JP2024079773A - 基板液処理装置及び基板液処理方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】基板に付与される処理液にパーティクルが混入することを抑制するのに有利な基板液処理装置及び基板液処理方法を提供する。【解決手段】処理ユニットの吐出ノズルに処理液を供給する液供給回路３０は、案内ラインＬ２を介して内側に処理液が供給される供給タンク３７と、供給タンクの内側を加圧する加圧装置３８と、供給される処理液を基板Ｗに吐出する吐出ノズル１９と、供給タンク及び吐出ノズルと接続し、供給タンクと吐出ノズルとをつなぐ流路を可変的に制限する調整機構が設けられていない供給ラインＬ４と、供給ラインのうちの供給タンクと吐出ノズルとの間の第１分岐部分ｂ１に接続される第１排液ラインＬ５と、第１排液ラインに設けられ、設定圧よりも低い圧力の処理液の通過を制限する液流調整機構４０と、設定圧を調整する制御部と、を備える。【選択図】図３

Description

本開示は、基板液処理装置及び基板液処理方法に関する。
処理液へのパーティクルの混入が抑えられている基板液処理装置が知られている。特許文献１の装置では、分岐ラインに流量調節のための制御弁を介在させる必要がないので、そのような制御弁から発生しうるパーティクルが液処理ユニットにおいて流れることがない。特許文献２の装置では、定圧弁内部での発塵を抑制することができる。
特開２０１５－４１７５１号公報 特開２０１７－２０４０６９号公報
本開示は、基板に付与される処理液にパーティクルが混入することを抑制するのに有利な技術を提供する。
本開示の一態様は、案内ラインを介して内側に処理液が供給される供給タンクと、供給タンクの内側を加圧する加圧装置と、供給される処理液を吐出する吐出ノズルと、供給タンク及び吐出ノズルに接続され、供給タンクと吐出ノズルとをつなぐ流路を可変的に制限する調整機構が設けられていない供給ラインと、供給ラインのうちの供給タンクと吐出ノズルとの間の第１分岐部分に接続される第１排液ラインと、第１排液ラインに設けられ、設定圧よりも低い圧力の処理液の通過を制限する液流調整機構と、設定圧を調整する制御部と、を備える基板液処理装置に関する。
本開示によれば、基板に付与される処理液にパーティクルが混入することを抑制するのに有利である。
図１は、処理システムの一例の概略を示す図である。 図２は、処理ユニットの一例の概略を示す図である。 図３は、吐出ノズルに処理液を供給するための液供給回路の一例の概略構成を示す図である。 図４は、貯留ユニットの一例を説明する図である。 図５は、貯留ユニットの一例を説明する図である。 図６は、貯留ユニットの一例を説明する図である。 図７は、貯留ユニットの一例を説明する図である。 図８は、処理液供給系の第１態様の概略を示す図である。 図９は、処理液供給系の第１態様の概略を示す図である。 図１０は、処理液供給系の第１態様の概略を示す図である。 図１１は、処理液供給系の第１態様の概略を示す図である。 図１２は、処理液供給系の第２態様の概略を示す図である。 図１３は、処理液供給系の第２態様の概略を示す図である。 図１４は、案内ラインの第１加熱ゾーンにおける加熱方式例を説明するための部分断面図である。 図１５は、案内ラインの第１加熱ゾーンにおける加熱方式例を説明するための部分断面図である。 図１６は、案内ラインの第１加熱ゾーンにおける加熱方式例を説明するための部分断面図である。 図１７は、案内ラインの第１加熱ゾーンにおける加熱方式例を説明するための部分断面図である。 図１８は、案内ラインの第１加熱ゾーンにおける加熱方式例を説明するための概略構成図である。 図１９は、案内ラインの第１加熱ゾーンにおける加熱方式例を説明するための概略構成図である。 図２０は、案内ラインの第１加熱ゾーンにおける加熱方式例を説明するための概略構成図である。 図２１は、処理液温度調整系の第１態様の概略を示す図である。 図２２は、処理液温度調整系の第２態様の概略を示す図である。 図２３は、供給ラインを構成する供給配管の内側に設置される攪拌体を例示する図面である。 図２４は、供給タンク内の処理液の攪拌例を示す図である。 図２５は、処理液の温度むらを抑えることができる供給タンクの構造例を示す図である。 図２６は、処理液の温度低下を抑えることができる供給タンクの構造例を示す図である。
図１は、処理システム８０の一例の概略を示す図である。図１に示す処理システム８０は、搬入出ステーション９１及び処理ステーション９２を有する。搬入出ステーション９１は、複数のキャリアＣを具備する載置部８１と、第１搬送機構８３及び受渡部８４が設けられている搬送部８２とを含む。各キャリアＣには、複数の基板Ｗが水平状態で収容されている。処理ステーション９２には、搬送路８６の両側に設置されている複数の処理ユニット１０と、搬送路８６を往復移動する第２搬送機構８５とが設けられている。
基板Ｗは、第１搬送機構８３によりキャリアＣから取り出されて受渡部８４に載せられ、第２搬送機構８５によって受渡部８４から取り出される。そして基板Ｗは、第２搬送機構８５によって対応の処理ユニット１０に搬入され、対応の処理ユニット１０において所定の液処理（例えば薬液処理）が施される。その後、基板Ｗは、第２搬送機構８５によって対応の処理ユニット１０から取り出されて受渡部８４に載せられ、その後、第１搬送機構８３によって載置部８１のキャリアＣに戻される。
処理システム８０は制御部９３を備える。制御部９３は、例えばコンピュータによって構成され、演算処理部及び記憶部を具備する。制御部９３の記憶部には、処理システム８０で行われる各種処理のためのプログラム及びデータが記憶される。制御部９３の演算処理部は、記憶部に記憶されているプログラムを適宜読み出して実行することにより、処理システム８０の各種機構を制御して各種処理を行う。
制御部９３の記憶部に記憶されるプログラム及びデータは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、当該記憶媒体から記憶部にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、例えばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）及びメモリカードなどがある。
図２は、処理ユニット１０の一例の概略を示す図である。
処理ユニット１０は、制御部９３（図１参照）とともに基板液処理装置を構成し、基板保持部１１、回転駆動部１２、液体供給部１５、カップ構造体２１、不活性ガス供給部２２及び処理チャンバー２３を備える。基板保持部１１、回転駆動部１２、液体供給部１５及びカップ構造体２１は、処理チャンバー２３の内側に設置されている。不活性ガス供給部２２は、不活性ガス（例えば窒素）を処理チャンバー２３内に供給する。
基板保持部１１は、第２搬送機構８５（図１参照）を介して供給される基板Ｗを保持する。図示の基板保持部１１は基板Ｗの裏面を吸着保持するバキューム方式を採用するが、基板保持部１１は他の方式（例えばメカニカルチャック方式）によって基板Ｗを保持してもよい。回転駆動部１２は、基板保持部１１に回転動力を与えて、基板保持部１１に保持されている基板Ｗを基板保持部１１とともに回転させる。図示の回転駆動部１２は、回転軸線Ａ１上に延在し且つ先端部に基板保持部１１が固定的に取り付けられている回転駆動軸と、回転軸線Ａ１を中心に回転駆動軸を回転させる回転駆動本体部とを具備する。このように図示の例では、基板保持部１１及び回転駆動部１２によって、回転軸線Ａ１を中心に基板Ｗを回転させる回転機構１３の少なくとも一部が構成されている。
液体供給部１５は、ノズル駆動部１６、駆動アーム１７及び吐出ノズル１９を備える。ノズル駆動部１６は、旋回軸線Ａ２上に延在し且つ先端部に駆動アーム１７が固定的に取り付けられている旋回駆動軸と、旋回軸線Ａ２を中心に旋回駆動軸を回転させる旋回駆動本体部とを具備する。駆動アーム１７の一端側には、ノズル駆動部１６の旋回駆動軸が取り付けられており、駆動アーム１７の他端部を構成する吐出ヘッド１８には吐出ノズル１９が取り付けられている。吐出ノズル１９は、駆動アーム１７（吐出ヘッド１８を含む）とともに旋回軸線Ａ２を中心に移動する。このように図示の例では、ノズル駆動部１６及び駆動アーム１７によって、吐出ノズル１９を移動させるノズル移動機構の少なくとも一部が構成されている。
吐出ノズル１９は、後述の供給ライン（図３等の符号「Ｌ４」参照）を介して供給される処理液を吐出する。吐出ノズル１９から吐出された処理液は、基板保持部１１により保持されている基板Ｗに付与され、基板Ｗの液処理に供される。供給ラインは、処理チャンバー２３の内側において、ノズル駆動部１６及び駆動アーム１７を通って吐出ノズル１９につながっている。なお移動可能に設けられる駆動アーム１７には、吐出ノズル１９に加え、後述の供給エジェクター（液流切換機構）（図１２等の符号「６９」参照）等が取り付けられうる。
吐出ノズル１９に供給される処理液の具体的な組成や用途は限定されない。例えば、基板Ｗの特性に変化を与えるための薬液、基板Ｗの表面を洗い流すためのリンス液、及び基板Ｗを洗浄するための洗浄液を、処理液として使用しうる。また液体供給部１５が有する吐出ノズル１９の数は限定されない。図２には１つの吐出ノズル１９のみが図示されているが、液体供給部１５は２以上の吐出ノズル１９を具備していてもよい。例えば、薬液を吐出する吐出ノズル１９、純水（ＤＩＷ）等のリンス液を吐出する吐出ノズル１９、及び基板の洗浄に用いられる洗浄液（例えばＩＰＡ）を吐出する吐出ノズル１９が、吐出ヘッド１８に設けられていてもよい。
カップ構造体２１は、リング状の平面形状を有し、基板保持部１１に保持されている基板Ｗを取り囲むように設けられている。カップ構造体２１は、基板Ｗから飛散した液体を受け止めてドレンダクト（図示省略）に案内したり、基板Ｗの周囲の気体が拡散するのを防ぐように気体の流れを整えたりする。カップ構造体２１の具体的な構成は限定されない。例えば、カップ構造体２１は、主として液体を案内するためのカップと、主として気体の流れを整えるためのカップとを、別体として有していてもよい。
処理ユニット１０は、上述されていない他の機構を更に具備していてもよい。例えば、処理チャンバー２３内から気体を排出するための排気調整機構や、基板Ｗから落下（飛散）した液体を処理チャンバー２３内から排出するための排液調整機構が設けられていてもよい。また基板Ｗ上の液体を加熱して基板Ｗの液処理を促進するための加熱装置が設けられていてもよい。
［液供給回路］
図３は、吐出ノズル１９に処理液Ｐを供給するための液供給回路３０の一例の概略構成を示す図である。液供給回路３０は、上述の処理ユニット１０の各種構成要素及び処理システム８０の他の構成要素によって実現される。
図３に示す液供給回路３０は、処理液供給源３１に貯留ラインＬ１介して接続される貯留ユニット３２と、貯留ユニット３２に案内ラインＬ２を介して接続される供給タンク３７と、供給タンク３７に供給ラインＬ４を介して接続される吐出ノズル１９とを備える。
貯留ユニット３２は、貯留ラインＬ１を介して処理液供給源３１から供給される処理液Ｐを貯留する。貯留ユニット３２の具体的な構成は限定されない。例えば貯留ユニット３２は、処理液Ｐを貯留可能な貯留タンクを、１つのみ有していてもよいし、複数有していてもよい（後述の図４～図７参照）。貯留ラインＬ１には、貯留開閉弁４５が設けられている。貯留開閉弁４５が制御部９３の制御下で貯留ラインＬ１の流路を開閉することによって、貯留ユニット３２に対する処理液Ｐの供給をコントロールすることができる。
案内ラインＬ２には、案内開閉弁３３と、案内開閉弁３３よりも下流に位置する案内フィルター３４とが設けられている。案内開閉弁３３は、制御部９３の制御下で案内ラインＬ２の流路を開閉する。案内フィルター３４は、処理液Ｐを通過させつつ当該処理液Ｐから異物を除去する。案内開閉弁３３により流路が開放されている案内ラインＬ２を介し、貯留ユニット３２から供給タンク３７に処理液Ｐが送られる。
貯留ユニット３２から供給タンク３７に処理液Ｐを送る方法は限定されない。例えば、貯留ユニット３２の貯留タンク内に加圧用気体（例えば窒素などの不活性ガス）を吹き込むことによって、貯留ユニット３２から案内ラインＬ２に処理液Ｐを送り出すことが可能である（後述の図７参照）。また貯留ユニット３２及び案内ラインＬ２を供給タンク３７よりも上方に設置することにより、重力を利用して、貯留ユニット３２から供給タンク３７に処理液Ｐを送ることが可能である。案内ラインＬ２内の処理液Ｐを直接的に送り出すポンプ（図示省略）等の送出装置を使う場合、そのような送出装置は案内フィルター３４よりも上流側に設けられることが好ましい。この場合、たとえ送出装置から処理液Ｐにパーティクルが放出されても、案内フィルター３４によってそのようなパーティクルを処理液Ｐから取り除くことができる。
加熱部によって処理液が加熱される加熱ゾーンが、案内ラインＬ２及び供給タンク３７のうち少なくともいずれか一方に設定される。図３に示す例では、加熱ゾーンが案内ラインＬ２及び供給タンク３７の両方に設定されている。すなわち案内ラインＬ２の第１加熱ゾーンＺ１の近傍に第１加熱部３５が設けられ、第１加熱ゾーンＺ１における処理液Ｐが第１加熱部３５によって加熱される。また供給タンク３７の第２加熱ゾーンＺ２の近傍に第２加熱部３６が設けられ、第２加熱ゾーンＺ２における処理液Ｐが第２加熱部３６によって加熱される。
加熱ゾーンＺ１、Ｚ２は、案内フィルター３４よりも下流に設定される。案内フィルター３４は、処理液Ｐの流路のうち加熱ゾーンＺ１、Ｚ２よりも上流側の部分を流れる処理液Ｐから、異物を取り除く。案内フィルター３４を通過する処理液Ｐが高温になるほど、案内フィルター３４から処理液Ｐに異物が放出されやすくなる傾向がある。図３に示す液供給回路３０では、加熱前の処理液Ｐが案内フィルター３４を通過するので、案内フィルター３４から処理液Ｐへの異物の放出を抑制することができる。また図３に示す液供給回路３０では、案内ラインＬ２から吐出ノズル１９に至る処理液Ｐの流路のうち、加熱ゾーンＺ１、Ｚ２と、当該加熱ゾーンＺ１、Ｚ２よりも下流側の流路とには、処理液Ｐから異物を取り除くためのフィルターが設けられていない。このように加熱ゾーンＺ１、Ｚ２において加熱された高温の処理液Ｐがフィルターを通過しないようにすることで、処理液Ｐの汚染を防ぐことができる。
供給タンク３７の内側には、案内ラインＬ２を介して処理液Ｐが供給される。供給タンク３７には加圧装置３８が取り付けられている。加圧装置３８は、供給タンク３７の内側を加圧して、供給タンク３７から供給ラインＬ４に処理液Ｐを送り出す。図示の加圧装置３８は、気体ラインＬ３を介して供給タンク３７に接続されており、気体ラインＬ３を介して供給タンク３７内に加圧用気体（例えば窒素などの不活性ガス）を供給し、供給タンク３７内の圧力を高めることができる。気体ラインＬ３のうち加圧装置３８よりも下流の部分には、加圧フィルター３９が設けられている。加圧フィルター３９は、加圧装置３８からの加圧用気体を通過させつつ、当該加圧用気体から異物を除去する。したがって加圧装置３８から気体ラインＬ３に送り出された加圧用気体は、加圧フィルター３９により異物が除去された後、清浄な状態で供給タンク３７内に流入する。
供給ラインＬ４は、供給タンク３７及び吐出ノズル１９に接続されている。供給ラインＬ４には、供給タンク３７と吐出ノズル１９とをつなぐ流路を可変的に制限する調整機構が設けられていない。ここで言う「流路を可変的に制限する調整機構」は任意の調整機構によって構成可能である。典型的には、処理液の流路の断面積を変えることができる弁やポンプ等の調整機構が「流路を可変的に制限する調整機構」に該当しうる。「流路を可変的に制限する調整機構」に該当しうる弁として、例えば、流路を開閉する開閉弁として働くディスペンスバルブや、ノズル先端における液面を上流側に引き戻すためのサックバックバルブが挙げられる。「流路を可変的に制限する調整機構」は、塵等のパーティクルを流路内の液体に混入させることがある。図３に示す液供給回路３０では「流路を可変的に制限する調整機構」が案内フィルター３４よりも下流側には設置されないので、案内フィルター３４と吐出ノズル１９との間の流路において処理液Ｐにパーティクルが混入することを防ぐことができる。
供給ラインＬ４のうちの供給タンク３７と吐出ノズル１９との間の第１分岐部分ｂ１には、第１排液ラインＬ５が接続されている。第１排液ラインＬ５には液流調整機構４０が設けられている。液流調整機構４０は、供給ラインＬ４及び第１排液ラインＬ５における処理液Ｐの流れを調整し、吐出ノズル１９からの処理液Ｐの吐出をコントロールすることができる。液流調整機構４０は様々な構成によって実現可能であり、液流調整機構４０の具体例は後述される（図８～図１３参照）。液流調整機構４０を通過した処理液Ｐは、第１排液ラインＬ５を介して下流に送られ、貯留ユニット３２に戻されたり、ドレーンタンク４１に排出されたりする。
上述の構成を有する液供給回路３０（基板液処理装置）では、加圧装置３８により供給タンク３７の内側を加圧することで、供給ラインＬ４を介して供給タンク３７から吐出ノズル１９に処理液Ｐが供給される。基板Ｗに処理液Ｐを付与して基板Ｗの液処理を行う基板液処理方法は、このようにして吐出ノズル１９に供給される処理液Ｐが、吐出ノズル１９から基板Ｗに向けて吐出されることにより実施される。
次に、液供給回路３０の構成要素の具体例について説明する。
［貯留ユニット］
図４～図７は、貯留ユニット３２の一例を説明する図である。
図４～図７に示す貯留ユニット３２は、複数の貯留タンク（すなわち第１貯留タンク４７ａ及び第２貯留タンク４７ｂ）を有する。第１貯留タンク４７ａ及び第２貯留タンク４７ｂは、複数の循環ライン（すなわち第１循環ラインＬ７ａ及び第２循環ラインＬ７ｂ）を介してお互いに接続されている。
第１循環ラインＬ７ａは、第１貯留タンク４７ａから第２貯留タンク４７ｂに処理液Ｐを導くラインである。第１循環ラインＬ７ａには、第１循環開閉弁４９ａ及び第１循環フィルター５０ａが設けられている。第１循環開閉弁４９ａは、第１循環フィルター５０ａよりも上流側（すなわち第１貯留タンク４７ａ側）に設けられ、制御部９３の制御下で第１循環ラインＬ７ａを開閉する。第１循環フィルター５０ａは、第１循環開閉弁４９ａよりも下流側（すなわち第２貯留タンク４７ｂ側）に設けられ、第１循環ラインＬ７ａ内の処理液Ｐを通過させつつ、当該処理液Ｐから異物を除去する。
第２循環ラインＬ７ｂは、第２貯留タンク４７ｂから第１貯留タンク４７ａに処理液Ｐを導くラインである。第２循環ラインＬ７ｂには、第２循環開閉弁４９ｂ及び第２循環フィルター５０ｂが設けられている。第２循環開閉弁４９ｂは、第２循環フィルター５０ｂよりも上流側（すなわち第２貯留タンク４７ｂ側）に設けられ、制御部９３の制御下で第２循環ラインＬ７ｂを開閉する。第２循環フィルター５０ｂは、第２循環開閉弁４９ｂよりも下流側（すなわち第１貯留タンク４７ａ側）に設けられ、第２循環ラインＬ７ｂ内の処理液Ｐを通過させつつ、当該処理液Ｐから異物を除去する。
第１貯留タンク４７ａには第１貯留加圧ユニット４８ａが取り付けられており、第２貯留タンク４７ｂには第２貯留加圧ユニット４８ｂが取り付けられている。制御部９３の制御下で、第１貯留加圧ユニット４８ａは第１貯留タンク４７ａの内側を加圧し、第２貯留加圧ユニット４８ｂは第２貯留タンク４７ｂの内側を加圧する。第１貯留加圧ユニット４８ａ及び第２貯留加圧ユニット４８ｂの具体的な構成は限定されない。例えば、第１貯留加圧ユニット４８ａ及び第２貯留加圧ユニット４８ｂは、それぞれ第１貯留タンク４７ａ及び第２貯留タンク４７ｂの内側に加圧用気体を送り出すコンプレッサーを具備していてもよい。
貯留ラインＬ１は第１貯留タンク４７ａに接続されている。貯留ラインＬ１には、貯留開閉弁４５及び貯留フィルター４６が設けられている。貯留開閉弁４５は、貯留フィルター４６よりも上流側（すなわち処理液供給源３１側）に設けられ、制御部９３の制御下で貯留ラインＬ１を開閉する。貯留フィルター４６は、貯留開閉弁４５よりも下流側（すなわち第１貯留タンク４７ａ側）に設けられ、貯留ラインＬ１内の処理液Ｐを通過させつつ、当該処理液Ｐから異物を除去する。
案内ラインＬ２は第１貯留タンク４７ａに接続されており、第１貯留タンク４７ａは案内ラインＬ２を介して供給タンク３７に接続されている。
さらに貯留ユニット３２は、必要に応じて、他の図示しない機構類が設けられている。例えば第１貯留タンク４７ａ及び第２貯留タンク４７ｂの各々には、内側に貯留される処理液Ｐの高さ及び／又は量を計測するレベルセンサー等の液量計測機構（図示省略）が設置されている。例えば、処理液Ｐの有無を検出する複数のセンサーを、各貯留タンク４７ａ、４７ｂ内においてお互いに異なる高さに設けることによって、各貯留タンク４７ａ、４７ｂ内における処理液Ｐの高さを計測することが可能である。当該液量計測機構の計測結果は制御部９３に送られる。
複数の貯留タンク４７ａ、４７ｂの少なくともいずれかに第１排液ラインＬ５（図３参照）を接続してもよい。この場合、液流調整機構４０を通過した処理液は、第１排液ラインＬ５を介し、複数の貯留タンク４７ａ、４７ｂの少なくともいずれかに流入する。第１排液ラインＬ５は、複数の貯留タンク４７ａ、４７ｂの少なくともいずれかに対して直接的に接続されてもよいし、貯留ラインＬ１を介して接続されてもよい。貯留ラインＬ１のうち貯留フィルター４６よりも上流の部分に第１排液ラインＬ５を接続することによって、第１排液ラインＬ５から貯留ラインＬ１に流入した処理液Ｐは、貯留フィルター４６により異物が除去された後に、第１貯留タンク４７ａに流入する。
上述の構成を有する貯留ユニット３２に処理液Ｐを供給する場合、貯留ユニット３２は図４に示す状態に置かれる。すなわち制御部９３の制御下で、貯留ラインＬ１が貯留開閉弁４５によって開かれ、第１循環ラインＬ７ａ、第２循環ラインＬ７ｂ及び案内ラインＬ２が第１循環開閉弁４９ａ、第２循環開閉弁４９ｂ及び案内開閉弁３３によって閉じられる。これにより、貯留ラインＬ１を介して処理液供給源３１から第１貯留タンク４７ａに処理液Ｐが供給され、第１貯留タンク４７ａに処理液Ｐが貯留される。
制御部９３は、液量計測機構の計測結果に基づいて、第１貯留タンク４７ａ内の処理液Ｐの高さ及び／又は量を監視する。第１貯留タンク４７ａ内の処理液Ｐが所定の高さ及び／又は量（例えば３００ｃｃ～５００ｃｃ程度）に達した場合、制御部９３は貯留開閉弁４５を制御して貯留ラインＬ１を閉じ、第１貯留タンク４７ａに対する処理液Ｐの供給を停止する。
その後、処理液Ｐは複数の貯留タンク４７ａ、４７ｂ間を循環させられ、循環フィルター５０ａ、５０ｂによって異物が取り除かれる。例えば図５に示すように、制御部９３の制御下で、第１循環ラインＬ７ａが第１循環開閉弁４９ａによって開かれ、第２循環ラインＬ７ｂ及び案内ラインＬ２が第２循環開閉弁４９ｂ及び案内開閉弁３３によって閉じられる。この状態で第１貯留加圧ユニット４８ａが第１貯留タンク４７ａの内側を加圧することによって、第１循環ラインＬ７ａを介して第１貯留タンク４７ａから第２貯留タンク４７ｂに処理液Ｐを送ることができる。また図６に示すように、制御部９３の制御下で、第２循環ラインＬ７ｂが第２循環開閉弁４９ｂによって開かれ、第１循環ラインＬ７ａ及び案内ラインＬ２が第１循環開閉弁４９ａ及び案内開閉弁３３によって閉じられる。この状態で第２貯留加圧ユニット４８ｂが第２貯留タンク４７ｂの内側を加圧することによって、第２貯留タンク４７ｂから第１貯留タンク４７ａに処理液Ｐを送ることができる。
このようにして循環フィルター５０ａ、５０ｂにより処理液Ｐから異物が除去された後、貯留ユニット３２から供給タンク３７に処理液Ｐが送られる。具体的には、図７に示すように、制御部９３の制御下で、案内ラインＬ２が案内開閉弁３３によって開かれ、第１循環ラインＬ７ａ及び第２循環ラインＬ７ｂが第１循環開閉弁４９ａ及び第２循環開閉弁４９ｂによって閉じられる。この状態で第１貯留加圧ユニット４８ａにより第１貯留タンク４７ａの内側を加圧することにより、第１貯留タンク４７ａから案内ラインＬ２に処理液Ｐを送ることができる。
上述の図４～図７に示す例では、第１循環フィルター５０ａ及び第２循環フィルター５０ｂが「複数の循環ラインの少なくともいずれかを流れる処理液から異物を取り除くフィルター」を構成する。また第１貯留加圧ユニット４８ａ、第２貯留加圧ユニット４８ｂ、第１循環開閉弁４９ａ、第２循環開閉弁４９ｂ及び案内開閉弁３３の組み合わせが「複数の循環ラインを介して複数の貯留タンク間で処理液を循環させる循環調整機構」を構成する。
従来の基板液処理装置では、例えばベローズポンプを用いて処理液を循環させつつ、処理液のフィルトレーションを行うことで、処理液から異物を取り除くことがある。一方、上述の図４～図７に示す貯留ユニット３２によれば、例えば加圧用気体を使って複数の貯留タンク４７ａ、４７ｂ間で処理液Ｐを循環させることで、処理液Ｐから異物を取り除くことができる。したがってベローズポンプのような複雑な構造の機構を用いることなく、簡素な構成の貯留ユニット３２によって、処理液Ｐから異物を適切に取り除くことができる。
次に、供給タンク３７から吐出ノズル１９への処理液Ｐの供給系の具体例について説明する。以下、そのような処理液供給系の２つの構造例（すなわち「処理液供給系の第１態様」及び「処理液供給系の第２態様」）を説明する。
［処理液供給系の第１態様］
図８～図１１は、処理液供給系の第１態様の概略を示す図である。図８～図１１では、構成要素の一部の図示が省略されている。例えば、本態様では処理液Ｐを加熱する加熱部（すなわち図３の第１加熱部３５及び第２加熱部３６）が設けられているが、図８～図１１では加熱部の図示が省略されている。また既に説明した各要素の構成及び作用については、詳細な説明を省略する。
本態様の供給タンク３７には、上述の案内ラインＬ２、気体ラインＬ３及び供給ラインＬ４に加え、大気開放ラインＬ９が接続されている。大気開放ラインＬ９は、供給タンク３７の内側と、供給タンク３７の周囲の環境（例えば大気）とをつなぎ、供給タンク３７の内部の圧力を環境圧（例えば大気圧）と同一にするために設けられる。大気開放ラインＬ９には大気開放弁６３が設けられている。大気開放弁６３は、制御部９３の制御下で、大気開放ラインＬ９の流路を開閉する。大気開放弁６３が大気開放ラインＬ９を開くことによって、供給タンク３７の内側が周囲に対して開放され、大気開放ラインＬ９を介して供給タンク３７の内側と周囲との間で気体が自由に移動可能となる。一方、大気開放弁６３が大気開放ラインＬ９を閉じることによって、供給タンク３７の内側は周囲から遮断され、供給タンク３７の内側と周囲との間で気体は流れない。例えば吐出ノズル１９に処理液Ｐを供給する場合（後述の図９参照）、制御部９３は、大気開放ラインＬ９を閉鎖するように大気開放弁６３を制御し、供給タンク３７の内側を効率的に昇圧可能な状態に置く。また吐出ノズル１９に処理液Ｐを供給しない場合（後述の図１０及び図１１参照）、制御部９３はＬ９を開放するように大気開放弁６３を制御する。
加圧装置３８は、供給タンク３７の内側に接続される気体ラインＬ３に加圧用気体を流す気体供給部６５と、気体ラインＬ３を流れる加圧用気体の圧力を調整する気圧調整部６６と、気体ラインＬ３の流路を開閉する気体開閉弁６７とを有する。気体供給部６５は、制御部９３の制御下で駆動してもよく、例えばコンプレッサーを具備することができる。気圧調整部６６は、制御部９３の制御下で駆動してもよく、例えば電空レギュレータを具備することができる。気体供給部６５及び気圧調整部６６は、例えば液供給回路３０が待機状態に置かれる場合、制御部９３の制御下で駆動が停止されてもよい。気体開閉弁６７は、制御部９３の制御下で駆動し、例えば電磁弁であってもよい。
供給タンク３７には、内側に貯留される処理液Ｐの高さ及び／又は量を計測するレベルセンサー等の液量計測機構（図示省略）が設置されている。当該液量計測機構の計測結果は制御部９３に送られる。
吐出ノズル１９は、供給タンク３７及び液流調整機構４０（具体的には背圧弁４２）よりも上方に位置している。供給タンク３７及び液流調整機構４０（背圧弁４２）は、供給ラインＬ４のうち最も高い部分よりも低い位置に設けられている。
供給ラインＬ４の近傍には液検知センサー６１が設けられている。液検知センサー６１は、供給ラインＬ４のうちの第１分岐部分ｂ１よりも下流側（すなわち吐出ノズル１９側）に位置する第１計測箇所Ｍ１における処理液Ｐの有無を検知する。液検知センサー６１の検知方式は限定されない。例えば、光を透過可能な部材によって供給ラインＬ４が構成される場合、液検知センサー６１は光学式のセンサーを用いてもよい。また液検知センサー６１は、第１計測箇所Ｍ１における静電容量又は磁場を計測するセンサーを用いてもよい。液検知センサー６１は、検知結果を制御部９３に送信する。
第１分岐部分ｂ１は、供給タンク３７から吐出ノズル１９に至る供給ラインＬ４のうちの最も高い部分と、供給タンク３７との間に位置する。第１計測箇所Ｍ１は、供給タンク３７から吐出ノズル１９に至る供給ラインＬ４のうちの最も高い部分と、第１分岐部分ｂ１との間に位置し、供給ラインＬ４の最も高い部分よりも低い位置に設定される。
供給ラインＬ４には流量計６２が設けられている。流量計６２は、供給ラインＬ４のうち第１分岐部分ｂ１よりも下流側（すなわち吐出ノズル１９側）に位置する第２計測箇所Ｍ２における処理液Ｐの流量を計測する。流量計６２は、計測結果を制御部９３に送信する。制御部９３は、流量計６２の計測結果に基づいて、後述の背圧弁４２の設定圧を調整する。
第１排液ラインＬ５には、背圧弁４２と、背圧弁４２よりも下流に位置する排液開閉弁４３とが設けられている。排液開閉弁４３は、制御部９３の制御下で第１排液ラインＬ５の流路を開閉する。背圧弁４２は、上述の液流調整機構４０として機能し、設定圧よりも低い圧力の処理液Ｐの通過を制限する。本例の背圧弁４２は、設定圧以上の圧力の処理液Ｐを通過させつつ、設定圧よりも低い圧力の処理液Ｐを通過させない。したがって背圧弁４２は、第１排液ラインＬ５（特に背圧弁４２よりも上流の流路）及び供給ラインＬ４における処理液Ｐの圧力を、設定圧よりも低い圧力に調整する。
背圧弁４２の設定圧は制御部９３によって調整され、当該設定圧を変えることによって処理液Ｐの流動状態を変えることができる。例えば吐出ノズル１９に処理液Ｐを供給する場合、制御部９３は、供給タンク３７から吐出ノズル１９に至る供給ラインＬ４のうち最も高い部分の高さ位置における圧力水頭であるピーク水頭圧以上となるように、背圧弁４２の設定圧を調整する。一方、吐出ノズル１９に処理液Ｐを供給しない場合、制御部９３は、ピーク水頭圧よりも低くなるように、背圧弁４２の設定圧を調整する。
供給ラインＬ４のうち供給タンク３７と吐出ノズル１９との間の第２分岐部分ｂ２には、第２排液ラインＬ６が接続されている。図８～図１１に示す例では、第２分岐部分ｂ２は第１分岐部分ｂ１と同じ位置に設定されているが、第２分岐部分ｂ２は第１分岐部分ｂ１よりも上流又は下流に設けられていてもよい。また第２排液ラインＬ６は、第１排液ラインＬ５を介して供給ラインＬ４に接続されていてもよい。
第２排液ラインＬ６には吸引機構５３が設けられている。吸引機構５３の駆動モードは、第２排液ラインＬ６を介して供給ラインＬ４の流路を吸引する吸引モードと、第２排液ラインＬ６を介して供給ラインＬ４の流路を吸引しない非吸引モードとの間で、切り換え可能である。例えば吐出ノズル１９に処理液Ｐを供給しない場合、制御部９３は、少なくとも一時的に吸引機構５３を吸引モードに調整する。これにより供給ラインＬ４内の処理液Ｐを吐出ノズル１９から素早く遠ざけることができ、吐出ノズル１９からの処理液Ｐの垂れ等の意図しない不具合の発生を防ぐことができる。
本例の吸引機構５３は、モード切換弁５４、負圧タンク５５及び負圧調整器５６を有する。モード切換弁５４は第２排液ラインＬ６に設けられ、制御部９３の制御下で第２排液ラインＬ６を開閉する。第２排液ラインＬ６の一端は供給ラインＬ４（特に第２分岐部分ｂ２）に接続され、第２排液ラインＬ６の他端は負圧タンク５５に接続されている。負圧調整器５６は、負圧タンク５５を負圧状態に調整する。
図示の負圧調整器５６は、負圧コンプレッサー５７、負圧開閉弁５８及び負圧エジェクター５９を有する。負圧コンプレッサー５７は、制御部９３の制御下で負圧ラインＬ８に気体（例えば窒素等の不活性ガス）を送り出す。負圧開閉弁５８は、負圧コンプレッサー５７と負圧エジェクター５９との間に設けられ、制御部９３の制御下で負圧ラインＬ８を開閉する。負圧エジェクター５９は、負圧タンク５５と負圧ラインＬ８とをつなぐアスピレーターによって構成可能であり、負圧ラインＬ８に流される気体を利用したベンチュリ効果によって負圧タンク５５の内側に減圧状態を作り出すことができる。アスピレーターは、典型的には、水平流路及び垂直流路の組み合わせから成るＴ字状流路を有する。水平流路は、垂直流路の合流部で局所的に細くなっている。水平流路に流体（本例では負圧コンプレッサー５７からの気体）を流すことにより、合流部では、流体の流速が増すとともに圧力が低下し、その結果、垂直流路内の流体が水平流路側に引かれる。
吸引機構５３を非吸引モードに調整する場合、制御部９３は、第２排液ラインＬ６の流路を閉鎖するようにモード切換弁５４を制御する。一方、吸引機構５３を吸引モードに調整する場合、制御部９３は、第２排液ラインＬ６の流路を開放するようにモード切換弁５４を制御する。
例えば処理液Ｐの温度調整を行う場合、液供給回路３０は、制御部９３の制御下で図８に示す状態に置かれる。すなわち案内ラインＬ２が案内開閉弁３３によって開かれ、大気開放ラインＬ９が大気開放弁６３によって閉じられ、気体ラインＬ３が気体開閉弁６７によって開かれる。また第１排液ラインＬ５が排液開閉弁４３によって開かれ、第２排液ラインＬ６がモード切換弁５４によって閉じられる。また制御部９３は、背圧弁４２の設定圧を、上記のピーク水頭圧よりも低くする。
この状態で、気体供給部６５から気体ラインＬ３に供給された加圧用気体が、気圧調整部６６によって圧力調整された後、加圧フィルター３９を通って供給タンク３７内に供給される。これにより供給タンク３７の内側が加圧され、供給タンク３７から供給ラインＬ４に処理液Ｐが送り出される。その一方で、供給タンク３７には、貯留ユニット３２（例えば図４～図７に示す第１貯留タンク４７ａ）から案内ラインＬ２を介して処理液Ｐが供給される。制御部９３は、供給タンク３７に設けられた液量計測機構（図示省略）の計測結果に基づき、案内開閉弁３３を制御して案内ラインＬ２を開閉し、供給タンク３７に適量の処理液Ｐを貯留する。
供給タンク３７から供給ラインＬ４に流入した処理液Ｐの一部は、第１分岐部分ｂ１を介して第１排液ラインＬ５に流入し、背圧弁４２に到達する。背圧弁４２の設定圧はピーク水頭圧よりも低くなるように調整されているので、背圧弁４２は、処理液Ｐを通過させつつ、供給ラインＬ４における処理液Ｐをピーク水頭圧よりも低い圧力に調整する。これにより供給ラインＬ４における処理液Ｐは、供給ラインＬ４のうちの最も高い部分よりも低い高さ位置までしか到達することができず、吐出ノズル１９には処理液Ｐが供給されない。
背圧弁４２を通過した処理液Ｐは、第１排液ラインＬ５を通って、貯留ユニット３２（例えば図４～図７に示す第１貯留タンク４７ａ）に送られる。なお処理液Ｐは、第１排液ラインＬ５から直接的に貯留ユニット３２に送られてもよいし、図示しないタンクやラインを介して第１排液ラインＬ５から貯留ユニット３２に送られてもよい。第１排液ラインＬ５から貯留ユニット３２に送られた処理液Ｐは、案内ラインＬ２を介して供給タンク３７に戻される。
このように液供給回路３０が図８に示す状態をとる場合、供給タンク３７から供給ラインＬ４に送り出された処理液Ｐは、吐出ノズル１９から吐出されることなく、第１排液ラインＬ５、貯留ユニット３２及び案内ラインＬ２を通って供給タンク３７に戻される。処理液Ｐは、このように液供給回路３０を循環しつつ加熱ゾーン（図８では図示省略；図３の第１加熱ゾーンＺ１及び第２加熱ゾーンＺ２参照）で加熱され、全体として徐々に昇温して所望温度に調整される。
処理液Ｐが所望温度に調整された後、吐出ノズル１９に処理液Ｐを供給して吐出ノズル１９から処理液Ｐを吐出する場合、液供給回路３０は、制御部９３の制御下で図９に示す状態に置かれる。
すなわち制御部９３は、背圧弁４２の設定圧を、上記のピーク水頭圧以上にする（好ましくはピーク水頭圧より高くする）。案内ラインＬ２は案内開閉弁３３によって閉じられるが、大気開放ラインＬ９、気体ラインＬ３、第１排液ラインＬ５及び第２排液ラインＬ６の開閉状態は、図８に示す状態と同じ状態に置かれる。また加圧装置３８（特に気圧調整部６６）は、供給タンク３７から供給ラインＬ４に送り出される処理液Ｐが、ピーク水頭圧以上の圧力（好ましくはピーク水頭圧より高い圧力）を有するように、供給タンク３７の内側を加圧する。
これにより供給ラインＬ４における処理液Ｐは、背圧弁４２によって「ピーク水頭圧以上の設定圧」と同じ圧力に調整される。その結果、処理液Ｐは、供給ラインＬ４のうちの最も高い部分に到達し、その後に吐出ノズル１９に供給される。
なお制御部９３は、流量計６２の計測結果に基づいて、背圧弁４２の設定圧を調整してもよい。例えば、制御部９３は、流量計６２の計測結果から、吐出ノズル１９に供給されている処理液Ｐの量が足りないと判定する場合、背圧弁４２の設定圧を大きくして、より多量の処理液Ｐを吐出ノズル１９に供給してもよい。また制御部９３は、流量計６２の計測結果から、吐出ノズル１９に供給されている処理液Ｐの量が多すぎると判定する場合、背圧弁４２の設定圧を小さくして、吐出ノズル１９に供給される処理液Ｐの量を低減してもよい。
図９に示す例では、吐出ノズル１９に処理液Ｐが供給されている間に、制御部９３の制御下で負圧開閉弁５８が負圧ラインＬ８を開き、負圧タンク５５が負圧状態に調整される。
そして、吐出ノズル１９に処理液Ｐが供給されている状態から、吐出ノズル１９に対する処理液Ｐの供給を停止して、吐出ノズル１９からの処理液Ｐの吐出を停止する場合、液供給回路３０は、制御部９３の制御下で図１０に示す状態に置かれる。
すなわち制御部９３は、背圧弁４２の設定圧を、上記のピーク水頭圧より低くする。これにより背圧弁４２は、供給ラインＬ４における処理液Ｐをピーク水頭圧よりも低い圧力に調整する。その結果、処理液Ｐは、供給ラインＬ４のうちの最も高い部分に到達することができず、吐出ノズル１９には処理液Ｐが供給されなくなる。
また第２排液ラインＬ６が制御部９３の制御下でモード切換弁５４によって開かれ、吸引機構５３が吸引モードに調整される。これにより、負圧タンク５５が第２排液ラインＬ６を介して供給ラインＬ４に接続され、供給ラインＬ４の処理液Ｐが第２排液ラインＬ６を介して負圧タンク５５に吸引される。その結果、供給ラインＬ４における処理液Ｐの水頭位置を、素早く、吐出ノズル１９から遠ざけることができ、吐出ノズル１９からの処理液Ｐの吐出を瞬間的に停止させることも可能である。負圧タンク５５に流入した処理液Ｐは、負圧エジェクター５９及び負圧ラインＬ８を介し、貯留ユニット３２に送られる。
制御部９３は、液検知センサー６１の検知結果に応じて、後述の吸引機構５３を吸引モードから非吸引モードに切り換える。液検知センサー６１の検知結果が、第１計測箇所Ｍ１に処理液Ｐが存在していることを示す間は、吸引モードが維持されるように、制御部９３は吸引機構５３（特にモード切換弁５４）を制御する。一方、液検知センサー６１の検知結果が、第１計測箇所Ｍ１に処理液Ｐが存在しないことを示す場合、吸引モードから非吸引モードに切り換えられるように、制御部９３は吸引機構５３（特にモード切換弁５４）を制御する。これにより、供給ラインＬ４における処理液Ｐの水頭位置を、確実に、吐出ノズル１９から遠ざけることができる。
また大気開放ラインＬ９が大気開放弁６３によって開かれ、気体ラインＬ３が気体開閉弁６７によって閉じられる。これにより、供給タンク３７の内側の圧力が供給タンク３７の周囲の圧力と同じに調整され、供給タンク３７から供給ラインＬ４への処理液Ｐの圧力を弱めることができる。
なお案内ラインＬ２及び第１排液ラインＬ５の開閉状態は、図９に示す状態と同じ状態に置かれる。
そして液供給回路３０を待機状態に置く場合、液供給回路３０は、制御部９３の制御下で図１１に示す状態に置かれる。
すなわち制御部９３は、背圧弁４２の設定圧を、上記のピーク水頭圧より低くする。第１排液ラインＬ５が排液開閉弁４３によって閉じられ、大気開放ラインＬ９が大気開放弁６３によって開かれ、気体ラインＬ３が気体開閉弁６７によって閉じられる。第２排液ラインＬ６がモード切換弁５４によって閉じられ、負圧ラインＬ８が負圧開閉弁５８によって閉じられる。
これにより供給タンク３７及び供給ラインＬ４における処理液Ｐは、吐出ノズル１９に供給されず、循環もしない。供給タンク３７の内側は加圧もされず、供給ラインＬ４における処理液Ｐは第１排液ラインＬ５及び第２排液ラインＬ６を介して排出もされない。そのため供給ラインＬ４における処理液Ｐの液面高さは、供給タンク３７内の処理液Ｐと同じ液面高さとなる。
一方、案内ラインＬ２が案内開閉弁３３によって開かれ、案内ラインＬ２を介して貯留ユニット３２から供給タンク３７に処理液Ｐが供給される。制御部９３は、供給タンク３７に設けられた液量計測機構（図示省略）の計測結果に基づいて、供給タンク３７に貯留される処理液Ｐの量を監視する。そして制御部９３は、供給タンク３７内の処理液Ｐが適量に達したタイミングで、案内開閉弁３３によって案内ラインＬ２を閉じ、供給タンク３７に対する処理液Ｐの供給を停止する。
従来の基板液処理装置では、吐出ノズルの近傍においても処理液に圧力をかけつつ、当該供給ラインに設けられた開閉弁の開閉制御を行うことで、吐出ノズルからの処理液の吐出の有無が切り換えられることがある。一方、図８～図１１に示す液供給回路３０によれば、背圧弁４２の設定圧を変えることで吐出ノズル１９からの処理液Ｐの吐出の有無を切り換えることができる。したがって本態様の液供給回路３０によれば、吐出ノズル１９の近傍における処理液Ｐに圧力をかけるための装置の設置や、供給ラインＬ４における開閉弁の設置が不要である。
また従来の基板液処理装置では、供給ラインに設けられる定圧弁によって、供給ラインにおける処理液の流量を調整し、吐出ノズルに対する処理液の供給量を制御することがある。一方、図８～図１１に示す液供給回路３０によれば、加圧装置３８から供給タンク３７に送り出される加圧用気体を使って、吐出ノズル１９に対する処理液Ｐの供給量を変えることができる。したがって本態様の液供給回路３０によれば、供給ラインＬ４における定圧弁の設置が不要である。
［処理液供給系の第２態様］
図１２及び図１３は、処理液供給系の第２態様の概略を示す図である。図１２及び図１３では、構成要素の一部の図示が省略されている。例えば、本態様では、処理液Ｐを加熱する加熱部（すなわち図３の第１加熱部３５及び第２加熱部３６）が設けられているが、図１２及び図１３では図示が省略されている。またまた既に説明した各要素の構成及び作用については、詳細な説明を省略する。
本態様の液供給回路３０も、上述の第１態様の液供給回路３０と同様の供給タンク３７、加圧装置３８、吐出ノズル１９及び供給ラインＬ４を備える。すなわち供給タンク３７は、案内ラインＬ２を介して内側に処理液Ｐが供給され、加圧装置３８は、供給タンク３７の内側を加圧し、吐出ノズル１９は、供給される処理液Ｐを吐出する。供給ラインＬ４は、供給タンク３７及び吐出ノズル１９に接続され、供給タンク３７と吐出ノズル１９とをつなぐ流路を可変的に制限する調整機構が設けられていない。
本態様の液供給回路３０は、更に供給エジェクター６９を備える。供給エジェクター６９は、第１分岐部分ｂ１に設けられ、第１排液ラインＬ５における処理液Ｐの流れに応じて、供給ラインＬ４のうち第１分岐部分ｂ１と吐出ノズル１９とをつなぐ部分に処理液Ｐを流すか否かを切り換える液流切換機構として機能する。具体的には、供給エジェクター６９は、吐出ノズル１９と、供給ラインＬ４と、第１排液ラインＬ５とをつなぐアスピレーターとして構成可能である。供給エジェクター６９は、供給ラインＬ４から第１排液ラインＬ５に流される処理液Ｐを利用したベンチュリ効果によって、吐出ノズル１９に減圧状態を作り出すことができる。
このように第１分岐部分ｂ１に接続される第１排液ラインＬ５は、供給エジェクター６９において供給ラインＬ４に接続される。第１排液ラインＬ５は、背圧弁４２が設けられる第１分岐排液ラインＬ５ａと、排液開閉弁４３が設けられる第２分岐排液ラインＬ５ｂとに分岐する。第１分岐排液ラインＬ５ａ及び第２分岐排液ラインＬ５ｂは、貯留ユニット３２（例えば図４～図７に示す第１貯留タンク４７ａ）に接続される。
第１排液ラインＬ５のうち最も高い部分は、供給ラインＬ４のうちの最も高い部分の高さと同じ高さ位置か、供給ラインＬ４の最も高い部分よりも低い位置に設けられている。特に第１分岐排液ラインＬ５ａ及び第２分岐排液ラインＬ５ｂは、供給ラインＬ４のうちの最も高い部分よりも低い位置に設けられている。
背圧弁４２は、設定圧よりも低い圧力の処理液Ｐの通過を制限し、設定圧以上の圧力の処理液Ｐを通過させつつ、設定圧よりも低い圧力の処理液Ｐを通過させない。排液開閉弁４３は、制御部９３の制御下で第２分岐排液ラインＬ５ｂを開閉する。
背圧弁４２及び排液開閉弁４３は、制御部９３の制御下で、第１排液ラインＬ５における処理液Ｐの流れを調整する液流調整機構４０として機能する。例えば排液開閉弁４３により第２分岐排液ラインＬ５ｂが開かれている場合（図１２参照）、第１排液ラインＬ５における処理液Ｐは、第２分岐排液ラインＬ５ｂを介して貯留ユニット３２に送られる。そのため第１排液ラインＬ５における処理液Ｐは、基本的に圧力が調整されることなく、スムーズに下流に送られる。一方、排液開閉弁４３によって第２分岐排液ラインＬ５ｂが閉じられている場合（図１３参照）、背圧弁４２が、第１排液ラインＬ５における処理液Ｐの圧力を、設定圧よりも低い圧力に調整するように、第１排液ラインＬ５における処理液Ｐの流れを阻害する。
他の構成は、上述の第１態様の液供給回路３０（図８～図１１参照）と同様である。例えば吐出ノズル１９は、供給タンク３７及び液流調整機構４０（具体的には背圧弁４２及び排液開閉弁４３）より上方に位置している。
例えば処理液Ｐの温度調整を行う場合、液供給回路３０は、制御部９３の制御下で図１２に示す状態に置かれる。すなわち案内ラインＬ２が案内開閉弁３３によって開かれ、大気開放ラインＬ９が大気開放弁６３によって閉じられ、気体ラインＬ３が気体開閉弁６７によって開かれ、第２分岐排液ラインＬ５ｂが排液開閉弁４３によって開かれる。
この状態で、気体供給部６５から気体ラインＬ３に供給された加圧用気体が、気圧調整部６６によって圧力調整された後、加圧フィルター３９を通って供給タンク３７内に供給される。これにより供給タンク３７の内側が加圧され、供給タンク３７から供給ラインＬ４に処理液Ｐが送り出される。この際、加圧装置３８（特に気圧調整部６６）は、供給タンク３７から供給ラインＬ４に送り出される処理液Ｐが、上記のピーク水頭圧よりも高い圧力を有するように、供給タンク３７の内側を加圧する。
その一方で、供給タンク３７には、貯留ユニット３２（例えば図４～図７に示す第１貯留タンク４７ａ）から案内ラインＬ２を介して処理液Ｐが供給される。制御部９３は、供給タンク３７に設けられた液量計測機構（図示省略）の計測結果に基づき、案内開閉弁３３を制御して案内ラインＬ２を開閉し、供給タンク３７に適量の処理液Ｐを貯留する。
供給タンク３７から供給ラインＬ４に流入した処理液Ｐは、第１分岐部分ｂ１において第１排液ラインＬ５に流入し、第２分岐排液ラインＬ５ｂを介して貯留ユニット３２に送られる。すなわち供給ラインＬ４における処理液Ｐは、供給エジェクター６９において流速が増大して第１排液ラインＬ５に流入する。その一方で、供給ラインＬ４のうち第１分岐部分ｂ１と吐出ノズル１９との間の部分は減圧される。その結果、供給ラインＬ４における処理液Ｐは、基本的にすべてが第１排液ラインＬ５に流入し、吐出ノズル１９には供給されない。具体的には、吐出ノズル１９の周囲の気体が吐出ノズル１９を介して供給ラインＬ４に流入し、吐出ノズル１９から第１分岐部分ｂ１に向かう気流が発生する。
第２分岐排液ラインＬ５ｂから貯留ユニット３２に送られた処理液Ｐは、案内ラインＬ２を介して供給タンク３７に戻される。このように液供給回路３０が図１２に示す状態をとる場合、供給タンク３７から供給ラインＬ４に送り出された処理液Ｐは、吐出ノズル１９から吐出されることなく、第１排液ラインＬ５、貯留ユニット３２及び案内ラインＬ２を通って供給タンク３７に戻される。処理液Ｐは、このように液供給回路３０を循環しつつ加熱ゾーン（図１２では図示省略；図３の第１加熱ゾーンＺ１及び第２加熱ゾーンＺ２参照）で加熱され、全体として徐々に昇温して所望温度に調整される。
処理液Ｐが所望温度に調整された後、吐出ノズル１９に処理液Ｐを供給して吐出ノズル１９から処理液Ｐを吐出する場合、液供給回路３０は、制御部９３の制御下で図１３に示す状態に置かれる。
すなわち第２分岐排液ラインＬ５ｂが排液開閉弁４３によって閉じられ、案内ラインＬ２が案内開閉弁３３によって閉じられる。大気開放ラインＬ９及び気体ラインＬ３の開閉状態は、図１２に示す状態と同じ状態に置かれる。そして加圧装置３８（特に気圧調整部６６）は、供給タンク３７から供給ラインＬ４に送り出される処理液Ｐが、ピーク水頭圧より高い圧力を有するように、供給タンク３７の内側を加圧する。
これにより供給ラインＬ４における処理液Ｐは、背圧弁４２によって流れが阻害され、背圧弁４２によって「ピーク水頭圧以上の設定圧」と同じ圧力に調整される。その結果、処理液Ｐは、供給エジェクター６９において、供給ラインＬ４のうちの第１分岐部分ｂ１と吐出ノズル１９との間の部分にも流入し、吐出ノズル１９に供給される。
第１排液ラインＬ５に流入して背圧弁４２を通過した処理液Ｐは、第１分岐排液ラインＬ５ａを介して貯留ユニット３２に送られる。
そして、吐出ノズル１９に対する処理液Ｐの供給を停止して、吐出ノズル１９からの処理液Ｐの吐出を停止する場合、気体ラインＬ３が気体開閉弁６７によって閉じられ、大気開放ラインＬ９が大気開放弁６３によって開かれる。これにより供給ラインＬ４における処理液Ｐはピーク水頭圧よりも低い圧力に調整され、その結果、処理液Ｐは、供給ラインＬ４のうちの最も高い部分に到達することができず、吐出ノズル１９には処理液Ｐが供給されなくなる。
そして液供給回路３０を待機状態に置く場合、気体ラインＬ３が気体開閉弁６７によって閉じられ、大気開放ラインＬ９が大気開放弁６３によって開かれ、案内ラインＬ２が案内開閉弁３３によって開かれる。これにより供給タンク３７及び供給ラインＬ４における処理液Ｐは、吐出ノズル１９に供給されず循環もしないが、案内ラインＬ２を介して貯留ユニット３２から供給タンク３７に処理液Ｐが供給される。制御部９３は、供給タンク３７に設けられた液量計測機構（図示省略）の計測結果に基づいて、供給タンク３７に貯留される処理液Ｐの量を監視する。そして制御部９３は、供給タンク３７内の処理液Ｐが適量に達したタイミングで、案内開閉弁３３によって案内ラインＬ２を閉じ、供給タンク３７に対する処理液Ｐの供給を停止する。
［加熱ゾーン及び加熱部］
次に、加熱ゾーン（特に第１加熱ゾーンＺ１）における処理液Ｐの加熱の具体的態様を例示する。
図１４～図１７は、案内ラインＬ２の第１加熱ゾーンＺ１における加熱方式例を説明するための部分断面図である。第１加熱部３５は、第１加熱ゾーンＺ１における処理液Ｐよりも高温の温度調整液Ｑによって、第１加熱ゾーンＺ１における処理液Ｐを加熱することができる。
案内ラインＬ２を構成する案内配管７１が、第１加熱部３５で用いられる温度調整液Ｑを透過させうる材料（例えばＰＦＡ（ポリテトラフロオロエチレン））によって構成される場合、案内ラインＬ２の処理液Ｐに温度調整液Ｑが混ざる懸念がある。当該懸念を回避するため、例えば図１４に示すように、案内ラインＬ２を流される処理液Ｐと同じ組成の液体を、第１加熱部３５で温度調整液Ｑとして用いてもよい。この場合、たとえ温度調整液Ｑが案内配管７１を透過して案内ラインＬ２に侵入しても、案内ラインＬ２を流れる処理液Ｐの組成は変化せず、適切な組成を有する処理液Ｐを吐出ノズル１９に供給することができる。
また図１５に示すように、温度調整液Ｑ（好ましくは処理液Ｐ及び温度調整液Ｑの両方）を透過させない材料（例えば金属）によって案内配管７１が作られる場合にも、適切な組成を有する処理液Ｐを吐出ノズル１９に供給することができる。
また図１６に示すように、案内ラインＬ２を構成する案内配管７１が、インナーパイプ７１ａと、インナーパイプ７１ａの外側に設けられるアウターコート７１ｂとを有していてもよい。この場合、インナーパイプ７１ａ及びアウターコート７１ｂのうちの少なくともいずれか一方は、処理液Ｐを透過させない材料によって構成されることが好ましい。またインナーパイプ７１ａ及びアウターコート７１ｂの少なくともいずれか一方は、温度調整液Ｑを透過させない材料によって構成されることが好ましい。例えば、インナーパイプ７１ａが温度調整液Ｑを透過させうる材料により構成される場合、アウターコート７１ｂは、温度調整液Ｑ（好ましくは処理液Ｐ及び温度調整液Ｑの両方）を透過させない材料によって構成されることが好ましい。
また図１７に示すように、処理液Ｐよりも密度が高い液体を温度調整液Ｑとして用いることで、温度調整液Ｑが案内配管７１を透過するのを防ぐことができる。
図１８～図２０は、案内ラインＬ２の第１加熱ゾーンＺ１における加熱方式例を説明するための概略構成図である。図１８及び図１９では、温度調整タンク７５が透視され、温度調整タンク７５の内側に位置する案内配管７１が図示されている。
第１加熱ゾーンＺ１は、案内ラインＬ２を構成する案内配管７１のうち螺旋形状を有する部分を含んでいてもよい。この場合、第１加熱ゾーンＺ１の処理液Ｐを加熱する第１加熱部３５を小型化することができ、限られたスペースで処理液Ｐを効率良く加熱することができる。
案内ラインＬ２を流れる処理液Ｐは、第１加熱ゾーンＺ１における加熱によって、突沸することがある。処理液Ｐが突沸すると、案内ラインＬ２を構成する案内配管７１内で圧力が急激に増大し、案内配管７１の破損を招きうる。
そのような処理液Ｐの突沸に起因する案内配管７１の破損を防ぐため、第１加熱部３５は、例えば図１８に示すような温度調整タンク７５に貯留される高温の温度調整液Ｑを使って、第１加熱ゾーンＺ１における処理液Ｐを加熱してもよい。
図１８に示す第１加熱部３５は、温度調整タンク７５と、調整液供給ライン７６を介して温度調整タンク７５に接続される流路切換部７４と、温度調整タンク７５に接続される気液排出ライン７７とを有する。案内ラインＬ２を構成する案内配管７１は温度調整タンク７５を貫通し、案内配管７１の螺旋形状部分を含む第１加熱ゾーンＺ１が温度調整タンク７５の内側に位置する。温度調整タンク７５に接続される調整液供給ライン７６には流路切換部７４が取り付けられ、流路切換部７４には温度調整液供給部７２及びパージ気体供給部７３が接続されている。流路切換部７４は、制御部９３の制御下で、温度調整液供給部７２から供給される温度調整液Ｑと、パージ気体供給部７３から供給されるパージ気体（例えば窒素等の不活性ガス）とを、選択的に、温度調整タンク７５の内側に導入することができる。このように温度調整液供給部７２及びパージ気体供給部７３の各々は、流路切換部７４を介して調整液供給ライン７６に接続可能となっている。また温度調整タンク７５は、気液排出ライン７７を介して温度調整液供給部７２に接続されている。
例えば第１加熱ゾーンＺ１において処理液Ｐを加熱する場合、流路切換部７４は、制御部９３の制御下で、温度調整液供給部７２から供給される高温の温度調整液Ｑを、調整液供給ライン７６を介して温度調整タンク７５に送る。これにより処理液Ｐは、案内ラインＬ２のうちの温度調整タンク７５の内側に位置する部分において、温度調整タンク７５内の温度調整液Ｑにより加熱される。
一方、第１加熱ゾーンＺ１において処理液Ｐの加熱を停止する場合、流路切換部７４は、制御部９３の制御下で、パージ気体供給部７３から供給されるパージ気体を、調整液供給ライン７６を介して温度調整タンク７５に送る。これにより、温度調整タンク７５内の温度調整液Ｑがパージ気体により気液排出ライン７７に押し出される。温度調整タンク７５から気液排出ライン７７に排出された温度調整液Ｑは、気液排出ライン７７を介して温度調整液供給部７２に送られる。
このように温度調整タンク７５に温度調整液Ｑが貯留されている状態で、流路切換部７４が温度調整タンク７５の内側にパージ気体を導入することによって、温度調整液Ｑが温度調整タンク７５から気液排出ライン７７に迅速に排出される。パージ気体を使って温度調整タンク７５から温度調整液Ｑを迅速に排出することにより、第１加熱ゾーンＺ１における処理液Ｐの加熱を迅速に停止することができる。これにより、案内ラインＬ２（特に第１加熱ゾーンＺ１及び第１加熱ゾーンＺ１の近傍）における処理液Ｐの突沸を効果的に防ぐことができる。
また図１９に示すように、リリーフ弁８７が設けられているリリーフラインＬ１０を、案内ラインＬ２に接続してもよい。案内ラインＬ２における処理液Ｐの圧力がリリーフ弁８７の設定リリーフ圧よりも小さい間は、リリーフ弁８７はリリーフラインＬ１０を閉じる。一方、案内ラインＬ２における処理液Ｐの圧力がリリーフ弁８７の設定リリーフ圧以上になった場合、リリーフラインＬ１０がリリーフ弁８７により開かれ、案内ラインＬ２からリリーフラインＬ１０に処理液Ｐが逃がされる。これにより、案内ラインＬ２において処理液Ｐの突沸が発生しても、案内ラインＬ２内の圧力が過大になることを防いで、案内配管７１の破損を防ぐことができる。
また第１加熱部３５は、温度調整タンク７５に貯留される温度調整液Ｑの代わりに、図２０に示すような電気ヒーター８８を使って、第１加熱ゾーンＺ１における処理液Ｐを加熱してもよい。図２０に示す例では、案内配管７１のうちの螺旋形状部を貫通するように電気ヒーター８８が配置されている。制御部９３が電気ヒーター８８に対する通電のオン及びオフを切り換えることによって、第１加熱ゾーンＺ１における処理液Ｐの加熱及び非加熱を切り換えることができる。処理液Ｐの突沸を防ぐ観点からは、電気ヒーター８８は、加熱状態から非加熱状態に切り換えられた場合に、温度が短時間で低下することが好ましい。そのため電気ヒーター８８は熱容量の小さいヒーターであることが好ましく、例えばハロゲンヒーターを電気ヒーター８８として用いることができる。
［処理液の温度調整］
多量の処理液Ｐが供給タンク３７に貯留される場合、供給タンク３７から供給ラインＬ４に供給する処理液Ｐの温度を所望温度にキープすることは難しい。特に、供給タンク３７における処理液Ｐの貯留量が多くなるほど、処理液Ｐの温度が所望温度よりも高くなったり低くなったりしやすい。一方、基板Ｗの液処理を安定的に行うために、供給ラインＬ４における処理液Ｐは所望温度に安定的に調整されていることが好ましい。
供給ラインＬ４における処理液Ｐの温度を所望温度に調整するために、供給タンク３７に貯留されている処理液Ｐを所望温度よりも高い温度に調整し、低温の処理液Ｐを追加することによって供給ラインＬ４における処理液Ｐを所望温度に調整してもよい。例えば、供給タンク３７及び供給ラインＬ４のうち少なくともいずれか一方に、低温の処理液Ｐを供給する冷却液供給ユニットが設けられてもよい。
図２１は、処理液温度調整系の第１態様の概略を示す図である。
本態様では、所望温度よりも低温の処理液Ｐが冷却液供給ユニット１０１から供給タンク３７に供給されることによって、処理液Ｐの温度が調整される。すなわち、低温の処理液Ｐを供給するための冷却液供給ユニット１０１が、供給タンク３７に対して設けられている。図２１に示す冷却液供給ユニット１０１は、冷却処理液供給部１０２、冷却液開閉弁１０３、冷却流量計１０８及び冷却液フィルター１０４を有する。
冷却処理液供給部１０２は、供給タンク３７の内側に接続されている冷却液ラインＬ１１に、所望温度よりも低温の処理液Ｐを送り出す。冷却処理液供給部１０２が冷却液ラインＬ１１に送り出す処理液Ｐは、環境温度よりも低い温度を有していてもよいし、環境温度と同じ温度であってもよい。
冷却液開閉弁１０３は、制御部９３の制御下で冷却液ラインＬ１１を開閉する。冷却液開閉弁１０３が冷却液ラインＬ１１を閉じることによって、冷却処理液供給部１０２から冷却液ラインＬ１１に送り出された低温の処理液Ｐは、供給タンク３７には送られない。一方、冷却液開閉弁１０３が冷却液ラインＬ１１を開くことによって、冷却処理液供給部１０２から冷却液ラインＬ１１に送り出された低温の処理液Ｐは、供給タンク３７に送られる。
冷却流量計１０８は、冷却液ラインＬ１１を流れる低温の処理液Ｐの流量を計測する。冷却流量計１０８の計測結果は制御部９３に送られる。冷却液フィルター１０４は、冷却液ラインＬ１１内の処理液Ｐを通過させつつ、当該処理液Ｐから異物を除去する。
供給タンク３７には液温計測センサー１０５及びレベルセンサー１０６が設置されている。液温計測センサー１０５は、供給タンク３７に貯留されている処理液Ｐの温度を計測する。レベルセンサー１０６は、供給タンク３７に貯留されている処理液Ｐの液面高さを計測する。液温計測センサー１０５及びレベルセンサー１０６の計測結果は制御部９３に送られる。
供給タンク３７には、上述の案内ラインＬ２、大気開放ラインＬ９、気体ラインＬ３、冷却液ラインＬ１１及び供給ラインＬ４に加え、第３排液ラインＬ１２が接続されている。第３排液ラインＬ１２には温度調整開閉弁１０７及び排液流量計１０９が設けられている。温度調整開閉弁１０７は、制御部９３の制御下で第３排液ラインＬ１２を開閉する。排液流量計１０９は、第３排液ラインＬ１２を流れる処理液Ｐの流量を計測する。排液流量計１０９の計測結果は制御部９３に送られる。
本態様の制御部９３は第２加熱部３６を制御し、供給タンク３７（すなわち第２加熱ゾーンＺ２）に貯留されている処理液Ｐの温度が所望温度よりも高くなるように、供給タンク３７に貯留されている処理液Ｐを加熱する。
そして制御部９３は、液温計測センサー１０５の計測結果から、供給タンク３７内の処理液Ｐが所望温度よりも高い温度を有すると判定する場合、第３排液ラインＬ１２を介して供給タンク３７から所定量の処理液Ｐが排出される。すなわち制御部９３は、温度調整開閉弁１０７を制御して第３排液ラインＬ１２を開き、供給タンク３７から第３排液ラインＬ１２に高温の処理液Ｐを排出する。制御部９３は、排液流量計１０９の計測結果から、供給タンク３７からの高温の処理液Ｐの排出量が所定量に達したと判定する場合、温度調整開閉弁１０７を制御して第３排液ラインＬ１２を閉じる。
その一方で、冷却液ラインＬ１１を介して冷却液供給ユニット１０１から供給タンク３７に低温の処理液Ｐが供給される。すなわち制御部９３は、冷却液開閉弁１０３を制御して冷却液ラインＬ１１を開き、冷却液供給ユニット１０１から供給タンク３７に低温の処理液Ｐを供給する。例えば、第２加熱部３６が第２加熱ゾーンＺ２における処理液Ｐを第１温度に加熱する場合、冷却液供給ユニット１０１は、第１温度よりも低い第２温度の処理液Ｐを供給タンク３７に供給する。制御部９３は、冷却流量計１０８の計測結果から、供給タンク３７への低温の処理液Ｐの供給量が所定量に達したと判定する場合、冷却液開閉弁１０３を制御して冷却液ラインＬ１１を閉じる。
このように高温の処理液Ｐを供給タンク３７から排出しつつ低温の処理液Ｐを供給タンク３７に供給することによって、供給タンク３７から供給ラインＬ４に送り出す処理液Ｐの温度を所望温度に安定的に調整することができる。
なお、第３排液ラインＬ１２を介して供給タンク３７から排出される処理液Ｐの量は、冷却液ラインＬ１１を介して供給タンク３７に供給される処理液Ｐの量と同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、第３排液ラインＬ１２を介して供給タンク３７から排出される処理液Ｐの量は、予め定められた固定量であってもよいし、液温計測センサー１０５の計測結果に応じて決められる量であってもよい。冷却液ラインＬ１１を介して供給タンク３７に供給される処理液Ｐの量は、固定量であってもよいし、供給タンク３７から排出される処理液Ｐの量に応じて決められる量であってもよいし、液温計測センサー１０５の計測結果に応じて決められる量であってもよい。
図２２は、処理液温度調整系の第２態様の概略を示す図である。
本態様では、所望温度よりも低温の処理液Ｐが冷却液供給ユニット１０１から供給ラインＬ４に供給されることによって、処理液Ｐの温度が調整される。すなわち冷却液ラインＬ１１は、供給タンク３７の代わりに供給ラインＬ４に接続されており、冷却液供給ユニット１０１は、冷却液ラインＬ１１を介して供給ラインＬ４に低温の処理液Ｐを供給する。
他の構成は、上述の第１態様（図２１参照）と同様である。
本態様では、供給タンク３７から供給ラインＬ４に流入した高温の処理液Ｐに、冷却液ラインＬ１１を介して供給ラインＬ４に流入した低温の処理液Ｐが混ぜられて、供給ラインＬ４において処理液Ｐが所望温度に調整される。
冷却液供給ユニット１０１から供給ラインＬ４に供給される低温の処理液Ｐの量は、供給タンク３７から供給ラインＬ４に流入する処理液Ｐの温度及び量に基づいて決定される。制御部９３は、液温計測センサー１０５の計測結果から「供給タンク３７から供給ラインＬ４に流入する処理液Ｐの温度」を取得し、流量計６２の計測結果から「供給タンク３７から供給ラインＬ４に流入する処理液Ｐの温度」を取得する。制御部９３は、液温計測センサー１０５の計測結果及び流量計６２の計測結果に基づいて、「冷却液供給ユニット１０１から供給ラインＬ４に供給すべき低温の処理液Ｐの量」を決定する。そして、冷却流量計１０８の計測結果に基づいて「冷却液供給ユニット１０１から供給ラインＬ４に供給される低温の処理液Ｐの量」を監視しつつ、決定された量の低温の処理液Ｐが供給ラインＬ４に流入するように冷却液開閉弁１０３を制御する。
なお、供給ラインＬ４における処理液Ｐの温度むらを抑えるためには、処理液Ｐを攪拌することが好ましい。
具体的には、供給ラインＬ４において処理液Ｐを攪拌することで、供給ラインＬ４における処理液Ｐの温度むらを抑えることができる。例えば図２３に示すように、供給ラインＬ４を構成する供給配管１１５の内側に攪拌体１１６（攪拌部）を設置することによって、処理液Ｐは、供給ラインＬ４を流れつつ攪拌体１１６により攪拌される。攪拌体１１６の具体的な形状は限定されず、例えばスタティックミキサーによって攪拌体１１６を構成することができる。
また供給タンク３７において処理液Ｐを攪拌することで、供給タンク３７及び供給ラインＬ４における処理液Ｐの温度むらを抑えることができる。例えば図２４に示すように、加圧装置３８から気体ラインＬ３を介して供給される加圧用気体Ｎによって、供給タンク３７内の処理液Ｐを攪拌することができる。図２４に示す例では、気体ラインＬ３の一端部（攪拌部）が供給タンク３７内の処理液Ｐ中に位置している状態で、当該一端部から加圧用気体Ｎが噴出される。
また、供給タンク３７の高さ（すなわち鉛直方向サイズ）を小さくしたり、供給タンク３７の幅（すなわち水平方向サイズ）を小さくしたりすることによっても、供給ラインＬ４における処理液Ｐの温度むらを抑えることができる。例えば図２５に示すように、供給タンク３７を上方向、下方向、及び水平方向から取り囲むように第２加熱部３６を設けつつ、供給タンク３７の高さを小さくし且つ幅を大きくしてもよい。この場合、供給タンク３７に貯留される処理液Ｐのうち第２加熱部３６から遠くなる部分を低減して、処理液Ｐの加熱むらを防ぐことができる。
また、供給タンク３７内の処理液Ｐの温度が環境温度の影響を受けて変化しやすい場合には、供給タンク３７から供給ラインＬ４に送り出す処理液Ｐの温度を所望温度に安定的に保つことが難しくなる。そのため、供給タンク３７内の処理液Ｐの温度が環境温度の影響を受けにくい構造を、供給タンク３７は有することが好ましい。
例えば図２６に示すように、供給タンク３７は断熱部３７ｃを有し、供給タンク３７内の処理液Ｐと供給タンク３７の周囲との間における熱移動及び熱伝達を断熱部３７ｃによって低減してもよい。図２６に示す供給タンク３７は、内側に処理液Ｐが貯留されるインナー構造体３７ａと、インナー構造体３７ａの外側に設けられるアウター構造体３７ｂと、インナー構造体３７ａとアウター構造体３７ｂとの間に設けられる断熱部３７ｃとを有する。断熱部３７ｃは、インナー構造体３７ａに比べて、例えば熱伝導率、熱拡散率、熱拡散係数及び熱伝達係数のうちの少なくとも１以上に関し、熱を伝えにくい数値を示す。断熱部３７ｃは、任意の気体、液体及び／又は固体によって構成可能であり、供給タンク３７の周囲の気体（例えば空気）と同じ気体により構成されていてもよい。図２６に示す供給タンク３７は第２加熱部３６と一体的に構成されており、インナー構造体３７ａに第２加熱部３６が取り付けられている。
本明細書で開示されている実施形態はすべての点で例示に過ぎず限定的には解釈されないことに留意されるべきである。上述の実施形態及び変形例は、添付の特許請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態での省略、置換及び変更が可能である。例えば上述の実施形態及び変形例が組み合わされてもよく、また上述以外の実施形態が上述の実施形態又は変形例と組み合わされてもよい。
また上述の技術的思想を具現化する技術的カテゴリーは限定されない。例えば上述の基板液処理装置が他の装置に応用されてもよい。また上述の基板液処理方法に含まれる１又は複数の手順（ステップ）をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムによって、上述の技術的思想が具現化されてもよい。またそのようなコンピュータプログラムが記録されたコンピュータが読み取り可能な非一時的（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）な記録媒体によって、上述の技術的思想が具現化されてもよい。

Claims (23)

  1. 案内ラインを介して内側に処理液が供給される供給タンクと、
    前記供給タンクの内側を加圧する加圧装置と、
    供給される前記処理液を吐出する吐出ノズルと、
    前記供給タンク及び前記吐出ノズルに接続され、前記供給タンクと前記吐出ノズルとをつなぐ流路を可変的に制限する調整機構が設けられていない供給ラインと、
    前記供給ラインのうちの前記供給タンクと前記吐出ノズルとの間の第１分岐部分に接続される第１排液ラインと、
    前記第１排液ラインに設けられ、設定圧よりも低い圧力の前記処理液の通過を制限する液流調整機構と、
    前記設定圧を調整する制御部と、を備える基板液処理装置。
  2. 前記吐出ノズルは、前記供給タンク及び前記液流調整機構の各々よりも上方に位置しており、
    前記制御部は、
    前記吐出ノズルに前記処理液を供給する場合、前記供給タンクから前記吐出ノズルに至る前記供給ラインのうち最も高い部分の高さ位置における圧力水頭であるピーク水頭圧以上となるように、前記設定圧を調整し、
    前記吐出ノズルに前記処理液を供給しない場合、前記ピーク水頭圧よりも低くなるように、前記設定圧を調整する請求項１に記載の基板液処理装置。
  3. 前記供給ラインに接続される第２排液ラインと、
    前記第２排液ラインに設けられ、前記第２排液ラインを介して前記供給ラインを吸引する吸引モードと、前記第２排液ラインを介して前記供給ラインを吸引しない非吸引モードとの間で切り換え可能な吸引機構と、を備え、
    前記制御部は、前記吐出ノズルに前記処理液を供給しない場合、少なくとも一時的に、前記吸引機構を前記吸引モードに調整する請求項１又は２に記載の基板液処理装置。
  4. 前記吸引機構は、前記第２排液ラインに設けられるモード切換弁と、前記第２排液ラインに接続される負圧タンクと、前記負圧タンクを負圧状態に調整する負圧調整器と、を有し、
    前記制御部は、
    前記供給ラインと前記負圧タンクとの間の前記第２排液ラインの流路を閉鎖するように前記モード切換弁を制御することで、前記吸引機構を前記非吸引モードに調整し、
    前記供給ラインと前記負圧タンクとの間の前記第２排液ラインの流路を開放するように前記モード切換弁を制御することで、前記吸引機構を前記吸引モードに調整する請求項３に記載の基板液処理装置。
  5. 前記供給ラインのうち前記第１分岐部分よりも下流側に位置する第１計測箇所における前記処理液の有無を検知する液検知センサーを備え、
    前記制御部は、前記液検知センサーの検知結果に応じて、前記吸引機構を前記吸引モードから前記非吸引モードに切り換える請求項３又は４に記載の基板液処理装置。
  6. 前記供給ラインのうち前記第１分岐部分よりも下流側に位置する第２計測箇所における前記処理液の流量を計測する流量計を備え、
    前記制御部は、前記流量計の計測結果に基づいて、前記設定圧を調整する請求項１～５のいずれか一項に記載の基板液処理装置。
  7. 案内ラインを介して内側に処理液が供給される供給タンクと、
    前記供給タンクの内側を加圧する加圧装置と、
    供給される前記処理液を吐出する吐出ノズルと、
    前記供給タンク及び前記吐出ノズルに接続され、前記供給タンクと前記吐出ノズルとをつなぐ流路を可変的に制限する調整機構が設けられていない供給ラインと、
    前記供給ラインのうちの前記供給タンクと前記吐出ノズルとの間の第１分岐部分に接続される第１排液ラインと、
    前記第１排液ラインにおける前記処理液の流れを調整する液流調整機構と、
    前記第１分岐部分に設けられ、前記第１排液ラインにおける前記処理液の流れに応じて、前記供給ラインのうち前記第１分岐部分と前記吐出ノズルとをつなぐ部分に前記処理液を流すか否かを切り換える液流切換機構と、
    前記液流調整機構を制御する制御部と、を備える基板液処理装置。
  8. 移動可能に設けられ、前記液流切換機構及び前記吐出ノズルが取り付けられているアームを備える請求項７に記載の基板液処理装置。
  9. 前記供給タンクの内側と前記供給タンクの周囲の環境とをつなぐ大気開放ラインと、
    前記大気開放ラインに設けられる大気開放弁と、を備え、
    前記制御部は、前記吐出ノズルに前記処理液を供給する場合、前記大気開放ラインを閉鎖するように前記大気開放弁を制御する請求項１～８のいずれか一項に記載の基板液処理装置。
  10. 前記案内ラインを介して前記供給タンクに接続される貯留ユニットを備え、
    前記貯留ユニットは、複数の貯留タンクと、前記複数の貯留タンクをお互いに接続する複数の循環ラインと、前記複数の循環ラインの少なくともいずれかを流れる前記処理液から異物を取り除くフィルターと、前記複数の循環ラインを介して前記複数の貯留タンク間で前記処理液を循環させる循環調整機構と、を有する請求項１～９のいずれか一項に記載の基板液処理装置。
  11. 前記第１排液ラインは、前記複数の貯留タンクの少なくともいずれかに接続され、
    前記液流調整機構を通過した前記処理液は、前記第１排液ラインを介し、前記複数の貯留タンクの少なくともいずれかに流入する請求項１０に記載の基板液処理装置。
  12. 前記加圧装置は、前記供給タンクの内側に接続される気体ラインに気体を流す気体供給部と、前記気体ラインを流れる前記気体の圧力を調整する気圧調整部と、を有し、
    前記気圧調整部は、電空レギュレータである請求項１～１１のいずれか一項に記載の基板液処理装置。
  13. 前記案内ライン及び前記供給タンクのうち少なくともいずれか一方に設定される加熱ゾーンにおける前記処理液を加熱する加熱部と、
    前記処理液の流路のうち、前記加熱ゾーンよりも上流側の部分を流れる前記処理液から異物を取り除くフィルターと、を備え、
    前記案内ラインから前記吐出ノズルに至る前記処理液の流路のうち、前記加熱ゾーンと、前記加熱ゾーンよりも下流側の流路とには、前記処理液から異物を取り除く前記フィルターが設けられていない請求項１～１２のいずれか一項に記載の基板液処理装置。
  14. 前記加熱ゾーンは、前記案内ラインに設定される第１加熱ゾーンを含み、
    前記加熱部は、前記第１加熱ゾーンにおける前記処理液を加熱する第１加熱部を含み、
    前記第１加熱部は、前記第１加熱ゾーンにおける前記処理液よりも高温の温度調整液によって、前記第１加熱ゾーンにおける前記処理液を加熱する請求項１３に記載の基板液処理装置。
  15. 前記第１加熱部は、
    前記第１加熱ゾーンが内側に位置する温度調整タンクと、
    前記温度調整タンクの内側に前記温度調整液及びパージ気体を選択的に導入する流路切換部と、
    前記温度調整タンクに接続される気液排出ラインと、を有し、
    前記温度調整タンクに前記温度調整液が貯留されている状態で、前記流路切換部が前記温度調整タンクの内側に前記パージ気体を導入することによって、前記温度調整液が前記温度調整タンクから前記気液排出ラインに排出される請求項１４に記載の基板液処理装置。
  16. 前記案内ラインに接続され、リリーフ弁が設けられているリリーフラインを備える請求項１３～１５のいずれか一項に記載の基板液処理装置。
  17. 前記加熱部は、電気ヒーターを具備する請求項１３に記載の基板液処理装置。
  18. 前記供給タンク及び前記供給ラインのうち少なくともいずれか一方に前記処理液を供給する冷却液供給ユニットを備え、
    前記加熱ゾーンは、前記供給タンクに設定される第２加熱ゾーンを含み、
    前記加熱部は、前記第２加熱ゾーンにおける前記処理液を第１温度に加熱する第２加熱部を含み、
    前記冷却液供給ユニットは、前記第１温度よりも低い第２温度の前記処理液を、前記供給タンク及び前記供給ラインのうち少なくともいずれか一方に供給する請求項１３～１７のいずれか一項に記載の基板液処理装置。
  19. 前記供給タンク及び前記供給ラインのうち少なくともいずれか一方における前記処理液を攪拌する攪拌部を備える請求項１３～１８のいずれか一項に記載の基板液処理装置。
  20. 前記加熱部は、前記供給タンクを上方向、下方向及び水平方向から取り囲むように設けられる請求項１３～１９のいずれか一項に記載の基板液処理装置。
  21. 前記供給タンクは、断熱部を有する請求項１～２０のいずれか一項に記載の基板液処理装置。
  22. 案内ラインを介して内側に処理液が供給される供給タンクと、前記供給タンクの内側を加圧する加圧装置と、供給される前記処理液を吐出する吐出ノズルと、前記供給タンク及び前記吐出ノズルに接続され、前記供給タンクと前記吐出ノズルとをつなぐ流路を可変的に制限する調整機構が設けられていない供給ラインと、前記供給ラインのうちの前記供給タンクと前記吐出ノズルとの間の第１分岐部分に接続される第１排液ラインと、前記第１排液ラインに設けられ、設定圧よりも低い圧力の前記処理液の通過を制限する液流調整機構と、を備える基板液処理装置において、
    前記加圧装置によって前記供給タンクの内側を加圧し、前記供給タンクから前記供給ラインを介して前記吐出ノズルに前記処理液を供給する工程を含む基板液処理方法。
  23. 案内ラインを介して内側に処理液が供給される供給タンクと、前記供給タンクの内側を加圧する加圧装置と、供給される前記処理液を吐出する吐出ノズルと、前記供給タンク及び前記吐出ノズルに接続され、前記供給タンクと前記吐出ノズルとをつなぐ流路を可変的に制限する調整機構が設けられていない供給ラインと、前記供給ラインのうちの前記供給タンクと前記吐出ノズルとの間の第１分岐部分に接続される第１排液ラインと、前記第１排液ラインにおける前記処理液の圧力を調整する液流調整機構と、前記第１分岐部分に設けられ、前記第１排液ラインにおける前記処理液の圧力に応じて、前記供給ラインのうち前記第１分岐部分と前記吐出ノズルとをつなぐ部分に前記処理液を流すか否かを切り換える液流調整機構と、を備える基板液処理装置において、
    前記加圧装置によって前記供給タンクの内側を加圧し、前記供給タンクから前記供給ラインを介して前記吐出ノズルに前記処理液を供給する工程を含む基板液処理方法。
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