JP2024057587A

JP2024057587A - 蓄電デバイス外装材用シーラントフィルムおよびそれを用いた蓄電デバイス用外装材

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Publication number: JP2024057587A
Application number: JP2023164157A
Authority: JP
Inventors: 太一村田; 光生道満; 達郎土本; 佳孝深貝
Original assignee: Toray Advanced Film Co Ltd
Current assignee: Toray Advanced Film Co Ltd
Priority date: 2022-10-12
Filing date: 2023-09-27
Publication date: 2024-04-24

Abstract

【課題】滑り性に優れて製膜およびラミネート工程での皺やエアー巻き込みによるツブ欠点による巻き姿の欠点がなく、また製膜時の口金リップ汚れや工程ロールの汚れもなくて工程通過性に優れ、ヒートシール強度およびラミネート強度が高く、ラミネート後にエージングしても巻き締まりによるリング状の欠点がなく、フィルム表面の滑剤量を適切な範囲内に維持できて絞り成型の金型汚れがなく、易滑性、ヒートシール性、ラミネート性、絞り成型性に優れた蓄電デバイス外装材用シーラントフィルムおよびそれを用いた蓄電デバイス外装材を提供する。【解決手段】表層Ａ／基材層Ｂ／表層Ｃの３層積層フィルムであって、表層Ａがエチレン・プロピレンランダム共重合体を主成分として、平均粒子径が４μｍ超の粒子を６０００pｐｍ超含有し、基材層Ｂがプロピレン系共重合体を主成分として、平均粒子径が４μｍ超の粒子を含有し、その含有量が上記表層Ａの平均粒子径が４μｍ超の粒子含有量未満であり、表層Ｃはエチレン・プロピレンランダム共重合体を主成分とする蓄電デバイス外装材用シーラントフィルム。【選択図】なし

Description

本発明は、フィルムの滑り性、成形性、ヒートシール強度、ラミネート強度に優れた蓄電デバイス外装材用シーラントフィルムおよびそれを用いた蓄電デバイス外装材に関する。

蓄電デバイス外装材として、シーラントフィルムとポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムやナイロン（Ｎｙ）フィルム、特に延伸ＰＥＴフィルムや延伸ナイロンフィルム（ＯＮｙ）、およびアルミニウム箔を積層した外装材が広く知られている。

蓄電デバイス用外装材に用いられるシーラントフィルムには一般的に粒子や有機滑剤が添加されており、粒子により表面突起を形成し、有機滑剤がフィルム表面に滲み出す（ブリードアウト）ことで良好な滑り性を発現して、絞り成型性が良好となっている。従来のシーラントフィルムにおいては、製膜工程において、滑剤による工程ロールの汚染や、巻取り時の皺やエアー巻き込みによるツブ欠点による巻き姿不良や、該シーラントフィルムに接着剤を介して延伸ＰＥＴフィルムやＯＮｙなどのフィルム、アルミニウム箔などと貼り合わせる工程で、滑剤による工程汚染が起こり、また、接着剤を硬化させるために一定以上の温度をかけてエージングすると、フィルム表面に滲み出た有機滑剤（とくに、脂肪酸アミド系滑剤）によってシール強度の低下や、ラミネート構成でのラミネート強度が低下し、また、絞り成型時にシール層表面の滑剤や樹脂によって金型汚染が起こる問題があった。

上記の問題により、絞り成型で易滑性とヒートシール強度およびラミネート強度が求められる蓄電デバイス外装材用途などで満足に使用できないことがあり、シーラントフィルムに他のフィルム等をラミネートして積層体とし、４０℃以上６０℃未満でエージングされる場合にあっても、他のフィルムとの高いラミネート強度を有し、また、そのフィルム表面が、良好な滑り性を有し、金型汚染がなくて良好な絞り成型性を有することが望まれていた。

このような要望に関して、特許文献１には、積層フィルムが開示されているが、非相溶粒子の粒径が小さく、また、粒子含有量が少ないために滑り性に劣り、製膜工程およびラミネート工程において、フィルムをロール状に巻く取る際に皺やエアー巻き込みによるツブ欠点による巻き姿不不良や、絞り成型時の皺や成型不良による歩留まりが悪くなるという問題があった。

また、特許文献２には、樹脂組成物が開示されているが、粗面化材として添加した高密度ポリエチレンパウダーでは滑り性改善が不足で、上記特許文献１と同じく製膜工程およびラミネート工程において、フィルムをロール状に巻く取る際に皺やエアー巻き込みによるツブ欠点による巻き姿不不良や、絞り成型時の皺や成型不良による歩留まりが悪くなるという問題があった。

このように蓄電デバイス外装材用のシーラントフィルムとして、ヒートシール性、絞り成型性、滑り性、ラミネート強度等の特性が高いレベルでバランス良く優れていることが求められるが、従来のシーラントフィルムは、近年の高い要求に対し必ずしも満足できるものではなかった。とくに近年、厳しい条件下での易滑性とラミネート強度および絞り成型性が要求に対して満足する蓄電デバイス外装材用シーラントフィルムは見当たらなかった。

特開２０１９－６１９３８号公報特開２０２０－１１４０９号公報

そこで本発明の課題は、滑り性に優れて製膜およびラミネート工程での皺やエアー巻き込みによるツブ欠点による巻き姿の欠点がなく、また口金リップ汚れやロール汚れもなくて工程通過性に優れ、ヒートシール強度およびラミネート強度が高く、長時間エージングしても巻き締まりによるリング状の欠点がなく、フィルム表面の滑剤量を適切な範囲内に維持できて絞り成型の金型汚れがなく、易滑性、ヒートシール性、ラミネート性、絞り成型性に優れた蓄電デバイス外装材用シーラントフィルムおよびそれを用いた蓄電デバイス外装材を提供することである。

上記課題を解決するために、本発明の蓄電デバイス外装材用シーラントフィルムは、以下のとおりとした。

表層Ａ／基材層Ｂ／表層Ｃの３層積層フィルムであって、表層Ａがエチレン・プロピレンランダム共重合体を主成分として、平均粒子径が４μｍ超の粒子を６０００pｐｍ超含有し、基材層Ｂがプロピレン系共重合体を主成分として、平均粒子径が４μｍ超の粒子を含有し、その含有量が上記表層Ａの平均粒子径が４μｍ超の粒子含有量未満であり、表層Ｃはエチレン・プロピレンランダム共重合体を主成分とする蓄電デバイス用外装材用シーラントフィルム。

また、上記記載の蓄電デバイス外装材用シーラントフィルムを用いた蓄電デバイス外装材である。

本発明によれば、フィルム表面に特定範囲の平均粒子径を有する粒子と含有量および特定の酸化防止剤と有機滑剤を適切な範囲の量に含有する蓄電デバイス外装材用シーラントフィルムとすることにより、フィルムの製膜性および工程通過性に優れ、フィルムの滑り性、ヒートシール性、ラミネートに優れ、絞り成型性の良好な蓄電デバイス外装材を提供することができる。

本発明の蓄電デバイス外装材用シーラントフィルムは、表層Ａ／基材層Ｂ／表層Ｃの３層積層フィルムであって、表層Ａがエチレン・プロピレンランダム共重合体を主成分として、平均粒子径が４μｍ超の粒子を６０００pｐｍ超含有し、基材層Ｂがプロピレン系共重合体を主成分とし、平均粒子径が４μｍ超の粒子を含有し、その含有量が上記表層Ａの平均粒子径が４μｍ超の粒子含有量未満であり、表層Ｃはエチレン・プロピレンランダム共重合体を主成分とする蓄電デバイス用外装材用シーラントフィルムである。

表層Ａ
上記表層Ａは、蓄電デバイス用外装材として用いたときの最内層となり、絞り成型時に金型に直接接触する層となる。そのため、表層Ａには絞り成型時の金型との滑り性と、耐金型汚染性が求められる。また、製膜工程において、口金のリップ部への目ヤニ付着による製膜性改善が求められる。

上記要求に対して、表層Ａには、エチレン・プロピレンランダム共重合体を主成分として、平均粒子径が４μｍ超の粒子を６０００pｐｍ超含有することが重要である。

上記エチレン・プロピレンランダム共重合体を主成分とは、表層Ａの樹脂組成に対して５０質量％以上含有することを言う。エチレン・プロピレンランダム共重合体の含有量が５０質量％未満では、ヒートシール強度が低下することがある。

上記エチレン・プロピレンランダム共重合体は、プロピレンに、α－オレフィンを少なくとも１種以上、１～１０質量％共重合したものであり、α－オレフィンとしては、エチレン、ブテン、オクテンなどが挙げられるが、滑り性とヒートシール性からエチレンとの共重合体のエチレン・プロピレンランダム共重合体が好ましい。

上記エチレン・プロピレンランダム共重合体の２３０℃でのメルトフローレート（以下、ＭＦＲと略称することがある）が２～１０ｇ／１０分、融点は１３０～１５０℃の範囲とすることが、後記する基材層Ｂとの均一な積層性が良く、ヒートシール強度、滑り性、絞り成型性を両立できて好ましい。

上記エチレン・プロピレンランダム共重合体以外に配合される樹脂は、ホモポリプロピレン、エチレン・プロピレンブロック共重合体、低密度ポリエチレン、エチレン・α－オレフィン共重合体、および、プロピレン系エラストマーから選ばれる少なくとも１種以上のポリオレフィン系樹脂が好ましい。

上記表層Ａに含有される粒子は平均粒子径が４μｍ超であり、好ましくは５～２０μの範囲である。平均粒子径が４μｍ以下ではフィルム表面の突起形成が不十分で滑り性に劣り、そのため、粒子や有機滑剤を多量に添加して滑り性を補おうとすると、工程汚染やヒートシール強度が低下する問題が起こる。

上記平均粒子径が４μｍ超の粒子含有量は６０００ｐｐｍ超であり、好ましくは８０００～３００００ｐｐｍの範囲である。粒子含有量は６０００ｐｐｍ以下ではフィルム表面の突起形成数が少なく滑り性が不十分であり、成型金型との摩擦が大きくなって、成型時に皺や白化が発生して絞り成型性が悪化することがある。

上記平均粒子径が４μｍ超の粒子は、無機粒子および有機粒子が挙げられる。該無機粒子としては、シリカ、ゼオライト、炭酸カルシウム等が挙げられ、有機粒子としては、架橋ポリスチレン（ＰＳ）、架橋ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、架橋高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等が挙げられる。なお、平均粒子径が４μｍ以下の粒子をヒートシール強度が低下しない範囲で含有してもよい。

上記粒子は、フィルム製膜時に押し出し機に樹脂と一緒に直接混合することができるが、粒子の分散性から、予め、二軸押出機を用いてベース樹脂と粒子を混練りしてマスターチップを作成して、フィルム製膜時に混合することが好ましい。

上記表層Ａのフィルム表面平均粗さＲａは０．０８μｍ以上、好ましくは０．１～０．４μｍの範囲である場合に、フィルムの滑り性がよく、製膜時およびラミネート加工時の工程通過性が良好となるので好ましい。

粗さ曲線要素に基づく０．３μｍ以上のピークカウントは１００個／１０ｍｍ^２以上、好ましくは２００個／１０ｍｍ^２以上、より好ましくは３００個／１０ｍｍ^２以上である。１００個／１０ｍｍ^２未満では対金属滑り性、絞り成型性が悪化する。上限は８００個／１０ｍｍ^２以下が好ましい。８００個／１０ｍｍ^２を超えると、フィルム表面の凸部が脱落して、絞り成型時に金型を汚染することがある。

上記表層Ａには、ヒンダードフェノール系とホスファイト系の両機能を併せ持つ酸化防止剤、または、ヒンダードフェノール系とホスファイト系の両機能を併せ持つ酸化防止剤とアクリル酸系酸化防止剤と混合した酸化防止剤を、３００～３０００ｐｐｍ含有することが好ましい。

上記ヒンダードフェノール系とホスファイト系の両機能を併せ持つ酸化防止剤としては、例えば、６－［３－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチル）プロポキシ］－２，４，８，１０－テトラ－ｔ－ブチルジベンズ［ｄ，ｆ］［１，３，２］－ジオキサホスフェピンが挙げられ、アクリル酸系酸化防止剤としては、例えば、アクリル酸２［１－（２－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔ－ペンチルフェニル）エチル］－４，６－ジ－ｔ－ペンチルフェニルを挙げることができる。上記酸化防止剤を含有することにより、フィルム製膜の押出時の熱分解抑制と粒子添加による口金汚れ抑制（目ヤニ状の樹脂劣化物付着）や、４０℃でのエージングでのフィルムの酸化劣化抑制に効果を発揮することから好ましい。上記ヒンダードフェノール系とホスファイト系の両機能を併せ持つ酸化防止剤、または、アクリル酸系酸化防止剤と混合した酸化防止の含有量が３００ｐｐｍ未満では含有効果がみられないことがあり、２０００ｐｐｍを超えるとフィルム表面にブリードアウトしてヒートシール強度が低下することがある。

表層Ａは、脂肪酸アミド系滑剤を２００～１０００ｐｐｍ含有することが好ましい。脂肪酸アミド系滑剤の含有量が２００ｐｐｍ未満では滑り性が悪くなることがあり、１０００ｐｐｍを超えると溶融押出時に熱飛散が多くなり製膜工程を汚して製膜性の悪化や、成型時の金型を汚染して成型歩留まりが悪化することがあり、ヒートシール強度も低下することがある。

上記脂肪酸アミド系滑剤とは、例えば、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ステアリン酸アミド、パルミチン酸アミド、ベヘン酸アミド等が好ましく挙げられ、特にエルカ酸アミドが、本発明の蓄電デバイス外装材用シーラントフィルムで用いる樹脂組成への分散性と、滑り性の発現性から、好ましい。

上記表層Ａの表面滑剤量は、４０℃・７日エージング後で２～１０ｍｇ/ｍ^２の範囲、および、４０℃・３０日エージング後で５～２０ｍｇ/ｍ^２の範囲が好ましい。上記表面滑剤量が４０℃・７日エージング後で２ｍｇ/ｍ^２未満では、フィルムの巻取り性が悪化することがあり、巻き皺や噛み込みエアーによるツブ欠点ができやすくなることがある。一方、１０ｍｇ/ｍ^２を超えるとフィルムの巻きずれが起こりやすくなることがある。また４０℃・３０日エージング後で５ｍｇ/ｍ^２の未満では、成型時に金型との摩擦が大きくなって皺や破れが起こりやすくなることがあり、２０ｍｇ/ｍ^２を超えるとラミネート工程や成型時の金型に滑剤が付着して工程汚染が起こる場合がある。

基材層Ｂ
本発明の蓄電デバイス外装材用シーラントフィルムにおいて、基材層Ｂは、エチレン・プロピレンブロック共重合体、エチレン・プロピレンランダム共重合体等のプロピレン系共重合体を主成分とし、プロピレン系エラストマー、および、エチレン系エラストマーからなる群から選ばれる少なくとも１種以上を含有する樹脂組成物であることが好ましい。特に、樹脂組成をエチレン・プロピレンブロック共重合体と、エチレン・プロピレンランダム共重合体のプロピレン系共重合体を主成分とし、プロピレン系エラストマーを含有する３成分の樹脂組成にすることが、絞り成型時の白化がなく、基材層から表層への滑剤の移行が良好となって、絞り成型性と滑り性が良好となり好ましい。

ここで、上記プロピレン系共重合体を主成分とは、基材層Ｂの樹脂総量に対してプロピレン系共重合体が５０質量％以上をいう。

上記エチレン・プロピレンブロック共重合体とエチレン・プロピレンランダム共重合体のプロピレン系共重合体と、プロピレン系エラストマーの３成分の含有量は、エチレン・プロピレンブロック共重合体３０～８０質量％、エチレン・プロピレンランダム共重合体１０～４０質量％、プロピレン系エラストマー１０～３０質量％範囲が好ましい（但し樹脂総量は１００質量％とする）。

上記基材層Ｂ中のエチレン・プロピレンランダム共重合体の含有量が１０質量％未満では、表層Ａとの界面接着力が低下してヒートシール強度が低下することがあり、４０質量％を超えると絞り成型性が低下することがある。また、上記基材層Ｂ中のプロピレン系エラストマーの含有量が１０質量％未満では絞り成型性が低下することがあり、３０質量％を超えると表層Ａとの界面接着力が低下してヒートシール強度が低下することがある。

上記エチレン・プロピレンブロック共重合体は、２０℃のキシレンの可溶部の極限粘度[η］Ｃｘｓと不溶部の極限粘度[η］Ｃｘｉｓの比（[η］Ｃｘｓ／[η］Ｃｘｉｓ）は１．６以上が好ましく、１．６～２．０の範囲がより好ましい。[η］Ｃｘｓ／[η］Ｃｘｉｓが１．６未満では、１６０℃以上でヒートシールした際にフィルムの潰れによる薄膜化でヒートシール強度が低下することがあり、また、ヒートシールや絞り成型時の加圧によって樹脂のはみ出しが起こることがあり、外装材製造工程や成型工程の汚れが起こることがある。また、[η］Ｃｘｓ／[η］Ｃｘｉｓが２．０を超えると、フィルム内に小さなゲル状の欠点ができてフィルム突起となることがあり、他基材とのラミネート時に界面に空気を噛み込んでラミネート強度が低下することがある。また、ヒートシール強度が低下して内容物の電解液漏れを生じることがある。

上記エチレン・プロピレンブロック共重合体は、ポリプロピレン部の割合を示す２０℃キシレン不溶部の割合が７０～８５質量％で、該キシレン不溶部の極限粘度［η］Ｃｘｉｓが１．７～２．５ｄｌ／ｇが好ましく、エチレン・プロピレン共重合体のゴム成分の割合を示す２０℃キシレン可溶部の極限粘度［η］Ｃｘｓが２．７～５．０ｄｌ／ｇであることが好ましい。キシレン不溶部の極限粘度［η］Ｃｘｉｓが１．７未満では、ヒートシールや絞り成型時にフィルムの潰れによる薄膜化が起こることがあり、２．５ｄｌ／ｇを超えると、フィルムが硬くなり過ぎることがあり、絞り成型性が悪化することがある。また、キシレン可溶部の極限粘度[η］Ｃｘｓが２．７ｄｌ／ｇ未満では、ヒートシール強度が低下することがあり、５．０ｄｌ／ｇを超えるとゴム成分の粒径が非常に大きく、フィルムの海島構造の界面にクラックが生じることがあり、成型時の白化やヒートシール強度低下が生じることがある。

上記エチレン・プロピレンランダム共重合体のＭＦＲは、２３０℃で１～２０ｇ／１０分の範囲であることが、吐出変動が少なくて安定押出ができるので好ましい。

上記エチレン・プロピレンランダム共重合体は、プロピレンに、α－オレフィンを少なくとも１種以上共重合したものであり、α－オレフィンとしては、エチレン、ブテン、オクテンなどが挙げられるが、絞り成型性と表層への滑剤の移行性からエチレンを１～７質量％共重合したものが好ましい。

上記エチレン・プロピレンランダム共重合体は、２３０℃でのＭＦＲが２～１０ｇ／１０分で、融点が１３０～１５０℃の範囲のものが、上記エチレン・プロピレンブロック共重合体との相溶性がよく、表層Ａおよび表層Ｃとの共押出性が良好となり、絞り成型性が良く、ヒートシール強度も高くなるので好ましい。

上記プロピレン系エラストマーは、プロピレンにエチレンを共重合したゴム弾性を有する樹脂で、プロピレン成分が８０質量％以上のものをいう。プロピレン成分が８０質量％未満では上記エチレン・プロピレンランダム共重合体およびエチレン・プロピレンブロック共重合体との相溶性が低下することがあり、絞り成型時に白化が起こることがある。

上記プロピレン系エラストマーは、２３０℃でのＭＦＲが２～５０ｇ／１０分の範囲で、密度が０．８６０～０．８９０ｇ／ｃｍ^３の範囲とすることがエチレン・プロピレンブロック共重合体およびエチレン・プロピレンランダム共重合体への分散性がよく、エチレン・プロピレンブロック共重合体のゴム成分の分散効果が高いので、絞り成型時の白化が抑制されて成型性が向上するので好ましい。

基材層Ｂには、製膜でのゲルや口金スジが発生しない程度に、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなどのポリエチレン系樹脂を１０質量％未満で混合することにより、絞り成型時の白化がより抑制されて成型性が向上するので好ましい。

基材層Ｂには、上記表層Ａと同じく、粒子、ヒンダードフェノール系とホスファイト系の両機能を併せ持つ酸化防止剤、アクリル酸系酸化防止剤、脂肪酸アミド系滑剤を含有することが、製膜時の樹脂の熱劣化や蓄電デバイス外装材として用いたときのフィルムの酸化劣化を防止できて好ましい。

上記基材層Ｂの粒子は、上記表層Ａと同じ種類、同じ平均粒子径のものが好ましい。また、基材層Ｂにおける平均粒子径が４μｍ超の粒子含有量は、本発明の蓄電デバイス外装材用シーラントフィルムの自己回収率によるが、表層Ａの平均粒子径が４μｍ超の粒子含有率よりも少ないことが好ましい。さらに、基材層Ｂにおける平均粒子径が４μｍ超の粒子含有量は、６０００ｐｐｍ未満であることが、製膜時のフィルムのフィッシュアイ等の欠点が少なく、表層Ａとの界面接着力の低下がなくて好ましい。

上記基材層Ｂの脂肪酸アミド系滑剤は、上記表層Ａと同じエルカ酸アミドが好ましく例示され、５００～１５００ｐｐｍ含有することが好ましい。

本発明の蓄電デバイス外装材用シーラントフィルムを製膜後に４０℃・３０日のエージングする場合、基材層Ｂの脂肪酸アミド系滑剤が表層Ａおよび表層Ｃの界面側に移行し、さらにそこから表層Ａおよび表層Ｃへと移行することがある。その結果、他基材とラミネート後にエージングするとき、表層Ａの脂肪酸アミド系滑剤が、表層Ａの内部に移行して表層Ａ表面の脂肪酸アミド系滑剤量が減少することがあるのに対し、基材層Ｂから表層Ａへ移行した脂肪酸アミド系滑剤量と適切にバランスして、結果的にラミネート後の滑り性が問題となる表層Ａ表面において、脂肪酸アミド系滑剤量が最適な範囲となることがある。例えば４０℃・３０日間エージング後のフィルム表面にブリードした脂肪酸アミド系滑剤量の範囲が５～２０ｍｇ／ｍ^２に維持することが可能になり、成型性が良好となる。

上記基材層Ｂの脂肪酸アミド系滑剤の含有量が５００ｐｐｍ未満では、表層Ａおよび表層Ｃ表面の脂肪酸アミド系滑剤量が少なくて滑り性が悪化することがあり、ラミネート加工および絞り成型で易滑性が求められる蓄電デバイス外装材用途では満足に使用することができないことがある。また、１５００ｐｐｍを超えるとフィルム表面への脂肪酸アミド系滑剤量が多くなりすぎることがあり、製膜やラミネート工程でのロール等に脂肪酸アミド系滑剤が付着して作業環境上の問題が生じることがある。また、表層Ａどうしを重ねてヒートシールをする際に、フィルム界面に脂肪酸アミド系滑剤が溜まりヒートシール強度も低下することがある。

基材層Ｂにおける酸化防止剤は、ヒンダードフェノール系とホスファイト系の両機能を併せ持つ酸化防止剤単独、または、アクリル酸系酸化防止剤と併用して、３００～２０００ｐｐｍ含有することが、溶融押出時の樹脂劣化を抑制でき、また蓄電デバイス外装材として用いたときのフィルムの劣化を抑制することができて好ましい。含有量が３００ｐｐｍ未満では添加効果みられないことがあり、２０００ｐｐｍを超えると表層へブリードアウトして工程汚染が起こることがある。

表層Ｃ
本発明の蓄電デバイス外装材用シーラントフィルムにおける表層Ｃは、エチレン・プロピレンランダム共重合体を主成分とすることが好ましい。上記エチレン・プロピレンランダム共重合体を主成分とするとは、表層Ｃの樹脂組成中で５０質量％を超える成分を言う。上記エチレン・プロピレンランダム共重合体が５０質量％未満では他基材とのラミネート強度が低下することがあるので好ましくない。

上記エチレン・プロピレンランダム共重合体は、プロピレンに、エチレンを１～１２質量％共重合した、エチレン・プロピレンランダム共重合体が、滑り性とラミネート強度から好ましい。

上記表層Ｃに、エチレン・プロピレンランダム共重合体以外に樹脂を配合する場合は、ホモポリプロピレン、エチレン・プロピレンブロック共重合体、低密度ポリエチレン、エチレン・α－オレフィン共重合体、および、プロピレン系エラストマーから選ばれる少なくとも１種以上のポリオレフィン系樹脂であることが好ましい。

上記エチレン・プロピレンランダム共重合体の、２３０℃でのＭＦＲが２～１０ｇ／１０分、融点が１３０～１５０℃の範囲であると基材層Ｂとの共押出性がよく、他基材とのラミネート強度も高くなるので好ましい。

エチレン・プロピレンランダム共重合体と、エチレン・プロピレンランダム共重合体以外の上記樹脂とのＭＦＲの差は、０～２０ｇ／１０分の範囲であることが、分散性がよく溶融押出が安定して製膜性がよいので好ましい。

表層Ｃは、樹脂組成総量に対して表層Ａと同じ脂肪酸アミド系滑剤を５０～１０００ｐｐｍ含有することが好ましい。表層Ｃの脂肪酸アミド系滑剤含有量が５０ｐｐｍ未満では、表層Ｃを他基材とのラミネート層とする場合に、ラミネート加工時に滑り性が悪くなることがあるためラミネート時に皺が入ることがあり、１０００ｐｐｍを超えると溶融押出時に熱飛散が多くなることがあり、製膜工程を汚して製膜性の悪化や、ラミネート強度が低下することがある。

上記表層Ｃ表面の脂肪酸アミド系滑剤量は４０℃・３０日エージング後で２～１０ｍｇ/ｍ^２の範囲であることが好ましく、そのことにより、表層Ｃ表面にコロナ放電処理をして濡れ張力を上げて、その上に接着剤を塗布して他基材とラミネートする際に、ラミネート強度が高く保持できるので好ましい。

表層Ｃは、ラミネート強度が低下しない範囲で、無機または有機の粒子を３００～３０００ｐｐｍ添加すると、脂肪酸アミド系滑剤の含有量を減らしても滑り性が向上することがあり、フィルムを長尺に巻き取るときに皺や空気抜け不良によるツブ欠点が減少することがあるので好ましい。含有量が３００ｐｐｍ以下では滑り性付与効果がみられないことがあり、３０００ｐｐｍを超えるとラミネート強度の低下や粒子の脱落が起こることがある。

該無機粒子としては、シリカ、ゼオライト、炭酸カルシウム等が好ましく挙げられ、該有機粒子としては、架橋ポリスチレン（ＰＳ）、架橋ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等が好ましく挙げられる。

上記無機又は有機粒子の平均粒子径は１～１０μｍの範囲であることが好ましい。平均粒子径が１μｍ未満では添加効果がみられないことがあり、１０μｍを超えるとラミネート強度が低下することがある。

上記表層Ｃには、ヒンダードフェノール系とホスファイト系の両機能を併せ持つ酸化防止剤単独、または、アクリル酸系酸化防止剤と併用して、３００～２０００ｐｐｍ含有することが、溶融押出時の樹脂劣化と粒子添加による口金リップ汚れ（目ヤニ状の樹脂劣化物付着）を抑制でき、また蓄電デバイス外装材として用いたときのフィルムの劣化を抑制することができて好ましい。含有量が３００ｐｐｍ未満では添加効果みられないことがあり、２０００ｐｐｍを超えると工程汚染が起こることがある。

上記表層Ｃの表面は、コロナ放電処理をして濡れ張力を３８ｍＮ／ｍ以上に上げることにより、その上に接着剤を塗布して他基材とラミネートする際に、ラミネート強度が高くなるので好ましい。

本発明の蓄電デバイス外装材用シーラントフィルムは、トータル厚さが２０～２００μｍの範囲にあることが好ましく、表層Ａおよび表層Ｃの厚さは１μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。

本発明の蓄電デバイス外装材用シーラントフィルムのトータル厚さが２０μｍ未満では絞り成型性が十分に得られないことがあり、内容物である蓄電デバイス用の電解液の液漏れが起こる懸念がある。また、トータル厚さが２００μｍを超えると製膜性やラミネート加工性および絞り成型性が低下して製造コストが高くなることがあるので、好ましくない。

上記表層Ａおよび表層Ｃの厚さが１μｍ未満では、上記の十分なヒートシール強度およびラミネート強度が得られないことがあり、３０μｍを超えると絞り成型性が低下することがある。

本発明の蓄電デバイス外装材用シーラントフィルムにおける表層Ｃ側に、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリブチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ナイロンフィルム、および、アルミニウム箔からなる群から選ばれる１つ以上がラミネートされた積層体からなる蓄電デバイス外装材を提供できる。

上記積層体の製造方法としては、積層体の構成フィルムに接着剤を用いて貼合わせる通常のドライラミネート法が好適に採用できるが、必要に応じて本発明の蓄電デバイス外装材用シーラントフィルムの表層Ｃと他基材の貼合わせには直接接着性のポリオレフィン系樹脂を押出してラミネートする方法も採用できる。

上記ドライラミネート用接着剤としては特に限定されるものではないが、例えば、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムとラミネートするときは、ポリウレタン系ポリオール、ポリエステル系ポリオール、及び、ポリエーテル系ポリオールからなる群より選ばれるポリオールの１種または２種以上からなる第１液と、イソシアネートからなる第２液（硬化剤）とで構成される２液反応型接着剤などが挙げられる。また、アルミニウム箔とラミネートするときは、例えば、ポリウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ポリオレフィン系接着剤、エラストマー系接着剤、フッ素系接着剤等により形成された接着剤層が挙げられる。中でも、アクリル系接着剤、ポリオレフィン系接着剤を用いるのが好ましく、蓄電デバイス外装材として用いたときに耐電解液性及び水蒸気バリア性を向上させることができる。

上記積層体は、本発明の蓄電デバイス外装材用シーラントフィルムの表層Ａを積層体の表層（ヒートシールする側の層）として、蓄電デバイス外装材に加工されて使用される。また、これら積層体の積層構造は、蓄電デバイス外装材の要求特性、例えば内容物の質量に対応できるサイズや耐電解液性などに応じて適宜選択される。

本発明の蓄電デバイス外装材用シーラントフィルムを用いた上記蓄電デバイス外装材の表層Ａと金属板ＳＵＳ４３０（ＪＩＳＺ３０４３：１９９０）との動摩擦係数が０．１～０．５の範囲であることが好ましい。表層Ａと金属板との動摩擦係数が上記範囲にあることにより、ラミネート工程での金属ロールとの滑り性が良くてフィルムおよび積層体の皺の発生が無く、絞り成型時の金型との滑りがよくて成型性が良好となる。上記動摩擦係数が０．１未満では、製膜およびラミネート工程においてフィルムおよび積層体の巻きずれが起こりやすいことがあり、また、絞り成型時に金型枠とずれが起こって成型性が低下することがある。上記動摩擦係数が０．５を超えると、製膜およびラミネート工程での金属ロールとの滑りが悪くて皺が入りやすく、絞り成型時に皺が入りやすく、成型品の歩留まりが悪化することがある。

上記蓄電デバイス外装材の表層Ｃと上記他基材とのラミネート強度は、２３℃雰囲気下でのラミネート強度が１０Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましい。２３℃雰囲気下でのラミネート強度が１０Ｎ／１５ｍｍ未満では、内容物充填および絞り成型時に層間剥がれが起こり、実用不可となることがある。

また、上記蓄電デバイス外装材は、電池の電解液の漏れを防ぐために、表層Ａどうしを１６０℃でヒートシールしたときのヒートシール強度が、２３℃雰囲気下で４０Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましい。

また、８０℃雰囲気下でのヒートシール強度が３０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、１０～３０Ｎ／１５ｍｍの範囲あることが好ましい。電池内部の異常や過充電により、電池の温度が上がり、内圧が上昇して破裂することがあるため、８０℃でのヒートシール強度が３０Ｎ／１５ｍｍ以下とすることにより、内圧上昇で電解液がシール部から漏れて電池の破裂を防ぐことができる。下限値は１０Ｎ／１５ｍｍとすることが、電池の繰り返し充放電時の電解液保持性に適する。

以下に、実施例について本発明を具体的に説明するが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。また、各種物性値の測定方法、および評価方法を以下に示す。

（１）エチレン・プロピレンブロック共重合体の２０℃キシレン不溶部と可溶部の含有量
試料ペレット５ｇを沸騰キシレン（関東化学（株）製１級）５００ｍＬに完全に溶解させた後に、２０℃に降温し、４時間以上放置する。その後、これを析出物と溶液とにろ過して可溶部と不溶部に分離した。可溶部は濾液を乾固して減圧下７０℃で乾燥し、その質量を測定して含有量（質量％）を求めた。

（２）２０℃キシレン可溶部と不溶部の極限粘度（［η］Ｃｘｓ、［η］Ｃｘｉｓ）
上記（１）により可溶部と不溶部に分離したサンプルを用い、ウベローデ型粘度計を用いて１３５℃テトラリン中で測定を行った。

（３）共重合体のエチレン含量
高分子分析ハンドブック（１９９５年、紀伊国屋書店発行）６１６頁に記載されている方法により、赤外分光法で測定を行って求めた。

（４）メルトフローレート（ＭＦＲ）
ＪＩＳＫ７２１０（１９９９）に準拠し、プロピレン系ランダム共重合体およびエチレン・プロピレンブロック共重合体は温度２３０℃、低密度ポリエチレン系重合体は温度１９０℃で、それぞれ荷重２１．１８Ｎにて測定した。

（５）樹脂の融点
示差走査熱量計（島津製作所製ＤＳＣ－６０）を用いて、２０℃から１０℃／分の速度で昇温し、２５０℃まで加熱した際の融解ピークの最も高いピーク温度を融点とした。

（６）樹脂の密度
ＪＩＳＫ７１１２（１９９９）に準拠し、密度勾配管による測定法で測定した。

（７）フィルム内の各層の平均粒子径
フィルム中に含有される粒子の平均粒子径は、フィルム断面粒子を透過型電子顕微鏡（日立製作所製Ｈ－７１００ＦＡ）を用いて３０，０００倍で断面写真撮影を行う。写真上の個々の粒子について円相当径を測定する。１，００個の粒子について、円相当径を求め、粒子径を０～０．０５μｍ未満、０．０５～０．１０μｍ未満、０．１０～０．１５μｍ未満・・・、０．５５～０．６０μｍ未満・・・、とグループ分けし、それぞれのグループにいくつの粒子が含まれるか粒度分布を求める。各グループの中間値をそのグループの代表径ｄ_ｉとし（たとえば、０．１０～０．１５μｍ未満のグループではｄ_ｉ＝０．１２５μｍ）、グループに含まれる粒子個数ｎ_ｉとから、下記式により平均粒子径（重量平均径）を算出する。
ｄ＝（Σｎ_ｉ・ｄ_ｉ ^４）／（Σｎ_ｉ・ｄ_ｉ ^３）。

（８）フィルムの各層の粒子含有量
蓄電デバイス外装材用シーラントフィルムの各層の粒子含有量は、上記（７）での断面写真撮影にて得られた写真について、１μｍ^２辺りの粒子の数と粒子の密度から計算して求めた。

（９）脂肪酸アミド系滑剤含有量
蓄電デバイス外装材用シーラントフィルムの各層の脂肪酸アミド系滑剤含有量は、まず、各層への脂肪酸アミド系滑剤の添加量を変更した単層のサンプルを作成し、該滑剤添加量を変更したフィルムの断面を、電子線プローブマイクロアナライザー（FE-EPMA：WDX）にて、アミド系滑剤特有のＮ濃度の定量分析を行い、滑剤添加量とＮ濃度の検量線を作成した。

次に、本発明で作成したフィルムの各層について、電子線プローブマイクロアナライザー（FE-EPMA：WDX）にてＮ濃度の定量分析を行い、上記検量線から各層の滑剤含有量を求めた。

（１０）表面滑剤量
フィルムサンプルを４０℃で７日間、および、３０日間保存した直後に各サンプルで内寸が２０ｃｍ×２５ｃｍの袋を作り、その中に５０ｍｌのエタノールを入れ、３分間攪拌してエタノール中に溶解させた。滑剤が溶解したエタノールを、水素塩イオン検出器付薄層クロマトグラフィー（ＬＳＩメディエンス製のイアトロスキャン）を用い、定量分析を行った。
（１１）酸化防止剤含有量
蓄電デバイス外装材用シーラントフィルムの各層の酸化防止剤含有量は、まず、各層への酸化防止剤の添加量を変更した単層のサンプルを作成し、該酸化防止剤添加量を変更したフィルムの断面を、電子線プローブマイクロアナライザー（FE-EPMA：WDX）にて、ホスファイト系特有のＰ濃度の定量分析を行い、滑剤添加量とＮ濃度の検量線を作成した。

次に、本発明で作成したフィルムの各層について、電子線プローブマイクロアナライザー（FE-EPMA：WDX）にてＰ濃度の定量分析を行い、上記検量線から各層の酸化防止剤含有量を求めた。

（１２）２３℃でのヒートシール強度
蓄電デバイス外装材として、市販の厚さ１２μｍの二軸延伸ＰＥＴフィルム（ＰＥＴ－ＢＯ）と市販の厚さ１５μｍのナイロン６延伸フィルム（ＯＮｙ）と市販の両面を化成処理した厚さ４０μｍのアルミニウム箔と本発明の蓄電デバイス外装材用シーラントフィルムの表層Ｃとを市販のウレタン系接着剤を用いて通常のラミネート装置を用いてドライラミネート法で貼合わせ、６０℃で３日間エージングして、ＰＥＴ－ＢＯ／接着剤／ＯＮｙ／接着剤／アルミニウム箔／接着剤／本発明の蓄電デバイス外装材用シーラントフィルム（最外層は表層Ａ面）の積層体（Ａ）を得た。次に、上記積層体（Ａ）を用いて、平板ヒートシーラーを使用し、表層Ａ面同士を重ねてシール温度１６０℃、シール圧力０．２ＭＰａ、シール時間２秒の条件でヒートシールした後、１５ｍｍ幅の短冊状に切断し、オリエンテック社製のテンシロンを使用して、２３℃の雰囲気中で、３００ｍｍ／分の引張速度で、Ｔ型剥離法にてヒートシール強度を測定して、下記の評価をした。
〇：ヒートシール強度が、４０Ｎ／１５ｍｍ以上。
×：ヒートシール強度が、４０Ｎ／１５ｍｍ未満。

（１３）８０℃でのヒートシール強度
（１２）のヒートシール強度測定サンプルを、加熱オーブンの付いたオリエンテック社製のテンシロンを使用して８０℃の雰囲気中で上記（１２）と同じ条件でヒートシール強度を測定し、下記の評価をした。
〇：ヒートシール強度が、１０Ｎ／１５ｍｍ以上３０Ｎ／１５ｍｍ未満。
×：ヒートシール強度が、１０Ｎ／１５ｍｍ未満または３０Ｎ／１５ｍｍを超えるもの。

（１４）ラミネート強度
（１２）の積層体作成時に、アルミニウム箔とシーラントフィルム間にスペーサーを入れて剥離点を作成して、ラミネート強度測定用のサンプルを作成した。ラミネート強度測定条件は上記（１２）と同じく１５ｍｍ幅の短冊状に切断し、オリエンテック社製のテンシロンを使用して３００ｍｍ／分の引張速度で、Ｔ型剥離法にてラミネート強度を測定した。ラミネート強度が、１０Ｎ／１５ｍｍ以上であれば（○）とし、１０Ｎ／１５ｍｍ未満を（×）とした。

（１５）フィルム厚さおよび厚さ構成
フィルム厚さは、ダイヤルゲージを用い、ＪＩＳＫ７１３０（１９９２）Ａ－２法に準じて、フィルムの任意の１０ヶ所について厚さを測定した。その平均値をフィルム厚みとした。また、積層フィルムの場合の各層の厚さは、積層フィルムをエポキシ樹脂に包埋しフィルム断面をミクロトームで切り出し、該断面を走査型電子顕微鏡で３，０００倍の倍率で観察して、各層の厚みを算出した。

（１６）対金属滑り性
卓上形精密万能試験機オートグラフＡＧＳ－Ｘ，摩擦係数測定装置を使用して、ＪＩＳＫ７３１２－１９９６に沿って、（１１）で得た積層体の蓄電デバイス外装材の表層Ａと金属板ＳＵＳ４３０(ＪＩＳＺ３０４３：１９９０)との動摩擦係数を測定し、ｎ数３の平均値を用いた。動摩擦係数が０．１～０．５の範囲を金属との滑り性良好として（〇）とし、動摩擦係数が０．１未満、または０．５を超えるものを金属との滑り性不良として（×）とした。

（１７）工程通過性
本発明の蓄電デバイス外装材用シーラントフィルムの製膜工程において、積層乱れおよび工程ロールの汚れや、上記（１１）のヒートシール強度測定用サンプル作成用の積層体ラミネート工程において、工程ロールの汚れや皺の発生等をみて、下記の評価をした。
○：製膜工程、ラミネート工程でのロール汚れや、シーラントフィルムおよび他基材とラミネートした積層体の巻取り時に皺やツブ等の欠点発生がなく、外観および平面性が良好なフィルムおよび積層体が得られた。
×：製膜工程、ラミネート工程でのロール汚れや、シーラントフィルムおよび他基材とラミネートした積層体の巻取り時の皺やツブの発生や、エージング後の巻き締まりによるリング状の外観、平面性悪化があった。

（１８）絞り成型性
（１２）で得た積層体を用いて、常温で絞り成型金型を用いて絞り成型を行い、その際に成型品の白化や皺、金型汚れ等をみて、下記評価をした。
〇：成型品に白化や皺がなく、成形金型汚れがなく、成形金型に沿った形の成型品が得られた。
×：成型品に白化や皺がある。成形金型汚れがある。成形金型に沿った形の成型品が得られなかった。上記いずれか一つが該当するもの。

（１９）フィルム表面平均粗さＲａ、０．３μｍ以上のピークカウント
（株）小坂研究所製の全自動微細形状測定機（ＳＵＲＦＣＯＲＤＥＲＥＴ４０００Ａ）を用いて、ＪＩＳＢ－０６０１：１９８２に定める測定方法により、測定方向はフィルムの流れ方向に直交する方向（ＴＤ）のフィルム表面を下記条件で測定して、フィルム表面平均粗さＲａと、０．３μｍ以上のピークカウントを求めた。
測定長：２ｍｍ
Ｙ方向測定長：１０ｍｍ
Ｙ方向測定ピッチ：０．１ｍｍ
スキャン数：１００回。

実施例１～８および比較例１～５の表層Ａ、基材層Ｂ、表層Ｃ用の樹脂と滑剤として、下記を準備した。

（１）エチレン・プロピレンランダム共重合体
ＭＦＲ７．５ｇ／１０分、融点１４３℃のエチレン・プロピレンランダム共重合体をＥＰＣと表示。

（２）エチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ－１）
２０℃キシレン可溶部１３質量％、該可溶部の極限粘度［η］Ｃｘｓ２．０ｄｌ／ｇ、２０℃キシレン不溶部８７質量％、該不溶部の極限粘度［η］Ｃｘｉｓ２．０ｄｌ／ｇ、［η］Ｃｘｓ／［η］Ｃｘｉｓ＝１．０のエチレン・プロピレンブロック共重合体をＢＰＰ－１と表示。

（３）エチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ－２）
２０℃キシレン可溶部２０質量％、該可溶部の極限粘度［η］Ｃｘｓ３．２ｄｌ／ｇ、２０℃キシレン不溶部８０質量％、該不溶部の極限粘度［η］Ｃｘｉｓ１．９ｄｌ／ｇ、［η］Ｃｘｓ／［η］Ｃｘｉｓ＝１．７のエチレン・プロピレンブロック共重合体をＢＰＰ－２と表示。

（４）ホモポリプロピレン
ＭＦＲ７．５ｇ／１０分、融点１６３℃のホモポリプロピレンをＨＰＰと表示。

（５）プロピレン系エラストマー
プロピレン系エラストマーとして、Ｂｉｓｔａｍａｘｘ（商品名）６２０２ＦＬを用いて、ＴＰＯと表示。

（６）脂肪酸アミド系滑剤
上記（１）のエチレン・プロピレンランダム共重合体ＥＰＣに、脂肪酸アミド系滑剤としてエルカ酸アミドを５０，０００ｐｐｍ混合して、二軸押出機にて２３０℃で溶融混合してマスターチップを作成して、ＭＢ－１と表示。

（７）無機粒子および有機粒子
上記（１）のエチレン・プロピレンランダム共重合ＥＰＣに、平均粒子径３μｍのアルミノシリケート粒子を５０，０００ｐｐｍ混合して、二軸押出機にて２３０℃で溶融混合してマスターチップを作成して、ＭＢ－２と表示
上記（１）のエチレン・プロピレンランダム共重合ＥＰＣに、平均粒子径５μｍのアルミノシリケート粒子を５０，０００ｐｐｍ混合して、二軸押出機にて２３０℃で溶融混合してマスターチップを作成して、ＭＢ－３と表示
上記（１）のエチレン・プロピレンランダム共重合ＥＰＣに、平均粒子径７μｍのアルミノシリケート粒子を５０，０００ｐｐｍ混合して、二軸押出機にて２３０℃で溶融混合してマスターチップを作成して、ＭＢ－４と表示
上記（１）のエチレン・プロピレンランダム共重合ＥＰＣに、平均粒子径１０μｍのアルミノシリケート粒子を５０，０００ｐｐｍ混合して、二軸押出機にて２３０℃で溶融混合してマスターチップを作成して、ＭＢ－５と表示
上記（１）のエチレン・プロピレンランダム共重合ＥＰＣに、平均粒子径５μｍの架橋ポリメチルメタクリレート粒子を５０，０００ｐｐｍ混合して、二軸押出機にて２３０℃で溶融混合してマスターチップを作成して、ＭＢ－６と表示。

（８）酸化防止剤
上記（１）のエチレン・プロピレンランダム共重合ＥＰＣに、ヒンダードフェノール系とホスファイト系の両機能を併せ持つ酸化防止剤として、６－［３－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチル）プロポキシ］－２，４，８，１０－テトラ－ｔ－ブチルジベンズ［ｄ，ｆ］［１，３，２］－ジオキサホスフェピンのＳｕｍｉｌｉｚｅｒＧＰ（商品名）を５０，０００ｐｐｍ混合して、二軸押出機にて２３０℃で溶融混合してマスターチップを作成して、ＭＢ－７と表示。

実施例１
表層Ａの組成として、上記エチレン・プロピレンランダム共重合体（ＥＰＣ）７８質量％、脂肪酸アミドのマスターチップ（ＭＢ－１）１質量％（滑剤含有量５００ｐｐｍ）、平均粒子径１０μｍの粒子マスターチップ（ＭＢ－５）２０質量％（粒子含有量１００００ｐｐｍ）、酸化防止剤マスターチップ（ＭＢ－７）１質量％（酸化防止剤混合５００ｐｐｍ）とした。

基材層Ｂの組成として、エチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ－２）５２質量％、エチレン・プロピレンランダム共重合体ＥＰＣ２０質量％、ポリプロピレン系エラストマー（ＴＰＯ）２０質量％、脂肪酸アミドのマスターチップ（ＭＢ－１）２質量％（１０００ｐｐｍ）、平均粒子径１０μｍの粒子マスターチップ（ＭＢ－５）５質量％（２５００ｐｐｍ）、酸化防止剤マスターチップ（ＭＢ－７）１質量％（５００ｐｐｍ）を混合した。

表層Ｃの組成として、上記エチレン・プロピレンランダム共重合体（ＥＰＣ１）７６．９質量％、エチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ－１）２０質量％、脂肪酸アミドのマスターチップ（ＭＢ－１）０．１質量％（５０ｐｐｍ）、平均粒子径１０μｍの粒子マスターチップ（ＭＢ－５）２質量％（１０００ｐｐｍ）、酸化防止剤マスターチップ（ＭＢ－７）１質量％（５００ｐｐｍ）を混合した。

上記表層Ａ、基材層Ｂ、表層Ｃの混合組成それぞれを別々の押出機に供給して２６０℃で加熱溶融し、３種３層Ｔ型口金で表層Ａ／基材層Ｂ／表層Ｃの３層の無延伸の蓄電デバイス用外装材用シーラントフィルムを作製した。それぞれの層の厚さは、５μｍ／３０μｍ／５μｍの合計４０μｍとした。得られたフィルムは、製膜時の口金リップ汚れや巻取り工程の汚染がなく、ロール状に巻き取ったときの皺やツブの欠点がなく、また、４０℃でエージングしたときの巻き締まりによるリング状の外観変化がなく、巻き姿および平面性は良好であった。

次に、蓄電デバイス外装材として、厚さ１２μｍの二軸延伸ＰＥＴフィルム（ＰＥＴ－ＢＯ）と厚さ１５μｍのナイロン６延伸フィルム（ＯＮｙ）と両面を化成処理した厚さ４０μｍのアルミニウム箔と上記のシーラントフィルムの表層Ｃとをウレタン系接着剤を用いて通常のドライラミネート法で貼合わせ、６０℃で３日間エージングして、ＰＥＴ－ＢＯ／接着剤／ＯＮｙ／接着剤／アルミニウム箔／接着剤／シーラントフィルム（最外層は表層Ａ面）の積層体（Ａ）を得た。得られた積層体は、ラミネート加工時の工程汚染がなく、ラミネート工程での金属ロールとの滑りが良くて積層体の皺やツブなどの欠点がなく、巻き姿は良好であった。また上記積層体は滑り性に優れ、ヒートシール強度とラミネート強度が高く、絞り成型性に優れていた。

実施例２
実施例１において、表層Ａ／基材層Ｂ／表層Ｃの３層の粒子マスターチップを平均粒子径７μｍの粒子マスターチップ（ＭＢ－４）とした以外は、実施例１と同様にして３層のフィルムを得た。得られたフィルムは、製膜時の工程汚染がなく、ロール状に巻き取ったときの皺やツブの欠点がなく、また、４０℃でエージングしたときの巻き締まりによるリング状の外観変化がなく、巻き姿および平面性は良好であった。また実施例１と同様にして積層体を得た。得られた積層体は、ラミネート加工時の工程汚染がなく、ラミネート工程での金属ロールとの滑りが良くて積層体の皺やツブなどの欠点がなく、巻き姿は良好であった。また上記積層体は滑り性に優れ、ヒートシール強度とラミネート強度が高く、絞り成型性に優れていた。

実施例３
実施例１において、表層Ａ／基材層Ｂ／表層Ｃの３層の粒子マスターチップを平均粒子径５μｍの粒子マスターチップ（ＭＢ－３）とした以外は、実施例１と同様にして３層のフィルムを得た。得られたフィルムは、製膜時の工程汚染がなく、ロール状に巻き取ったときの皺やツブの欠点がなく、また、４０℃でエージングしたときの巻き締まりによるリング状の外観変化がなく、巻き姿および平面性は良好であった。また実施例１と同様にして積層体を得た。得られた積層体は、ラミネート加工時の工程汚染がなく、ラミネート工程での金属ロールとの滑りが良くて積層体の皺やツブなどの欠点がなく、巻き姿は良好であった。また上記積層体は滑り性に優れ、ヒートシール強度とラミネート強度が高く、絞り成型性に優れていた。

実施例４
実施例１において、表層Ａ／基材層Ｂ／表層Ｃの３層の粒子マスターチップを平均粒子径５μｍの粒子マスターチップ（ＭＢ－３）とし、表層Ａの組成として、上記エチレン・プロピレンランダム共重合体（ＥＰＣ）８４．４質量％に、脂肪酸アミドのマスターチップ（ＭＢ－１）を１質量％（滑剤含有量５００ｐｐｍ）と、平均粒子径５μｍの粒子マスターチップ（ＭＢ－３）を１４質量％（粒子含有量７０００ｐｐｍ）、酸化防止剤マスターチップ（ＭＢ－７）を０．６質量％（酸化防止剤混合３００ｐｐｍ）した以外は、実施例１と同様にして３層のフィルムを得た。得られたフィルムは、製膜時の工程汚染がなく、ロール状に巻き取ったときの皺やツブの欠点がなく、また、４０℃でエージングしたときの巻き締まりによるリング状の外観変化がなく、巻き姿および平面性は良好であった。また実施例１と同様にして積層体を得た。得られた積層体は、ラミネート加工時の工程汚染がなく、ラミネート工程での金属ロールとの滑りが良くて積層体の皺やツブなどの欠点がなく、巻き姿は良好であった。また上記積層体は滑り性に優れ、ヒートシール強度とラミネート強度が高く、絞り成型性に優れていた。

実施例５
実施例１において、表層Ａ／基材層Ｂ／表層Ｃの３層の粒子マスターチップを平均粒子径５μｍの粒子マスターチップ（ＭＢ－３）とし、表層Ａの組成として、上記エチレン・プロピレンランダム共重合体（ＥＰＣ）５３質量％に、脂肪酸アミドのマスターチップ（ＭＢ－１）を１質量％（滑剤含有量５００ｐｐｍ）と、平均粒子径５μｍの粒子マスターチップ（ＭＢ－３）を４０質量％（粒子含有量２０，０００ｐｐｍ）、酸化防止剤マスターチップ（ＭＢ－７）を６質量％（酸化防止剤混合３０００ｐｐｍ）とした以外は、実施例１と同様にして３層のフィルムを得た。得られたフィルムは、製膜時の工程汚染がなく、ロール状に巻き取ったときの皺やツブの欠点がなく、また、４０℃でエージングしたときの巻き締まりによるリング状の外観変化がなく、巻き姿および平面性は良好であった。また実施例１と同様にして積層体を得た。得られた積層体は、ラミネート加工時の工程汚染がなく、ラミネート工程での金属ロールとの滑りが良くて積層体の皺やツブなどの欠点がなく、巻き姿は良好であった。また上記積層体は滑り性に優れ、ヒートシール強度とラミネート強度が高く、絞り成型性に優れていた。

実施例６
実施例１において、表層Ａ／基材層Ｂ／表層Ｃの３層に混合する粒子マスターチップを、平均粒子径５μｍの架橋ポリメチルメタクリレート粒子のマスターチップ（ＭＢ－６）とした以外は、実施例１と同様にして３層のフィルムを得た。得られたフィルムは、製膜時の工程汚染がなく、ロール状に巻き取ったときの皺やツブの欠点がなく、また、４０℃でエージングしたときの巻き締まりによるリング状の外観変化がなく、巻き姿および平面性は良好であった。また実施例１と同様にして積層体を得た。得られた積層体は、ラミネート加工時の工程汚染がなく、ラミネート工程での金属ロールとの滑りが良くて積層体の皺やツブなどの欠点がなく、巻き姿は良好であった。また上記積層体は滑り性に優れ、ヒートシール強度とラミネート強度が高く、絞り成型性に優れていた。

実施例７
実施例１において、表層Ａ／基材層Ｂ／表層Ｃの３層に混合する粒子マスターチップを、平均粒子径５μｍの架橋ポリメチルメタクリレート粒子のマスターチップ（ＭＢ－６）とし、表層Ａとして、エチレン・プロピレンランダム共重合体（ＥＰＣ）７７質量％脂肪酸アミドのマスターチップ（ＭＢ－１）を２質量％（滑剤含有量１０００ｐｐｍ）、平均粒子径５μｍの粒子マスターチップ（ＭＢ－３）２０質量％（粒子含有量１００００ｐｐｍ）、酸化防止剤マスターチップ（ＭＢ－７）１質量％（酸化防止剤混合５００ｐｐｍ）とした以外は、実施例１と同様にして３層のフィルムを得た。得られたフィルムは、製膜時の工程汚染がなく、ロール状に巻き取ったときの皺やツブの欠点がなく、また、４０℃でエージングしたときの巻き締まりによるリング状の外観変化がなく、巻き姿および平面性は良好であった。また実施例１と同様にして積層体を得た。得られた積層体は、ラミネート加工時の工程汚染がなく、ラミネート工程での金属ロールとの滑りが良くて積層体の皺やツブなどの欠点がなく、巻き姿は良好であった。また上記積層体は滑り性に優れ、ヒートシール強度とラミネート強度が高く、絞り成型性に優れていた。

実施例８
実施例１において、表層Ａ／基材層Ｂ／表層Ｃに混合する粒子マスターチップを、平均粒子径５μｍの架橋ポリメチルメタクリレート粒子のマスターチップ（ＭＢ－６）とし、表層Ａとして、エチレン・プロピレンランダム共重合体（ＥＰＣ）７８．６質量％、脂肪酸アミドのマスターチップ（ＭＢ－１）を０．４質量％（滑剤含有量２００ｐｐｍ）、平均粒子径５μｍの粒子マスターチップ（ＭＢ－３）２０質量％（粒子含有量１００００ｐｐｍ）、酸化防止剤マスターチップ（ＭＢ－７）１質量％（酸化防止剤混合５００ｐｐｍとした以外は、実施例１と同様にして３層のフィルムを得た。得られたフィルムは、製膜時の工程汚染がなく、ロール状に巻き取ったときの皺やツブの欠点がなく、また、４０℃でエージングしたときの巻き締まりによるリング状の外観変化がなく、巻き姿および平面性は良好であった。また実施例１と同様にして積層体を得た。得られた積層体は、ラミネート加工時の工程汚染がなく、ラミネート工程での金属ロールとの滑りが良くて積層体の皺やツブなどの欠点がなく、巻き姿は良好であった。また上記積層体は滑り性に優れ、ヒートシール強度とラミネート強度が高く、絞り成型性に優れていた。

比較例１
実施例１において、表層Ａ／基材層Ｂ／表層Ｃの３層の粒子マスターチップを平均粒子径５μｍの粒子マスターチップ（ＭＢ－３）とし、表層Ａを上記エチレン・プロピレンランダム共重合体（ＥＰＣ）２０質量％、エチレン・プロピレンブロック共重合体５８質量％、脂肪酸アミドのマスターチップ（ＭＢ－１）を１質量％（滑剤含有量５００ｐｐｍ）と、平均粒子径１０μｍの粒子マスターチップ（ＭＢ－５）を２０質量％（粒子含有量１００００ｐｐｍ）、酸化防止剤マスターチップ（ＭＢ－７）を１質量％（酸化防止剤混合５００ｐｐｍ）した以外は、実施例１と同様にして３層のフィルムおよび積層体を得た。得られたフィルムは、表層Ａのエチレン・プロピレンランダム共重合体（ＥＰＣ）含有量が少ないために、２３℃および８０℃でのヒートシール強度が低く、実用性に劣っていた。

比較例２
実施例１において、表層Ａ／基材層Ｂ／表層Ｃの３層の粒子マスターチップを平均粒子径３μｍの粒子マスターチップ（ＭＢ－２）とした以外は、実施例１と同様にして３層のフィルムを得た。得られたフィルムは滑り性に劣り、ロール状に巻き取ったときの皺やツブの欠点が発生し、また、４０℃でエージングしたときの巻き締まりによるリング状の外観変化が起り、巻き姿および平面性は不良となった。また実施例１と同様にして得られた積層体は、ラミネート加工時の工程時に皺が発生して巻き姿が不良となり、また積層体は金属との滑り性に劣り、絞り成型性に皺が発生して絞り成型性に劣り、８０℃でのヒートシール強度が高く、蓄電デバイス外装材として安全性に劣っていた。

比較例３
実施例１において、表層Ａ／基材層Ｂ／表層Ｃの３層の粒子マスターチップを平均粒子径５μｍの粒子マスターチップ（ＭＢ－３）とし、表層Ａの組成として、エチレン・プロピレンランダム共重合体（ＥＰＣ）８８質量％、脂肪酸アミドのマスターチップ（ＭＢ－１）を１質量％（滑剤含有量５００ｐｐｍ）、平均粒子径５μｍの粒子マスターチップ（ＭＢ－３）１０質量％（５０００ｐｐｍ）、酸化防止剤マスターチップ（ＭＢ－７）１質量％（酸化防止剤混合５００ｐｐｍ）とした以外は、実施例１と同様にして３層のフィルムを得た。得られたフィルムは表層Ａの粒子含有量が少なくて滑り性に劣り、ロール状に巻き取ったときの皺やツブの欠点が発生し、また、４０℃でエージングしたときの巻き締まりによるリング状の外観変化が起り、巻き姿および平面性は不良となった。また実施例１と同様にして得られた積層体は、ラミネート加工時の工程時に皺が発生して巻き姿が不良となり、また積層体は金属との滑り性に劣り、絞り成型性に皺が発生して絞り成型性に劣り、８０℃でのヒートシール強度が高く、蓄電デバイス外装材として安全性に劣っていた。

比較例４
実施例１において、表層Ａ／基材層Ｂ／表層Ｃの３層の粒子マスターチップを平均粒子径５μｍの粒子マスターチップ（ＭＢ－３）とし、基材層の組成として、エチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ－２）１８質量％、エチレン・プロピレンランダム共重合体ＥＰＣ２０質量％、ポリプロピレン系エラストマー（ＴＰＯ）２０質量％、脂肪酸アミドのマスターチップ（ＭＢ－１）２質量％（１０００ｐｐｍ）、平均粒子径５μｍの粒子マスターチップ（ＭＢ－３）４０質量％（２０，０００ｐｐｍ）とした以外は、実施例１と同様にして３層のフィルムおよび積層体を得た。得られたフィルムは基材層の粒子含有量が表層Ａの粒子含有量よりも多いために、２３℃および８０℃のヒートシール強度測定時に基材層Ｂと表層Ａの界面で界面剥離が起こり、ヒートシール強度が低いものとなった。

比較例５
表層Ａ及び基材層Ｂは実施例３と同じ組成とし、表層Ｃを上記エチレン・プロピレンランダム共重合体（ＥＰＣ）３６．９質量％、エチレン・プロピレンブロック共重合体６０質量％、脂肪酸アミドのマスターチップ（ＭＢ－１）０．１質量％（５０ｐｐｍ）、平均粒子径５μｍの粒子マスターチップ（ＭＢ－３）２質量％（１０００ｐｐｍ）、酸化防止剤マスターチップ（ＭＢ－７）１質量％（５００ｐｐｍ）とした以外は、実施例１と同様にして３層のフィルムおよび積層体を得た。得られたフィルムは、表層Ｃのエチレン・プロピレンランダム共重合体の含有量が少ないために、他基材とのラミネート強度が低く、実用性に劣っていた。

本発明の蓄電デバイス外装材用シーラントフィルムは、エージングしてもフィルムの巻き姿および平面性が良く、表面の滑剤量を適切な範囲内に維持できて、ヒートシール強度とラミネート強度が高く、絞り成型性に優れ、蓄電デバイス外装材として好適に使用できるものである。

Claims

表層Ａ／基材層Ｂ／表層Ｃの３層積層フィルムであって、表層Ａがエチレン・プロピレンランダム共重合体を主成分として、平均粒子径が４μｍ超の粒子を６０００pｐｍ超含有し、基材層Ｂがプロピレン系共重合体を主成分として、平均粒子径が４μｍ超の粒子を含有し、その含有量が上記表層Ａの平均粒子径が４μｍ超の粒子含有量未満であり、表層Ｃはエチレン・プロピレンランダム共重合体を主成分とする蓄電デバイス外装材用シーラントフィルム。
前記表層Ａのフィルム表面平均粗さＲａが０．０８μｍ以上、かつ、０．３μｍ以上のピークカウントが１００個／１０ｍｍ^２以上である請求項１に記載の蓄電デバイス外装材用シーラントフィルム。
前記３層積層フィルムの少なくとも１層に、ヒンダードフェノール系とホスファイト系の両機能を併せ持つ酸化防止剤を、３００～２０００ｐｐｍ含有してなる請求項１に記載の蓄電デバイス用外装材用シーラントフィルム。
前記３層積層フィルムの少なくとも１層に、ヒンダードフェノール系とホスファイト系の両機能を併せ持つ酸化防止剤とアクリル酸系酸化防止剤とを混合した酸化防止剤を、３００～２０００ｐｐｍ含有してなる請求項１に記載の蓄電デバイス用外装材用シーラントフィルム。
前記表層Ａが脂肪酸アミド系滑剤を２００～１０００ｐｐｍ含有し、基材層Ｂが脂肪酸アミド系滑剤を５００～１５００ｐｐｍ含有し、表層Ｃが脂肪酸アミド系滑剤を５０～１０００ｐｐｍ含有する請求項１に記載の蓄電デバイス外装材用シーラントフィルム。
前記基材層Ｂが、エチレン・プロピレンブロック共重合体３０～８０質量％含有し、エチレン・プロピレンランダム共重合体１０～４０質量％含有し、プロピレン系エラストマー１０～３０質量％含有する樹脂組成（但し樹脂組成総量は１００質量％とする）である請求項１に記載の蓄電デバイス外装材用シーラントフィルム。
前記表層Ａの表層Ａの表面滑剤量が、４０℃・７日エージング後で２～１０ｍｇ/ｍ^２の範囲、および、４０℃・３０日エージング後で５～２０ｍｇ/ｍ^２の範囲である請求項１に記載の蓄電デバイス外装材用シーラントフィルム。
請求項１に記載の蓄電デバイス用外装材用シーラントフィルムに、他基材として、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリブチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ナイロンフィルム、および、アルミニウム箔からなる群から選ばれる少なくとも一種以上を積層してなる蓄電デバイス用外装材。
前記表層Ａと金属板ＳＵＳ４３０（ＪＩＳＺ３０４３：１９９０）との動摩擦係数が０．１～０．５の範囲である請求項８に記載の蓄電デバイス外装材用。
前記表層Ａ同士を重ねて１６０℃でヒートシールした後、２３℃雰囲気下でのヒートシール強度が４０Ｎ／１５ｍｍ以上、８０℃雰囲気下でのヒートシール強度が３０Ｎ／１５ｍｍ以下である請求項８に記載の蓄電デバイス外装材用。