態は、電子装置に係り、例えば、少なくとも一対のハウジングが回動可能に結合された電子装置及びそれを制御する方法に関する。

電子、情報、通信技術の発展に伴い、１つの携帯用通信装置又は電子装置に様々な機能が統合されている。例えば、スマートフォンは、通信機能と共に、音響再生装置、撮像機器、又は電子手帳の機能を含んでおり、アプリケーションの追加のインストールを通じて、より多様な機能をスマートフォンに実装することができる。

ユーザは、携帯通信装置や電子装置自体に搭載された機能（例えば、アプリケーション）や情報に限らず、ネットワークに接続することにより、より多くの情報を検索し、選別して取得することができる。ネットワークに接続する際には、直接接続方式（例えば、有線通信）は、迅速で安定した通信の確立を提供することができるが、利用領域が固定された位置又はある程度の空間に制限される場合がある。ネットワークに接続するにあたって、無線通信方式は、位置や空間の制約が少なく、伝送速度や安定性は、徐々に直接接続方式と同等のレベルに達している。将来的には、直接接続方式よりも無線通信方式がより高速で安定した通信環境を提供すると予想される。

スマートフォンなどの個人用又は携帯用の通信装置の使用が普遍化されつつ、携帯性と使用の利便性へのユーザの要求が高まっている。例えば、タッチスクリーンディスプレイは、画面、例えば、視覚情報を出力する出力装置であり、機械的な入力装置（例えば、ボタン式入力装置）に代わる仮想のキーパッドを提供することができる。これにより、携帯型通信装置又は電子装置は、小型化しながらも、同一又はより向上した利用性（例えば、より大きな画面）を提供することが可能になった。一方、柔軟性を有する（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）、例えば、折り畳み可能な（ｆｏｌｄａｂｌｅ）又は巻き取り可能な（ｒｏｌｌａｂｌｅ）ディスプレイが商用化されるにつれて、電子装置の携帯性及び使用の利便性は、さらに向上すると予想される。

一般に、ディスプレイは、発光層と保護層（例えば、ウィンドウシート又は前面プレート）、及び／又は発光層と保護層との間に配置された複数の層を含むことができる。「複数の層」とは、例えば、偏光板、タッチ感知用電極層、印刷層、装飾用フィルム、及び／又は互いに隣接する層を接合する少なくとも１つの接着層を含むことができる。フレキシブルディスプレイも、そのような複数の層を含むことができ、折り畳まれるか、巻かれる動作では、異なる層間に相対的な変位が生じることがある。例えば、広がった状態と比較する際に、折り畳まれた又は巻かれた状態で、発光層に対する印刷層の位置が異なることがある。この相対的な変位が、ユーザの肉眼で認識されると、ユーザは、電子装置又はフレキシブルディスプレイの欠陥又は損傷への不安を感じることがある。

本発明の様々な実施形態は、フレキシブルディスプレイ内の相対的な変位による不安を解消するフレキシブルディスプレイ、フレキシブルディスプレイを含む電子装置及び／又はそれを制御する方法を提供することができる。
本発明の様々な実施形態は、フレキシブルディスプレイ内の相対的な変位を利用した様々なユーザエクスペリエンスを実施するフレキシブルディスプレイ、フレキシブルディスプレイを含む電子装置及び／又はそれを制御する方法を提供することができる。

本発明の一実施形態による電子装置は、フレキシブルディスプレイ、及び少なくとも１つのプロセッサを含み、前記少なくとも１つのプロセッサは、前記電子装置の折り畳み角度を識別し、前記識別された折り畳み角度に応じた前記フレキシブルディスプレイの印刷層の変位を識別し、前記識別された変位に基づいて、前記印刷層の境界の一部と実質的に接するように、仮想のデッドスペース領域を生成し、前記生成された仮想のデッドスペース領域の少なくとも一部を、指定された色で前記フレキシブルディスプレイ上に出力するように設定することができる。

本発明の一実施形態による電子装置は、フレキシブルディスプレイ、及び少なくとも１つのプロセッサを含み、前記少なくとも１つのプロセッサは、前記電子装置の折り畳み角度を識別し、前記識別された折り畳み角度に応じた印刷層の変位を識別し、前記識別された変位に基づいて、前記印刷層の中心が前記電子装置の折り畳みに従って移動した位置と、仮想のデッドスペース領域の中心が実質的に互いに等しくなるように、前記仮想のデッドスペース領域を生成し、前記生成された仮想のデッドスペース領域の少なくとも一部を、指定された色で前記フレキシブルディスプレイ上に出力するように設定することができる。

本発明の一実施形態による電子装置を制御する方法は、電子装置の折り畳み角度を識別する動作と、前記識別された折り畳み角度に応じた印刷層の変位を識別する動作と、前記識別された変位に基づいて、前記印刷層の境界の一部と実質的に接するように、仮想のデッドスペース領域を生成する動作と、前記生成された仮想のデッドスペース領域の少なくとも一部を、指定された色で前記フレキシブルディスプレイ上に出力する動作とを含むことができる。

本発明の様々な実施形態によれば、フレキシブルディスプレイ内での相対的な変位に対応する画面を提供することによって、画面表示領域（例えば、アクティブ領域（ａｃｔｉｖｅ ａｒｅａ））で視覚的に認識され得る相対的な変位を、装飾効果として活用できる。例えば、フレキシブルディスプレイ内での相対的な変位を利用して、新しいユーザエクスペリエンスを提供しながら、ユーザが感じる不安を解消することができる。
これに加えて、本文書を通じて直接的又は間接的に特定される様々な効果を提供することができる。

本発明の様々な実施形態による、ネットワーク環境内の電子装置を示すブロック図である。 本発明の様々な実施形態による電子装置の展開状態を示す図である。 本発明の様々な実施形態による電子装置の折り畳み状態を示す図である。 本発明の様々な実施形態による電子装置を示す分離斜視図である。 本発明の様々な実施形態による電子装置のヒンジ構造又はヒンジモジュールを示す断面構成図である。 本発明の様々な実施形態による電子装置の展開状態を示す断面構成図である。 本発明の様々な実施形態による電子装置の折り畳み状態を示す断面構成図である。 本発明の様々な実施形態の１つによる電子装置の展開状態を示す断面構成図である。 本発明の様々な実施形態の１つによる電子装置のハウジングが、互いに対して傾斜して配置された状態を示す断面構成図である。 本発明の様々な実施形態の別の一つによる電子装置のフレキシブルディスプレイで、複数の層の第１の整列状態を示す図である。 本発明の様々な実施形態の別の一つによる電子装置のフレキシブルディスプレイで、複数の層の第２の整列状態を示す図である。 本発明の様々な実施形態のさらに別の一つによる電子装置のフレキシブルディスプレイで、複数の層の第１の整列状態を例示する図である。 本発明の様々な実施形態のさらに別の一つによる電子装置のフレキシブルディスプレイで、複数の層の第２の整列状態を例示する図である。 本発明の様々な実施形態による電子装置が実施するユーザエクスペリエンスの一例を説明するための図である。 本発明の様々な実施形態による電子装置が実施するユーザエクスペリエンスの別の例を説明するための図面である。 本発明の一実施形態による電子装置を動作させる方法を説明するための例示図である。 本発明の一実施形態による電子装置を動作させる方法を説明するための例示図である。

図１は、様々な実施形態による、ネットワーク環境１００内の電子装置１０１のブロック図である。図１を参照すると、ネットワーク環境１００における電子装置１０１は、第１のネットワーク１９８（例えば、近距離無線通信ネットワーク）を介して、電子装置１０２と通信するか、又は第２のネットワーク１９９（例えば、遠距離無線通信ネットワーク）を介して、電子装置１０４又はサーバ１０８のうち少なくとも１つと通信することができる。一実施形態によれば、電子装置１０１は、サーバ１０８を介して電子装置１０４と通信することができる。一実施形態によれば、電子装置１０１は、プロセッサ１２０、メモリ１３０、入力モジュール１５０、音響出力モジュール１５５、ディスプレイモジュール１６０、オーディオモジュール１７０、センサモジュール１７６、インターフェース１７７、接続端子１７８、触覚モジュール１７９、カメラモジュール１８０、電力管理モジュール１８８、バッテリ１８９、通信モジュール１９０、加入者識別モジュール１９６、又はアンテナモジュール１９７を含むことができる。いくつかの実施形態では、電子装置１０１には、これらの構成要素のうち少なくとも１つ（例えば、接続端子１７８）が省略されてもよく、又は１つ以上の他の構成要素が追加されてもよい。いくつかの様々な実施形態では、これらの構成要素のいくつか（例えば、センサモジュール１７６、カメラモジュール１８０、又はアンテナモジュール１９７）は、１つの構成要素（例えば、ディスプレイモジュール１６０）に統合することができる。

プロセッサ１２０は、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）を実行して、プロセッサ１２０に接続された電子装置１０１の少なくとも１つの他の構成要素（例えば、ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御することができ、様々なデータ処理又は演算を行うことができる。一実施形態によれば、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ１２０は、別の構成要素（例えば、センサモジュール１７６又は通信モジュール１９０）から受信した命令又はデータを、揮発性メモリ１３２に格納し、揮発性メモリ１３２に格納された命令又はデータを処理し、結果データを不揮発性メモリ１３４に保存することができる。一実施形態によれば、プロセッサ１２０は、メインプロセッサ１２１（例えば、中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）又はそれとは独立的に又は一緒に動作可能な補助プロセッサ１２３（例えば、グラフィック処理装置、ニューラルネットワーク処理装置（ＮＰＵ：ｎｅｕｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）、イメージシグナルプロセッサ、センサハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ）を含むことができる。例えば、電子装置１０１がメインプロセッサ１２１及び補助プロセッサ１２３を含む場合、補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１よりも低電力を使用するか、又は指定された機能に特化するように設定されてもよい。補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１とは別に、又はその一部として実装されてもよい。

補助プロセッサ１２３は、例えば、メインプロセッサ１２１が非アクティブ（例えば、スリープ）状態にある間、メインプロセッサ１２１の代わりに、又はメインプロセッサ１２１がアクティブ（例えば、アプリケーションの実行）状態にある間、メインプロセッサ１２１と共に、電子装置１０１の構成要素のうち少なくとも１つの構成要素（例えば、ディスプレイモジュール１６０、センサモジュール１７６、又は通信モジュール１９０）に関連する機能又は状態の少なくとも一部を制御することができる。一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）は、機能的に関連する他の構成要素（例えば、カメラモジュール１８０又は通信モジュール１９０）の一部として実装されてもよい。一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、ニューラルネットワーク処理装置）は、人工知能モデルの処理に特化したハードウェア構造を含むことができる。人工知能モデルは、機械学習を通じて生成できる。そのような学習は、例えば、人工知能モデルが実行される電子装置１０１自体で行われてもよく、別途のサーバ（例えば、サーバ１０８）を介して行われてもよい。学習アルゴリズムは、例えば、指導型学習（ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、非指導型学習（ｕｎｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、準指導型学習（ｓｅｍｉ－ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、又は強化学習（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ ｌｅａｒｎｉｎｇ）を含むことができるが、前述の例に限定されない。人工知能モデルは、複数の人工ニューラルネットワーク層を含むことができる。人工ニューラルネットワークは、深層ニューラルネットワーク（ＤＮＮ：ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＣＮＮ（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＮＮ（ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＢＭ（ｒｅｓｔｒｉｃｔｅｄ ｂｏｌｔｚｍａｎｎ ｍａｃｈｉｎｅ、ＤＢＮ（ｄｅｅｐ ｂｅｌｉｅｆ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＢＲＤＮＮ（ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、深層Ｑネットワーク（ｄｅｅｐ Ｑ－ｎｅｔｗｏｒｋｓ）、又は前記の２つ以上の組み合わせのうち１つであり得るが、前述の例に限定されない。人工知能モデルは、ハードウェア構造に加えて、追加的又は代替的にソフトウェア構造を含んでもよい。

メモリ１３０は、電子装置１０１のうち少なくとも１つの構成要素（例えば、プロセッサ１２０又はセンサモジュール１７６）によって用いられる様々なデータを格納することができる。データは、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）、及びそれに関連する命令のための入力データ又は出力データを含み得る。メモリ１３０は、揮発性メモリ１３２又は不揮発性メモリ１３４を含むことができる。

プログラム１４０は、ソフトウェアとしてメモリ１３０に格納されてもよく、例えば、オペレーティングシステム１４２、ミドルウェア１４４、又はアプリケーション１４６を含んでもよい。

入力モジュール１５０は、電子装置１０１の構成要素（例えば、プロセッサ１２０）に用いられる命令又はデータを、電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）から受信することができる。入力モジュール１５０は、例えば、マイクロフォン、マウス、キーボード、キー（例えば、ボタン）、又はデジタルペン（例えば、スタイラスペン）を含むことができる。

音響出力モジュール１５５は、音響信号を電子装置１０１の外部に出力することができる。音響出力モジュール１５５は、例えば、スピーカ又はレシーバを含むことができる。スピーカは、マルチメディアの再生や録音の再生など、一般的な用途に使用できる。レシーバは、着信電話を受信するために使用できる。一実施形態によれば、レシーバは、スピーカとは別個に、又はその一部として実装され得る。

ディスプレイモジュール１６０は、電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）に情報を視覚的に提供することができる。ディスプレイモジュール１６０は、例えば、ディスプレイ、ホログラム装置、又はプロジェクタ及び対応する装置を制御するための制御回路を含むことができる。一実施形態によれば、ディスプレイモジュール１６０は、タッチを感知するように設定されたタッチセンサ、又は前記タッチによって生じる力の強度を測定するように設定された圧力センサを含み得る。

オーディオモジュール１７０は、音を電気信号に変換するか、逆に電気信号を音に変換することができる。一実施形態によれば、オーディオモジュール１７０は、入力モジュール１５０を介して音を取得するか、音響出力モジュール１５５、又は電子装置１０１と直接又は無線で接続された外部の電子装置（例えば、電子装置１０２）（例えば、スピーカ又はヘッドホン）を介して、音を出力することができる。

センサモジュール１７６は、電子装置１０１の動作状態（例えば、電力又は温度）、又は外部の環境状態（例えば、ユーザ状態）を感知し、感知された状態に対応する電気信号又はデータ値を生成することができる。一実施形態によれば、センサモジュール１７６は、例えば、ジェスチャセンサ、ジャイロセンサ、気圧センサ、磁気センサ、加速度センサ、グリップセンサ、近接センサ、カラーセンサ、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサ、生体センサ、温度センサ、湿度センサ、又は照度センサを含むことができる。

インターフェース１７７は、電子装置１０１が外部の電子装置（例えば、電子装置１０２）と直接又は無線で接続するために使用され得る１つ又はそれ以上の指定されたプロトコルをサポートすることができる。一実施形態によれば、インターフェース１７７は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカードインターフェース、又はオーディオインターフェースを含み得る。

接続端子１７８は、それを介して、電子装置１０１を外部の電子装置（例えば、電子装置１０２）と物理的に接続できるコネクタを含むことができる。一実施形態によれば、接続端子１７８は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）コネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカードコネクタ、又はオーディオコネクタ（例えば、ヘッドホンコネクタ）を含むことができる。

触覚モジュール１７９は、ユーザが触覚又は運動感覚を介して、電気信号を認識することができる機械的な刺激（例えば、振動又は動き）又は電気的な刺激に変換できる。一実施形態によれば、触覚モジュール１７９は、例えば、モータ、圧電素子、又は電気刺激装置を含むことができる。

カメラモジュール１８０は、静止画像及び動画像を撮影することができる。一実施形態によれば、カメラモジュール１８０は、１つ又はそれ以上のレンズ、イメージセンサ、イメージシグナルプロセッサ、又はフラッシュを含むことができる。

電力管理モジュール１８８は、電子装置１０１に供給される電力を管理することができる。一実施形態によれば、電力管理モジュール１８８は、例えば、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として実装することができる。

バッテリ１８９は、電子装置１０１の少なくとも１つの構成要素に、電力を供給することができる。一実施形態によれば、バッテリ１８９は、例えば、充電式でない１次電池、充電式の２次電池、又は燃料電池を含むことができる。

通信モジュール１９０は、電子装置１０１と外部の電子装置（例えば、電子装置１０２、電子装置１０４、又はサーバ１０８）との間の直接（例えば、有線）通信チャネル又は無線通信チャネルの確立、及び確立された通信チャネルを介した通信の実行をサポートすることができる。通信モジュール１９０は、プロセッサ１２０（例えば、アプリケーションプロセッサ）から独立して動作可能であり、直接（例えば、有線）通信又は無線通信をサポートする１つ又はそれ以上のコミュニケーションプロセッサを含み得る。一実施形態によれば、通信モジュール１９０は、無線通信モジュール１９２（例えば、セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール１９４（例えば、ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、又は電力線通信モジュール）を含むことができる。これらの通信モジュールのうち、該当する通信モジュールは、第１のネットワーク１９８（例えば、ブルートゥース（登録商標）（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）（Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｆｉｄｅｌｉｔｙ）ダイレクト、又はＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｄａｔａ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）などの近距離通信ネットワーク）又は第２のネットワーク１９９（例えば、レガシーセルラーネットワーク、５Ｇネットワーク、次世代通信ネットワーク、インターネット、又はコンピュータネットワーク（例えば、ＬＡＮ又はＷＡＮ）などの遠距離通信ネットワーク）を介して、外部の電子装置と通信することができる。そのようないくつかの種類の通信モジュールは、１つの構成要素（例えば、単一のチップ）に統合されてもよく、又は互いに別個の複数の構成要素（例えば、複数のチップ）として実装されてもよい。無線通信モジュール１９２は、加入者識別モジュール１９６に格納された加入者情報（例えば、国際モバイル加入者識別子（ＩＭＳＩ））を使用して、第１のネットワーク１９８又は第２のネットワーク１９９などの通信ネットワーク内で、電子装置１０１を確認又は認証することができる。

無線通信モジュール１９２は、４Ｇネットワーク後の５Ｇネットワーク及び次世代通信技術、例えば、ＮＲ接続技術（ｎｅｗ ｒａｄｉｏ ａｃｃｅｓｓ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）をサポートすることができる。ＮＲ接続技術は、高容量データの高速伝送（ｅＭＢＢ（ｅｎｈａｎｃｅｄ ｍｏｂｉｌｅ ｂｒｏａｄｂａｎｄ））、端末電力最小化と複数端末の接続（ｍＭＴＣ（ｍａｓｓｉｖｅ ｍａｃｈｉｎｅ ｔｙｐｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））、又は高信頼度と低遅延（ＵＲＬＬＣ（ｕｌｔｒａ－ｒｅｌｉａｂｌｅ ａｎｄ ｌｏｗ－ｌａｔｅｎｃｙ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））をサポートする可能性がある。無線通信モジュール１９２は、例えば、高いデータレートを達成するために、高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートすることができる。無線通信モジュール１９２は、高周波帯域での性能を確保するための様々な技術、例えば、ビームフォーミング（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ） 、大規模多入力多出力（ｍａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯ（ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｏｕｔｐｕｔ））、全次元多入力多出力（ＦＤ－ＭＩＭＯ：ｆｕｌｌ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ＭＩＭＯ）、アレイアンテナ（ａｒｒａｙ ａｎｔｅｎｎａ）、アナログビーム形成（ａｎａｌｏｇ ｂｅａｍ－ｆｏｒｍｉｎｇ）、又は大規模アンテナ（ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）などの技術をサポートすることができる。無線通信モジュール１９２は、電子装置１０１、外部の電子装置（例えば、電子装置１０４）、又はネットワークシステム（例えば、第２のネットワーク１９９）で規定された様々な要件をサポートすることができる。一実施形態によれば、無線通信モジュール１９２は、ｅＭＢＢを実現するためのピークデータレート（Ｐｅａｋ ｄａｔａ ｒａｔｅ、例えば、２０Ｇｂｐｓ以上）、ｍＭＴＣを実現するための損失カバレッジ（例えば、１６４ｄＢ以下）、又はＵＲＬＣを実現するためのＵプレーンレイテンシ（Ｕ－ｐｌａｎｅ ｌａｔｅｎｃｙ、例：ダウンリンク（ＤＬ）とアップリンク（ＵＬ）はそれぞれ、０．５ｍｓ以下、又はラウンドトリップは、１ｍｓ以下）をサポートすることができる。

アンテナモジュール１９７は、信号又は電力を外部（例えば、外部電子装置）に送信することも、外部から受信することもできる。一実施形態によれば、アンテナモジュールは、基板（例えば、ＰＣＢ）上に形成された導電体又は導電性パターンからなる放射体を含むアンテナを含むことができる。一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含むことができる。この場合、第１のネットワーク１９８又は第２のネットワーク１９９などの通信ネットワークで使用される通信方式に適した少なくとも１つのアンテナが、例えば、通信モジュール１９０によって、前記複数のアンテナから選択され得る。信号又は電力は、前記選択された少なくとも１つのアンテナを介して、通信モジュール１９０と外部電子装置との間で送信又は受信することができる。いくつかの実施形態によれば、放射体以外の他の構成要素（例えば、ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ））が、アンテナモジュール１９７の一部としてさらに形成され得る。

様々な実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールを形成することができる。一実施形態によれば、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールは、プリント回路基板、該プリント回路基板の第１の面（例えば、低面）、又はそれに隣接して配置され、指定された高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートすることができるＲＦＩＣ、及び前記プリント回路基板の第２の面（例えば、上面又は側面）に又はそれに隣接して配置され、前記指定された高周波帯域の信号を送受信することができる複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含み得る。

前記構成要素のうち少なくとも一部は、周辺機器間通信方式（例えば、バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））を介して、互いに接続され、信号（例：命令又はデータ）を相互に交換することができる。

一実施形態によれば、命令又はデータは、第２のネットワーク１９９に接続されたサーバ１０８を介して、電子装置１０１と外部の電子装置１０４との間で送信又は受信され得る。外部の電子装置１０２又は１０４のそれぞれは、電子装置１０１と同じ又は異なる種類の装置であり得る。一実施形態によれば、電子装置１０１で実行される動作の全部又は一部は、外部の電子装置１０２、１０４、又はサーバ１０８のうち１つ又はそれ以上の外部装置で実行できる。例えば、電子装置１０１は、何らかの機能又はサービスを自動的に、又はユーザ又は他の装置からの要求に応じて、実行する必要がある場合、電子装置１０１は、機能又はサービスを自ら実行する代わりに、又は追加的に、１つ又はそれ以上の外部の電子装置に、その機能又はそのサービスの少なくとも一部を実行するように要求することができる。前記要求を受信した１つ又はそれ以上の外部の電子装置は、要求された機能又はサービスの少なくとも一部、又は前記要求に関連する追加の機能又はサービスを実行し、その実行の結果を電子装置１０１に伝達することができる。電子装置１０１は、前記結果を、さらに処理するか、又は処理せずに、前記要求への応答の少なくとも一部として提供することができる。このために、例えば、クラウドコンピューティング、分散コンピューティング、モバイルエッジコンピューティング（ＭＥＣ：Ｍｏｂｉｌｅ Ｅｄｇｅ Ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ）、又はクライアントサーバコンピューティング技術を使用することができる。電子装置１０１は、例えば、分散コンピューティング又はモバイルエッジコンピューティングを使用して、超低遅延サービスを提供することができる。別の実施形態では、外部の電子装置１０４は、ＩｏＴ（Ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ）機器を含むことができる。サーバ１０８は、機械学習及び／又はニューラルネットワークを用いたインテリジェントサーバであり得る。一実施形態によれば、外部の電子装置１０４又はサーバ１０８は、第２のネットワーク１９９内に含まれてもよい。電子装置１０１は、５Ｇ通信技術及びＩｏＴ関連技術に基づいて、インテリジェントサービス（例えば、スマートホーム、スマートシティ、スマートカー、又はヘルスケア）に適用することができる。

図２は、本発明の様々な実施形態による電子装置２００の展開状態を示す図である。図３は、本発明の様々な実施形態による電子装置２００の折り畳み状態を示す図である。図４は、本発明の様々な実施形態による電子装置２００を示す分離斜視図である。

本発明の様々な実施形態に関して説明すると、一対のハウジング（例えば、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０）が、ヒンジ構造（例えば、図４又は図５のヒンジモジュール２０２）によって回動可能に結合された構成について例示することができる。しかしながら、そのような実施形態は、本発明の様々な実施形態による電子装置２００を限定しないことに留意されたい。例えば、本発明の様々な実施形態による電子装置２００は、３つ以上のハウジングを含むことができ、以下に開示される実施形態の「一対のハウジング」とは、「３つ以上のハウジングのうち互いに回動可能に結合された２つのハウジング」を意味することができる。

以下の詳細な説明では、「＋Ｘ／－Ｘ方向」、「＋Ｙ／－Ｙ方向」、又は「＋Ｚ／－Ｚ方向」について言及することができ、後述する直交座標系は、概して図２～図４において、第１のハウジング２１０の幅方向（Ｘ）、長手方向（Ｙ）、又は厚さ方向（Ｚ）を基準にして説明されるものである。例えば、実施形態によって、又は電子装置２００の他の構造を基準に設定することによって、前記の方向の定義は、様々に変更することができる。さらに、以下の詳細な説明では、電子装置２００、又はハウジング２１０、２２０の「前面（ｆｒｏｎｔ ｆａｃｅ）」又は「背面（ｒｅａｒ ｆａｃｅ）」を言及することができ、これは、ハウジング２１０、２２０の相対的な位置（例えば、広がった状態又は折り畳まれた状態）に関係なく、図２のフレキシブルディスプレイ２３０が配置された面を、「電子装置２００（又はハウジング２１０、２２０）の前面」として定義し、フレキシブルディスプレイ２３０が配置された面とは反対方向に向かう面を、「電子装置２００（又はハウジング２１０、２２０）の背面」と定義する。実施形態によれば、「電子装置２００がディスプレイを含む構成」に関して言及することができ、ここで、「ディスプレイ」は、図２又は図４のフレキシブルディスプレイ２３０を意味することができる。

図２及び図３を参照すると、一実施形態では、電子装置２００は、互いに対して回動可能に連結された一対のハウジング２１０、２２０、ハウジング２１０、２２０の折り畳み可能な部分をカバーするヒンジカバー（例えば、図４のヒンジカバー２４０）、及びハウジング２１０、２２０によって形成された空間内に配置されたフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）又はフォルダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ）ディスプレイ２３０を含むことができる。一実施形態によれば、ディスプレイ２３０が配置された面は、電子装置２００及び／又はハウジング２１０、２２０の第１の面２１０ａ及び／又は第３の面２２０ａとして定義することができる。別の実施形態では、第１の面２１０ａ及び／又は第３の面２２０ａの反対側の面は、電子装置２００及び／又はハウジング２１０、２２０の第２の面２１０ｂ及び／又は第４の面２２０ｂとして定義することができる。さらに別の実施形態では、第１の面２１０ａと第２の面２１０ｂとの間の空間及び／又は第３の面２２０ａと第４の面２２０ｂとの間の空間を囲む面は、電子装置２００及び／又はハウジング２１０、２２０の側面（例えば、第１の側面２１１ａ及び第２の側面２２１ａ）として定義することができる。

様々な実施形態によれば、ハウジング２１０、２２０は、第１のハウジング（又は第１のハウジング構造）２１０、センサ領域２２４を含む第２のハウジング（又は第２のハウジング構造）２２０、第１の背面カバー２８０、第２の背面カバー２９０、及びヒンジ構造又はヒンジモジュール２０２を含むことができる。実施形態によれば、センサ領域２２４は、第１のハウジング２１０に設けられてもよく（図８参照）、図示しない追加のセンサ領域を、第１のハウジング２１０と第２のハウジングとにそれぞれ設けてもよい。電子装置２００のハウジング２１０、２２０は、図２及び図３に示す形態又は結合に限定されず、他の形状又は部品の組み合わせ及び／又は結合によって実施することができる。例えば、別の実施形態では、第１のハウジング２１０と第１の背面カバー２８０とを一体的に形成することができ、第２のハウジング２２０と第２の背面カバー２９０とを一体的に形成することができる。

様々な実施形態によれば、第１のハウジング２１０は、ヒンジ構造２０２に結合して、第１の回動軸（例えば、図４の第１の回動軸Ｃ１）を中心に回動し、第１の方向（例えば、＋Ｚ方向）に向かう第１の面２１０ａと、第１の方向と反対の第２の方向（例えば、－Ｚ方向）に向かう第２の面２１０ｂとを含むことができる。第２のハウジング２２０は、ヒンジ構造２０２に結合して、第２の回動軸（例えば、図４の第２の回動軸Ｃ２）を中心に回動し、第３の方向に向かう第３の面２２０ａと、第３の方向とは反対の第４の方向に向かう第４の面２２０ｂとを含み、ヒンジ構造２０２を中心に、第１のハウジング２１０に対して回転することができる。第３の方向は、Ｚ軸方向を意味することができ、展開状態又は折り畳み状態に応じて、＋Ｚ方向又は－Ｚ方向と定義することができる。例えば、電子装置２００は、折り畳まれた（ｆｏｌｄｅｄ）状態又は広がった（ｆｏｌｄｅｄ）状態に可変することができる。一実施形態では、ヒンジ構造又はヒンジモジュール２０２の設計に応じて、第１の回動軸Ｃ１と第２の回動軸Ｃ２との間の間隔を様々に設定することができる。いくつかの実施形態では、第１の回動軸Ｃ１と第２の回動軸Ｃ２とは、実質的に平行に形成され、別の実施形態では、第１の回動軸Ｃ１と第２の回動軸Ｃ２とは、互いに一致されて、図２の折り畳み軸Ａを形成することができる。ヒンジ構造又はヒンジモジュール２０２の構成については、図５をさらに参照して説明する。

図５は、本発明の様々な実施形態による電子装置（例えば、図２～図４の電子装置２００）のヒンジ構造又はヒンジモジュール２０２を示す断面構成図である。
図５をさらに参照すると、ヒンジ構造又はヒンジモジュール２０２は、ヒンジブラケット２４１、ヒンジアーム２４３ａ、２４３ｂ、及び／又は回動ピン２４５ａ、２４５ｂを含むことができる。一実施形態では、複数（例えば、一対）のヒンジ構造又はヒンジモジュール２０２は、電子装置２００内に離間した状態で配置されてもよい。例えば、一対のヒンジモジュール２０２は、ある程度の間隔をおいて、Ｙ軸方向に沿って配置することができる。一実施形態では、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０の内部部品を電気的に連結する配線（図示せず）は、一対のヒンジモジュール２０２間の間隔又は空間を介して配置され、第１の回動軸Ｃ１及び／又は第２の回動軸Ｃ２と交差することができる。

様々な実施形態によれば、ヒンジブラケット２４１は、実質的にヒンジカバー２４０の内側に収容され、ヒンジカバー２４０の内側面に固定することができる。一実施形態では、ヒンジアーム２４３ａのうち第１のヒンジアーム２４３ａは、第１のミッドプレート２５２に配置又は固定され、ヒンジブラケット２４１に回動可能に結合することができる。例えば、回動ピン２４５ａ、２４５ｂのうち第１の回動ピン２４５ａは、第１のヒンジアーム２４３ａをヒンジブラケット２４１に回動可能に結束することができる。別の実施形態では、一実施形態では、ヒンジアーム２４３ａのうち第２のヒンジアーム２４３ｂは、第２のミッドプレート２５４に配置又は固定され、ヒンジブラケット２４１に回動可能に結合することができる。例えば、回動ピン２４５ａ、２４５ｂのうち第２の回動ピン２４５ｂは、第２のヒンジアーム２４３ｂをヒンジブラケット２４１に回動可能に結束することができる。

様々な実施形態によれば、第１の回動軸Ｃ１と第２の回動軸Ｃ２とは、実質的に回動ピン２４５ａ、２４５ｂによって形成することができる。例えば、回動ピン２４５ａ、２４５ｂは、Ｙ軸に平行な状態を維持しながら、ヒンジブラケット２４１に回転可能に配置されてもよい。いくつかの実施形態では、回動ピン２４５ａ、２４５ｂは、ヒンジブラケット２４１に固定され、ヒンジアーム２４３ａ、２４３ｂは、回動可能に又は回転可能に回動ピン２４５ａ、２４５ｂと結合することができる。一実施形態によれば、ヒンジブラケット２４１上で、回動ピン２４５ａ、２４５ｂ間の間隔に応じて、第１の回動軸Ｃ１と第２の回動軸Ｃ２との間の間隔を設定することができる。

様々な実施形態によれば、電子装置２００が折り畳まれた（ｆｏｌｄｅｄ）状態で、第１の面２１０ａが第３の面２２０ａに面することができ、広がった（ｕｎｆｏｌｄｅｄ）状態で、第３の方向が第１の方向と同じであることがある。例えば、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とは、互いに対向して折り畳まれた第１の位置と、第１の位置から指定された角度（例えば、１８０度の角度）だけ広がった第２の位置との間で互いに対して回動できる。一実施形態によれば、電子装置２００が広がった状態で、第１の方向及び第３の方向は、＋Ｚ方向であり、第２の方向及び第４の方向は、－Ｚ方向であってもよい。一実施形態によれば、電子装置２００が折り畳まれた状態で、第１の方向及び第４の方向は、＋Ｚ方向であり、第２の方向及び第３の方向は、－Ｚ方向であってもよい。以下では、特に言及がない場合、電子装置２００が広がった状態に基づいて、方向を説明する。

様々な実施形態によれば、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０は、折り畳み軸Ａを中心に両側に配置され、折り畳み軸Ａに対して全体的に対称な形状を有することができる。後述するように、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０は、電子装置２００の状態が展開状態であるか、折り畳み状態であるか、又は中間状態であるかに応じて、互いになす角度又は距離が変わり得る。一実施形態によれば、第２のハウジング２２０は、第１のハウジング２１０とは異なり、様々なセンサが配置されるセンサ領域２２４をさらに含むが、その他の領域では、相互対称的な形状を有してもよい。

様々な実施形態によれば、電子装置２００は、デジタルペン（例えば、スタイラスペン）を挿入することができる構造を含むことができる。例えば、電子装置２００の第１のハウジング２１０の側面又は第２のハウジング２２０の側面には、デジタルペンを挿入することができるホール２２３が形成されてもよい。デジタルペンをホール２２３に挿入することができるので、ユーザは、デジタルペンを別途に持ち運ぶ不便を軽減することができる。

様々な実施形態によれば、図２に示すように、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０は、ディスプレイ２３０を収容する凹部（ｒｅｃｅｓｓ）を一緒に形成することができる。一実施形態によれば、センサ領域２２４のため、ディスプレイ２３０は、部分的に非対称形状を有することがある。

様々な実施形態によれば、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０の少なくとも一部は、ディスプレイ２３０を支持するために指定されたサイズの剛性を有する金属材料又は非金属材料で形成することができる。金属材料で形成された少なくとも一部は、電子装置２００の接地面（ｇｒｏｕｎｄ ｐｌａｎｅ）を提供することができ、プリント回路基板（例えば、図４の回路基板２６２、２６４）に形成された接地線と電気的に連結することができる。

様々な実施形態によれば、センサ領域２２４は、第２のハウジング２２０の一方のコーナーに隣接して、所定の領域を有するように形成されてもよい。ただし、センサ領域２２４の配置、形状、及びサイズは、図示の例に限定されない。例えば、別の実施形態では、センサ領域２２４は、第２のハウジング２２０の他のコーナー、又は上部コーナーと下部コーナーとの間の任意の領域に設けられてもよい。一実施形態では、電子装置２００に組み込まれた様々な機能を実行するための部品（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ）は、センサ領域２２４を介して、又はセンサ領域２２４に設けられた１つ又はそれ以上の開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）を介して、電子装置２００の前面に露出することができる。様々な実施形態では、部品は、様々な種類のセンサを含むことができる。センサは、例えば、フロントカメラ、レシーバ、照度センサ、又は近接センサのうち少なくとも１つを含んでもよい。

様々な実施形態によれば、第１の背面カバー２８０は、折り畳み軸Ａの一方側で、電子装置２００（例えば、第１のハウジング２１０）の背面に配置され、例えば、実質的に長方形の縁部（ｐｅｒｉｐｈｅｒｙ）を有することができ、第１のハウジング２１０によって縁部が包まれてもよい。同様に、折り畳み軸Ａの他方側で、第２の背面カバー２９０は、電子装置２００（例えば、第２のハウジング２２０）の背面に配置され、第２のハウジング２２０によってその縁部が包まれてもよい。

様々な実施形態によれば、第１の背面カバー２８０及び第２の背面カバー２９０は、折り畳み軸（Ａ軸）を中心として、実質的に対称的な形状を有することができる。ただし、第１の背面カバー２８０及び第２の背面カバー２９０は、必ずしも互いに対称的な形状を有するわけではなく、別の実施形態では、電子装置２００は、様々な形状の第１の背面カバー２８０及び第２の背面カバー２９０を含んでもよい。さらに別の実施形態では、第１の背面カバー２８０は、第１のハウジング２１０と一体的に形成されてもよく、第２の背面カバー２９０は、第２のハウジング２２０と一体的に形成されてもよい。

様々な実施形態によれば、第１の背面カバー２８０、第２の背面カバー２９０、第１のハウジング２１０、及び第２のハウジング２２０は、電子装置２００の様々な部品（例えば、プリント回路基板又はバッテリ）を配置することができる空間を形成することができる。一実施形態によれば、電子装置２００の背面には、１つ以上の部品（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ）を配置するか、又は視覚的に露出させることができる。例えば、電子装置２００は、第１の背面カバー２８０の第１の背面領域２８２を介して、少なくとも一部が視覚的に露出されるサブディスプレイを含むことができる。別の実施形態では、第２の背面カバー２９０の第２の背面領域２９２を介して、１つ以上の部品又はセンサを視覚的に露出させることができる。様々な実施形態では、第２の背面領域２９２を介して露出されるセンサは、近接センサ及び／又は背面カメラを含むことができる。

様々な実施形態によれば、センサ領域２２４に設けられた１つ又はそれ以上の開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）を介して、電子装置２００の前面に露出された前面カメラ又は第２の背面カバー２９０の第２の背面領域２９２を介して露出された背面カメラは、１つ又はそれ以上のレンズ、イメージセンサ、及び／又はイメージシグナルプロセッサを含むことができる。いくつかの実施形態では、第２の背面領域２９２には、例えば、発光ダイオード又はキセノンランプ（ｘｅｎｏｎ ｌａｍｐ）を含むフラッシュが配置されてもよい。いくつかの実施形態では、２つ以上のレンズ（赤外線カメラ、広角及び望遠レンズ）及びイメージセンサが、電子装置２００の一面に配置されてもよい。

図３を参照すると、ヒンジカバー２４０は、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０との間に配置され、内部部品（例えば、図４のヒンジ構造又はヒンジモジュール２０２）を収容して、隠すように構成されてもよい。一実施形態によれば、ヒンジカバー２４０は、電子装置２００の状態（展開状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）又は折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ））に応じて、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０の一部によって隠されても、外部に露出されてもよい。一実施形態では、第１の位置、例えば、図３に示す折り畳み状態で、実質的に第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とが対向して折り畳まれ、ヒンジカバー２４０は、外部空間に視覚的に露出されてもよい。別の実施形態では、第２の位置、例えば、図２に示す展開状態で、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とが、第１の位置から１８０度の角度だけ広げられ、ヒンジカバー２４０は、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０によって実質的に隠蔽されてもよい。さらに別の例として、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０が、所定の角度をなす（ｆｏｌｄｅｄ ｗｉｔｈ ａ ｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ）である場合、ヒンジカバー２４０は、部分的に第１のハウジング ２１０と第２のハウジング２２０との間で外部に露出させることができる。ただし、この場合、露出される領域は、完全に折り畳まれた状態より少なくてもよい。一実施形態では、ヒンジカバー２４０は、曲面を含んでもよい。

様々な実施形態によれば、ディスプレイ２３０は、ハウジング２１０、２２０によって形成された空間に配置することができる。例えば、ディスプレイ２３０は、ハウジング２１０、２２０によって形成された凹部（ｒｅｃｅｓｓ）に着座し、電子装置２００の前面の大部分を構成することができる。したがって、電子装置２００の前面は、ディスプレイ２３０及びディスプレイ２３０に隣接する第１のハウジング２１０の一部の領域及び第２のハウジング２２０の一部の領域を含むことができる。そして、電子装置２００の背面は、第１の背面カバー２８０、第１の背面カバー２８０に隣接する第１のハウジング２１０の一部の領域、第２の背面カバー２９０及び第２の背面カバー２９０に隣接する第２のハウジング２２０の一部の領域を含むことができる。

様々な実施形態によれば、ディスプレイ２３０は、少なくとも一部の領域が、平面又は曲面に変形可能なフレキシブルディスプレイを意味することができる。一実施形態によれば、ディスプレイ２３０は、折り畳み領域２３３、折り畳み領域２３３を基準にして一方側（例えば、図２に示す折り畳み領域２３３の左側）に配置された第１の領域２３１及び他方側（例えば、図２に示す折り畳み領域２３３の右側）に配置された第２の領域２３２を含むことができる。

ただし、図２に示すディスプレイ２３０の領域区分は、例示的なものであり、ディスプレイ２３０は、構造又は機能に応じて、複数（例えば、４つ以上又は２つ）の領域に区分されてもよい。例えば、図２に示す実施形態では、Ｙ軸に平行に延びる折り畳み領域２３３又は折り畳み軸（Ａ軸）によって、ディスプレイ２３０の領域を区分することができるが、別の実施形態では、ディスプレイ２３０は、他の折り畳み領域（例えば、Ｘ軸に平行な折り畳み領域）又は他の折り畳み軸（例えば、Ｘ軸に平行な折り畳み軸）に基づいて、領域を区分してもよい。一実施形態によれば、ディスプレイ２３０は、タッチ感知回路、タッチの強度（圧力）を測定することができる圧力センサ、及び／又は磁場方式のスタイラスペンを検出するように構成されたデジタイザに結合されてもよく、又は隣接して配置されてもよい。

様々な実施形態によれば、第１の領域２３１及び第２の領域２３２は、折り畳み領域２３３を中心に全体的に対称な形状を有することができる。ただし、第２の領域２３２は、第１の領域２３１と異なり、センサ領域２２４の存在に応じて、カット（ｃｕｔ）されたノッチ（ｎｏｔｃｈ）又は透明領域を含むことができ、その他の領域では、第１の領域２３１と対称的な形状を有することができる。言い換えれば、第１の領域２３１と第２の領域２３２とは、互いに対称的な形状を有する部分と、互いに非対称な形状を有する部分とを含むことができる。

以下、電子装置２００の状態（例えば、展開状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ、又はｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）及び折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ））による第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０の動作及びディスプレイ２３０の各領域について説明する。

様々な実施形態によれば、電子装置２００が展開状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）（例えば、図２に示された状態）である場合、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０は、指定された角度、例えば、１８０度の角度をなし、ディスプレイ２３０の第１の領域２３１と第２の領域２３２とが、同じ方向に向かうように配置することができる。例えば、ディスプレイ２３０の第１の領域２３１の表面と、第２の領域２３２の表面とは、互いに１８０度の角度を形成し、同じ方向（例えば、電子装置２００の前面方向）に向かうことができる。折り畳み領域２３３は、第１の領域２３１及び第２の領域２３２と同一平面を形成することができる。

様々な実施形態によれば、電子装置２００が折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）（例えば、図３に示された状態）である場合、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０は、互いに対向して配置されてもよい。ディスプレイ２３０の第１の領域２３１の表面と、第２の領域２３２の表面とは、互いに狭い角度（例えば、０度から１０度の間）を形成し、互いに対向することができる。折り畳み領域２３３は、少なくとも一部が所定の曲率を有する曲面からなることができる。

様々な実施形態によれば、電子装置２００が中間状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）である場合、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０は、互いに対して所定の角度（ａ ｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）、例えば、 図３の第１の位置と図２の第２の位置との間の任意の角度をなすように配置することができる。ディスプレイ２３０の第１の領域２３１の表面と、第２の領域２３２の表面とは、折り畳み状態より大きく、展開状態より小さい角度をなすように配置することができる。折り畳み領域２３３は、少なくとも一部が、所定の曲率を有する曲面からなることができ、このときの曲率は、折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）の場合より小さくてもよい。

図４を参照すると、電子装置２００は、ハウジング２１０、２２０、ディスプレイ２３０、及び回路基板２６２、２６４を含むことができる。ハウジング２１０、２２０は、第１のハウジング２１０、第２のハウジング２２０、ブラケットアセンブリ２５０、第１の背面カバー２８０、第２の背面カバー２９０、及びヒンジ構造２０２を含むことができる。

様々な実施形態によれば、ディスプレイ２３０は、ディスプレイパネル２３５と、ディスプレイパネル２３５が着座する少なくとも１つの支持プレート２３７とを含むことができる。支持プレート２３７は、ディスプレイパネル２３５とブラケットアセンブリ２５０との間に配置されてもよい。

様々な実施形態によれば、ブラケットアセンブリ２５０は、第１のミッドプレート２５２及び第２のミッドプレート２５４を含むことができる。第１のミッドプレート２５２と第２のミッドプレート２５４との間には、ヒンジ構造又はヒンジモジュール２０２を配置することができる。外部から見て、ヒンジモジュール２０２は、ヒンジカバー（例えば、図３のヒンジカバー２４０）によってカバーすることができる。一実施形態によれば、第１のミッドプレート２５２及び第２のミッドプレート２５４を横切る配線（図示せず）がブラケットアセンブリ２５０に配置されてもよい。

様々な実施形態によれば、回路基板２６２、２６４は、第１のミッドプレート２５２に配置された第１の回路基板２６２と、第２のミッドプレート２５４に配置された第２の回路基板２６４とを含むことができる。第１の回路基板２６２及び第２の回路基板２６４は、ブラケットアセンブリ２５０、第１のハウジング２１０、第２のハウジング２２０、第１の背面カバー２８０及び第２の背面カバー２９０によって形成される空間の内部に配置することができる。第１の回路基板２６２及び第２の回路基板２６４には、電子装置２００の様々な機能を実現するための電気／電子部品が実装されてもよい。いくつかの実施形態では、第１の回路基板２６２及び第２の回路基板２６４は、電気／電子部品の１つとして解釈することができる。

様々な実施形態によれば、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０は、ディスプレイ２３０がブラケットアセンブリ２５０に結合された状態で、ブラケットアセンブリ２５０の両側に結合されるように互いに組み立てることができる。例えば、第１のハウジング２１０は、第１のミッドプレート２５２の側面の少なくとも一部を囲む第１の側面部材２１１を含んでもよく、第２のハウジング２２０は、第２のミッドプレート２５４の側面の少なくとも一部を囲む第２の側面部材２２１を含んでもよい。第１のハウジング２１０は、第１の回転支持面２１２を含み、第２のハウジング２２０は、第１の回転支持面２１２に対応する第２の回転支持面２２２を含むことができる。第１の回転支持面２１２と第２の回転支持面２２２とは、ヒンジカバー２４０に含まれる曲面と対応する曲面を含むことができる。一実施形態によれば、第１の側面部材２１１は、第１の面２１０ａと第２の面２１０ｂとの間の空間を少なくとも部分的に囲み、第１の方向又は第２の方向に垂直な第１の側面２１１ａを含むことができる。一実施形態によれば、第２の側面部材２２１は、第３の面２２０ａと第４の面２２０ｂとの間の少なくとも一部を囲み、第３の方向又は第４の方向と垂直な第２の側面を含むことができる。

一実施形態によれば、電子装置２００が展開状態（例えば、図２の電子装置）である場合、第１の回転支持面２１２と第２の回転支持面２２２とが、ヒンジカバー２４０を隠すことによって、ヒンジカバー２４０は、電子装置２００の背面に露出されないか、又は最小限に露出されることがある。別の例として、電子装置２００が折り畳まれた状態（例えば、図３の電子装置）である場合、第１の回転支持面２１２と第２の回転支持面２２２とが、ヒンジカバー２４０を電子装置２００の外部空間にできるだけ露出させることができる。

様々な実施形態によれば、電子装置２００は、少なくとも１つのバッテリ２６９ａ、２６９ｂを含むことができる。例えば、電子装置２００は、ハウジング２１０、２２０のうちいずれかに配置された、又は２つのハウジング２１０、２２０のそれぞれに配置されたバッテリ２６９ａ、２６９ｂを含むことができる。バッテリ２６９ａ、２６９ｂは、実質的に回路基板２６２、２６４に隣接して配置することができ、電子装置２００の少なくとも１つの構成要素に電力を供給することができる。一実施形態によれば、バッテリ２６９ａ、２６９ｂは、例えば、再充電不可能な一次電池、再充電可能な二次電池、又は燃料電池を含むことができる。

様々な実施形態によれば、折り畳み動作又は展開動作において、電子装置２００の異なる部分間に、相対的な変位が発生することがある。例えば、折り畳み動作又は展開動作では、ハウジング２１０、２２０がヒンジカバー２４０に対して移動することによって、ヒンジカバー２４０が隠されるか、又は外部空間に露出されることがある。一実施形態では、電子装置２００の前面、例えば、ディスプレイ２３０が配置された面に基づいて、折り畳み動作で、電子装置２００の背面（例えば、ディスプレイ２３０が配置された面の反対方向を向く面）が拡大しているように見えることがある。別の実施形態では、電子装置２００の背面を基準にすると、折り畳み動作において、電子装置２００の前面は、収縮するように見えることがある。例えば、折り畳み動作又は展開動作では、電子装置２００の前面と背面との間に相対的な変位が発生する可能性がある。この相対的な変位は、電子装置２００の厚さ（例えば、Ｚ軸方向で測定された厚さ）に比例してもよい。いくつかの実施形態では、ディスプレイ２３０は、実質的に拡張又は収縮することができない構造又は電子部品であり、そのような相対的な変位は、電子装置２００の背面で、ヒンジカバー２４０に対するハウジング２１０、２２０の相対的な移動又はヒンジカバー２４０の選択的な露出によって許容されることがある。

様々な実施形態によれば、ディスプレイ２３０は、複数のピクセル（例えば、図１０のピクセルＰ１、Ｐ２、Ｐ３）を含む発光層（例えば、図６又は図１０の第１の層Ｌ１）と、保護層（例えば、ウィンドウシート又はガラスプレートとして、図６又は図１０の第２の層Ｌ２）とを含み、発光層と保護層との間に別の少なくとも１つの層（例えば、偏光板、タッチ感知用電極層、印刷層、装飾用フィルム及び／又は互いに隣接する層を接合する少なくとも１つの接着層として、図６又は図１０の第３の層Ｌ３）をさらに含むことができる。このようなディスプレイ２３０の内部では、展開動作又は折り畳み動作に応じて、相対的な変位が発生する可能性がある。例えば、発光層を基準とした場合、展開動作又は折り畳み動作において、保護層が収縮又は拡張するように見えることがある。ディスプレイ２３０の内部での相対的な変位については、図６及び図７をさらに参照して説明する。

図６は、本発明の様々な実施形態による電子装置３００（例えば、図１～図４の電子装置１０１、１０２、１０４、２００）の展開状態を示す断面構成図である。図７は、本発明の様々な実施形態による電子装置３００の折り畳み状態を示す断面構成図である。

図６及び図７を参照すると、ディスプレイ２３０は、支持プレート２３７に配置された第１の層Ｌ１（例えば、発光層）、実質的に外側表面を形成する第２の層Ｌ２（例えば、 保護層）、第１の層Ｌ１と第２の層Ｌ２との間に配置された少なくとも１つの第３の層Ｌ３を含むことができる。いくつかの実施形態では、支持プレート２３７は、実質的にディスプレイ２３０の構成要素として解釈することができる。図４のディスプレイパネル２３５は、第１の層Ｌ１と併せて、少なくとも１つの第３の層Ｌ３を含む構成として解釈することができる。いくつかの実施形態では、第３の層Ｌ３が複数設けられている場合、複数の第３の層Ｌ３の一部又は全部が、図４のディスプレイパネル２３５に含まれると解釈することができる。

様々な実施形態によれば、第１の層Ｌ１は、ディスプレイ２３０の他の層よりも電子装置３００の背面（例えば、図６の－Ｚ方向を向く面）に近接して配置することができ、複数の ピクセル（例えば、図１０のピクセルＰ１、Ｐ２、Ｐ３）を含むことによって、電気信号を印加され、視覚的な情報（例えば、文字、イメージ又は映像）を出力することができる。第２の層Ｌ２は、直接外部空間に露出される層であり、ディスプレイ２３０を構成する他の層を外部環境から保護することができる。第２の層Ｌ２は、例えば、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、アクリル（ａｃｒｙｌ）、及び／又はポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）等の合成樹脂フィルム又は薄膜ガラス（ｔｈｉｎ ｇｌａｓｓ）を含むことができ、外部空間に露出される表面は、紫外線硬化樹脂などの耐擦傷性を有する材料で被覆することができる。一実施形態では、第３の層Ｌ３は、例えば、偏光板を含むことができ、実施形態によれば、タッチ感知用電極層、印刷層、装飾用フィルム及び／又は互いに隣接する層を接合する少なくとも１つの接着層をさらに含むことができる。

様々な実施形態によれば、図６の展開状態で、層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３の両端（ｂｏｔｈ ｅｎｄｓ）が、ハウジング２１０、２２０の内壁から指定された距離又は間隔Ｇに整列又は位置することができる。ハウジング２１０、２２０が、互いに一側に並んで広がると、電子装置３００の前面（例えば、図６では、＋Ｚ方向を向く面として、ディスプレイ２３０が配置された面）と背面とは、Ｘ軸方向で実質的に同じ長さを有してもよい。図７の折り畳まれた状態で、ハウジング２１０、２２０が互いに向かい合って折り畳まれると、ヒンジカバー２４０が外部空間に露出されて、電子装置３００の前面よりも背面の長さが長くなる可能性がある。前述のように、ディスプレイ２３０は、実質的に拡張又は収縮不可能な構造又は電子部品であり、ハウジング２１０、２２０とヒンジカバー２４０との相対的な移動（例えば、回動（ｐｉｖｏｔｉｎｇ））は、 ディスプレイ２３０の実質的な長さの変化を抑制しながら、折り畳み動作又は展開動作を許容することができる。

様々な実施形態によれば、展開動作又は折り畳み動作において、ディスプレイ２３０の層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３間に相対的な移動又は変位が発生することができる。例えば、ディスプレイ２３０上で最も内側に配置された第１の層Ｌ１を基準にすると、折り畳み状態では、第２の層Ｌ２が、ハウジング２１０、２２０の内壁に最も近くに位置することができる。図７に示す折り畳み状態を参照すると、第２の層Ｌ２は、第１の層Ｌ１に包まれるように位置し、曲げ変形された領域（例えば、図２の折り畳み領域１３３）では、第１の層Ｌ１よりも小さい曲率半径を有し、第１の層Ｌ１に対して右側に移動することができる。例えば、展開状態でディスプレイ２３０の層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３が、ハウジング２１０、２２０の内壁から同じ距離又は間隔Ｇをおいて整列している場合、折り畳み状態では、ハウジング２１０、２２０の内壁からディスプレイ２３０の層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３間の間隔Ｇが互いに異なっていてもよい。折り畳み状態と展開状態におけるこの間隔Ｇの差は、ディスプレイ２３０の厚さ（例えば、図６のＺ軸方向に測定される厚さ）に比例してもよい。図６に例示された間隔Ｇは、ディスプレイ２３０の層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３間に生じる相対的な移動又は変位を可能にしながら、ディスプレイ２３０の層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３のうち少なくとも１つ（例えば、図７の第２の層）が、ハウジング２１０、２２０の内壁に直接接触するのを防ぐことができる。

様々な実施形態によれば、ディスプレイ２３０の層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３間で発生する相対的な移動又は変位を視覚的に認識することができる。例えば、第３の層Ｌ３が模様や文字などの装飾層又は印刷層（例えば、図８の印刷層Ｌ３’）を含むとき、及び／又は第２の層Ｌ２と第３の層Ｌ３との間に印刷層Ｌ３’が設けられると、第１の層Ｌ１に対する印刷層Ｌ３’の相対的な移動が、視覚的にユーザに認識されてもよい。この相対的な移動については、図８及び図９をさらに参照して説明する。図８及び図９では、印刷層Ｌ３’は、第２の層Ｌ２の外側表面に形成された構成が例示されているが、これは、センサ領域（例えば、図２のセンサ領域２２４）や電子部品（例えば、図１のセンサモジュール１７６、カメラモジュール１８０及び／又は図８のカメラモジュール２７６）に対するＸ軸方向における印刷層Ｌ３’）の位置を例示したものであり、印刷層Ｌ３’は、第２の層Ｌ２の内側表面（例えば、第２の層Ｌ２と第３の層Ｌ３との間）に形成することができることに留意されたい。図８及び図９の実施形態を参照すると、カメラモジュール２７６が光を取得する方向は、Ｚ軸に平行であると定義することができ、ディスプレイ２３０の層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ３’間で相対的な変位が、Ｘ軸方向に沿って生じると定義することができる。

図８は、本発明の様々な実施形態の１つによる電子装置４００（例えば、図１～図４の電子装置１０１、１０２、１０４、２００）の展開状態を示す断面構成図である。図９は、本発明の様々な実施形態の１つによる電子装置４００のハウジング２１０、２２０が互いに対して傾斜して配置された状態を示す断面構成図である。

図８及び図９を参照すると、電子装置４００は、センサ領域（例えば、図２のセンサ領域２２４）に対応して配置されたセンサ、例えば、カメラモジュール２７６（例えば、図１のセンサモジュール１７６又はカメラモジュール１８０）を含むことができる。カメラモジュール２７６は、支持部材（例えば、図４の第１のミッドプレート２５２）上に配置され、ディスプレイ２３０の一部（例えば、透明領域Ｔ）を貫通する経路を通って、外部の光（例えば、被写体イメージ）を取得することができる。ディスプレイ２３０は、センサ領域２２４又はカメラモジュール２７６に対応する部分又は領域に、実質的に透明に形成され、外部の光がカメラモジュール２７６に入射することを可能にすることがある。ディスプレイ２３０において、「実質的に透明に形成された領域」は、光を出力するピクセルのない領域と解釈することができる。後述するが、ディスプレイ２３０と重なるようにセンサ（例えば、カメラモジュール２７６）が配置された構造において、ディスプレイ２３０（例えば、第１の層Ｌ１又は発光層）の一部は、画面又は光を出力しないことがある。ディスプレイ２３０の一部でありながら、画面又は光を出力しない領域は、「デッドスペース（ｄｅａｄ ｓｐａｃｅ）（例えば、図１０のデッドスペースＤＳ）」又は「デッドゾーン（ｄｅａｄ ｚｏｎｅ）」として定義することができる。別の実施形態では、複数の層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３に設けられた透明領域が整列されて、ディスプレイ２３０の透明領域Ｔを提供することができ、センサ領域２２４は、ディスプレイ２３０の透明領域Ｔの一部に対応して形成することができる。例えば、印刷層Ｌ３’は、センサ領域２２４を画定しながら、複数の層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３に設けられた透明領域の縁を隠すことができる。別の実施形態では、印刷層Ｌ３’は、ピクセル（例えば、図１０のピクセルＰ１、Ｐ２、Ｐ３）が配置された領域と、ピクセルが配置されていない領域（例えば、図１０の「ＮＰ」と示された領域）の境界をさらに隠蔽しながら、センサ領域２２４を画定するように形成することができる。さらに別の実施形態では、図示されていないが、デッドスペースは、透明領域Ｔに対応して位置する第１の部分と、第１の部分の周りの第２の部分とを含むことができ、第１の部分は、透明であり、光を透過させることができ、第２の部分は、実質的に不透明であり、光を遮断することができる。

様々な実施形態によれば、カメラモジュール２７６とディスプレイ２３０の透明領域Ｔ及び／又は印刷層Ｌ３’（例えば、センサ領域２２４）が整列することによって、外部の光が、カメラモジュール２７６に入射する経路を提供することができる。図８の展開状態では、カメラモジュール２７６及びディスプレイ２３０の透明領域Ｔ及び／又はセンサ領域２２４は、Ｚ軸方向に沿って整列され、光の入射経路は、実質的にＺ軸方向と平行であってもよい。一実施形態によれば、折り畳み動作において、ディスプレイ２３０の層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ３’間に相対的な変位が発生することができる。展開状態では、ハウジング２１０、２２０は、互いに対して約１８０度の角度をなすように配置され、図６又は図８に示されるディスプレイ２３０の層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ３’が整列している状態を、「第１の整列状態」と定義する。折り畳み動作に応じて、ハウジング２１０、２２０間の角度が徐々に減少するにつれて、ディスプレイ２３０の層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ３’は、第１の整列状態とは異なる整列状態で、互いに対して徐々に移動又は変形することができる。図９を参照すると、第１のハウジング２１０内で、第２の層Ｌ２及び／又は印刷層Ｌ３’（例えば、センサ領域２２４）は、第１の層Ｌ１に対して－Ｘ方向に移動できる。例えば、カメラモジュール２７６は、実質的に第１のミッドプレート２５２及び／又は第１の層Ｌ１に対して固定されてもよく、印刷層Ｌ３’又はセンサ領域２２４は、第１の層Ｌ１及び／又はカメラモジュール２７６に対してＸ軸方向から移動することができる。

様々な実施形態によれば、電子装置４００のハウジング２１０、２２０が広がった状態、又は互いに対して傾斜した状態で、ユーザは、電子装置４００を平面（例えば、机又はテーブル）に据置して使用することができる。例えば、ユーザは、電子装置４００のハウジング２１０、２２０を互いに対して傾斜した状態で平面に据置し、ビデオ通話をしたり、放送又は動画を視聴することができる。一実施形態では、ディスプレイ２３０の層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ３’間に生じる相対的な変位のため、展開状態と傾斜状態に応じて、第１の層Ｌ１（例えば、発光層）上で、印刷層Ｌ３’の位置は、異なる場合がある。移動通信端末のように、携帯する電子装置では、展開状態と折り畳み状態に応じた印刷層Ｌ３の位置変化は、約１ｍｍ以内であり、この位置変化を実質的にユーザが認識することは難しいが、ハウジング２１０、２２０間の角度を、多様に及び／又は頻繁に調整しながら使用するユーザにとって、この位置変化を視覚的に認識することができる。展開状態と折り畳み状態に応じた印刷層Ｌ３の位置変化について例示した数値は、本発明の様々な実施形態を限定するものではなく、実際に製作される電子装置やフレキシブルディスプレイの大きさ（例えば、厚さ）に応じて多様であることもある。ハウジング２１０、２２０間の角度変化による印刷層Ｌ３’及び／又はセンサ領域２２４の変位について、図１０～図１３を参照して説明する。

図１０は、本発明の様々な実施形態の他の１つによる電子装置（例えば、図１～図４の電子装置１０１、１０２、１０４、２００）のフレキシブルディスプレイ２３０（例えば、図２及び／又は図４のディスプレイ２３０）において、複数の層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ３’の第１の整列状態を示す図である。図１１は、本発明の様々な実施形態の他の１つによる電子装置のフレキシブルディスプレイ２３０において、複数の層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ３’の第２の整列状態を示す図である。

図１０及び図１１を参照すると、相対的な変位が発生しても、ディスプレイ２３０の層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ３’に形成された透明領域の縁を隠蔽しながら、ディスプレイ２３０が画面を出力できる実際の面積を十分に確保するために、印刷層Ｌ３’を設けてもよい。例えば、電子装置（例えば、図２～図４の電子装置２００）の外側から見て、ピクセルＰ１、Ｐ２、Ｐ３が配置されていない領域ＮＰ、例えば、デッドスペースＤＳは、印刷層Ｌ３’に対応する程度の大きさを有することができる。第１の整列状態、例えば、図２の展開状態では、印刷層Ｌ３’は、カメラモジュール２７６と整列されて、デッドスペースＤＳと実質的に同心円上に位置することができる。デッドスペースＤＳが、印刷層Ｌ３’に対応する程度の大きさを有するとき、折り畳み状態又はハウジング２１０、２２０が互いに対して傾斜した第２の整列状態では、センサ領域２２４が、カメラモジュール２７６に対して相対的に移動し、図１１と同様に、印刷層Ｌ３’は、デッドスペースＤＳから外れた領域で、第１の層Ｌ１、例えば、ピクセルＰ１、Ｐ２、Ｐ３の一部を隠すことができる。例えば、ハウジング２１０、２２０が傾斜して配置された状態（例えば、図１１の第２の整列状態）において、ディスプレイ２３０を介して出力される画面の一部は、印刷層Ｌ３’に隠されてユーザに伝達されないことがある。

様々な実施形態によれば、デッドスペースＤＳと印刷層Ｌ３’とが、展開状態で同心円状に整列している場合、図１１と同様に、センサ領域２２４がカメラモジュール２７６に対して相対的に移動すると、デッドスペースＤＳと印刷層Ｌ３’との中心がずれることがある。このような印刷層Ｌ３’の位置変化は、電子装置２００の欠陥や損傷ではなく、ハウジング２１０、２２０の相対的な位置による自然な現象であるにもかかわらず、ユーザが印刷層Ｌ３’の位置変化を認識するときに、不安感を持つことがある。

図１２は、本発明の様々な実施形態のさらに別の実施形態による電子装置（例えば、図１～図４の電子装置１０１、１０２、１０４、２００）のフレキシブルディスプレイ２３０（例えば、図２及び／又は図４のディスプレイ２３０）において、複数の層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ３’の第１の整列状態を示す図である。図１３は、本発明の様々な実施形態のさらに別の実施形態による電子装置のフレキシブルディスプレイ２３０において、複数の層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ３’の第２の整列状態を示す図である。

図１２及び図１３を参照すると、図１０及び図１１の実施形態と比較して、第１の層Ｌ１にピクセルＰ１、Ｐ２、Ｐ３が配置されていない領域ＮＰ及び／又はデッドスペースＤＳがさらに拡張された構造では、印刷層Ｌ３’がカメラモジュール２７６又は第１の層Ｌ１上を移動しても、画面を隠さないように構成することができる。例えば、相対的な位置変化が発生しても、電子装置の外部から見た場合、印刷層Ｌ３’は、デッドスペースＤＳから外れず、実質的にディスプレイ２３０から出力された画面を隠さないことがある。デッドスペースＤＳが拡張された構造では、印刷層Ｌ３’の位置変化に応じて、デッドスペースＤＳの中心と、印刷層Ｌ３’の中心とが、多少ずれて位置することがあるが、印刷層Ｌ３’が出力された画面を隠さないため、欠陥や損傷に対するユーザの不安を防止又は緩和することができる。いくつかの実施形態では、デッドスペースＤＳと印刷層Ｌ３’とが、同じ色を有する場合、このような不安感の防止又は緩和効果を重み付けることができる。しかしながら、デッドスペースＤＳを拡張することは、実質的に画面が出力される領域が減少することを意味することができる。

本発明の様々な実施形態によるフレキシブルディスプレイ及び／又はそれらを含む電子装置（例えば、図２～図４のディスプレイ２３０及び／又は電子装置２００）は、デッドスペースＤＳのサイズを実質的に印刷層Ｌ３’に対応する程度に形成するが、相対的な位置変化によるユーザの不安を防止又は緩和することができる。例えば、印刷層Ｌ３’の相対的な位置変化に応じて、ディスプレイ２３０（例えば、第１の層Ｌ１又は発光層）は、デッドスペースＤＳと実質的に同じ色又は明るさを有する仮想のデッドスペース（例えば、図１４又は図１５の仮想のデッドスペースＶＳ１、ＶＳ２）を出力することができる。仮想のデッドスペースを実装する構成については、図１４及び図１５をさらに参照して説明する。

図１４は、本発明の様々な実施形態による電子装置（例えば、図１～図４の電子装置１０１、１０２、１０４、２００）が実施するユーザエクスペリエンスの一例を説明するための図である。

図１４を参照すると、デッドスペースＤＳ、印刷層Ｌ３’、及び／又は第１の層Ｌ１（例えば、発光層）のピクセルＰ１、Ｐ２、Ｐ３の配置は、図１０と同様であるか、又は実質的に同じであってもよい。例えば、デッドスペースＤＳを最小化することで、ディスプレイ２３０で画面が出力される領域の割合を高くすることができる。一実施形態によれば、印刷層Ｌ３’がデッドスペースＤＳから離れて、ディスプレイ２３０から出力された画面（例えば、文字、イメージ又は映像）を隠すとき、電子装置（例えば、図１のプロセッサ１２０）は、画面の一部に仮想のデッドスペースＶＳ１を出力することができ、印刷層Ｌ３’は、実質的に仮想のデッドスペースＶＳ１から離れないように配置することができる。仮想のデッドスペースＶＳ１は、円形又は楕円形で実現することができ、仮想のデッドスペースＶＳ１が実装される位置とその大きさは、実際のデッドスペースＤＳと印刷層Ｌ３’が配置された領域に対応するように設定することができる。

様々な実施形態によれば、カメラモジュール２７６及び／又は第１の層Ｌ１（例えば、デッドスペースＤＳ）に対する印刷層Ｌ３’又はセンサ領域２２４の相対的な変位は、ディスプレイ２３０の厚さ、回動軸（例えば、図２の折り畳み軸Ａ又は図４の回動軸Ｃ１、Ｃ２））からの距離、ハウジング２１０、２２０間の傾斜角（例えば、折り畳み角度）によって異なってもよい。例えば、電子装置（例えば、図１～図４の電子装置１０１、１０２、１０４、２００）の設計過程において、傾斜角に応じた印刷層Ｌ３’又はセンサ領域２２４の相対的な変位を算出することができる。電子装置及び／又は図１のプロセッサ１２０は、別のセンサ（例えば、ホールセンサ（Ｈａｌｌ ｓｅｎｓｏｒ）又は図１のセンサモジュール１７６）を用いて、ハウジング２１０、２２０間の傾斜角を、リアルタイムで感知することができ、設計過程で算出されたデータ（例えば、デッドスペースＤＳと印刷層Ｌ３’の半径差、及び／又は傾斜角に応じた印刷層Ｌ３’の変位）と、感知された傾斜角に基づいて、仮想のデッドスペースＶＳ１を実施する位置又はサイズを決定することができる。

図１５は、本発明の様々な実施形態による電子装置（例えば、図１～図４の電子装置１０１、１０２、１０４、２００）が実施するユーザエクスペリエンスの別の例を説明するための図である。

図１５を参照すると、電子装置（例えば、図１～図４の電子装置１０１、１０２、１０４、２００）及び／又は図１のプロセッサ１２０は、デッドスペースＤＳの半径と、印刷層Ｌ３’（例えば、センサ領域２２４））の変位に基づいて、仮想のデッドスペースＶＳ２のサイズ及び位置を決定することができる。図１０の第１の整列状態において、デッドスペースＤＳと印刷層Ｌ３’は、同心円上に位置し、印刷層Ｌ３’がデッドスペースＤＳに対して変位すると、印刷層Ｌ３’の周囲に仮想のデッドスペースＶＳ２が形成され得る。「仮想のデッドスペースＶＳ２が形成される」とは、デッドスペースＤＳ及び／又は印刷層Ｌ３’と実質的に同じ色の円が、画面に出力されることを意味することができる。一実施形態によれば、仮想のデッドスペースＶＳ２は、実際のデッドスペースＤＳの半径と印刷層Ｌ３’の変位を合わせた値の半径を有することができ、印刷層Ｌ３’と実質的に同心円上に配置することができる。例えば、電子装置（例えば、図１～図４の電子装置１０１、１０２、１０４、２００）及び／又は図１のプロセッサ１２０は、ハウジング２１０、２２０間の傾斜角と、設計過程で算出されたデータ（例えば、デッドスペースＤＳの半径と、傾斜角に応じた印刷層の変位）に基づいて、仮想のデッドスペースの大きさを決定し、印刷層と同心円をなす位置に、仮想のデッドスペースを画面に出力することができる。

様々な実施形態によれば、図１４に示された実施形態と比較して、図１５に示めされた実施形態では、仮想のデッドスペースＶＳ２は、印刷層Ｌ３’と同心円上に配置されているが、大きくてもよい。例えば、図１５の第２の整列状態では、文字、イメージ、又は映像を出力することができる画面領域が多少減少するが、印刷層Ｌ３’は、ディスプレイから出力される文字、イメージ、又は映像を隠さないことがある。いくつかの実施形態では、図１５に示めされた実施形態は、図１２又は図１３に示めされた実施形態と比較して、第１の整列状態でより多くの領域を利用して、文字、イメージ、又は映像を出力することができる。

図１６及び図１７は、本発明の一実施形態による電子装置を動作させる方法を説明するための例示図である。例えば、図１６によって説明される機能又は動作は、図１４に示めされた実施形態に関連し、図１７によって説明される機能又は動作は、図１５に示めされた実施形態に関連することができる。

図１６を参照すると、本発明の一実施形態による電子装置１０１は、動作１６１０において、電子装置１０１の折り畳み角度を識別することができる。本発明の一実施形態による電子装置１０１は、例えば、ホールセンサによって検出される磁力の強度を検出することによって、ハウジング２１０、２２０間の傾斜角をリアルタイムで感知することができる。このために、本発明の一実施形態による電子装置１０１には、ホールセンサによって検出される磁力の強度（又は、磁力の変化）と傾斜角との関係が定義されている第１のルックアップテーブルが、予め（例えば、電子装置１０１の設計過程で）格納されてもよい。本発明の一実施形態による電子装置１０１は、このような第１のルックアップテーブルを用いて、電子装置１０１の折り畳み角度を識別することができる。本発明の一実施形態による電子装置１０１は、動作１６２０において、識別された折り畳み角度に応じた印刷層Ｌ３’の変位を識別することができる。本発明の一実施形態による電子装置１０１は、電子装置１０１に予め格納された折り畳み角度と印刷層Ｌ３’の変位との関係が定義された第２のルックアップテーブルが格納されていてもよい。本発明の一実施形態による電子装置１０１は、このような第２のルックアップテーブルを用いて、識別された折り畳み角度に応じた印刷層Ｌ３’の変位を識別することができる。本発明の一実施形態による電子装置１０１は、動作１６３０において、識別された変位に基づいて、印刷層Ｌ３’に対応する領域の境界の一部と実質的に接するように、仮想のデッドスペース領域を生成することができる。本発明の一実施形態による電子装置１０１は、例えば、デッドスペースＤＳの直径の長さと識別された変位との和から、デッドスペースＤＳと印刷層Ｌ３’との半径差の差（つまり、デッドスペースＤＳの直径の長さ＋識別された変位 ‐（デッドスペースＤＳと印刷層Ｌ３’の半径差））を仮想のデッドスペースの長軸（仮想のデッドスペースが楕円形の場合）又は直径（仮想のデッドスペースが円形の場合）に設定して、仮想のデッドスペース領域を生成することができる。本発明の一実施形態によれば、仮想のデッドスペースが楕円形である場合、仮想デッドスペースの短縮は、仮想のデッドスペースの長軸の長さと実際のデッドスペースＤＳの直径との間の値で、電子装置１０１によって決定されてもよい。このように決定された長軸の長さ及び短軸の長さに応じて、本発明の一実施形態による電子装置１０１は、仮想のデッドスペース領域を決定することができる。本発明の一実施形態による電子装置１０１は、動作１６４０において、動作１６３０に従って生成された仮想のデッドスペース領域の少なくとも一部の領域を、指定された色（例えば、黒色）で出力することができる。本発明の一実施形態による電子装置１０１は、仮想のデッドスペース領域において、実際のデッドスペースＤＳ領域と印刷層Ｌ３’を除いた残りの部分を指定色で出力することができる。

図１７を参照すると、本発明の一実施形態による電子装置１０１は、動作１７１０において、電子装置１０１の折り畳み角度を識別することができる。本発明の一実施形態による電子装置１０１は、例えば、ホールセンサによって検出される磁力の強度を検出することによって、ハウジング２１０、２２０間の傾斜角をリアルタイムで感知することができる。このために、本発明の一実施形態による電子装置１０１には、ホールセンサによって検出される磁力の強度（又は、磁力の変化）と傾斜角との関係が定義されている第１のルックアップテーブルが予め（例えば、電子装置１０１の設計過程で）格納されてもよい。本発明の一実施形態による電子装置１０１は、このような第１のルックアップテーブルを用いて、電子装置１０１の折り畳み角度を識別することができる。本発明の一実施形態による電子装置１０１は、動作１７２０において、識別された折り畳み角度に応じた印刷層Ｌ３’の変位を識別することができる。本発明の一実施形態による電子装置１０１は、電子装置１０１に予め格納された折り畳み角度と印刷層Ｌ３’の変位との関係が定義された第２のルックアップテーブルが格納されてもよい。本発明の一実施形態による電子装置１０１は、このような第２のルックアップテーブルを用いて識別された折り畳み角度に応じた印刷層Ｌ３’の変位を識別することができる。本発明の一実施形態による電子装置１０１は、動作１７３０において、識別された変位に基づいて、印刷層に対応する領域（例えば、印刷層Ｌ３’）の中心が、折り畳みに従って移動された位置と、仮想のデッドスペース領域の中心が実質的に等しくなるように、仮想のデッドスペース領域を生成することができる。本発明の一実施形態による電子装置１０１は、ハウジング２１０、２２０間の傾斜角と、設計過程で算出されたデータ（例えば、デッドスペースＤＳ）の半径と、傾斜角に応じた印刷層の変位）に基づいて、仮想のデッドスペースの大きさを決定し、印刷層と同心円をなす位置に仮想のデッドスペースを画面に出力することができる。例えば、本発明の一実施形態による電子装置は、仮想のデッドスペースＶＳ２が、実際のデッドスペースＤＳの半径と印刷層Ｌ３’の変位を合わせた値の半径を有するように、仮想のデッドスペース領域を決定することができる。これにより、印刷層に対応する領域（例えば、印刷層Ｌ３’）の中心が、折り畳みに応じて移動した位置と、仮想のデッドスペース領域の中心が実質的に同一なることができる。本発明の一実施形態による電子装置１０１は、動作１７４０において、動作１７３０に従って生成された仮想のデッドスペース領域の少なくとも一部の領域を、指定された色（例えば、実質的な黒色）で出力することができる。本発明の一実施形態による電子装置１０１は、仮想のデッドスペース領域において、実際のデッドスペースＤＳ領域と印刷層Ｌ３’を除いた残りの部分を指定された色で出力することができる。

本発明の一実施形態による電子装置は、フレキシブルディスプレイと、少なくとも１つのプロセッサとを含み、前記少なくとも１つのプロセッサは、前記電子装置の折り畳み角度を識別し、前記識別された折り畳み角度に応じた印刷層の変位を識別し、前記識別された変位に基づいて、前記印刷層の境界の一部と実質的に接するように、仮想のデッドスペース領域を生成し、前記生成された仮想のデッドスペース領域の少なくとも一部を、前記フレキシブルディスプレイ上に、指定された色で出力するように設定することができる。

本発明の一実施形態による電子装置は、フレキシブルディスプレイと、少なくとも１つのプロセッサとを含み、前記少なくとも１つのプロセッサは、前記電子装置の折り畳み角度を識別し、前記識別された折り畳み角度に応じた印刷層の変位を識別し、前記識別された変位に基づいて、前記印刷層の中心が、前記電子装置の折り畳みに従って移動した位置と、仮想のデッドスペース領域の中心が実質的に等しくなるように、前記仮想のデッドスペース領域を生成し、前記生成された仮想のデッドスペース領域の少なくとも一部を、前記フレキシブルディスプレイ上に、指定された色で出力するように設定することができる。
本発明の一実施形態による電子装置を制御する方法は、電子装置の折り畳み角度を識別する動作と、前記識別された折り畳み角度に応じた印刷層の変位を識別する動作と、前記識別された変位に基づいて、前記印刷層の境界の一部と実質的に接するように、仮想のデッドスペース領域を生成する動作と、前記生成された仮想のデッドスペース領域の少なくとも一部を前記フレキシブルディスプレイ上に、指定された色で出力する動作とを含むことができる。

本明細書に開示された様々な実施形態による電子装置は、様々な形態の装置であり得る。 電子装置は、例えば、携帯用通信装置（例えば、スマートフォン）、コンピュータ装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル装置、又は家電機器を含むことができる。本明細書の実施形態による電子装置は、前述の機器に限定されない。

本発明の様々な実施形態及びそれに使用される用語は、本明細書に記載された技術的特徴を、特定の実施形態に限定することを意図するものではなく、その実施形態の様々な変更、等価物、又は代替物を含むことを理解されたい。図面の説明に関して、類似又は関連する構成要素には、同様の参照番号を使用する場合がある。項目に対応する名詞の単数形は、関連する文脈上、明らかに別段の指示がない限り、前記項目の１つ又は複数を含むことができる。本明細書において、「Ａ又はＢ」、「Ａ及びＢのうち少なくとも１つ」、「Ａ又はＢのうち少なくとも１つ」、「Ａ、Ｂ又はＣ」、「Ａ、Ｂ及びＣのうち少なくとも１つ」、及び「Ａ、Ｂ又はＣのうち少なくとも１つ」などの句のそれぞれは、その句の対応する句に一緒に列挙された項目のいずれか、又はそれらの可能なすべての組み合わせを含むことができる。「第１」、「第２」、又は「一番目」又は「二番目」などの用語は、単にその構成要素を他の対応する構成要素と区別するために使用される場合があり、その構成要素を他の側面（例えば、重要性又は順序）に限定しない。ある（例えば、第１の）構成要素が、他の（例えば、第２の）構成要素に、「機能的に」又は「通信的に」という用語と組み合わせて、又はそのような用語なしで、「結合された（ｃｏｕｐｌｅｄ）」又は「接続された（ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ）」と言及されている場合、前記のいくつかの構成要素は、前記の他の構成要素に直接（例えば、有線で）、無線で、又は第３の構成要素を介して接続され得ることを意味する。

本明細書の様々な実施形態で使用される「モジュール」という用語は、ハードウェア、ソフトウェア、又はファームウェアで実装されるユニットを含むことができ、例えば、論理、論理ブロック、部品、又は回路などの用語と交換可能に使用することができる。モジュールは、一体に構成された部品又は１つ又はそれ以上の機能を実行する、前記部品の最小単位又はその一部であり得る。例えば、一実施形態によれば、モジュールは、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態で実装され得る。

本明細書の様々な実施形態は、機器（ｍａｃｈｉｎｅ、例えば、電子装置）によって読み取り可能な記憶媒体（ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ、例えば、内蔵メモリ又は外部メモリ）に格納された１つ又はそれ以上の命令を含むソフトウェア（例えば、プログラム）として実施することができる。例えば、機器（例えば、電子装置）のプロセッサ（例えば、プロセッサ）は、記憶媒体に格納された１つ又はそれ以上の命令のうち少なくとも１つの命令を呼び出し、それを実行することができる。これにより、機器が、前記呼び出された少なくとも１つの命令に従って、少なくとも１つの機能を実行するように動作することを可能にする。前記１つ又はそれ以上の命令は、コンパイラによって生成されたコード又はインタプリタによって実行され得るコードを含むことができる。機器で読み取り可能な記憶媒体は、非一時的（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）記憶媒体の形態で提供されてもよい。ここで、「非一時的」とは、記憶媒体が実在（ｔａｎｇｉｂｌｅ）する装置であり、信号（ｓｉｇｎａｌ、例えば、電磁波）を含まないことを意味するだけであり、この用語は、データが記憶媒体に半永久的に保存される場合と、一時的に保存される場合とを区別しない。

一実施形態によれば、本発明の様々な実施形態による方法は、コンピュータプログラム製品（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｐｒｏｇｒａｍ ｐｒｏｄｕｃｔ）に含まれて提供されてもよい。コンピュータプログラム製品は、商品として販売者と購入者との間で取引され得る。コンピュータプログラム製品は、機器で読み取り可能な記憶媒体（例えば、ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ（ＣＤ－ＲＯＭ））の形態で配布されるか、又はアプリケーションストア（例えば、プレイストア（商標））を介して又は２つのユーザ装置（例：スマートフォン）間で直接、オンラインで配布（例えば、ダウンロード又はアップロード）されてもよい。オンライン配布の場合、コンピュータプログラム製品の少なくとも一部は、製造元のサーバ、アプリケーションストアのサーバ、又は中継サーバのメモリなどの機器で読み取り可能な記憶媒体に少なくとも一時的に保存されるか、一時的に生成され得る。

様々な実施形態によれば、前記の構成要素の各構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は、単数又は複数の個体を含んでもよく、複数の個体のいくつかは、異なる構成要素に分離配置されてもよい。様々な実施形態によれば、前述の該当構成要素のうち１つ又はそれ以上の構成要素又は動作を省略しても、又は１つ又はそれ以上の他の構成要素又は動作を追加してもよい。代替的又は追加的に、複数の構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は、１つの構成要素に統合することができる。この場合、統合された構成要素は、前記複数の構成要素の各構成要素の１つ又はそれ以上の機能を、統合前に前記複数の構成要素のうち該当構成要素によって実行されるのと同じ又は同様に実行することができる。様々な実施形態によれば、モジュール、プログラム、又は他の構成要素によって実行される動作は、順次、並列的、繰り返し、又は経験的に実行されてもよく、又は前記動作のうち１つ又はそれ以上が異なる順序で実行されても、又は省略されてもよく、あるいは、１つ以上の他の動作が追加されてもよい 。

１００ ネットワーク環境
１０１、１０２、１０４、２００、３００、４００ 電子装置
１０８ サーバ
１２０ プロセッサ
１２１ インプロセッサ
１２３ 補助プロセッサ
１３０ メモリ
１３２ 揮発性メモリ
１３４ 不揮発性メモリ
１４０ プログラム
１４２ オペレーティングシステム
１４４ ミドルウェア
１４６ アプリケーション
１５０ 入力モジュール
１５５ 音響出力モジュール
１６０ ディスプレイモジュール
１７０ オーディオモジュール
１７６ センサモジュール
１７７ インターフェース
１７８ 接続端子
１７９ 触覚モジュール
１８０、２７６ カメラモジュール
１８８ 電力管理モジュール
１８９ バッテリ
１９０ 通信モジュール
１９２ 無線通信モジュール
１９４ 有線通信モジュール
１９６ 加入者識別モジュール
１９７ アンテナモジュール
１９８ 第１のネットワーク
１９９ 第２のネットワーク
２０２ ヒンジモジュール
２１０、２２０ ハウジング
２１１、２２１ 側面部材
２１２、２２２ 回転支持面
２２３ ホール
２２４ センサ領域
２３０ フレキシブルディスプレイ
２３１ 第１の領域
２３２ 第２の領域
２３３ 折り畳み領域
２３５ ディスプレイパネル
２３７ 支持プレート
２４０ ヒンジカバー
２４１ ヒンジブラケット
２５０ ブラケットアセンブリ
２５２、２５４ ミッドプレート
２６２、２６４ 回路基板
２８０、２９０ 背面カバー
２８２、２９２ 背面領域

本発明の様々な実施形態に関して説明すると、一対のハウジング（例えば、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０）が、ヒンジ構造（例えば、図４又は図５のヒンジモジュール２０２）によって回動可能に直接的又は間接的に結合された構成について例示することができる。しかしながら、そのような実施形態は、本発明の様々な実施形態による電子装置２００を限定しないことに留意されたい。例えば、本発明の様々な実施形態による電子装置２００は、３つ以上のハウジングを含むことができ、以下に開示される実施形態の「一対のハウジング」とは、「３つ以上のハウジングのうち互いに回動可能に結合された２つのハウジング」を意味することができる。

様々な実施形態によれば、第１のハウジング２１０は、ヒンジ構造２０２に結合して、第１の回動軸（例えば、図４の第１の回動軸Ｃ１）を中心に回動し、第１の方向（例えば、＋Ｚ方向）に向かう第１の面２１０ａと、第１の方向と反対の第２の方向（例えば、－Ｚ方向）に向かう第２の面２１０ｂとを含むことができる。第２のハウジング２２０は、ヒンジ構造２０２に結合して、第２の回動軸（例えば、図４の第２の回動軸Ｃ２）を中心に回動し、第３の方向に向かう第３の面２２０ａと、第３の方向とは反対の第４の方向に向かう第４の面２２０ｂとを含み、ヒンジ構造２０２を中心に、第１のハウジング２１０に対して回転することができる。第３の方向は、Ｚ軸方向を意味することができ、展開状態又は折り畳み状態に応じて、＋Ｚ方向又は－Ｚ方向と定義することができる。例えば、電子装置２００は、折り畳まれた（ｆｏｌｄｅｄ）状態又は広がった（ｕｎｆｏｌｄｅｄ）状態に可変することができる。一実施形態では、ヒンジ構造又はヒンジモジュール２０２の設計に応じて、第１の回動軸Ｃ１と第２の回動軸Ｃ２との間の間隔を様々に設定することができる。いくつかの実施形態では、第１の回動軸Ｃ１と第２の回動軸Ｃ２とは、実質的に平行に形成され、別の実施形態では、第１の回動軸Ｃ１と第２の回動軸Ｃ２とは、互いに一致されて、図２の折り畳み軸Ａを形成することができる。ヒンジ構造又はヒンジモジュール２０２の構成については、図５をさらに参照して説明する。

様々な実施形態によれば、ヒンジブラケット２４１は、実質的にヒンジカバー２４０の内側に収容され、ヒンジカバー２４０の内側面に固定することができる。一実施形態では、ヒンジアーム２４３ａ、２４３ｂのうち第１のヒンジアーム２４３ａは、第１のミッドプレート２５２に配置又は固定され、ヒンジブラケット２４１に回動可能に結合することができる。例えば、回動ピン２４５ａ、２４５ｂのうち第１の回動ピン２４５ａは、第１のヒンジアーム２４３ａをヒンジブラケット２４１に回動可能に結束することができる。別の実施形態では、一実施形態では、ヒンジアーム２４３ａ、２４３ｂのうち第２のヒンジアーム２４３ｂは、第２のミッドプレート２５４に配置又は固定され、ヒンジブラケット２４１に回動可能に結合することができる。例えば、回動ピン２４５ａ、２４５ｂのうち第２の回動ピン２４５ｂは、第２のヒンジアーム２４３ｂをヒンジブラケット２４１に回動可能に結束することができる。

様々な実施形態によれば、電子装置２００が中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ）である場合、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０は、互いに対して所定の角度（ａ ｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）、例えば、 図３の第１の位置と図２の第２の位置との間の任意の角度をなすように配置することができる。ディスプレイ２３０の第１の領域２３１の表面と、第２の領域２３２の表面とは、折り畳み状態より大きく、展開状態より小さい角度をなすように配置することができる。折り畳み領域２３３は、少なくとも一部が、所定の曲率を有する曲面からなることができ、このときの曲率は、折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）の場合より小さくてもよい。

様々な実施形態によれば、展開動作又は折り畳み動作において、ディスプレイ２３０の層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３間に相対的な移動又は変位が発生することができる。例えば、ディスプレイ２３０上で最も内側に配置された第１の層Ｌ１を基準にすると、折り畳み状態では、第２の層Ｌ２が、ハウジング２１０、２２０の内壁に最も近くに位置することができる。図７に示す折り畳み状態を参照すると、第２の層Ｌ２は、第１の層Ｌ１に包まれるように位置し、曲げ変形された領域（例えば、図２の折り畳み領域１３３）では、第１の層Ｌ１よりも小さい曲率半径を有し、第１の層Ｌ１に対して右側に移動することができる。例えば、展開状態でディスプレイ２３０の層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３が、ハウジング２１０、２２０の内壁から同じ距離又は間隔Ｇをおいて整列している場合、折り畳み状態では、ハウジング２１０、２２０の内壁からディスプレイ２３０の層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３間の間隔Ｇが互いに異なっていてもよい。折り畳み状態と展開状態におけるこの間隔Ｇの差は、ディスプレイ２３０の厚さ（例えば、図６のＺ軸方向に測定される厚さ）に比例してもよい。図６に例示された間隔Ｇは、ディスプレイ２３０の層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３間に生じる相対的な移動又は変位を可能にしながら、ディスプレイ２３０の層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３のうち少なくとも１つ（例えば、図７の第２の層）が、ハウジング２１０、２２０の内壁に直接接触するのを防止又は緩和することができる。

Claims (15)

1. 電子装置において、
   フレキシブルディスプレイ、及び
   少なくとも１つのプロセッサを含み、前記少なくとも１つのプロセッサは、
   前記電子装置の折り畳み角度を識別し、
   前記識別された折り畳み角度に応じた前記フレキシブルディスプレイの印刷層の変位を識別し、
   前記識別された変位に基づいて、前記フレキシブルディスプレイの印刷層の境界の一部と実質的に接するように、仮想のデッドスペース領域を生成し、
   前記生成された仮想のデッドスペース領域の少なくとも一部を、前記フレキシブルディスプレイ上に、指定された色で出力するように設定されていることを特徴とする、電子装置。
2. 前記電子装置は、前記折り畳み角度を識別するためのセンサモジュールをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の電子装置。
3. 前記フレキシブルディスプレイの印刷層に対応する前記フレキシブルディスプレイ上の領域は、前記指定された色と実質的に同じ色で表されることを特徴とする、請求項１に記載の電子装置。
4. 前記仮想のデッドスペース領域は、前記フレキシブルディスプレイの印刷層の境界の一部と実質的に接しながら、実際のデッドスペース領域の境界の一部と実質的に接することを特徴とする、請求項１に記載の電子装置。
5. 前記少なくとも１つのプロセッサは、前記実際のデッドスペース領域の直径の長さと、前記識別された変位との和から、前記実際のデッドスペース領域と前記フレキシブルディスプレイの印刷層の半径差との差を演算することによって、前記仮想のデッドスペース領域の長軸を決定するようにさらに設定されていることを特徴とする、請求項４に記載の電子装置。
6. 前記少なくとも１つのプロセッサは、前記決定された仮想のデッドスペースの長軸の長さと、前記実際のデッドスペースの直径との間の値で、前記仮想のデッドスペースの短縮を決定するようにさらに設定されていることを特徴とする、請求項５に記載の電子装置。
7. 前記少なくとも１つのプロセッサは、実際のデッドスペース領域と前記フレキシブルディスプレイの印刷層を除いた残りの部分を、前記指定された色で出力するようにさらに設定されていることを特徴とする、請求項１に記載の電子装置。
8. 前記少なくとも１つのプロセッサは、前記電子装置に予め格納されたルックアップテーブルを使用して、前記識別された折り畳み角度に応じた前記フレキシブルディスプレイの印刷層の変位を識別するようにさらに設定されていることを特徴とする、請求項１に記載の電子装置。
9. 電子装置を制御する方法において、
   前記電子装置の折り畳み角度を識別する動作と、
   前記識別された折り畳み角度に応じた前記電子装置のフレキシブルディスプレイの印刷層の変位を識別する動作と、
   前記識別された変位に基づいて、前記フレキシブルディスプレイの印刷層の境界の一部と実質的に接するように、仮想のデッドスペース領域を生成する動作と、
   前記生成された仮想のデッドスペース領域の少なくとも一部を、前記フレキシブルディスプレイ上に、指定された色で出力する動作と、を含むことを特徴とする、電子装置を制御する方法。
10. 前記フレキシブルディスプレイの印刷層に対応する前記フレキシブルディスプレイ上の領域は、前記指定された色と実質的に同じ色で表されることを特徴とする、請求項９に記載の電子装置を制御する方法。
11. 前記仮想のデッドスペース領域は、前記フレキシブルディスプレイの印刷層の境界の一部と実質的に接しながら、実際のデッドスペース領域の境界の一部と実質的に接することを特徴とする、請求項９に記載の電子装置を制御する方法。
12. 前記電子装置を制御する方法は、前記実際のデッドスペース領域の直径の長さと、前記識別された変位との和から、前記実際のデッドスペース領域と前記フレキシブルディスプレイの印刷層の半径差との差を演算することによって、前記仮想のデッドスペース領域の長軸を決定する動作をさらに含むことを特徴とする、請求項１１に記載の電子装置を制御する方法。
13. 前記電子装置を制御する方法は、前記決定された仮想のデッドスペースの長軸の長さと、実際のデッドスペースの直径との間の値で、前記仮想のデッドスペースの短縮を決定する動作をさらに含むことを特徴とする、請求項１２に記載の電子装置を制御する方法。
14. 前記電子装置を制御する方法は、実際のデッドスペース領域と前記フレキシブルディスプレイの印刷層を除いた残りの部分を、前記指定された色で出力する動作をさらに含むことを特徴とする、請求項９に記載の電子装置を制御する方法。
15. 前記電子装置を制御する方法は、前記電子装置に予め格納されたルックアップテーブルを使用して、前記識別された折り畳み角度に応じた前記フレキシブルディスプレイの印刷層の変位を識別する動作をさらに含むことを特徴とする、請求項９に記載の電子装置を制御する方法。
    

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