KR20240044285A

KR20240044285A - 디바이스간 데이터 동기화 방법 및 그 전자 장치

Info

Publication number: KR20240044285A
Application number: KR1020220145221A
Authority: KR
Inventors: 김민규; 김성훈; 우광택; 최재호; 안진완
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-09-28
Filing date: 2022-11-03
Publication date: 2024-04-04

Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는 확장 가능한 디스플레이를 포함하는 타겟 전자 장치로의 데이터 동기화 요청을 수신하는 통신 모듈, 디스플레이 모듈 및 데이터 동기화 요청에 따라 화면 설정을 결정하는 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는 전자 장치의 폼팩터와 타겟 전자 장치의 폼팩터를 비교하고, 비교 결과에 기초하여, 전자 장치의 화면 비율 및 타겟 전자 장치의 디스플레이 확장에 따른 복수의 화면 비율들을 획득하고, 전자 장치의 화면 비율과 타겟 전자 장치의 화면 비율들의 대응 여부를 판단하고, 타겟 전자 장치의 화면 비율들 중 전자 장치의 화면 비율에 대응하는 것으로 판단된 화면 비율에 기초하여, 타겟 전자 장치에 적용할 화면 설정을 결정할 수 있다.

Description

디바이스간 데이터 동기화 방법 및 그 전자 장치{METHOD OF SYNCHRONIZING DATA BETWEEN DEVICES AND APPARATUS THEREOF}

아래의 개시의 다양한 실시예들은 서로 다른 디바이스간 데이터를 동기화하는 방법, 그에 관한 전자 장치 및 비일시적 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 관한 것이다.

디스플레이 기술이 발전하면서, 플렉서블 디스플레이(flexible display)를 구비한 단말 장치 및 AR(augmented reality, 증강현실)/VR(virtual reality, 가상현실)이 사용자 단말 장치로 등장하고 있다. 플렉서블 디스플레이는 폴더블 디스플레이 또는 롤러블 디스플레이로 구현될 수 있다. AR/VR의 경우, 가상현실 방식의 디스플레이로 구현될 수 있다. 다양한 종류의 사용자 단말 장치가 상용화 됨에 따라, 기존에 사용자가 사용하던 사용자 단말 장치에서 새로운 형태의 사용자 단말 장치로 데이터를 동기화하는 방법에 있어서 새로운 방식이 요구된다.

일 실시 예에 따른 전자 장치는 확장 가능한 디스플레이를 포함하는 타겟 전자 장치로의 데이터 동기화 요청을 수신하는 통신 모듈-상기 확장 가능한 디스플레이는 복수의 디스플레이 또는 확장형 단일 디스플레이를 포함함-을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 데이터 동기화 요청에 따라 화면 설정을 결정하는 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 상기 프로세서는 상기 전자 장치의 폼팩터와 상기 타겟 전자 장치의 폼팩터를 비교할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 상기 프로세서는 상기 비교 결과에 기초하여, 상기 전자 장치의 화면 비율 및 상기 타겟 전자 장치의 디스플레이 확장에 따른 복수의 화면 비율들을 획득할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 프로세서는 상기 전자 장치의 화면 비율과 상기 타겟 전자 장치의 화면 비율들의 대응 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 프로세서는 상기 타겟 전자 장치의 화면 비율들 중 상기 전자 장치의 화면 비율에 대응하는 것으로 판단된 화면 비율에 기초하여, 상기 타겟 전자 장치에 적용할 화면 설정을 결정할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는 타겟 전자 장치로의 데이터 동기화 요청을 수신하는 통신 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 확장 가능한 디스플레이를 포함하는 디스플레이 모듈-상기 확장 가능한 디스플레이는 복수의 디스플레이 또는 확장형 단일 디스플레이를 포함함-을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 데이터 동기화 요청에 따라 화면 설정을 결정하는 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 상기 프로세서는 상기 전자 장치의 폼팩터와 상기 타겟 전자 장치의 폼팩터를 비교할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 프로세서는 상기 비교 결과에 기초하여, 상기 전자 장치의 디스플레이 확장에 따른 복수의 화면 비율들 및 상기 타겟 전자 장치의 화면 비율을 획득할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 프로세서는 상기 전자 장치의 화면 비율들과 상기 타겟 전자 장치의 화면 비율의 대응 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 프로세서는 상기 전자 장치의 화면 비율들 중 상기 타겟 전자 장치의 화면 비율에 대응하는 것으로 판단된 화면 비율에 기초하여, 상기 타겟 전자 장치에 적용할 화면 설정을 결정할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 전자 장치간 데이터 동기화 방법은 전자 장치의 폼팩터와 타겟 전자 장치의 폼팩터를 비교하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치간 데이터 동기화 방법은 상기 전자 장치에서 확장 가능한 디스플레이를 포함하는 상기 타겟 전자 장치로의 데이터 동기화 요청을 수신하는 동작-상기 확장 가능한 디스플레이는 복수의 디스플레이 또는 확장형 단일 디스플레이를 포함함-을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치간 데이터 동기화 방법은 상기 비교 결과에 기초하여, 상기 전자 장치의 화면 비율 및 상기 타겟 전자 장치의 디스플레이 확장에 따른 복수의 화면 비율들을 획득하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치간 데이터 동기화 방법은 상기 전자 장치의 화면 비율과 상기 타겟 전자 장치의 화면 비율들의 대응 여부를 판단하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치간 데이터 동기화 방법은 상기 타겟 전자 장치의 화면 비율들 중 상기 전자 장치의 화면 비율에 대응하는 것으로 판단된 화면 비율에 기초하여, 상기 타겟 전자 장치에 적용할 화면 설정을 결정하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치간 데이터 동기화 방법은 전자 장치의 폼팩터와 상기 타겟 전자 장치의 폼팩터를 비교하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치간 데이터 동기화 방법은 확장 가능한 디스플레이를 포함하는 상기 전자 장치가 상기 타겟 전자 장치로의 데이터 동기화 요청을 수신하는 동작-상기 확장 가능한 디스플레이는 복수의 디스플레이 또는 확장형 단일 디스플레이를 포함함-을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치간 데이터 동기화 방법은 상기 비교 결과에 기초하여, 상기 전자 장치의 디스플레이 확장에 따른 복수의 화면 비율들 및 상기 타겟 전자 장치의 화면 비율을 획득하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치간 데이터 동기화 방법은 상기 전자 장치의 화면 비율들과 상기 타겟 전자 장치의 화면 비율의 대응 여부를 판단하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치간 데이터 동기화 방법은 상기 전자 장치의 화면 비율들 중 상기 타겟 전자 장치의 화면 비율에 대응하는 것으로 판단된 화면 비율에 기초하여, 상기 타겟 전자 장치에 적용할 화면 설정을 결정하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램은 하드웨어와 결합되어, 전자 장치의 폼팩터와 타겟 전자 장치의 폼팩터를 비교하는 동작을 실행시킬 수 있다. 일 실시 예에 따른 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램은 하드웨어와 결합되어 상기 전자 장치에서 확장 가능한 디스플레이를 포함하는 상기 타겟 전자 장치로의 데이터 동기화 요청을 수신하는 동작-상기 확장 가능한 디스플레이는 복수의 디스플레이 또는 확장형 단일 디스플레이를 포함함-을 실행시킬 수 있다. 일 실시 예에 따른 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램은 하드웨어와 결합되어 상기 비교 결과에 기초하여, 상기 전자 장치의 화면 비율 및 상기 타겟 전자 장치의 디스플레이 확장에 따른 복수의 화면 비율들을 획득하는 동작을 실행시킬 수 있다. 일 실시 예에 따른 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램은 하드웨어와 결합되어 상기 전자 장치의 화면 비율과 상기 타겟 전자 장치의 화면 비율들의 대응 여부를 판단하는 동작을 실행시킬 수 있다. 일 실시 예에 따른 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램은 하드웨어와 결합되어 상기 타겟 전자 장치의 화면 비율들 중 상기 전자 장치의 화면 비율에 대응하는 것으로 판단된 화면 비율에 기초하여, 상기 타겟 전자 장치에 적용할 화면 설정을 결정하는 동작을 실행시킬 수 있다.

일 실시 예에 따른 컴퓨터 판독가능 기록매체는 전자 장치의 폼팩터와 타겟 전자 장치의 폼팩터를 비교하는 동작을 실행시킬 수 있는 컴퓨터 프로그램을 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따른 컴퓨터 판독가능 기록매체는 상기 전자 장치에서 확장 가능한 디스플레이를 포함하는 상기 타겟 전자 장치로의 데이터 동기화 요청을 수신하는 동작-상기 확장 가능한 디스플레이는 복수의 디스플레이 또는 확장형 단일 디스플레이를 포함함-을 실행시킬 수 있는 컴퓨터 프로그램을 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따른 컴퓨터 판독가능 기록매체는 상기 비교 결과에 기초하여, 상기 전자 장치의 화면 비율 및 상기 타겟 전자 장치의 디스플레이 확장에 따른 복수의 화면 비율들을 획득하는 동작을 실행시킬 수 있는 컴퓨터 프로그램을 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따른 컴퓨터 판독가능 기록매체는 상기 전자 장치의 화면 비율과 상기 타겟 전자 장치의 화면 비율들의 대응 여부를 판단하는 동작을 실행시킬 수 있는 컴퓨터 프로그램을 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따른 컴퓨터 판독가능 기록매체는 상기 타겟 전자 장치의 화면 비율들 중 상기 전자 장치의 화면 비율에 대응하는 것으로 판단된 화면 비율에 기초하여, 상기 타겟 전자 장치에 적용할 화면 설정을 결정하는 동작을 실행시킬 수 있는 컴퓨터 프로그램을 저장할 수 있다.

일 실시예에 따른 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램은 하드웨어와 결합되어, 전자 장치의 폼팩터와 타겟 전자 장치의 폼팩터를 비교하는 동작을 실행시킬 수 있다. 일 실시 예에 따른 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램은 확장 가능한 디스플레이를 포함하는 상기 전자 장치가 상기 타겟 전자 장치로의 데이터 동기화 요청을 수신하는 동작-상기 확장 가능한 디스플레이는 복수의 디스플레이 또는 확장형 단일 디스플레이를 포함함-을 실행시킬 수 있다. 일 실시 예에 따른 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램은 상기 비교 결과에 기초하여, 상기 전자 장치의 디스플레이 확장에 따른 복수의 화면 비율들 및 상기 타겟 전자 장치의 화면 비율을 획득하는 동작을 실행시킬 수 있다. 일 실시 예에 따른 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램은 전자 장치의 화면 비율들과 상기 타겟 전자 장치의 화면 비율의 대응 여부를 판단하는 동작을 실행시킬 수 있다. 일 실시 예에 따른 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램은 상기 전자 장치의 화면 비율들 중 상기 타겟 전자 장치의 화면 비율에 대응하는 것으로 판단된 화면 비율에 기초하여, 상기 타겟 전자 장치에 적용할 화면 설정을 결정하는 동작을 실행시킬 수 있다.

일 실시 예에 따른 컴퓨터 판독가능 기록매체는 전자 장치의 폼팩터와 타겟 전자 장치의 폼팩터를 비교하는 동작을 실행시킬 수 있는 컴퓨터 프로그램을 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따른 컴퓨터 판독가능 기록매체는 확장 가능한 디스플레이를 포함하는 상기 전자 장치가 상기 타겟 전자 장치로의 데이터 동기화 요청을 수신하는 동작-상기 확장 가능한 디스플레이는 복수의 디스플레이 또는 확장형 단일 디스플레이를 포함함-을 실행시킬 수 있는 컴퓨터 프로그램을 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따른 컴퓨터 판독가능 기록매체는 상기 비교 결과에 기초하여, 상기 전자 장치의 디스플레이 확장에 따른 복수의 화면 비율들 및 상기 타겟 전자 장치의 화면 비율을 획득하는 동작을 실행시킬 수 있는 컴퓨터 프로그램을 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따른 컴퓨터 판독가능 기록매체는 전자 장치의 화면 비율들과 상기 타겟 전자 장치의 화면 비율의 대응 여부를 판단하는 동작을 실행시킬 수 있는 컴퓨터 프로그램을 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따른 컴퓨터 판독가능 기록매체는 상기 전자 장치의 화면 비율들 중 상기 타겟 전자 장치의 화면 비율에 대응하는 것으로 판단된 화면 비율에 기초하여, 상기 타겟 전자 장치에 적용할 화면 설정을 결정하는 동작을 실행시킬 수 있는 컴퓨터 프로그램을 저장할 수 있다.

도 1은, 일 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시예에 따른, 전자 장치(200)의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 2b는 일 실시예에 따른, 전자 장치(200)의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 2c는 일 실시예에 따른, 전자 장치(200)의 완전히 펼쳐진 상태(unfolded status) 또는 일부 펼쳐진 중간 상태(intermediate status)의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 3a 및 도 3b는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태 및 개방 상태를 나타낸 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태 및 개방 상태를 나타낸 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 5a는, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 5b는, 도 5a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 5c는, 도 5a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 6는 일 실시 예에 따른, 디스플레이 모듈의 블록도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치들의 화면 비율을 도시한 도면이다.
도 8a는 일 실시예에 따른 전자 장치 및 타겟 전자 장치를 개략적으로 도시한 것이다.
도 8b는 일 실시예에 따른 전자 장치간 데이터 동기화 방법의 전체 동작을 도시한 순서도이다.
도 9a는 일 실시예에 따른 전자 장치간 데이터 동기화 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 9b는 일 실시예에 따른 타겟 전자 장치의 화면 설정을 예시적으로 도시한 것이다.
도 10a는 일 실시예에 따른 화면 비율들을 예시적으로 나타낸 순서도이다.
도 10b는 일 실시예에 따른 유사한 화면 비율을 찾는 동작을 설명하기 위한 순서도이다.
도 11a는 일 실시예에 따른 복수의 화면 비율을 가진 전자 장치 및 타겟 전자 장치를 개략적으로 도시한 것이다.
도 11b는 일 실시예에 따른 복수의 디스플레이 화면 비율을 가진 전자 장치간 데이터 동기화 방법을 설명하기 위한 순서도이다.

이하, 실시 예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은, 일 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 일 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 일측(예: 사용자가 위치된 측)에서 보여지는 영역(viewable region)이 확장 가능한 디스플레이라고 할 수도 있고, 플렉서블 디스플레이라고도 나타낼 수 있다. 하기 도 2a 내지 도 6은 디스플레이 모듈(160)의 예시로서 단일 디스플레이, 폴더블 디스플레이 및 롤러블 디스플레이를 설명한다. 보여지는 영역의 크기를 디스플레이 크기(display size)라고도 나타낼 수 있다.

전자 장치(101)의 디스플레이 크기 검출 모듈(미도시됨)은 디스플레이 모듈(160)의 보여지는 영역은 디스플레이 모듈(160)의 보여지는 영역의 크기를 산출하기 위한 모듈일 수 있다. 디스플레이 크기 검출 모듈(미도시됨)은 보여지는 영역의 크기 변경에 따른 커패시턴스 변화 센싱, 인덕턴스 변화 센싱, 자속 변화 센싱, 터치 지점 변화 센싱, 저항 변화 센싱, 및 거리 변화 센싱 중 적어도 하나에 기초하여, 전술한 변경된 디스플레이 크기에 대응하는 센싱 값을 획득(또는, 수신)할 수 있다. 디스플레이 크기 검출 모듈(미도시됨)은 프로세서(120)에 작동적으로 연결되어 획득한(또는, 수신한) 센싱 값을 프로세서(120)로 전송할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2a는 일 실시예에 따른, 전자 장치(200)의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 2b는 일 실시예에 따른, 전자 장치(200)의 접힌 상태를 도시한 도면이다. 도 2c는 일 실시예에 따른, 전자 장치(200)의 완전히 펼쳐진 상태(unfolded status) 또는 일부 펼쳐진 중간 상태(intermediate status)의 일 예를 나타내는 사시도이다.

도 2a 내지 도 2c의 전자 장치(200)는, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 일 예시로서, 접힘 가능한(foldable or bendable) 전자 장치일 수 있다.

도 2c이하의 도면에는 서로에 대하여 직교하는 X축, Y축 및 Z축으로 정의되는 공간 좌표계가 도시된다. 여기서 X축은 전자 장치의 폭 방향, Y축은 전자 장치의 길이 방향, Z축은 전자 장치의 높이(또는 두께) 방향을 나타낼 수 있다. 이하 후술하는 설명에서 '제 1 방향'이라 함은 상기 Z축과 평행한 방향을 의미할 수 있다.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 폴더블 하우징(201), 및 상기 폴더블 하우징(201)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(250)(이하, 줄여서, "디스플레이"(250))(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(250)가 배치된 면(또는 디스플레이(250)가 전자 장치(200)의 외부에서 보여지는 면)을 전자 장치(200)의 전면으로 정의할 수 있다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(200)의 후면으로 정의할 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(200)의 측면으로 정의할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 폴더블 하우징(201)은, 제 1 하우징 구조(210), 센서 영역(222)을 포함하는 제 2 하우징 구조(220), 제 1 후면 커버(215), 제 2 후면 커버(225) 및 힌지 구조(230, hinge structure)를 포함할 수 있다. 여기서, 힌지 구조(230)는 상기 폴더블 하우징(201)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 폴더블 하우징(201)은 도 2a 및 도 2b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제 1 하우징 구조(210)와 제 1 후면 커버(215)가 일체로 형성될 수 있고, 제 2 하우징 구조(220)와 제 2 후면 커버(225)가 일체로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징 구조(210)는 힌지 구조(230)에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 및 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함할 수 있다. 제 2 하우징 구조(220)는 힌지 구조(230)에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 및 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면을 포함할 수 있다. 제 2 하우징 구조(220)는 힌지 구조(230)를 중심으로 제 1 하우징 구조(210)에 대해 회전할 수 있다. 전자 장치(200)는 접힌 상태(folded status) 또는 펼쳐진 상태(unfolded status)로 가변할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 완전히 접힌(fully folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면할 수 있으며, 완전히 펼쳐진(fully unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징 구조(210)와 제 2 하우징 구조(220)는 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)는 전자 장치(200)의 상태가 펼쳐진 상태(unfolded status)인지, 접힌 상태(folded status)인지, 또는 일부 펼쳐진(또는 일부 접힌) 중간 상태(intermediate status)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 하우징 구조(220)는, 제 1 하우징 구조(210)와 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(222)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 2a에 도시된 것과 같이, 제 1 하우징 구조(210)와 제 2 하우징 구조(220)는 디스플레이(250)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서 영역(222)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축(A)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 리세스는 제 1 하우징 구조(210) 중 폴딩 축(A)에 평행한 제 1 부분(210a)과 제 2 하우징 구조(220) 중 센서 영역(222)의 가장자리에 형성되는 제 1 부분(220a) 사이의 제 1 폭(w1)을 가질 수 있다, 상기 리세스는, 제 1 하우징 구조(210)의 제 2 부분(210b)과 제 2 하우징 구조(220) 중 센서 영역(222)에 해당하지 않으면서 폴딩 축 A에 평행한 제 2 부분(220b)에 의해 형성되는 제 2 폭(w2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제 2 폭(w2)은 제 1 폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징 구조(220)의 제 1 부분(220a) 및 제 2 부분(220b)은 상기 폴딩 축 A로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 상기 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 또 다른 실시예에서, 상기 센서 영역(222)의 형태 또는 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 상기 센서 영역(222)은 제 2 하우징 구조(220)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(222)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(222)은 제 2 하우징 구조(220)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(222)을 통해, 또는 센서 영역(222)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(200)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면 제 2 하우징 구조(220)에서 센서 영역(222)은 생략되거나, 도면에 도시된 바와 다른 위치에 형성될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)의 적어도 일부는 디스플레이(250)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(200)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 폴더블 하우징(201) 내부에 배치된 인쇄 회로 기판에 형성된 그라운드 라인(ground line)과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 후면 커버(215)는 상기 전자 장치(200)의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제 1 하우징 구조(210)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제 2 후면 커버(225)는 상기 전자 장치(200)의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른편에 배치되고, 제 2 하우징 구조(220)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 후면 커버(215) 및 제 2 후면 커버(225)는 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제 1 후면 커버(215) 및 제 2 후면 커버(225)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는 다양한 형상의 제 1 후면 커버(215) 및 제 2 후면 커버(225)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제 1 후면 커버(215)는 제 1 하우징 구조(210)와 일체로 형성될 수 있고, 제 2 후면 커버(225)는 제 2 하우징 구조(220)과 일체로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 후면 커버(215), 제 2 후면 커버(225), 제 1 하우징 구조(210), 및 제 2 하우징 구조(220)는 전자 장치(200)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 커버(215)의 제 1 후면 영역(216)을 통해 서브 디스플레이의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 2 후면 커버(225)의 제 2 후면 영역(226)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 영역(222)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(200)의 전면에 노출된 전면 카메라 또는 제 2 후면 커버(225)의 제 2 후면 영역(226)을 통해 노출된 후면 카메라는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.

도 2b을 참조하면, 힌지 커버는, 제 1 하우징 구조(210)와 제 2 하우징 구조(220) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 힌지 구조(230))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(230)는, 상기 전자 장치(200)의 상태(펼쳐진 상태(unfolded status), 중간 상태(intermediate status) 또는 접힌 상태(folded status))에 따라, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 2a에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(예: 완전 펼쳐진 상태(fully unfolded status))인 경우, 상기 힌지 구조(230)는 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(200)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded status))인 경우, 상기 힌지 구조(230)는 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate status)인 경우, 힌지 구조(230)는 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 구조(230)는 곡면을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(250)는, 폴더블 하우징(201)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(250)는 폴더블 하우징(201)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(200)의 전면을 통해 외부에서 보여질 수 있다. 예를 들어 디스플레이(250)는 전자 장치(200)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)의 전면은 디스플레이(250) 및 디스플레이(250)에 인접한 제 1 하우징 구조(210)의 일부 영역 및 제 2 하우징 구조(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(200)의 후면은 제 1 후면 커버(215), 제 1 후면 커버(215)에 인접한 제 1 하우징 구조(210)의 일부 영역, 제 2 후면 커버(225) 및 제 2 후면 커버(225)에 인접한 제 2 하우징 구조(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(250)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 디스플레이(250)는 복수의 디스플레이를 포함하는 확장 가능한 디스플레이로 지칭될 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(250)는 폴딩 영역(253), 폴딩 영역(253)을 기준으로 일측(예: 도 2a에 도시된 폴딩 영역(253)의 좌측)에 배치되는 제 1 영역(251) 및 타측(예: 도 2a에 도시된 폴딩 영역(253)의 우측)에 배치되는 제 2 영역(252)을 포함할 수 있다.

다만, 상기 도 2a에 도시된 디스플레이(250)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(250)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 실시 예에서는 폴딩 축(A)에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(203)에 의해 디스플레이(200)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(200)는 다른 폴딩 축(예: 전자 장치의 폭 방향에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(250)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서가 구비된 터치 패널과 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(250)는 터치 패널의 일 예시로서, 전자기 공진(electromagnetic resonance, EMR) 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 터치 패널과 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 영역(251)과 제 2 영역(252)은 폴딩 영역(253)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제 2 영역(252)은, 제 1 영역(251)과 달리, 센서 영역(222)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제 1 영역(251)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제 1 영역(251)과 제 2 영역(252)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 영역(251)과 제 2 영역(252)의 엣지 두께는 폴딩 영역(253)의 엣지 두께와 다르게 형성될 수 있다. 폴딩 영역(253)의 엣지 두께는 제 1 영역(251) 및 제 2 영역(252)의 두께보다 얇게 형성될 수 있다. 두께측면에서 제 1 영역(251) 및 제 2 영역(252)은 상기 제 1 영역(251) 및 제 2 영역(252)을 그 단면에서 볼 때, 비대칭 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 영역(251)의 엣지는 제 1 곡률 반경을 갖도록 형성될 수 있으며, 제 2 영역(252)의 엣지는 상기 제 1 곡률 반경과 다른 제 2 곡률 반경을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 두께측면에서 제 1 영역(251) 및 제 2 영역(252)은 상기 제 1 영역(251) 및 제 2 영역(252)을 그 단면에서 볼 때, 대칭 형상을 가질 수 있다.

이하, 전자 장치(200)의 상태(예: 접힌 상태(folded status), 펼쳐진 상태(unfolded status), 또는 중간 상태(intermediate status))에 따른 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)의 동작과 디스플레이(250)의 각 영역을 설명한다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(unfolded status)(예: 도 2a)인 경우, 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)는 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(250)의 제 1 영역(251)의 표면과 제 2 영역(252)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(253)은 제 1 영역(251) 및 제 2 영역(252)과 동일 평면을 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힌 상태(folded status)(예: 도 2b)인 경우, 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(250)의 제 1 영역(251)의 표면과 제 2 영역(252)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(253)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 중간 상태(intermediate status)인 경우, 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)는 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(250)의 제 1 영역(251)의 표면과 제 2 영역(252)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼쳐진 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(253)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태(folded status)인 경우보다 작을 수 있다.

도 2c의 (a)는 전자 장치(200)의 완전히 펼쳐진 상태(unfolding status)를 나타내고, 도 2c의 (b)는 전자 장치(200)가 일부 펼쳐진 중간 상태(intermediate status)를 나타낼 수 있다. 전술한 바와 같이 전자 장치(200)는 접힌 상태(folded status) 또는 펼쳐진 상태(unfolded status)로 가변할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 폴딩축 방향(예: 도 2a의 A축)에서 볼 때, 전자 장치(200)의 전면이 예각을 이루도록 접히는 '인-폴딩(in-folding)'과 전자 장치(200)의 전면이 둔각을 이루도록 접히는 '아웃-폴딩(out-folding)'의 두 가지 방식으로 접힐 수 있다. 예를 들면, 상기 전자 장치(200)는 인-폴딩 방식으로 접힌 상태(folded status)에서 제 1 하우징 구조(210)의 제 1 면이 제 2 하우징 구조(220)의 제 3 면에 대면할 수 있으며, 완전히 펼쳐진 상태(unfolded status)에서 제 1 하우징 구조(210)의 제 1 면과 제 2 하우징 구조(220)의 제 3 면은 동일한 방향(예: Z축과 평행한 방향을)을 바라볼 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 아웃-폴딩 방식으로 접힌 상태에서 제 1 하우징 구조(210)의 제 2 면이 제 2 하우징 구조(220)의 제 4 면을 대면할 수 있다.

또한, 전자 장치(200)는, 도면에 도시되진 않았으나 복수 개의 힌지축을 포함(예: 도 2a의 A축 및 상기 A축과 평행한 다른 축을 포함한 두 개의 서로 평행한 힌지 축)할 수도 있으며, 이 경우 전자 장치(200)는 상기 인-폴딩과 상기 아웃-폴딩 방식이 조합된 '멀티 폴딩' 방식으로 접힐 수도 있다.

상기 인 폴딩 방식(in folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 디스플레이(250)가 외부로 노출되지 않는 상태를 의미할 수 있다. 상기 아웃 폴딩 방식(out folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 디스플레이(250)가 외부로 노출된 상태를 의미할 수 있다. 도 2c의 (b)는 전자 장치(200)가 인-폴딩되는 과정에서 일부 펼쳐진 중간 상태(intermediate status)를 나타낸다.

이하에서는 편의상 전자 장치(200)가 인-폴딩(in-folding) 방식으로 접힌 상태를 중심으로 설명하나, 이러한 설명들은 전자 장치(200)가 아웃-폴딩(out-folding) 방식으로 접히는 상태에도 준용될 수 있음을 유의해야 한다.

도 3a 및 도 3b는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태 및 개방 상태를 나타낸 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 4a 및 도 4b는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태 및 개방 상태를 나타낸 전자 장치의 후면 사시도이다.

도 3a의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시 예들을 더 포함할 수 있다.

도 3a 내지 도 4b를 참고하면, 전자 장치(300)는 제1하우징(310) 및 제1하우징(310)과 적어도 부분적으로 이동 가능하게 결합되는 제2하우징(320)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1하우징(310)은 제1플레이트(311), 제1플레이트(311)의 테두리를 따라 실질적으로 수직 방향(예: z 축 방향)으로 연장되는 제1측면 프레임(312)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1측면 프레임(312)은 제1측면(3121), 제1측면(3121)의 일단으로부터 연장되는 제2측면(3122) 및 제1측면(3121)의 타단으로부터 연장되는 제3측면(3123)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1하우징(310)은 제1플레이트(311)와 제1측면 프레임(312)을 통해 외부로부터 적어도 부분적으로 폐쇄된 제1공간을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2하우징(320)은 제2플레이트(321), 제2플레이트(321)의 테두리를 따라 실질적으로 수직 방향(예: z 축 방향)으로 연장되는 제2측면 프레임(322)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2측면 프레임(322)은 제1측면(3121)과 반대 방향으로 향하는 제4측면(3221), 제4측면(3221)의 일단으로부터 연장되고, 제2측면(3122)과 적어도 부분적으로 결합되는 제5측면(3222) 및 제4측면(3221)의 타단으로부터 연장되고, 제3측면(3123)과 적어도 부분적으로 결합되는 제6측면(3223)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예로, 제4측면(3221)은 제2플레이트(321)가 아닌 다른 구조물로부터 연장되고, 제2플레이트(321)에 결합될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2하우징(320)은 제2플레이트(321)와 제2측면 프레임(322)을 통해 외부로부터 적어도 부분적으로 폐쇄된 제2공간을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1플레이트(311), 제2플레이트(321)는 적어도 부분적으로 전자 장치(300)의 후면을 형성하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1플레이트(311), 제2플레이트(321), 제1측면 프레임(312) 및 제2측면 프레임(322)은 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(330)를 포함할 수 있다. 디스플레이(330)는 전자 장치(300)의 표시 영역을 통해 전자 장치(300)의 외부에 노출될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(330)는 확장 가변형 디스플레이(330) 또는 롤러블 디스플레이(330)로 지칭될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 제2하우징(320)의 지지를 받는 평면부 및 평면부로부터 연장되고, 제1하우징(310)의 지지를 받는 굴곡 가능부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)의 굴곡 가능부는, 전자 장치(300)가 폐쇄된 상태에서, 제1하우징(310)의 제1공간에서 외부로 노출되지 않도록 배치될 수 있으며, 전자 장치(300)가 개방된 상태에서, 제1하우징(310)의 지지를 받으면서 평면부로부터 연장되도록 외부로 노출될 수 있다. 따라서, 전자 장치(300)는 제2하우징(320)으로부터 제1하우징(310)의 이동에 따른 개방 동작에 따라, 플렉서블 디스플레이(330)의 표시 화면이 확장되는 롤러블 타입(rollable type) 전자 장치일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1하우징(310)이, 제2하우징(320)의 제2공간에 적어도 부분적으로 삽입되고, 도시된 η 방향으로 유동 가능하게 방식으로 결합될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(300)는, 폐쇄 상태에서, 제1측면(3121)과 제4측면(3221)이 제1거리(d1)를 갖도록 제1하우징(310)과 제2하우징(320)의 결합된 상태가 유지될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는, 개방 상태에서, 제1측면(3121)이 제4측면(3221)으로부터 일정 거리(d2)만큼 돌출된 제 2이격 거리(d)를 갖도록 제1하우징(310)이 제2하우징(320)으로부터 돌출된 상태가 유지될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는, 개방 상태에서, 양단부가 곡형으로 형성된 곡면 에지를 갖도록 제1하우징(310) 및/또는 제2하우징(320)의 지지를 받을 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1공간 및/또는 제2공간에 배치되는 구동 유닛을 통해 자동으로, 개방 상태 및 폐쇄 상태로 천이될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(300)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 전자 장치(300)의 개폐 상태 천이를 위한 이벤트를 검출하면, 구동 유닛을 통해 제1하우징(310)의 동작을 제어하도록 설정될 수 있다. 다른 실시 예로, 제1하우징(310)은 사용자의 조작을 통해 제2하우징(320)으로부터 수동으로 돌출될 수도 있다. 이러한 경우, 제1하우징(310)은 사용자가 원하는 돌출량으로 돌출 가능하며, 이로 인한 플렉서블 디스플레이(330)의 화면 역시 다양한 디스플레이 면적을 갖도록 가변될 수 있다. 따라서, 전자 장치(300)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1하우징(310)의 일정 돌출량에 대응하는 디스플레이 면적에 대응하여, 다양한 방식으로 객체를 표시하고, 응용 프로그램을 실행하도록 제어할 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는, 입력 장치(303), 음향 출력 장치(306, 307), 센서 모듈(304, 317), 카메라 모듈(305, 316), 커넥터 포트(308), 키 입력 장치(미도시 됨) 또는 인디케이터(미도시 됨) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예로, 상기 전자 장치(300)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소들이 추가적으로 포함될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 입력 장치(303)는, 마이크(303)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서는, 입력 장치(303)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(303)를 포함할 수도 있다. 음향 출력 장치(306, 307)는 스피커들(306, 307)을 포함할 수 있다. 스피커들(306, 307)은, 외부 스피커(306) 및 통화용 리시버(307)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예로, 외부 스피커(306')가 제1하우징(310)에 배치될 경우, 폐쇄 상태에서, 제2하우징(320)에 형성된 스피커 홀(306)을 통해 음향이 출력되도록 구성될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 마이크(303) 또는 커넥터 포트(308) 역시 실질적으로 동일한 구성을 갖도록 형성될 수도 있다. 다른 실시 예로, 음향 출력 장치(306, 307)는 별도의 스피커 홀(306)이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(304, 317)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 317)은, 예를 들어, 제2하우징(320)의 전면에 배치된 제1센서 모듈(304)(예: 근접 센서 또는 조도 센서) 및/또는 제2하우징(320)의 후면에 배치된 제2센서 모듈(317)(예: HRM 센서)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1센서 모듈(304)은 제2하우징(320)에서, 플렉서블 디스플레이(330) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1센서 모듈(304)은 근접 센서, 조도 센서(304), TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 카메라 장치(305, 316)는, 전자 장치(300)의 제2하우징(320)의 전면에 배치된 제1카메라 장치(305), 및 제2하우징(320)의 후면에 배치된 제2카메라 장치(316)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2카메라 장치(316) 근처에 위치되는 플래시(318)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 장치들(305, 316)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1카메라 장치(305)는 플렉서블 디스플레이(330) 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(330)의 활성화 영역 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래시(318)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 적어도 하나의 안테나(미도시 됨)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 안테나는, 예를 들어, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(104))와 무선으로 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나는 legacy antenna, mmWave antenna, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예로, 금속으로 형성된 제1측면 프레임(312) 및/또는 제2측면 프레임(322)의 적어도 일부를 통해 안테나 구조가 형성될 수도 있다.

도 5a는, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 5b는, 도 5a의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 5c은, 도 5a의 전자 장치의 전개 사시도이다.

도 5a 및 5b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(500)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 면(또는 전면)(510A), 제 2 면(또는 후면)(510B), 및 제 1 면(510A) 및 제 2 면(510B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(510C)을 포함하는 하우징(510)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 5a의 제 1 면(510A), 제 2 면(510B) 및 측면(510C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(510A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(502)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(510B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(511)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(511)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(510C)은, 전면 플레이트(502) 및 후면 플레이트(511)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(518)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(511) 및 측면 베젤 구조(518)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

일 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(502)는, 상기 제 1 면(510A)으로부터 상기 후면 플레이트(511) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(510D)들을, 상기 전면 플레이트(502)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 5b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(511)는, 상기 제 2 면(510B)으로부터 상기 전면 플레이트(502) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(510E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(502)(또는 상기 후면 플레이트(511))가 상기 제 1 영역(510D)들(또는 상기 제 2 영역(510E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(510D)들 또는 제 2 영역(510E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(500)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(518)는, 상기와 같은 제 1 영역(510D)들 또는 제 2 영역(510E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(510D)들 또는 제 2 영역(510E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는, 디스플레이(501), 오디오 모듈(503, 507, 514), 센서 모듈(504, 516, 519), 카메라 모듈(505, 512, 513), 키 입력 장치(517), 발광 소자(506), 및 커넥터 홀(508, 509) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(500)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(517), 또는 발광 소자(506))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(501)는, 예를 들어, 전면 플레이트(502)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 제 1 면(510A), 및 상기 측면(510C)의 제 1 영역(510D)들을 형성하는 전면 플레이트(502)를 통하여 상기 디스플레이(501)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 일 실시예에서는, 디스플레이(501)의 모서리를 상기 전면 플레이트(502)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(501)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(501)의 외곽과 전면 플레이트(502)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(501)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(514), 센서 모듈(504), 카메라 모듈(505), 및 발광 소자(506) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(501)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(514), 센서 모듈(504), 카메라 모듈(505), 지문 센서(516), 및 발광 소자(506) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(501)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 센서 모듈(504, 519)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(517)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(510D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(510E)들에 배치될 수 있다.

오디오 모듈(503, 507, 514)은, 마이크 홀(503) 및 스피커 홀(507, 514)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(503)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(507, 514)은, 외부 스피커 홀(507) 및 통화용 리시버 홀(514)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(507, 514)과 마이크 홀(503)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(507, 514) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(504, 516, 519)은, 전자 장치(500)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(504, 516, 519)은, 예를 들어, 하우징(510)의 제 1 면(510A)에 배치된 제 1 센서 모듈(504)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(510)의 제 2 면(510B)에 배치된 제 3 센서 모듈(519)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(516) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(510)의 제 1면(510A)(예: 디스플레이(501) 뿐만 아니라 제 2면(510B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(500)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(504) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(505, 512, 513)은, 전자 장치(500)의 제 1 면(510A)에 배치된 제 1 카메라 장치(505), 및 제 2 면(510B)에 배치된 제 2 카메라 장치(512), 및/또는 플래시(513)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(505, 512)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(513)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(500)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(517)는, 하우징(510)의 측면(510C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(500)는 상기 언급된 키 입력 장치(517) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(517)는 디스플레이(501) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(510)의 제 2면(510B)에 배치된 센서 모듈(516)을 포함할 수 있다.

발광 소자(506)는, 예를 들어, 하우징(510)의 제 1 면(510A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(506)는, 예를 들어, 전자 장치(500)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(506)는, 예를 들어, 카메라 모듈(505)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(506)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(508, 509)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(508), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(509)을 포함할 수 있다.

도 5c를 참조하면, 전자 장치(500)는, 측면 베젤 구조(540), 제 1 지지부재(541)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(520), 디스플레이(530), 인쇄 회로 기판(550), 배터리(560), 제 2 지지부재(570)(예 : 리어 케이스), 안테나(580), 및 후면 플레이트(590)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(500)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(541), 또는 제 2 지지부재(570))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(500)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 5a, 또는 도 5b의 전자 장치(500)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제 1 지지부재(541)는, 전자 장치(500) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(540)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(540)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(541)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(541)는, 일면에 디스플레이(530)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(550)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(550)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(500)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(560)는 전자 장치(500)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(560)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(550)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(560)는 전자 장치(500) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(500)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(580)는, 후면 플레이트(590)와 배터리(560) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(580)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(580)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(540) 및/또는 상기 제 1 지지부재(541)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

도 6는 일 실시 예에 따른, 디스플레이 모듈의 블록도이다.

도 6을 참조하면, 디스플레이 모듈(160)는 디스플레이(610)(예: 도 2a 내지 도 2c의 디스플레이(250), 도 3a 내지 도 4b의 디스플레이(330) 또는 도 5a 내지 도 5c의 디스플레이(501)), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(630)를 포함할 수 있다. DDI(630)는 인터페이스 모듈(631), 메모리(633)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(635), 또는 맵핑 모듈(637)을 포함할 수 있다. 일 예로, 디스플레이(610)는 확장 가능한 디스플레이(예: 도 2a 내지 도 2c의 디스플레이(250) 또는 도 3a 내지 도 4b의 디스플레이(330))를 포함할 수 있다. DDI(630)은, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(631)을 통해 전자 장치(101)(예: 도 2a 내지 도 2c의 전자 장치(200), 도 3a 내지 도4b의 전자 장치(300) 또는 도 5a 내지 5c의 전자 장치(500))의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(120)(예: 메인 프로세서(121)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(630)는 터치 회로(650) 또는 센서 모듈(176) 등과 상기 인터페이스 모듈(631)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(630)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(633)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(635)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(610)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(637)은 이미지 처리 모듈(135)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(610)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(610)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(610)를 통해 표시될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)는 터치 회로(650)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(650)는 터치 센서(651) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(653)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(653)는, 예를 들면, 디스플레이(610)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(651)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(653)는 디스플레이(610)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(653)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(120) 에 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 회로(650)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(653))는 디스플레이 드라이버 IC(630), 또는 디스플레이(610)의 일부로, 또는 디스플레이 모듈(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)는 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 디스플레이 모듈(160)의 일부(예: 디스플레이(610) 또는 DDI(630)) 또는 터치 회로(650)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(610)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(610)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 센서(651) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(610)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.

도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치들의 화면 비율을 도시한 도면이다.

도 7를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(710)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 5a 내지 도 5c의 전자 장치(500))는 바(Bar)형 디스플레이(711)(예: 도 5a 내지 도 5c의 디스플레이(501))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 타겟 전자 장치(720)(예: 도 1의 전자 장치(104) 또는 도 2a 내지 도 2c의 전자 장치(200))는 폴딩 디스플레이(721)(예: 도 2a 내지 도 2c의 제1 후면 영역(216)) 및 언폴딩 디스플레이(722)(예: 도 2a 내지 도 2c의 제1 영역(253), 제2 영역(252) 및 폴딩 영역(253))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(710)는 바형 디스플레이를 포함하는 전자 장치, 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치, 롤러블 디스플레이 또는 가상 현실을 구현하는 전자 장치(예: AR, VR등 XR(extended reality, 확장현실) 기기)(미도시)를 포함하는 전자 장치일 수 있다. 다만, 본 개시의 도 7내지 도 11b는 설명의 편의를 위해 전자 장치(710)를 바형 디스플레이를 포함하는 전자 장치 또는 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치로 가정하여 도시하여 설명하였으나, 전자 장치(710)가 기재된 실시예에 한정되지 않는다.일 실시예에 따른 타겟 전자 장치(720)는 바형 디스플레이를 포함하는 전자 장치, 폴더블 디스플레이 또는 가상 현실을 구현하는 전자 장치(예: AR, VR등 XR 기기)(미도시)를 포함하는 전자 장치, 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치일 수 있다. 다만, 본 개시의 도 7내지 도 11b는 설명의 편의를 위해 타겟 전자 장치(720)를 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 또는 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치로 가정하여 도시하여 설명하였으나, 타겟 전자 장치(720)가 기재된 실시예에 한정되지 않는다.

일 실시예에 따른 화면 비율은 세로 길이 대 가로 길이로 표현될 수 있다. 예를 들어, 세로 길이 대 가로 길이의 비가 16대 9일 경우, 16:9 또는 1.77 대 1로 표현될 수 있다.

일 실시예에 따른 디스플레이(711)의 화면 비율은 19.5:9(또는 2.2:1)로 표현될 수 있다. 일 실시예에 따른 폴딩 디스플레이(721)의 화면 비율은 23.5:9(또는 2.6:1)로 표현될 수 있다. 일 실시예에 따른 언폴딩 디스플레이(722)의 화면 비율은 4:3(또는 1.33:1)로 표현될 수 있다. 본 개시의 실시예들은, 기재된 실시예로 한정되지 않고 1.37:1, 1.85:1 또는 2.76:1 등 다양한 화면 비율을 가질 수 있다.

도 8a는 일 실시예에 따른 전자 장치 및 타겟 전자 장치를 개략적으로 도시한 것이다.

도 7과 도 8a을 함께 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(710)는 디스플레이(711)의 화면 비율과 타겟 전자 장치(720)의 디스플레이들(721, 722)의 화면 비율들을 비교하여 유사 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(710)의 프로세서(120)는 바형 디스플레이(711)의 화면 비율(예: 2.2:1)을 폴딩 디스플레이(721)의 화면 비율(2.6:1)과 유사하다고 판단할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(710)는 유사하다고 판단된 화면 비율인 폴딩 디스플레이(721)에 화면 설정을 적용할 수 있다.

도 8b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 데이터 동기화 방법의 전체 동작을 도시한 순서도이다.

도 8b를 참조하면, 동작들(810 내지 842)은 도 1 내지 도 8a을 참조하여 설명한 프로세싱 장치에 의해 수행될 수 있고, 도 1내지 도 8a을 참조한 설명은 도 8b를 참조한 설명에도 동일하게 적용될 수 있고, 중복되는 내용은 생략될 수 있다.

도 8b의 동작은 도시된 순서 및 방식으로 수행될 수 있지만, 도시된 실시예의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 일부 동작의 순서가 변경되거나 일부 동작이 생략될 수 있다. 도 8b에 도시된 다수의 동작은 병렬로 또는 동시에 수행될 수 있다.

동작 810에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(710)는 타겟 전자 장치(720)로 기기 변경 요청과 함께 설정 값을 포함한 데이터 연동 요청을 받을 수 있다.

동작 820에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(710)는 데이터 연동 요청을 받으면, 타겟 전자 장치(720)(예: 새 기기)가 새로운 디스플레이 폼팩터를 가지고 있는지 감지할 수 있다.

동작 830에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(710)(예: 이전 기기)는 타겟 전자 장치(720)의 디스플레이들(721,722) 중 전자 장치(710)의 디스플레이(711)의 화면 비율(예: 화면비)과 유사한 화면 비율이 있는지 여부를 판단할 수 있다.

동작 831에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(710)는 타겟 전자 장치(720)에 유사한 화면 비율을 가지는 디스플레이가 있으면, 유사한 화면 비율을 가지고 있는 타겟 전자 장치(720)의 디스플레이에, 디스플레이(711)의 화면 설정 값을 동일하게 연동할 수 있다.

동작 840에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(710)는 타겟 전자 장치(720)에서 유사한 화면 비율을 가지지 않는 디스플레이에 대하여, 디스플레이(711)와 유사한 효과를 제공할 수 있는지 여부를 판단할 수 있다.

동작 841에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(710)는 타겟 전자 장치(720)에서 유사한 화면 비율을 가지지 않는 디스플레이에, 디스플레이(711)의 설정과 유사한 효과를 제공할 수 있는 설정이 있는 경우, 유사한 효과를 타겟 전자 장치(720)의 디스플레이에 추천할 수 있다.

동작 842에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(710)는 타겟 전자 장치(720)에서 유사한 화면 비율을 가지지 않는 디스플레이에, 디스플레이(711)의 설정과 유사한 효과를 제공할 수 있는 설정이 없는 경우, 타겟 전자 장치(720)의 디스플레이에 제조사 추천 옵션 또는 다수의 유저들이 사용하는 옵션을 추천할 수 있다.

상술한 동작들은, 후술하는 도 9a 내지 도 11b를 통해 상세히 설명될 수 있다.

도 9a는 일 실시예에 따른 전자 장치간 데이터 동기화 방법을 설명하기 위한 순서도이다.

도 9a를 참조하면, 동작들(910 내지 950)은 도 1 내지 도 8b를 참조하여 설명한 프로세싱 장치에 의해 수행될 수 있고, 도 1내지 도 8b를 참조한 설명은 도 9를 참조한 설명에도 동일하게 적용될 수 있고, 중복되는 내용은 생략될 수 있다.

도 9a의 동작은 도시된 순서 및 방식으로 수행될 수 있지만, 도시된 실시예의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 일부 동작의 순서가 변경되거나 일부 동작이 생략될 수 있다. 도 9a에 도시된 다수의 동작은 병렬로 또는 동시에 수행될 수 있다.

도 9a를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(710) (예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 5a 내지 도 5c의 전자 장치(500))는 타겟 전자 장치(720) (예: 도 1의 전자 장치(104) 또는 도 2a 내지 도 2c의 전자 장치(200))로 데이터를 동기화 할 수 있다.

일 실시예에 따른 데이터는 컨텐츠 데이터(예: 사진, 오디오, 비디오 등 미디어 데이터), 어플리케이션 데이터 및 화면 해상도, 및/또는 어플리케이션의 배치 를 포함하는 화면 설정 데이터를 포함할 수 있다. 다만, 본 개시의 실시예의 데이터는 기재된 실시예로 한정되지 않는다.

동작 910에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(710)의 프로세서(120)는 전자 장치(710)의 폼팩터와 타겟 전자 장치(720)의 폼팩터를 비교할 수 있다. 폼팩터란, 전자 장치의 외형이나 크기, 및/또는 물리적 배열을 의미하며, 주로 전자 장치의 하드웨어 규격을 지칭할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(710)와 타겟 전자 장치(720)의 폼팩터를 비교하여, 전자 장치(710)의 폼팩터와 타겟 전자 장치(720)의 폼팩터가 일치할 경우, 전자 장치(710)의 데이터를 타겟 전자 장치(720)에 동기화 할 수 있다. 이 때, 일 실시예에 따른 전자 장치(710)의 화면 설정이 타겟 전자 장치(720)의 화면 설정에 대응되어 적용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(710)의 폼팩터 및 타겟 전자 장치(720)의 폼팩터가 바형 디스플레이로 일치하는 경우, 전자 장치(710)의 어플리케이션의 배치, 및/또는 화면 해상도를 포함하는 화면 설정을 타겟 전자 장치(720)로 동기화 할 수 있다.

동작 920에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(710)는 확장 가능한 디스플레이를 포함하는 타겟 전자 장치(720)로의 데이터 동기화 요청을 수신할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(710)에 포함된 통신 모듈(190)은 타겟 전자 장치(720)로 데이터 동기화 요청을 송수신 할 수 있다.

동작 930에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(710)는 비교 결과에 기초하여, 전자 장치(710)의 화면 비율 및 타겟 전자 장치(720)의 디스플레이 확장에 따른 복수의 화면 비율들을 획득할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(710)의 프로세서(120)는 전자 장치(710)의 폼팩터와 타겟 전자 장치(720)의 폼팩터가 다르다고 판단할 경우, 전자 장치(710)의 디스플레이(711)의 화면 비율과 타겟 전자 장치(720)의 디스플레이들(721,722)의 화면 비율들을 획득할 수 있다.

동작 940에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(710)는 전자 장치(710)의 화면 비율과 타겟 전자 장치(720)의 화면 비율들의 대응 여부를 판단할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(710)의 프로세서(120)는 디스플레이(711)의 화면 비율과 타겟 전자 장치(720)의 폴딩 디스플레이(721)의 화면 비율의 대응 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(710)의 프로세서(120)는 디스플레이(711)의 화면 비율과 타겟 전자 장치(720)의 언폴딩 디스플레이(722)의 화면 비율의 대응 여부를 판단할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(710)는 타겟 전자 장치(720)의 화면 비율들 각각과 전자 장치(710)의 화면 비율의 유사도를 계산할 수 있다.

일 실시예에 따른 프로세서(120)는 폴딩 디스플레이(721)의 화면 비율과 디스플레이(711)의 화면 비율의 유사도를 계산할 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(120)는 언폴딩 디스플레이(722)의 화면 비율과 디스플레이(711)의 화면 비율의 유사도를 계산할 수 있다.

예를 들어, 유사도는, 일 실시예에 따른 타겟 전자 장치(720)의 디스플레이의 화면 비율을 전자 장치(710)의 화면 비율로 나눈 값과 1과의 차이를 의미할 수 있다. 일 예로, 프로세서(120)는 디스플레이(711)의 화면 비율이 2.2:1이고, 폴딩 디스플레이(721)의 화면 비율이 2.6:1 및 언폴딩 디스플레이(722)의 화면 비율이 1.2:1인 경우의 유사도를 계산할 수 있다. 폴딩 디스플레이(721)의 화면 비율을 디스플레이(711)의 화면 비율로 나눈 값이 2.6/2.2(약 1.18)인 경우, 유사도는 약 0.18로 계산될 수 있다. 언폴딩 디스플레이(722)의 화면 비율을 디스플레이(711)의 화면 비율로 나눈 값이 1.2/2.2(약 0.54)인 경우, 유사도는 약 0.46로 계산할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(710)는 계산 결과에 기초하여, 타겟 전자 장치(720)의 화면 비율들 중 유사도가 미리 정해진 임계치 이하인 화면 비율을 전자 장치(710)의 화면 비율과 대응하는 것으로 판단할 수 있다.

일 실시예에 따른 프로세서(120)는 폴딩 디스플레이(721)의 화면 비율과 디스플레이(711)의 화면 비율의 유사도 계산 결과가 미리 정해진 임계치 이하인 경우, 폴딩 디스플레이(721)의 화면 비율이 디스플레이(711)의 화면 비율과 대응한다고 판단할 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(120)는 언폴딩 디스플레이(722)의 화면 비율과 디스플레이(711)의 화면 비율의 유사도 계산 결과가 미리 정해진 임계치 이하인 경우, 언폴딩 디스플레이(722)의 화면 비율이 디스플레이(711)의 화면 비율과 대응한다고 판단할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(710)는 타겟 전자 장치(720)의 화면 비율들 각각과 전자 장치(710)의 화면 비율의 유사도가 미리 정해진 임계치를 초과할 경우, 전자 장치(710)의 화면 설정 중 일부만 타겟 전자 장치(720)에 적용할 수 있다.

일 실시예에 따른 프로세서(120)는 폴딩 디스플레이(721)의 화면 비율과 디스플레이(711)의 화면 비율의 유사도 계산 결과가 미리 정해진 임계치를 초과하는 경우, 디스플레이(711)의 화면 설정 중 일부만 타겟 전자 장치(720)가 폴딩 상태일 때의 화면 설정(예: 폴딩 디스플레이(721)가 동작하는 경우)에 적용할 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(120)는 언폴딩 디스플레이(722)의 화면 비율과 디스플레이(711)의 화면 비율의 유사도 계산 결과가 미리 정해진 임계치를 초과하는 경우, 전자 장치(710)의 화면 설정 중 일부만 타겟 전자 장치(720)가 언폴딩 상태일 때의 화면 설정(예: 언폴딩 디스플레이(722)가 동작하는 경우)에 적용할 수 있다. 전자 장치(710)에서 타겟 전자 장치(720)로의 데이터 이동 이후, 사용자에게 타겟 전자 장치(720)의 사용에 있어서 유사한 효과와 경험을 제공하기 위한 것으로서, 화면 설정을 일부만 적용할 수 있다. 유사한 효과란, 디스플레이 화면 비율, dpi(density per inch) 및/또는 해상도를 고려하여 화면 설정을 적용하는 것일 수 있다.

예를 들어, 미리 정해진 임계치를 0.2라고 가정하면, 폴딩 디스플레이(721)와 디스플레이(711)의 유사도가 0.18이므로 폴딩 디스플레이(721)와 디스플레이(711)의 화면 비율이 대응하는 것으로 판단할 수 있다. 언폴딩 디스플레이(722)와 디스플레이(711)의 유사도는 0.46이므로 언폴딩 디스플레이(722)와 디스플레이(711)의 화면 비율을 대응하지 않는다고 판단할 수 있다.

일 예로, 프로세서(120)는 대응한다고 판단한 폴딩 디스플레이(721)가 동작하는 상태의 타겟 전자 장치(720)의 화면 설정에 전자 장치(710)의 화면 설정을 그대로 연동할 수 있다. 또는, 프로세서(120)는 대응한다고 판단한 폴딩 디스플레이(721)가 동작하는 상태의 타겟 전자 장치(720)의 화면 설정에 유사한 효과를 제공하기 위해 배경화면, 잠금 화면, 홈 설정, 어플리케이션 개수 및/또는 배열 설정 중 적어도 하나 이상을 선택하여 전자 장치(710)의 설정과 유사하도록 타겟 전자 장치(720)의 설정에 적용할 수 있다. 반면에, 프로세서(120)는 대응하지 않는다고 판단한 언폴딩 디스플레이(722)가 동작하는 상태의 타겟 전자 장치(720)의 화면 설정에도 유사한 효과를 제공하기 위해 배경화면, 잠금 화면, 홈 설정, 어플리케이션 개수 및/또는 배열 설정 중 적어도 하나 이상을 선택하여 전자 장치(710)의 설정과 유사하도록 타겟 전자 장치(720)의 설정에 적용할 수 있다.

동작 950에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(710)는 타겟 전자 장치(720)의 화면 비율들 중 전자 장치(710)의 화면 비율에 대응하는 것으로 판단된 화면 비율에 기초하여, 타겟 전자 장치(720)에 적용할 화면 설정을 결정할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(710)는 전자 장치(710)와 연결된 서버로 타겟 전자 장치(720)의 화면 비율과 유사한 화면 설정 데이터를 요청하여, 서버로부터 유사한 화면 설정 데이터들을 수신할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(710)는 수신한 데이터들에 기초하여, 타겟 전자 장치(720)의 화면 비율과 유사한 화면 설정 데이터들을 사용자에게 추천할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(710)와 타겟 전자 장치(720)의 폼팩터 및 디스플레이 화면 비율이 비유사하고, 유사한 효과를 제공하는 설정을 대응시키기 어려운 경우, 서버를 통해 제조사 추천 옵션 또는 같은 폼팩터를 가진 전자 장치를 이용하는 유저들이 많이 사용한 옵션으로 화면 설정을 하도록 추천할 수 있다. 일 예로, 일반적인 단말 기기(예: 스마트폰)인 경우 유사한 화면 비율이 존재할 가능성이 높지만, 가상 현실을 구현하는 전자 장치로의 데이터 연동의 경우, 디스플레이 폼팩터가 현저히 다를 가능성이 높기 때문에 유사한 효과를 내기 어려울 수 있다. 디스플레이 폼팩터가 현저히 다를 경우, 서버와 통신하여 타겟 전자 장치의 설정에 유용한 제조사 추천 옵션 또는, 다른 사용자들이 많이 사용한 옵션을 추천할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(710)는 결정된 전자 장치의 화면 설정에 기초하여, 타겟 전자 장치(720)의 화면 비율에 변형하여 적용하는 동작을 더 포함할 수 있다. 상술한 동작들에 의하여, 전자 장치(710)의 화면 설정을 그대로 연동할지, 유사한 효과를 추천할지 또는 제조사 추천 옵션 또는 다른 사용자들이 많이 사용한 옵션을 추천할지 결정하였다면, 타겟 전자 장치(720)의 폼팩터에 맞춰 변형하여 설정을 연동할 수 있다.

도 9b는 일 실시예에 따른 타겟 전자 장치의 화면 설정을 예시적으로 도시한 것이다.

도 9b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(710)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 5a 내지 도 5c의 전자 장치(500))의 디스플레이(711)의 화면 비율과 타겟 전자 장치(720) (예: 도 1의 전자 장치(104) 또는 도 2a 내지 도 2c의 전자 장치(200))의 언폴딩 디스플레이(722)의 화면 비율이 일치하지 않을 경우, 타겟 전자 장치(720)의 언폴딩 디스플레이(722)의 화면 비율에 맞는 추천 옵션을 제공할 수 있다.

일 실시예에 따른 언폴딩 디스플레이(722)의 화면 설정에는 디스플레이(711)의 화면 설정과는 다르게 Navi Bar 버튼(731)의 위치를 왼쪽, 또는 오른쪽에 위치시키는 것을 추천해줄 수 있다.

일 실시예에 따른 언폴딩 디스플레이(722)는 디스플레이(711)보다 화면의 크기가 더 크고 해상도가 더 높으므로, 해상도 및 화면 비율에 따라 언폴딩 디스플레이(722)에서의 글자 크기를 디스플레이(711)의 화면 설정에서 보다 더 크게할 수 있도록 추천해 줄 수 있다.

일 실시예에 따른 타겟 전자 장치(720)의 언폴딩 디스플레이(722)는 태블릿(Tablet) 모드를 지원할 수 있기 때문에, 화면 비율에 따른 레이아웃에서 스탠다드 모드(733) 및 멀티뷰 모드(732)를 추천할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(710)가 바형 디스플레이만을 가질 경우, 전자 장치(710)는 멀티뷰 모드(732)에 대한 설정 값이 존재하지 않을 수 있기 때문에, 타겟 전자 장치(720)에 멀티뷰 모드(732)에 대한 설정 값을 새롭게 추천해 줄 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(710)의 디스플레이(711)는 일반적으로 홈 화면이나 앱스 화면의 배열을 또는 를 지원할 수 있다. 제조사는 언폴딩 디스플레이(722)의 화면의 크기를 고려하여 와 같은 배열을 사용하도록 추천해 줄 수 있다.

도 10a는 일 실시예에 따른 화면 비율들을 예시적으로 나타낸 순서도이다.

도 10a를 참조하면, 일 실시예에 따른 복수의 미리 결정된 화면 비율들(1000)을 예시적으로 도시한 것이다. 복수의 미리 결정된 화면 비율들(1000)은 Original(1001)(화면 비율: 1.33), Academy Ratio(1002)(화면 비율: 1.37), VistaVision(1003)(화면 비율: 1.85), Todd AO(1004)(화면 비율: 2.20), Cinemascope(1005)(화면 비율: 2.35), Cinerama(1006)(화면 비율: 2.59) 및 MGM 65(1007)(화면 비율: 2.76)을 포함할 수 있다. 다만, 본 개시의 실시예들은 상술한 화면 비율들로 한정되는 것은 아니고, 대중적으로 쓰이는 화면 비율들을 더 포함할 수 있다. 후술하는 도 10b에서 도 10a를 함께 참조하여, 전자 장치(710)의 동작을 상세히 설명한다.

도 10b는 일 실시예에 따른 유사한 화면 비율을 찾는 동작을 설명하기 위한 순서도이다.

도 10b를 참조하면, 동작들(1010 내지 1030)은 도 1 내지 도 9b를 참조하여 설명한 프로세싱 장치에 의해 수행될 수 있고, 도 1내지 도 9b를 참조한 설명은 도 10b를 참조한 설명에도 동일하게 적용될 수 있고, 중복되는 내용은 생략될 수 있다.

도 10b의 동작은 도시된 순서 및 방식으로 수행될 수 있지만, 도시된 실시예의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 일부 동작의 순서가 변경되거나 일부 동작이 생략될 수 있다. 도 10b에 도시된 다수의 동작은 병렬로 또는 동시에 수행될 수 있다.

도 10a 및 도 10b를 함께 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(710)는 대응 여부를 판단하는 동작(940)을 수행하기 위해 동작(1010 내지 1030)을 수행할 수 있다.

동작 1010에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(710)는 타겟 전자 장치(720)의 화면 비율들과 복수의 미리 결정된 화면 비율들(1000)을 비교할 수 있다.

일 실시예에 따른 프로세서(120)는 타겟 전자 장치의 폴딩 디스플레이(721)의 화면 비율과 복수의 미리 결정된 화면 비율들(1000)을 비교할 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(120)는 언폴딩 디스플레이(722)의 화면 비율과 복수의 미리 결정된 화면 비율들(1000)을 비교할 수 있다.

동작 1020에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(710)는 비교 결과에 기초하여, 복수의 미리 결정된 화면 비율들(1000) 중 타겟 전자 장치(720)의 화면 비율들 각각과 유사한 화면 비율을 선택할 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(120)는 복수의 미리 결정된 화면 비율들(1000) 중 폴딩 디스플레이(721)의 화면 비율과 유사한 화면 비율을 선택할 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(120)는 복수의 미리 결정된 화면 비율들(1000) 중 언폴딩 디스플레이(722)의 화면 비율과 유사한 화면 비율을 선택할 수 있다.

예를 들어, 폴딩 디스플레이(721)의 화면 비율이 2.6:1(이하 2.6 이라고 한다)인 경우, 프로세서(120)는 복수의 화면 비율들(1000) 중 Cinerama(1006)을 유사한 화면 비율로 선택할 수 있다. 언폴딩 디스플레이(722)의 화면 비율이 1.33:1(이하 1.33 이라고 한다)인 경우, 프로세서(120)는 복수의 화면 비율들(1000) 중 Original(1001)을 유사한 화면 비율로 선택할 수 있다.

동작 1030에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(710)는 선택된 화면 비율을 이용하여, 타겟 전자 장치(720)의 화면 비율들 중 전자 장치(710)의 화면 비율과 유사한 화면 비율을 결정할 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(120)는 선택된 화면 비율을 이용하여, 폴딩 디스플레이(721)와 언폴딩 디스플레이(722) 중 디스플레이(711)와 유사한 화면 비율을 가진 디스플레이가 어느 것인지 결정할 수 있다.

예를 들어, 디스플레이(711)의 화면 비율은 Todd AO(1004)와 유사한 화면 비율을 가지고 있으므로, 프로세서(120)는 Original(1001)과 Cinerama(1006) 중Todd AO(1004)와 유사한 화면 비율을 Cinerama(1006)으로 판단할 수 있다. Cinerama(1006)는 폴딩 디스플레이(721)와 유사한 화면 비율을 가지고 있으므로, 프로세서(120)는 디스플레이(711)와 폴딩 디스플레이(721)이 유사한 화면 비율을 가지고 있다고 결정할 수 있다.

도 11a는 일 실시예에 따른 복수의 화면 비율을 가진 전자 장치 및 타겟 전자 장치를 개략적으로 도시한 것이다.

도 11a를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(1110)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a 내지 도 2c의 전자 장치(200))는 폴딩 디스플레이(1111)(예: 도 2a 내지 도 2c의 제1 후면 영역(216)) 및 언폴딩 디스플레이(1112)(예: 도 2a 내지 도 2c의 제1 영역(251), 제2 영역(252) 및 폴딩 영역(253))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 타겟 전자 장치(1120)(예: 도 1의 전자 장치(104))는 확장형 단일 디스플레이(예: 롤러블 디스플레이, 이하 롤러블 디스플레이라고 한다)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 롤러블 디스플레이는 롤인(roll in) 상태 디스플레이(1121) 및 롤아웃(roll out) 상태 디스플레이(1122)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(1110)는 바형 디스플레이를 포함하는 전자 장치, 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 또는 롤러블 디스플레이(미도시)를 포함하는 전자 장치일 수 있다. 다만, 본 개시의 도 7내지 도 11b는 설명의 편의를 위해 전자 장치(1110)를 바형 디스플레이를 포함하는 전자 장치 또는 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치로 가정하여 도시하여 설명하였으나, 전자 장치(1110)가 기재된 실시예에 한정되지 않는다.

일 실시예에 따른 타겟 전자 장치(1120)는 바형 디스플레이를 포함하는 전자 장치(미도시), 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 또는 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치일 수 있다. 다만, 본 개시의 도 7내지 도11b는 설명의 편의를 위해 타겟 전자 장치(1120)를 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 또는 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치로 가정하여 도시하여 설명하였으나, 타겟 전자 장치(1120)가 기재된 실시예에 한정되지 않는다.

일 실시예에 따른 폴딩 디스플레이(1111)의 화면 비율은 23.5:9(또는 2.6:1)로 표현될 수 있다. 일 실시예에 따른 언폴딩 디스플레이(1112)의 화면 비율은 4:3(또는 1.33:1)로 표현될 수 있다. 일 실시예에 따른 롤인 상태 디스플레이(1121)(이하, 롤인 디스플레이라고 한다)의 화면 비율은 23.5:9(또는 2.6:1)로 표현될 수 있다. 일 실시예에 따른 롤아웃 상태 디스플레이(1122)(이하, 롤아웃 디스플레이라고 한다)의 화면 비율은 1.85:1로 표현될 수 있다. 본 개시의 실시예들은, 기재된 실시예로 한정되지 않고 1.37:1 또는 2.76:1 등 다양한 화면 비율을 가질 수 있다.

도 11a를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(1110)는 복수의 디스플레이들(1111, 1112)의 화면 비율들과 타겟 전자 장치(1120)의 디스플레이들(1121, 1122)의 화면 비율들을 비교하여 유사 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1110)의 프로세서(120)는 폴딩 디스플레이(1111)의 화면 비율(예: 2.6:1)을 롤인 디스플레이(1121)의 화면 비율(2.6:1)과 유사하다고 판단할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(1110)는 폴딩 디스플레이(1111)와 유사하다고 판단된 화면 비율인 롤인 디스플레이(1121)에 폴딩 디스플레이(1111)의 화면 설정을 적용할 수 있다. 프로세서(120)는 언폴딩 디스플레이(1112)의 화면 비율(예: 1.33:1)을 롤아웃 디스플레이(1122)의 화면 비율(1.85:1)과 유사하다고 판단할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(1110)는 언폴딩 디스플레이(1112)와 유사하다고 판단된 화면 비율인 롤아웃 디스플레이(1122)에 언폴딩 디스플레이(1112)의 화면 설정을 적용할 수 있다.

도 11b는 일 실시예에 따른 복수의 디스플레이 화면 비율을 가진 전자 장치간 데이터 동기화 방법을 설명하기 위한 순서도이다.

도 11b를 참조하면, 동작들(1130 내지 1170)은 도 1 내지 도 6 및 도 11a를 참조하여 설명한 프로세싱 장치에 의해 수행될 수 있고, 도 1 및 도 11a을 참조한 설명은 도 11b를 참조한 설명에도 동일하게 적용될 수 있고, 중복되는 내용은 생략될 수 있다.

도 11b의 동작은 도시된 순서 및 방식으로 수행될 수 있지만, 도시된 실시예의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 일부 동작의 순서가 변경되거나 일부 동작이 생략될 수 있다. 도 11b에 도시된 다수의 동작은 병렬로 또는 동시에 수행될 수 있다.

도 11b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(1110)는 타겟 전자 장치(1120)로 데이터를 동기화 할 수 있다.

동작 1130에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(1110)의 프로세서(120)는 전자 장치(1110)의 폼팩터와 타겟 전자 장치(1120)의 폼팩터를 비교할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(1110)와 타겟 전자 장치(1120)의 폼팩터를 비교하여, 전자 장치(1110)의 폼팩터와 타겟 전자 장치(1120)의 폼팩터가 일치할 경우, 전자 장치(1110)의 데이터를 타겟 전자 장치(1120)에 동기화 할 수 있다. 이 때, 일 실시예에 따른 전자 장치(1110)의 화면 설정이 타겟 전자 장치(1120)의 화면 설정에 대응되어 적용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1110)의 폼팩터 및 타겟 전자 장치(1120)의 폼팩터 중 폴딩 디스플레이(1111)와 롤인 디스플레이(1121)의 화면 비율이 서로 일치하고, 언폴딩 디스플레이(1112)와 롤아웃 디스플레이(1122)의 화면 비율이 서로 일치하는 경우, 전자 장치(1110)의 어플리케이션의 배치, 및/또는 화면 해상도를 포함하는 화면 설정을 각각의 화면 비율에 대응하여 타겟 전자 장치(1120)로 동기화 할 수 있다.

동작 1140에서, 일 실시예에 따른 확장 가능한 디스플레이(예: 복수의 디스플레이 또는 확장형 단일 디스플레이)를 가지는 전자 장치(1110)는 확장 가능한 디스플레이를 포함하는 타겟 전자 장치(1120)로의 데이터 동기화 요청을 수신할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(1110)에 포함된 통신 모듈(190)은 타겟 전자 장치(1120)로 데이터 동기화 요청을 송수신 할 수 있다.

동작 1150에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(1110)는 비교 결과에 기초하여, 전자 장치(1110)의 화면 비율들 및 타겟 전자 장치(720)의 디스플레이 확장에 따른 복수의 화면 비율들을 획득할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(1110)의 프로세서(120)는 전자 장치(1110)의 폼팩터와 타겟 전자 장치(1120)의 폼팩터가 다르다고 판단할 경우, 전자 장치(1110)의 폴딩 디스플레이(1111) 및 언폴딩 디스플레이(1112)의 화면 비율과 타겟 전자 장치(1120)의 디스플레이들(1121,1122)의 화면 비율들을 획득할 수 있다.

동작 1160에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(1110)는 전자 장치(1110)의 화면 비율들과 타겟 전자 장치(1120)의 화면 비율들의 대응 여부를 판단할 수 있다.

일 실시예에 따른 프로세서(120)는 폴딩 디스플레이(1111)의 화면 비율과 롤인 디스플레이(1121)의 화면 비율의 대응 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(120)는 폴딩 디스플레이(1111)의 화면 비율과 롤아웃 디스플레이(1122)의 화면 비율의 대응 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(120)는 언폴딩 디스플레이(1112)의 화면 비율과 롤인 디스플레이(1121)의 화면 비율의 대응 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(120)는 언폴딩 디스플레이(1112)의 화면 비율과 롤아웃 디스플레이(1122)의 화면 비율의 대응 여부를 판단할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(1110)는 전자 장치(1110)의 화면 비율들 각각과 타겟 전자 장치(1120)의 화면 비율들의 각각의 유사도를 계산할 수 있다.

일 실시예에 따른 프로세서(120)는 폴딩 디스플레이(1111)의 화면 비율과 롤인 디스플레이(1121)의 화면 비율의 유사도를 계산할 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(120)는 폴딩 디스플레이(1111)의 화면 비율과 롤아웃 디스플레이(1122)의 화면 비율의 유사도를 계산할 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(120)는 언폴딩 디스플레이(1112)의 화면 비율과 롤인 디스플레이(1121)의 화면 비율의 유사도를 계산할 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(120)는 언폴딩 디스플레이(1112)의 화면 비율과 롤아웃 디스플레이(1122)의 화면 비율의 유사도를 계산할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(1110)는 계산 결과에 기초하여, 전자 장치(1110)의 화면 비율들 중 유사도가 미리 정해진 임계치 이하인 화면 비율을 타겟 전자 장치(1120)의 화면 비율과 대응하는 것으로 판단할 수 있다.

일 실시예에 따른 프로세서(120)는 폴딩 디스플레이(1111)의 화면 비율과 롤인 디스플레이(1121)의 화면 비율의 유사도 계산 결과가 미리 정해진 임계치 이하인 경우, 폴딩 디스플레이(1111)의 화면 비율이 롤인 디스플레이(1121)의 화면 비율과 대응한다고 판단할 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(120)는 언폴딩 디스플레이(1112)의 화면 비율과 롤아웃 디스플레이(1122)의 화면 비율의 유사도 계산 결과가 미리 정해진 임계치 이하인 경우, 언폴딩 디스플레이(1112)의 화면 비율이 롤아웃 디스플레이(1122)의 화면 비율과 대응한다고 판단할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(1110)는 타겟 전자 장치(1120)의 화면 비율들 각각과 전자 장치(1110)의 화면 비율의 유사도가 미리 정해진 임계치를 초과할 경우, 전자 장치(1110)의 화면 설정 중 일부만 타겟 전자 장치에 적용할 수 있다.

일 실시예에 따른 프로세서(120)는 폴딩 디스플레이(1111)의 화면 비율과 롤인 디스플레이(1121)의 화면 비율의 유사도 계산 결과가 미리 정해진 임계치를 초과하는 경우, 폴딩 디스플레이(1111)의 화면 설정 중 일부만 타겟 전자 장치(1120)가 롤인 상태일 때의 화면 설정(예: 롤인 디스플레이(1121)가 동작하는 경우)에 적용할 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(120)는 언폴딩 디스플레이(1112)의 화면 비율과 롤아웃 디스플레이(1122)의 화면 비율의 유사도 계산 결과가 미리 정해진 임계치를 초과하는 경우, 전자 장치(1110)의 화면 설정 중 일부만 타겟 전자 장치(1120)가 롤아웃 상태일 때의 화면 설정(예: 롤아웃 디스플레이(1122)가 동작하는 경우)에 적용할 수 있다. 전자 장치(1110)에서 타겟 전자 장치(1120)로의 데이터 이동 이후, 사용자에게 타겟 전자 장치(1120)의 사용에 있어서 유사한 효과와 경험을 제공하기 위한 것으로서, 화면 설정을 일부만 적용할 수 있다.

일 예로, 프로세서(120)는 대응한다고 판단한 롤인 디스플레이(1121)가 동작하는 상태의 타겟 전자 장치(1120)의 화면 설정에 전자 장치(1110)의 폴딩 디스플레이(1111)의 화면 설정을 그대로 연동할 수 있다. 또는, 프로세서(120)는 대응한다고 판단한 롤인 디스플레이(1121)가 동작하는 상태의 타겟 전자 장치(1120)의 화면 설정에 유사한 효과를 제공하기 위해 배경화면, 잠금 화면, 홈 설정, 어플리케이션 개수 및/또는 배열 설정 중 적어도 하나 이상을 선택하여 전자 장치(1110)의 폴딩 디스플레이(1111)의 화면 설정과 유사하도록 타겟 전자 장치(1120)의 롤인 디스플레이(1121)의 화면 설정에 적용할 수 있다. 상술한 예시와 마찬가지로, 프로세서(120)는 타겟 전자 장치(1120)의 롤아웃 디스플레이(1122)의 화면 설정에 전자 장치(1110)의 언폴딩 디스플레이(1112)의 화면 설정을 그대로 적용하거나 유사한 효과를 제공할 수 있다.

동작 1170에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(1110)는 타겟 전자 장치(1120)의 화면 비율들 중 전자 장치(1110)의 화면 비율에 대응하는 것으로 판단된 화면 비율에 기초하여, 타겟 전자 장치(1120)에 적용할 화면 설정을 결정할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(1110)는 전자 장치(1110)와 연결된 서버로 타겟 전자 장치(1120)의 화면 비율과 유사한 화면 설정 데이터를 요청하여, 서버로부터 유사한 화면 설정 데이터들을 수신할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(1110)는 수신한 데이터들에 기초하여, 타겟 전자 장치(1120)의 화면 비율과 유사한 화면 설정 데이터들을 사용자에게 추천할 수 있다.

도 10a 및 도 10b에서 설명된 미리 결정된 복수의 화면 비율을 이용하여 유사한 화면 비율을 찾는 동작은, 도 11a 내지 도 11b에서 설명된 전자 장치(1110) 및 타겟 전자 장치(1120)에도 적용될 수 있다. 상술한 동작을 전자 장치(1110)의 복수의 디스플레이들(1111,1112)의 화면 비율 및 타겟 전자 장치(1120)의 디스플레이의 상태들(1121,1122)의 화면 비율을 각각 비교하도록 적용할 수 있다.

상술한 도 7 내지 도 11b의 설명들은 타겟 전자 장치(104)가 가상 현실을 구현하는 전자 장치(예: AR, VR등 XR(extended reality, 확장현실) 기기)(미도시)인 경우에도 적용할 수 있다.

일 실시예에 따른 타겟 전자 장치(104)가 가상 현실을 구현하는 전자 장치(이하, 가상 현실 기기라고 한다)인 경우, 가상 현실 기기의 화면 비율을 무제한이라고 가정할 수 있다. 화면 비율이 무제한이라고 하여도, 가상 현실 기기의 사용자가 가상 현실 내에서 앱들을 사용하고 인식하는 범위는 기존의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 5a 내지 도 5c의 전자 장치(500), 도 7의 전자 장치(710) 또는 도 11의 전자 장치(1110))들을 이용할 때처럼 설정할 수 있다. 즉, 가상 현실 기기를 사용하는 사용자의 편의성을 고려하면, 사용자의 기존 전자 장치의 설정을 타겟 전자 장치(104)에 동일하거나 유사하게 적용하는 방식을 고려할 수 있다.

본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치(101;710)에 있어서,
확장 가능한 디스플레이를 포함하는 타겟 전자 장치(104;720)로의 데이터 동기화 요청을 수신하는 통신 모듈(190)-상기 확장 가능한 디스플레이는 복수의 디스플레이 또는 확장형 단일 디스플레이를 포함함-;
디스플레이 모듈(160); 및
상기 데이터 동기화 요청에 따라 화면 설정을 결정하는 프로세서(120);
를 포함하고,
상기 프로세서(120)는,
상기 전자 장치(101;710)의 폼팩터와 상기 타겟 전자 장치(104;720)의 폼팩터를 비교하고, 상기 비교 결과에 기초하여, 상기 전자 장치(101;710)의 화면 비율 및 상기 타겟 전자 장치(104;720)의 디스플레이 확장에 따른 복수의 화면 비율들을 획득하고,
상기 전자 장치(101;710)의 화면 비율과 상기 타겟 전자 장치(104;720)의 화면 비율들의 대응 여부를 판단하고,
상기 타겟 전자 장치(104;720)의 화면 비율들 중 상기 전자 장치(101;710)의 화면 비율에 대응하는 것으로 판단된 화면 비율에 기초하여, 상기 타겟 전자 장치(104;720)에 적용할 화면 설정을 결정하는,
전자 장치(101;710).
제1항에 있어서,
상기 프로세서(120)는
상기 타겟 전자 장치(104;720)의 화면 비율들 각각과 상기 전자 장치(101;710)의 화면 비율의 유사도를 계산하고,
상기 계산 결과에 기초하여,
상기 타겟 전자 장치(104;720)의 화면 비율들 중 상기 유사도가 미리 정해진 임계치 이하인 화면 비율을 상기 전자 장치(101;710)의 화면 비율과 대응하는 것으로 판단하는,
전자 장치(101;710)
제2항에 있어서,
상기 프로세서(120)는
상기 타겟 전자 장치(104;720)의 화면 비율들 각각과 상기 전자 장치(101;710)의 화면 비율의 유사도가 미리 정해진 임계치를 초과할 경우, 상기 전자 장치(101;710)의 화면 설정 중 일부만 상기 타겟 전자 장치(104;720)에 적용하는,
전자 장치(101;710).
제1항에 있어서,
상기 프로세서(120)는
상기 타겟 전자 장치(104;720)의 화면 비율들과 복수의 미리 결정된 화면 비율들(1000)을 비교하고,
상기 비교 결과에 기초하여, 상기 복수의 미리 결정된 화면 비율들(1000) 중 상기 타겟 전자 장치(104;720)의 화면 비율들 각각과 유사한 화면 비율을 선택하고,
상기 선택된 화면 비율을 이용하여, 상기 타겟 전자 장치(104;720)의 화면 비율들 중 상기 전자 장치의 화면 비율(101;710)과 유사한 화면 비율을 결정하는,
전자 장치(101;710).
제1항에 있어서,
상기 프로세서(120)는
상기 전자 장치(101;1110)가 복수의 디스플레이 또는 확장형 단일 디스플레이를 포함하는 경우,
상기 전자 장치(101;1110)의 디스플레이 확장에 따른 복수의 화면 비율들 및 상기 타겟 전자 장치(104;1120)의 디스플레이 확장에 따른 복수의 화면 비율들을 획득하고,
상기 전자 장치(101;1110)의 화면 비율들과 상기 타겟 전자 장치(104;1120)의 화면 비율들의 대응 여부를 판단하고,
상기 타겟 전자 장치(104;1120)의 화면 비율들 중에 상기 전자 장치(101;1110)의 화면 비율들에 대응하는 것으로 판단된 화면 비율에 기초하여, 상기 타겟 전자 장치(104;1120)에 적용할 화면 설정들을 결정하는,
전자 장치.
제5항에 있어서,
상기 프로세서(120)는,
상기 전자 장치(101;1110)의 화면 비율들 각각과 상기 타겟 전자 장치(104;1120)의 화면 비율들 각각의 유사도를 계산하고,
상기 계산 결과에 기초하여,
상기 타겟 전자 장치(104;1120)의 화면 비율들 중 상기 유사도가 미리 정해진 임계치 이하인 화면 비율을 상기 전자 장치(101;1110)의 화면 비율과 대응하는 것으로 판단하는,
전자 장치.
제5항에 있어서,
상기 프로세서(120)는,
상기 전자 장치(101;1110)의 화면 비율들 각각과 상기 타겟 전자 장치(104;1120)의 화면 비율들 각각의 유사도가 미리 정해진 임계치를 초과할 경우, 상기 전자 장치(101;1110)의 화면 설정 중 일부만 상기 타겟 전자 장치(104;1120)에 적용하는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 프로세서(120)는,
상기 전자 장치(101)의 폼팩터와 상기 타겟 전자 장치(104)의 폼팩터가 일치할 경우, 상기 전자 장치(101)의 데이터를 상기 타겟 전자 장치(104)에 동기화하는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 통신 모듈(190)은,
상기 전자 장치(101;710)와 연결된 서버로 상기 타겟 전자 장치(104;720)의 화면 비율과 유사한 화면 설정 데이터들을 요청하여, 상기 서버로부터 상기 유사한 화면 설정 데이터들을 수신하고,
상기 프로세서는,
상기 수신한 데이터들에 기초하여, 상기 타겟 전자 장치(104;720)의 화면 비율과 유사한 화면 설정 데이터들을 사용자에게 추천하고,
상기 결정된 전자 장치(101;710)의 화면 설정에 기초하여, 상기 타겟 전자 장치(104;720)의 화면 비율에 변형하여 적용하는,
전자 장치.
전자 장치(101)에 있어서,
타겟 전자 장치(104)로의 데이터 동기화 요청을 수신하는 통신 모듈(190);
확장 가능한 디스플레이를 포함하는 디스플레이 모듈(160)-상기 확장 가능한 디스플레이는 복수의 디스플레이 또는 확장형 단일 디스플레이를 포함함-; 및
상기 데이터 동기화 요청에 따라 화면 설정을 결정하는 프로세서(120);
를 포함하고,
상기 프로세서(120)는,
상기 전자 장치(101)의 폼팩터와 상기 타겟 전자 장치(104)의 폼팩터를 비교하고, 상기 비교 결과에 기초하여, 상기 전자 장치(101)의 디스플레이 확장에 따른 복수의 화면 비율들 및 상기 타겟 전자 장치(104)의 화면 비율을 획득하고,
상기 전자 장치(101)의 화면 비율들과 상기 타겟 전자 장치(104)의 화면 비율의 대응 여부를 판단하고,
상기 전자 장치(101)의 화면 비율들 중 상기 타겟 전자 장치(104)의 화면 비율에 대응하는 것으로 판단된 화면 비율에 기초하여, 상기 타겟 전자 장치(104)에 적용할 화면 설정을 결정하는,
전자 장치(101).
전자 장치(101;710)의 폼팩터와 타겟 전자 장치(104;720)의 폼팩터를 비교하는 동작;
상기 전자 장치(101;710)에서 확장 가능한 디스플레이를 포함하는 상기 타겟 전자 장치(104;720)로의 데이터 동기화 요청을 수신하는 동작-상기 확장 가능한 디스플레이는 복수의 디스플레이 또는 확장형 단일 디스플레이를 포함함-;
상기 비교 결과에 기초하여, 상기 전자 장치(101;710)의 화면 비율 및 상기 타겟 전자 장치(104;720)의 디스플레이 확장에 따른 복수의 화면 비율들을 획득하는 동작;
상기 전자 장치(101;710)의 화면 비율과 상기 타겟 전자 장치(104;720)의 화면 비율들의 대응 여부를 판단하는 동작; 및
상기 타겟 전자 장치(104;720)의 화면 비율들 중 상기 전자 장치(101;710)의 화면 비율에 대응하는 것으로 판단된 화면 비율에 기초하여, 상기 타겟 전자 장치(104;720)에 적용할 화면 설정을 결정하는 동작
을 포함하는,
전자 장치간 데이터 동기화 방법.
제11항에 있어서,
상기 대응 여부를 판단하는 동작은
상기 타겟 전자 장치(104;720)의 화면 비율들 각각과 상기 전자 장치(101;710)의 화면 비율의 유사도를 계산하는 동작; 및
상기 계산 결과에 기초하여, 상기 타겟 전자 장치(104;720)의 화면 비율들 중 상기 유사도가 미리 정해진 임계치 이하인 화면 비율을 상기 전자 장치(101;710)의 화면 비율과 대응하는 것으로 판단하는 동작;
을 포함하는,
전자 장치간 데이터 동기화 방법.
제12항에 있어서,
상기 대응여부를 판단하는 동작은
상기 타겟 전자 장치(104;720)의 화면 비율들 각각과 상기 전자 장치(101;710)의 화면 비율의 유사도가 미리 정해진 임계치를 초과할 경우, 상기 전자 장치(101;710)의 화면 설정 중 일부만 상기 타겟 전자 장치(104;720)에 적용하는 동작
을 포함하는,
전자 장치간 데이터 동기화 방법.
제11항에 있어서,
상기 대응 여부를 판단하는 동작은
상기 타겟 전자 장치(104;720)의 화면 비율들과 복수의 미리 결정된 화면 비율들(1000)을 비교하는 동작;
상기 비교 결과에 기초하여, 상기 복수의 미리 결정된 화면 비율들(1000) 중 상기 타겟 전자 장치(104;720)의 화면 비율들 각각과 유사한 화면 비율을 선택하는 동작; 및
상기 선택된 화면 비율을 이용하여, 상기 타겟 전자 장치(104;720)의 화면 비율들 중 상기 전자 장치(101;710)의 화면 비율과 유사한 화면 비율을 결정하는 동작
을 포함하는,
전자 장치간 데이터 동기화 방법.
제11항에 있어서,
상기 전자 장치(101;1110)의 화면 비율을 획득하는 동작은
상기 전자 장치(101;1110)가 복수의 디스플레이 또는 확장형 단일 디스플레이를 포함한 경우, 상기 전자 장치(101;1110)의 디스플레이 확장에 따른 복수의 화면 비율들을 획득하는 동작
을 더 포함하는,
전자 장치간 데이터 동기화 방법.
제15항에 있어서,
상기 대응 여부를 판단하는 동작은
상기 전자 장치(101;1110)의 화면 비율들 각각과 상기 타겟 전자 장치(104;1120)의 화면 비율들 각각의 유사도를 계산하는 동작; 및
상기 계산 결과에 기초하여, 상기 전자 장치(101;1110)의 화면 비율들 중 상기 유사도가 미리 정해진 임계치 이하인 화면 비율을 상기 타겟 전자 장치(104;1120)의 화면 비율과 대응하는 것으로 판단하는 동작;
을 포함하는,
전자 장치간 데이터 동기화 방법.
제15항에 있어서,
상기 대응 여부를 판단하는 동작은
상기 전자 장치(101;1110)의 화면 비율들 각각과 상기 타겟 전자 장치(104;1120)의 화면 비율들 각각의 유사도가 미리 정해진 임계치를 초과할 경우, 상기 전자 장치(101;1110)의 화면 설정 중 일부만 상기 타겟 전자 장치(104;1120)에 적용하는 동작
을 포함하는,
전자 장치간 데이터 동기화 방법.
제11항에 있어서,
상기 폼팩터를 비교하는 동작은
상기 전자 장치(101)의 폼팩터와 상기 타겟 전자 장치(104)의 폼팩터가 일치할 경우, 상기 전자 장치(101)의 데이터를 상기 타겟 전자 장치(104)에 동기화하는 동작
을 더 포함하는
전자 장치간 데이터 동기화 방법.
제11항에 있어서,
상기 화면 설정을 결정하는 동작은
상기 전자 장치(101;710)와 연결된 서버로 상기 타겟 전자 장치(104;720)의 화면 비율과 유사한 화면 설정 데이터들을 요청하여, 상기 서버로부터 상기 유사한 화면 설정 데이터들을 수신하는 동작; 및
상기 수신한 데이터들에 기초하여, 상기 타겟 전자 장치(104;720)의 화면 비율과 유사한 화면 설정 데이터들을 사용자에게 추천하는 동작;
을 포함하고,
상기 화면 설정을 결정하는 동작은
상기 결정된 전자 장치(101;710)의 화면 설정에 기초하여, 상기 타겟 전자 장치(104;720)의 화면 비율에 변형하여 적용하는 동작을
더 포함하는
전자 장치간 데이터 동기화 방법.
전자 장치(101)의 폼팩터와 타겟 전자 장치(1040)의 폼팩터를 비교하는 동작;
확장 가능한 디스플레이를 포함하는 상기 전자 장치(101)가 상기 타겟 전자 장치(104)로의 데이터 동기화 요청을 수신하는 동작-상기 확장 가능한 디스플레이는 복수의 디스플레이 또는 확장형 단일 디스플레이를 포함함-;
상기 비교 결과에 기초하여, 상기 전자 장치(101)의 디스플레이 확장에 따른 복수의 화면 비율들 및 상기 타겟 전자 장치(104)의 화면 비율을 획득하는 동작;
상기 전자 장치(101)의 화면 비율들과 상기 타겟 전자 장치(104)의 화면 비율의 대응 여부를 판단하는 동작; 및
상기 전자 장치(101)의 화면 비율들 중 상기 타겟 전자 장치(104)의 화면 비율에 대응하는 것으로 판단된 화면 비율에 기초하여, 상기 타겟 전자 장치(104)에 적용할 화면 설정을 결정하는 동작;
을 포함하는
전자 장치간 데이터 동기화 방법.