JP2024060889A - 拡張方法 - Google Patents

Abstract

【課題】シートの拡張後のチップ間の間隔が狭まることを抑制することができる拡張方法を提供すること。【解決手段】拡張方法は、被加工物ユニットの被加工物の外側で露出するエキスパンドシートの領域に液状樹脂を塗布する液状樹脂塗布ステップ２０１と、液状樹脂塗布ステップ２０１を実施した後、被加工物ユニットのエキスパンドシートを拡張し被加工物が改質層に沿って分割されて形成された個々のチップ間に間隙を形成する拡張ステップ２０２と、拡張ステップ２０２を実施した後、被加工物を保持する保持面を有した保持テーブルでエキスパンドシートを介して被加工物を保持した状態で、被加工物の外側とフレームの内周との間のエキスパンドシートの領域を液状樹脂とともに加熱し収縮させるとともに液状樹脂を乾燥させて硬化させる加熱ステップ２０３とを備える。【選択図】図２

Description

本発明は、被加工物ユニットのシートを拡張する拡張方法に関する。

改質層や溝が分割予定ラインに沿って形成された被加工物に貼着したシートを拡張することで被加工物を個片化している（例えば、特許文献１参照）。また、シートに貼着された被加工物が分割された状態でシートを拡張することで被加工物が分割されて形成された個々のチップ間に間隙を形成している。

前述した特許文献１に示された拡張方法では、シートを拡張すると被加工物の外周とフレームの内周とのシートが弛み、隣接するチップ同士が接触して損傷しかねない。そこで、前述した特許文献１に示された拡張装置は、弛んだシートを加熱し収縮させる加熱ユニットを備えている。

特開２０２１－３４６９７号公報

しかし、特許文献１に示された拡張方法は、加熱後には隣接するチップ間に十分な間隙が形成されても、時間経過に伴いシートの弾性復元力によってシートの拡張が戻り、隣接するチップ間の間隙が狭まってしまい、改善が切望されている。

本発明の目的は、シートの拡張後のチップ間の間隔が狭まることを抑制することができる拡張方法を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の拡張方法は、交差する複数の分割予定ラインに沿って分割され又は分割起点が形成された被加工物がシートを介してフレームの開口に収容された被加工物ユニットの該シートを拡張する拡張方法であって、被加工物ユニットの被加工物の外側で露出する該シートに液状樹脂を塗布する液状樹脂塗布ステップと、該液状樹脂塗布ステップを実施した後、被加工物ユニットの該シートを拡張し被加工物が該分割起点に沿って分割されて形成された個々のチップ間に間隙を形成する拡張ステップと、該拡張ステップを実施した後、被加工物を保持する保持面を有した保持テーブルで該シートを介して被加工物を保持した状態で、被加工物の外側と該フレームの内周との間の該シートを該液状樹脂とともに加熱し収縮させるとともに該液状樹脂を乾燥させて硬化させる加熱ステップと、を備えることを特徴とする。

前記拡張方法において、該液状樹脂は、遠赤外線を吸光する吸光材を含み、該加熱ステップでは、遠赤外線を該液状樹脂に照射することで該液状樹脂を介して該シートを加熱して収縮させても良い。

本発明は、シートの拡張後のチップ間の間隔が狭まることを抑制することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る拡張方法の加工対象の被加工物ユニットの一例を示す斜視図である。 図２は、実施形態１に係る拡張方法の流れを示すフローチャートである。 図３は、図２に示された拡張方法の液状樹脂塗布ステップを一部断面で模式的に示す側面図である。 図４は、図２に示された拡張方法の液状樹脂塗布ステップの変形例を一部断面で模式的に示す側面図である。 図５は、図２に示された拡張方法のフレーム固定ステップ、拡張ステップ及び加熱ステップを実施する拡張装置の構成例を分割して示す斜視図である。 図６は、図５に示された拡張装置を一部断面で示す側面図である。 図７は、図２に示された拡張方法の拡張ステップにおいて被加工物ユニットのフレームを固定した状態を一部断面で模式的に示す側面図である。 図８は、図２に示された拡張方法の拡張ステップにおいて被加工物ユニットのエキスパンドシートを拡張した状態を一部断面で模式的に示す側面図である。 図９は、図２に示された拡張方法の加熱ステップを一部断面で模式的に示す側面図である。 図１０は、図１に示された被加工物ユニットの変形例を示す斜視図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る拡張方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る拡張方法の加工対象の被加工物ユニットの一例を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係る拡張方法の流れを示すフローチャートである。

（被加工物ユニット）
実施形態１に係る拡張方法は、図１に示す被加工物ユニット１のシートであるエキスパンドシート３を拡張する装置である。被加工物ユニット１は、図１に示すように、被加工物２と、エキスパンドシート３と、フレーム４とを備える。

実施形態１では、被加工物２は、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素又はＳｉＣ（炭化ケイ素）などを基板とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。被加工物２は、図１に示すように、表面５の互いに交差する複数の分割予定ライン６で区画された各領域にそれぞれデバイス７が形成されている。

デバイス７は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）又は各種のメモリ（半導体記憶装置）である。

被加工物２は、表面５の裏側の裏面８側から基板に対して透過性を有する波長のレーザ光線が分割予定ライン６に沿って照射されて、基板の内部に分割予定ライン６に沿って分割起点である改質層９（図１中に点線で示す）が形成されている。被加工物２は、改質層９を起点に個々のチップ１０に分割される。なお、チップ１０は、分割予定ライン６に沿って分割された基板の一部と、基板の表面に形成されたデバイス７とを備えている。

なお、改質層９とは、密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性が周囲のそれとは異なる状態になった領域のことを意味し、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域、及びこれらの領域が混在した領域等を例示できる。

エキスパンドシート３は、伸縮性を有する樹脂から構成され、加熱されると収縮する熱収縮性を有する。エキスパンドシート３は、被加工物２の外径よりもおおきい外径の円板状に形成され、かつ、伸縮性及び熱収縮性を有する合成樹脂から構成された基材層と、基材層上に積層されかつ被加工物２に貼着するとともに伸縮性及び熱収縮性を有する合成樹脂から構成された粘着層とを備える。

粘着層の表面は、被加工物２の裏面８が貼着される被貼着面１１である。実施形態１では、エキスパンドシート３は、基材層と粘着層とを備えるが、本発明では、熱可塑性樹脂（ポリオレフィン系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、又はポリスチレン等）により構成されかつ被加工物２に熱圧着される基材層のみから構成されるシートでも良い。

フレーム４は、被加工物２の外径よりの内径が大きな円環状に形成されかつエキスパンドシート３の外縁が貼着されている。

前述した構成の被加工物ユニット１は、交差する複数の分割予定ライン６に沿って分割起点である改質層９が形成された被加工物２がエキスパンドシート３を介してフレーム４の開口１２に収容されている。

（拡張方法）
実施形態１に係る拡張方法は、図２に示すように、液状樹脂塗布ステップ２０１と、拡張ステップ２０２と、加熱ステップ２０３とを備える。

（液状樹脂塗布ステップ）
図３は、図２に示された拡張方法の液状樹脂塗布ステップを一部断面で模式的に示す側面図である。図４は、図２に示された拡張方法の液状樹脂塗布ステップの変形例を一部断面で模式的に示す側面図である。液状樹脂塗布ステップ２０１は、図３に示す塗布装置２０が、被加工物ユニット１の被加工物２の外周側で露出するエキスパンドシート３の被貼着面１１の領域１３に液状樹脂２５を塗布するステップである。

実施形態１において、液状樹脂塗布ステップ２０１では、塗布装置２０が、図３に示すように、被加工物２の裏面８側をエキスパンドシート３を介してスピンナテーブル２１の保持面２２に吸引保持し、スピンナテーブル２１の周囲に設けられたクランプ部２３でフレーム４をクランプする。

液状樹脂塗布ステップ２０１では、塗布装置２０が、図３に示すように、被加工物２の表面５全体をシート２６で覆い、スピンナテーブル２１を軸心回りに回転するとともに、液状樹脂供給ノズル２４から液状の液状樹脂２５を被加工物２の表面５の中央に滴下する。滴下された液状樹脂２５は、スピンナテーブル２１の回転により発生する遠心力によって、被加工物２の表面５上のシート２６上を中心側から外周側に向けて流れていき、被加工物２の表面５上のシート２６の全面及びエキスパンドシート３の被貼着面１１の領域１３に塗布される。

なお、液状樹脂２５は、例えば、ポリビニルアルコール（polyvinyl alcohol：ＰＶＡ）、又はポリビニルピロリドン（Polyvinylpyrrolidone：ＰＶＰ）等の液状の水溶性樹脂を含んでいる。また、実施形態１では、液状樹脂２５は、遠赤外線を吸収する吸光材を含んでいるが、本発明では、吸光材を含んでいなくても良い。吸光材として、例えば、カーボンブラック又はフタロシアニンが用いられる。また、液状樹脂２５を構成する液状の水溶性樹脂として、例えは、HogoMax（登録商標、株式会社ディスコ製）を用いることができる。

実施形態１において、液状樹脂塗布ステップ２０１では、塗布装置２０は、液状樹脂２５の塗布後、３０秒から１分程度、液状樹脂供給ノズル２４から液状樹脂２５を供給することなく、スピンナテーブル２１を軸心回りに回転させて、被加工物２の表面５上のシート２６及びエキスパンドシート３の被貼着面１１の全面に塗布された液状樹脂２５を一次乾燥させる。なお、一次乾燥とは、液状樹脂２５が、３０秒から１分程度、液状樹脂供給ノズル２４から液状樹脂２５を供給することなく、スピンナテーブル２１を軸心回りに回転させることで、外観状乾燥させることをいい、内部に水分を含み、エキスパンドシート３の伸縮を許容可能な状態をいう。

実施形態１において、液状樹脂塗布ステップ２０１では、液状樹脂２５の塗布、一次乾燥後、被加工物２の表面５上の一次乾燥した液状樹脂２５をシート２６毎被加工物２の表面５から剥離して、被加工物２の表面５上に塗布することなく、エキスパンドシート３の被貼着面１１の領域１３に液状樹脂２５を塗布する。また、本発明において、液状樹脂塗布ステップ２０１では、図４に示すように、塗布装置２０が、シート２６で被加工物２の表面５を被覆することなく、エキスパンドシート３の被貼着面１１の領域１３のみに液状樹脂供給ノズル２４から液状樹脂２５を塗布しても良い。

（拡張装置）
次に、図２に示された拡張方法の拡張ステップ２０２及び加熱ステップ２０３を実施する拡張装置１００の構成を説明する。図５は、図２に示された拡張方法のフレーム固定ステップ、拡張ステップ及び加熱ステップを実施する拡張装置の構成例を分割して示す斜視図である。図６は、図５に示された拡張装置を一部断面で示す側面図である。

図５及び図６に示す拡張装置１００は、被加工物ユニット１のエキスパンドシート３を拡張して、分割起点としての改質層９を起点に被加工物２を分割予定ライン６に沿って個々のチップ１０に分割する装置である。拡張装置１００は、図５及び図６に示すように、チャンバー１１０と、フレーム固定ユニット１２０と、拡張ユニット１３０と、保持テーブル１４０と、加熱ユニット１５０と、図示しない制御ユニットとを備える。

チャンバー１１０は、箱状に形成され、フレーム固定ユニット１２０と、拡張ユニット１３０と、保持テーブル１４０と、加熱ユニット１５０とを収容する。チャンバー１１０は、被加工物ユニット１を出し入れ自在とする搬入出口（図示せず）が設けられている。実施形態１では、搬入出口は、開閉扉により開閉される。

フレーム固定ユニット１２０は、被加工物ユニット１のフレーム４を固定するものであって、フレーム載置プレート１２１と、フレーム押さえプレート１２２とを備える。フレーム載置プレート１２１は、平面形状が円形の開口部１２３が設けられ、かつ上面１２４が水平方向と平行に平坦に形成された板状に形成されている。フレーム載置プレート１２１の開口部１２３の内径は、フレーム４の内径と同径である。フレーム載置プレート１２１は、開口部１２３上に被加工物２が位置する状態で被加工物ユニット１のフレーム４が上面１２４に載置される。

実施形態１では、フレーム載置プレート１２１は、シリンダ１２５（図５に示す）により鉛直方向に沿って昇降する。即ち、フレーム載置プレート１２１は、シリンダ１２５の伸縮自在なロッド１２６の先端に取り付けられてシリンダ１２５のロッド１２６が伸縮することで鉛直方向に沿って昇降自在に設けられている。

フレーム押さえプレート１２２は、フレーム載置プレート１２１の上方でチャンバー１１０に固定されている。フレーム押さえプレート１２２は、フレーム載置プレート１２１とほぼ同寸法の板状に形成され、中央に開口部１２３と同寸法の円形の開口部１２７が設けられている。フレーム押さえプレート１２２の開口部１２７は、フレーム載置プレート１２１の開口部１２３と同軸に配置されている。

フレーム固定ユニット１２０は、ロッド１２６が縮小して下方に位置するフレーム載置プレート１２１の上面１２４に図示しない搬送ユニットにより被加工物ユニット１が搬送されてくる。フレーム固定ユニット１２０は、フレーム載置プレート１２１の上面１２４に被加工物ユニット１のフレーム４が載置された後、シリンダ１２５のロッド１２６が伸張してフレーム載置プレート１２１が上昇する。フレーム固定ユニット１２０は、フレーム押さえプレート１２２と上昇したフレーム載置プレート１２１との間に被加工物ユニット１のフレーム４を挟持して固定する。

拡張ユニット１３０は、フレーム固定ユニット１２０で固定されたフレーム４を含む被加工物ユニット１のエキスパンドシート３のフレーム４の内周と被加工物２の外周との間の領域１３を被貼着面１１の背面側である基材層側から押圧して、エキスパンドシート３を拡張するものである。拡張ユニット１３０は、拡張ドラム１３１と、複数の押圧ローラー１３２とを備える。

実施形態１において、拡張ドラム１３１は、下方が閉塞した扁平な円筒状に形成され、外径がフレーム載置プレート１２１の上面１２４に載置されるフレーム４の内径よりも小さく、内径がエキスパンドシート３に貼着される被加工物２の外径よりも大きく形成されている。拡張ドラム１３１は、フレーム固定ユニット１２０の開口部１２３，１２７内に、フレーム固定ユニット１２０と同軸に配置されている。

押圧ローラー１３２は、円柱状に形成され、拡張ドラム１３１の上端に軸心（以下回転軸と記す）回りに回転自在に支持されている。押圧ローラー１３２は、拡張ドラム１３１の周方向に等間隔に配置されている。押圧ローラー１３２は、回転軸が平面視における拡張ドラム１３１の接線と平行に配置されている。

拡張ドラム１３１は、昇降ユニット１３３に取り付けられ、昇降ユニット１３３により鉛直方向に昇降する。即ち、拡張ドラム１３１は、昇降ユニット１３３の伸縮自在なロッドの先端に取り付けられて昇降ユニット１３３のロッドが伸縮することで鉛直方向に昇降自在に設けられている。

実施形態１では、拡張ドラム１３１は、昇降ユニット１３３により押圧ローラー１３２の上端が下降したフレーム固定ユニット１２０のフレーム載置プレート１２１の上面１２４と同一平面上に位置する位置と、押圧ローラー１３２の上端が上昇したフレーム固定ユニット１２０のフレーム載置プレート１２１の上面１２４と同一平面上に位置する位置と、押圧ローラー１３２の上端がフレーム４を固定したフレーム固定ユニット１２０のフレーム載置プレート１２１の上面１２４よりも上側に位置する位置とに亘って鉛直方向に昇降する。

昇降ユニット１３３により上昇すると押圧ローラー１３２の上端がフレーム４を固定したフレーム固定ユニット１２０のフレーム載置プレート１２１の上面１２４よりも上側に位置するので、押圧ローラー１３２は、フレーム固定ユニット１２０により固定された被加工物ユニット１のエキスパンドシート３のフレーム４の内周と被加工物２の外周との間の領域１３を押圧する。

拡張ユニット１３０は、フレーム固定ユニット１２０で被加工物ユニット１のフレーム４を固定し、拡張ドラム１３１及び保持テーブル１４０を押圧ローラー１３２の上端がフレーム４を固定したフレーム固定ユニット１２０のフレーム載置プレート１２１の上面１２４よりも下側に位置する位置からフレーム固定ユニット１２０のフレーム載置プレート１２１の上面１２４よりも上側に位置する位置まで上昇させて、押圧ローラー１３２で被加工物ユニット１のエキスパンドシート３のフレーム４の内周と被加工物２の外周との間の領域１３を押圧して、エキスパンドシート３を面方向に拡張する。また、拡張ユニット１３０は、エキスパンドシート３を一旦拡張した後、拡張ドラム１３１及び保持テーブル１４０を下降することで、被加工物ユニット１のエキスパンドシート３のフレーム４の内周と被加工物２の外周との間の領域１３に弛みを形成する。

保持テーブル１４０は、外径が拡張ドラム１３１の内径よりも小さい円板状に形成され、拡張ドラム１３１の内側に拡張ドラム１３１と同軸に配置されている。保持テーブル１４０は、拡張ドラム１３１に固定されている。保持テーブル１４０は、エキスパンドシート３を介して被加工物ユニット１の被加工物２を吸引保持する水平方向に沿って平坦な保持面１４１を有するものである。保持テーブル１４０は、フレーム４及び拡張ドラム１３１の内径よりも外径が小径な円板形状であり、保持面１４１がポーラスセラミック等の多孔質材で構成されかつ吸引路を介してエジェクタ等の吸引源に接続されている。

保持テーブル１４０は、保持面１４１に図示しない搬送ユニットにより搬送されてきた被加工物ユニット１のエキスパンドシート３を介して被加工物２の裏面８側が載置される。保持テーブル１４０は、吸引源により保持面１４１が吸引されることで、被加工物２の裏面８側を保持面１４１に吸引保持可能である。保持テーブル１４０は、昇降ユニット１３３により拡張ユニット１３０とともに鉛直方向に昇降する。

加熱ユニット１５０は、拡張ユニット１３０によりエキスパンドシート３が拡張されて形成されたエキスパンドシート３のフレーム４と被加工物２との間の領域１３の弛みを加熱して収縮させるものである。加熱ユニット１５０は、鉛直方向に移動自在でかつ鉛直方向と平行な軸心回りに回転する円板状の回転板１５１と、複数の加熱部１５２とを備える。

回転板１５１は、外径が、開口部１２３，１２７の内径よりも小さく、被加工物２の外径よりも大きい。回転板１５１は、フレーム固定ユニット１２０、拡張ユニット１３０及び保持テーブル１４０と同軸に配置されている。

加熱部１５２は、フレーム固定ユニット１２０で固定されたフレーム４を含む被加工物ユニット１のエキスパンドシート３の領域１３の上方に周方向に等間隔に配置されて、エキスパンドシート３の領域１３に対応した円上に配置されている。加熱部１５２は、保持テーブル１４０及びフレーム固定ユニット１２０に保持された被加工物ユニット１のエキスパンドシート３の領域１３と鉛直方向に対面する回転板１５１の外縁部に配置されている。実施形態１において、加熱部１５２は、周方向に等間隔に四つ設けられているが、本発明では、四つに限定されない。

加熱部１５２は、遠赤外線を下方に照射して、エキスパンドシート３の領域１３を加熱する形式のもの、例えば、電圧が印加されると加熱されて、遠赤外線を放射する赤外線セラミックヒータである。加熱部１５２は、回転板１５１が保持テーブル１４０の軸心と同軸な軸心回りに回転して、エキスパンドシート３の前述した領域１３上を旋回する。

加熱ユニット１５０は、回転板１５１及び加熱部１５２が下降して、保持テーブル１４０及びフレーム固定ユニット１２０に保持された被加工物ユニット１のエキスパンドシート３の領域１３と鉛直方向に対面し、軸心回りに回転して、エキスパンドシート３の前述した領域１３上を旋回することで、エキスパンドシート３の被加工物２の外側の領域１３の弛みを加熱し、収縮させる。

制御ユニットは、拡張装置１００の上述した各構成要素を制御して、被加工物ユニット１に対する加工動作を拡張装置１００に実施させるものである。なお、制御ユニットは、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニットの演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、拡張装置１００を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して拡張装置１００の上述した構成要素に出力する。

制御ユニットは、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工条件などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。

（拡張ステップ）
図７は、図２に示された拡張方法の拡張ステップにおいて被加工物ユニットのフレームを固定した状態を一部断面で模式的に示す側面図である。図８は、図２に示された拡張方法の拡張ステップにおいて被加工物ユニットのエキスパンドシートを拡張した状態を一部断面で模式的に示す側面図である。拡張ステップ２０２は、液状樹脂塗布ステップ２０１を実施した後、被加工物ユニット１のエキスパンドシート３を拡張し被加工物２が改質層９に沿って分割されて形成された個々のチップ１０間に間隙を形成するステップである。

実施形態１において、拡張ステップ２０２では、拡張装置１００は、拡張ドラム１３１、保持テーブル１４０及びフレーム載置プレート１２１を下降した状態で、図示しない搬送ユニットにより被加工物ユニット１が搬送されてきて、被加工物ユニット１のフレーム４がフレーム載置プレート１２１の上面１２４に載置される。実施形態１において、拡張ステップ２０２では、拡張装置１００は、図７に示すように、フレーム載置プレート１２１を上昇して、フレーム４をフレーム押さえプレート１２２とフレーム載置プレート１２１との間に挟持して被加工物ユニット１を固定する。

拡張ステップ２０２では、拡張装置１００は、図８に示すように、押圧ローラー１３２の上端がフレーム４を固定したフレーム固定ユニット１２０のフレーム載置プレート１２１の上面１２４よりも上側に位置するまで、拡張ドラム１３１及び保持テーブル１４０を上昇させる。すると、エキスパンドシート３の領域１３に拡張ドラム１３１の上端に設けられた押圧ローラー１３２が当接し、押圧ローラー１３２が領域１３を下方から上方に向けて押圧し、エキスパンドシート３が面方向に拡張される。拡張ステップ２０２では、エキスパンドシート３の拡張の結果、エキスパンドシート３に放射状に引張力が作用する。

このように被加工物２の裏面８に貼着されたエキスパンドシート３に放射状に引張力が作用すると、被加工物２は、分割予定ライン６に沿って改質層９が形成され、一次乾燥した液状樹脂２５がエキスパンドシート３の伸縮を許容するので、エキスパンドシート３が拡張して、改質層９を基点として、分割予定ライン６に沿って個々のチップ１０に分割される。また、被加工物２は、チップ１０間が広がり、チップ１０間に間隔が形成される。

（加熱ステップ）
図９は、図２に示された拡張方法の加熱ステップを一部断面で模式的に示す側面図である。加熱ステップ２０３は、拡張ステップ２０２を実施した後、被加工物２を保持する保持面１４１を有した保持テーブル１４０でエキスパンドシート３を介して被加工物２を保持した状態で、被加工物２の外側とフレーム４の内周との間のシート２６の領域１３を液状樹脂２５とともに加熱し収縮させるとともに液状樹脂２５を乾燥させて硬化させるステップである。

実施形態１において、加熱ステップ２０３では、拡張装置１００は、エキスパンドシート３の拡張後、保持テーブル１４０の保持面１４１にエキスパンドシート３を介して被加工物２の裏面８を吸引保持して、チップ１０間の間隔を維持する。また、加熱ステップ２０３では、拡張装置１００は、拡張ユニット１３０及び保持テーブル１４０を下降して、保持面１４１及び押圧ローラー１３２の上端がフレーム固定ユニット１２０のフレーム載置プレート１２１の上面１２４と同一平面上に位置させる。すると、被加工物ユニット１は、エキスパンドシート３を介して被加工物２が保持テーブル１４０の保持面１４１に吸引保持され、エキスパンドシート３が一旦拡張しているために、エキスパンドシート３の領域１３に弛みが形成される。

実施形態１において、加熱ステップ２０３では、拡張装置１００は、加熱ユニット１５０を下降させ、図９に示すように、加熱部１５２をエキスパンドシート３の領域１３に対面させる。実施形態１において、加熱ステップ２０３では、拡張装置１００は、加熱ユニット１５０が全ての加熱部１５２を駆動し、全ての加熱部１５２から遠赤外線を領域１３上の液状樹脂２５に照射させながら加熱部１５２を領域１３の上方で所定回数旋回させる。こうして、加熱ステップ２０３では、拡張装置１００は、液状樹脂２５を介して、エキスパンドシート３の領域１３の弛みを全周に亘って加熱し、収縮させるとともに、一次硬化した液状樹脂２５を完全乾燥させる。こうして、実施形態１において、加熱ステップ２０３では、遠赤外線を液状樹脂２５に照射することで液状樹脂２５を介してエキスパンドシート３の領域１３の弛みを加熱して収縮させて、収縮した領域１３を完全乾燥させた液状樹脂２５で固定する。なお、完全乾燥とは、液状樹脂２５が一次乾燥よりも含有した水分が少量となるまで乾燥した状態をいう。

以上説明したように、実施形態１に係る拡張方法は、液状樹脂塗布ステップ２０１においてエキスパンドシート３の領域１３に予め液状樹脂２５を塗布しておき、拡張ステップ２０２においてエキスパンドシート３を拡張した後に、加熱ステップ２０３においてエキスパンドシートの領域１３を加熱させるとともに液状樹脂２５を硬化させる。よって、実施形態１に係る拡張方法は、エキスパンドシート３の領域１３が加熱収縮されることに加え、乾燥された液状樹脂２５により固定されることとなる。

その結果、実施形態１に係る拡張方法は、収縮させたエキスパンドシート３が収縮前の状態に戻ることを抑制でき、エキスパンドシート３の拡張後のチップ１０間の間隔が狭まることを抑制することができるという効果を奏する。

また、実施形態１に係る拡張方法は、液状樹脂塗布ステップ２０１においてエキスパンドシート３の領域１３に予め液状樹脂２５を塗布しておき、拡張ステップ２０２においてエキスパンドシート３を拡張した後に、加熱ステップ２０３において領域１３上に塗布された液状樹脂２５を介してエキスパンドシート３の領域１３の弛みを加熱させるので、エキスパンドシート３が加熱されることで発生するガスを完全乾燥させた液状樹脂２５で封止することとなり、エキスパンドシート３から発生するガスがデバイス７に付着することを抑制することができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。実施形態１では、分割起点として改質層９を形成したが、本発明では、これに限定されることなく、分割起点としてレーザ加工溝又は切削溝を形成しても良い。

また、実施形態１では、拡張装置１００は、被加工物ユニット１の被加工物２が図１０に示すように分割予定ライン６に形成された分割溝１４により、分割予定ライン６に沿って個々のチップ１０に分割されていても良い。

なお、図１０は、図１に示された被加工物ユニットの変形例を示す斜視図である。図１０は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。分割溝１４は、被加工物２を貫通して、被加工物２を個々のチップ１０に分割するものであり、被加工物２に切削加工又はレーザーアブレーション加工が施されて形成される。

即ち、本発明では、拡張方法は、拡張ステップ２０２において互いに交差する複数の分割予定ライン６に沿って分割された被加工物ユニット１のチップ１０間の間隔を拡張ステップ２０２前よりも広げても良い。

１ 被加工物ユニット
２ 被加工物
３ エキスパンドシート（シート）
４ フレーム
６ 分割予定ライン
９ 改質層（分割起点）
１０ チップ
１２ 開口
２５ 液状樹脂
１４０ 保持テーブル
１４１ 保持面
２０１ 液状樹脂塗布ステップ
２０２ 拡張ステップ
２０３ 加熱ステップ

Claims (2)

1. 交差する複数の分割予定ラインに沿って分割され又は分割起点が形成された被加工物がシートを介してフレームの開口に収容された被加工物ユニットの該シートを拡張する拡張方法であって、
   被加工物ユニットの被加工物の外側で露出する該シートに液状樹脂を塗布する液状樹脂塗布ステップと、
   該液状樹脂塗布ステップを実施した後、被加工物ユニットの該シートを拡張し被加工物が該分割起点に沿って分割されて形成された個々のチップ間に間隙を形成する拡張ステップと、
   該拡張ステップを実施した後、被加工物を保持する保持面を有した保持テーブルで該シートを介して被加工物を保持した状態で、被加工物の外側と該フレームの内周との間の該シートを該液状樹脂とともに加熱し収縮させるとともに該液状樹脂を乾燥させて硬化させる加熱ステップと、
   を備える、拡張方法。
2. 該液状樹脂は、遠赤外線を吸光する吸光材を含み、
   該加熱ステップでは、遠赤外線を該液状樹脂に照射することで該液状樹脂を介して該シートを加熱して収縮させる、請求項１に記載の拡張方法。

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