JP2024043839A - コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】防水性の向上を図ったコネクタにおいて小型化可能な技術を提供する。【解決手段】ハウジングと、前記ハウジング内に収容され、一部が前記ハウジング外に延びる端子と、を備え、前記ハウジングは、前記端子の一部を通す端子貫通孔を有する第１ハウジング部と、前記第１ハウジング部に固定される第２ハウジング部と、を有し、前記端子は、前記第２ハウジング部が前記第１ハウジング部に固定されることで該第１ハウジング部と該第２ハウジング部とで形成される収容空間に、前記端子貫通孔に一部を通した状態で収容される、コネクタ。【選択図】図７

Description

本発明は、コネクタに関する。

下記特許文献１は、ハウジングに端子を収容した構造のコネクタを開示する。

特許第５５０１１４３号公報

特許文献１のようなコネクタでは、ハウジングの下部開口側から端子をハウジング内側に配置する組立手順を採用しており、下部開口は大きな開口面積となる。また、特許文献１のコネクタは防水構造ではなく、仮に、コネクタのハウジングの下部開口を封止して防水構造にしようとする場合、ポッティングによる封止構造に課題が生じていた。例えば、端子配置部分に樹脂等のポッティング液が流れ込まないようにハウジング下部開口に蓋部品を設置し、ポッティング液を充填する空間を創出する必要があるが、蓋部品が追加される分、コネクタの大型化の要因となる。

本発明の目的の一例は、防水性の向上を図ったコネクタにおいて小型化可能な技術を提供することにある。本発明の他の目的は、本明細書の記載から明らかになるであろう。

本発明の一態様は、ハウジングと、
前記ハウジング内に収容され、一部が前記ハウジング外に延びる端子と、を備え、
前記ハウジングは、前記端子の一部を通す端子貫通孔を有する第１ハウジング部と、前記第１ハウジング部に固定される第２ハウジング部と、を有し、
前記端子は、前記第２ハウジング部が前記第１ハウジング部に固定されることで該第１ハウジング部と該第２ハウジング部とで形成される収容空間に、前記端子貫通孔に一部を通した状態で収容される、コネクタである。

本発明の上記態様によれば、防水性の向上を図ったコネクタにおいて小型化可能な技術を提供できる。

本発明の第１実施形態に係るコネクタ１を上方から見た斜視図である。 コネクタ１を下方から見た斜視図である。 コネクタ１を上方から見た分解斜視図である。 コネクタ１を下方から見た分解斜視図である。 コネクタ１の正面図である。 コネクタ１の平面図である。 コネクタ１の拡大側断面図である。 図７のVIII－VIII断面図である。 コネクタ１の端子圧入工程の側断面図である。 コネクタ１のハウジング組立工程の側断面図である。 コネクタ１のポッティング工程の側断面図である。 本発明の第２実施形態に係るコネクタ１Ａを上方から見た斜視図である。 コネクタ１Ａを下方から見た斜視図である。 コネクタ１Ａを上方から見た分解斜視図である。 コネクタ１Ａを下方から見た分解斜視図である。 コネクタ１Ａの平面図である。 コネクタ１Ａの拡大側断面図である。 図１７のXVIII-XVIII断面図である。 コネクタ１Ａの端子圧入工程の側断面図である。 コネクタ１Ａのポッティング工程の側断面図である。 コネクタ１Ａのハウジング組立工程の側断面図である。

図１から図１１を参照して本発明に係るコネクタの第１実施形態を説明する。本実施形態に示すコネクタ１は電気的接続に使用される。図１において、コネクタ１における互いに直交する前後、上下、左右の各方向を定義する。前後及び左右方向は、コネクタ１の実装先となる基板１００（図５）と平行な方向である。上下方向は、基板１００と垂直な方向である。左右方向は、端子３０が複数の場合の端子３０の配列方向である。

図７等に示すように、コネクタ１は、絶縁性のハウジング１０と、ハウジング１０に収容、保持される導電性の端子３０と、ハウジング１０から端子３０を導出する部分を水密封止する封止材７０と、を備える。本実施形態では図１から図６に示すように８つの端子３０を備えるが端子数は８つに限らない。

図３及び図４の分解斜視図等からわかるように、ハウジング１０は、基部側の第１ハウジング部１１と、これに固定される蓋側の第２ハウジング部２０との組合せ構造体であり、両者は例えば樹脂成形体である。ハウジング１０を２分割した理由は、第２ハウジング部２０を組み合わせる前において、第１ハウジング部１１の上方から端子３０を第１ハウジング部１１に配置可能とするためであり、第１ハウジング部１１の基板１００（図５）に対向する底面側には、端子３０を配置するための大きな開口は無い。ハウジング１０には、第１ハウジング部１１と第２ハウジング部２０とが組み合わされた図１及び図２の状態において、接続相手側コンタクタ（例えば金属板のプラグ）が挿入されて端子３０に接続可能な接続用開口部１２が形成される。接続用開口部１２は、ハウジング１０の前面及び上面に跨がって、左右方向に並んで設けられている。

図３、図７及び図８に示すように、第１ハウジング部１１は、それぞれの端子３０に対応する接続用開口部１２の一部をなす接続用切欠部１２ａ、端子配置凹部１３、端子貫通孔１４及びポッティング凹部１５を有する。上下方向の接続用切欠部１２ａと、第２ハウジング部２０の前後方向の接続用切欠部１２ｂとは相互に連続して、接続用開口部１２を構成する。

図７に示すように、端子貫通孔１４は端子配置凹部１３の底面からポッティング凹部１５に向かって上下に貫通しており、好ましくは端子３０の脚部３１が圧入で貫通可能な小開口である。端子配置凹部１３は第１ハウジング部１１の上側に開口し、上側から端子３０を、挿入（圧入）、配置可能な大きな開口となっている。端子配置凹部１３には、端子３０が圧入されることで端子３０を位置決め保持する端子保持溝１６が上下方向に形成されている。端子保持溝１６は、端子配置凹部１３の背面側の側壁面に沿うように左右側壁に設けられている。封止材７０を設ける（充填する）ためのポッティング凹部１５は第１ハウジング部１１の下側、つまり底面に小面積で開口している。ポッティング凹部１５は、さらに端子３０の脚部３１の周囲に段差１５ａを有し、脚部３１の周囲の封止材７０を充填するための上下方向の深さが部分的に深くなっている。本実施形態では、ポッティング凹部１５の底部面積（又は開口面積）は端子配置凹部１３の開口面積に比較して十分小さい。ただし、ポッティング凹部１５の底部面積が端子配置凹部１３の開口面積と同等の場合や大きい場合もあり得る。

図２及び図４に示すように、本実施形態のポッティング凹部１５の形状は、上面視で角丸四角形状である。ただしポッティング凹部１５の形状は限定されず、多角形や四辺形、円形、楕円形、長円形状等でもよい。また、側面視でテーパー形状となっていてもよい。ポッティング凹部１５の底面の段差１５ａについても、形状は限定されない。加えて、段差１５ａは一段に限定されず、複数段になっても良く、端子３０の脚部３１の周囲が凸になっていても良いし、テーパー状に形成されても良い。

第１ハウジング部１１は底面側にフランジ部１７を有し、フランジ部１７で実装部材８０が保持されている。実装部材８０は例えば金属部材であり、コネクタ１の実装先である基板１００（図５）にはんだ付け等により接続され、コネクタ１を基板１００に対して固定する。なお、コネクタ１を不図示の筐体等へ組み込む場合、フランジ部１７の上面と筐体との間に防水性を確保するためのゴムシート等の弾性部材（不図示）を介在させる場合もある。また、第１ハウジング部１１はフランジ部１７を有しない構造であってもよい。

図３等に示すように、第１ハウジング部１１に対して第２ハウジング部２０を装着するために、第１ハウジング部１１の左右両側面には係合凸部１８ａが、上端面には円柱状係合凸部１８ｂが形成されている。

図１、図３、図４、図８等に示すように、第２ハウジング部２０は、接続用開口部１２の一部をなす接続用切欠部１２ｂを上面に有するとともに、左右方向両端部に舌片状装着部２１を有する。舌片状装着部２１は係合孔２２を有する。また、第２ハウジング部２０は、第１ハウジング部１１への対向面に係合用凹部２５を有する。第２ハウジング部２０を第１ハウジング部１１に装着したときに、舌片状装着部２１の係合孔２２は、第１ハウジング部１１の左右方向両端面に位置する係合凸部１８ａに嵌合し、係合凹部２５は第１ハウジング部１１上端面の円柱状係合凸部１８ｂに嵌合する。図７のように第２ハウジング部２０の下面、つまり第１ハウジング部１１への対向面には、端子３０の接触を回避する凹部２３，２４が形成されている。

図３、図４、図７、図８等に示すように、端子３０は、例えば、ベリリウム銅やチタン銅の金属材料から成り、板状金属のプレス加工によって形成された板金部品である。端子３０は、成形体や切削加工によって形成されてもよい。また、端子３０には表面めっき処理がされる場合もある。本実施形態では、端子３０は、脚部３１、位置決め部３２、位置決め分岐部３３、板バネ部３７、接点部３８を一体に有する。

脚部３１は、コネクタ１の実装先の基板１００（図５）上の図示しない導電パターンに半田付け等により電気的に接続される接続部（実装部）である。本実施形態の脚部３１は、板状であって上下方向に延び、封止材７０を貫通して第１ハウジング部１１の下方に延長する。位置決め部３２は、折り曲げ部分を介して脚部３１の上部に連なり、第１ハウジング部１１の端子配置凹部１３の側壁面（接続用開口部１２の反対側）に近接、好ましくは当接するとともに、位置決め分岐部３３が端子保持溝１６に圧入状態で保持されることで、端子３０の前後方向の位置決めが行われる。位置決め分岐部３３は位置決め部３２から左右方向の両側に分岐しており、図７のように位置決め分岐部３３の先端面３３ａは、第２ハウジング部２０に対向する第１ハウジング部１１の上端面１１ａ（端子配置凹部１３の端面）側に露出している。そして、位置決め分岐部３３の先端面３３ａは、第１ハウジング部１１の上端面１１ａと面一又は上端面１１ａに対し所定高さ位置に設定される。組立時に位置決め分岐部３３の先端面３３ａの高さ位置を治具等で一定に揃えることで、各端子３０の第１ハウジング部１１に対する上下方向の高さ位置を揃えることができる。なお、脚部３１は折り曲げ部分を介して位置決め部３２よりも前側に位置し、ポッティング凹部１５の中央寄り位置から脚部３１が引き出されるようにしている。

板バネ部３７は、側面視した場合に略逆Ｕ字型であり、位置決め部３２の上部に連なる。板バネ部３７は、接点部３８に適度な可撓性を持たせるように作用する。接点部３８は、板バネ部３７に支持され、接続用開口部１２からハウジング１０の外方に臨む。接点部３８は、左右に２つに分かれており、その間に図示しない接続相手側コンタクタが差し込まれたときに、そのコンタクタを挟持して電気的に接続する。

封止材７０は、例えばウレタン樹脂やエポキシ樹脂等であり、端子貫通孔１４の開口を塞ぐようにポッティング凹部１５に充填されて、第１ハウジング部１１の端子貫通孔１４と端子３０の脚部３１間の隙間を塞いで水密封止する。ポッティング凹部１５は端子３０の脚部３１の周囲に段差１５ａを有することで、封止材７０と脚部３１との間、及び封止材７０とポッティング凹部１５内面との間の接着面積の増大を図ることができる。また、端子３０の基板への実装時に、例えば半田付けによる熱でハウジング１０が変形する場合があるが、そのときの影響は、ポッティング凹部１５の端子周辺部分が小さい方が少なくなるので、ポッティング凹部１５の端子３０周辺の底の部分を狭くしてある。なお、例えば第１ハウジング部１１の端子貫通孔１４と端子３０の脚部３１間の隙間を無視可能なときなどにおいては、封止材を用いない場合もあり得る。

図９から図１１でコネクタ１の組立手順を説明する。まず、図９のように第１ハウジング部１１の端子配置凹部１３の底面に位置する端子貫通孔１４に、端子３０の脚部３１を挿入（圧入）するとともに、位置決め分岐部３３の両側端縁を端子保持溝１６に挿入（圧入）して、端子３０を端子配置凹部１３内に配置する。このとき、位置決め分岐部３３の先端面３３ａの第１ハウジング部１１の端面１１ａに対する高さを治具等で揃えることで、各端子３０の高さ位置を揃える。次に、図１０のように、第１ハウジング部１１上に第２ハウジング部２０を装着する。このとき、図１、図８等に示すように第１ハウジング部１１の係合凸部１８ａに第２ハウジング部２０に形成された舌片状装着部２１の係合孔２２が嵌合し、かつ第１ハウジング部１１の円柱状係合凸部１８ｂに第２ハウジング部２０の係合凹部２５が嵌合（圧入）する。これにより、第１及び第２ハウジング部１１，２０は一体化され、ハウジング１０となる。それから、図１１のように、ハウジング１０を反転して第１ハウジング部１１底面側のポッティング凹部１５を上向きとし、ポッティング処理を行う。すなわち、ポッティング凹部１５内にポッティング液である硬化前の封止材７０を充填する。このとき、封止材７０は適度の粘度を有するため、端子配置凹部１３内側には浸入しない。また、端子貫通孔１４からハウジング外側に導出された端子３０の脚部３１はポッティング凹部１５の全ての側壁面から離間した位置にあるため、脚部３１の全周が封止材７０で隙間無く囲まれる。その後、封止材７０の硬化処理を行う。硬化処理方法には、熱硬化や二液混合による硬化等がある。

第１実施形態によれば、下記の効果を奏することができる。

(1) ハウジング１０は、端子貫通孔１４を有する第１ハウジング部１１と、第１ハウジング部１１に固定される第２ハウジング部２０との組合せ構造であり、第１ハウジング部１１が、第２ハウジング部２０に対向する側に端子３０を上から配置可能な開口を有する。このため、ハウジング１０内に端子３０を配置するための大きな開口を、端子３０の脚部３１導出側に設ける必要性が無くなる。従って、第１ハウジング部１１に形成された端子貫通孔１４と端子３０の脚部３１間の隙間を封止材７０で水密封止することで防水構造が実現できる。例えば、特許文献１のコネクタに防水機能を持たせるためには、封止材のポッティング空間を形成するための付加部材が必要となって、その分コネクタの高さが大きくなるが、本実施形態では付加部材は不要であり、小型化、特に低背化が図れる。

(2) 第１ハウジング部１１と第２ハウジング部２０とが組み合わされた状態において、ハウジング１０は、相手側コンタクタが差し込まれる接続用開口部１２を有する構成であるため、ハウジング１０の正面から上面にわたる接続用開口部１２を容易に形成可能である。また、ハウジング１０を第１ハウジング部１１と第２ハウジング部２０とに分割した構造であり、汎用性が高い。例えば、接続相手側コンタクタに合わせてどちらか一方のハウジング部の形状を変更することで様々な形状の接続相手側コンタクタに対応可能である。

(3) 端子貫通孔１４は、封止材７０が充填されるポッティング凹部１５の底面に位置し、封止材７０は端子３０の脚部３１の全周にわたり設けられているため、脚部３１がポッティング凹部１５の壁面に沿って引き出される場合に比較して、水密封止効果が確実である。

(4) 端子３０を配置可能な端子配置凹部１３の開口面積よりも、封止材７０が充填されるポッティング凹部１５の底面面積（又は開口面積）を小さく設定しており、封止材７０を適切な量に節約できる。

(5) 封止材７０が充填されるポッティング凹部１５には、端子３０の脚部３１が突出する周囲に段差１５ａ（あるいはテーパー状凹部等）が形成される。段差１５ａにより、脚部３１の周囲に充填される封止材７０の深さが他の部分よりも深く、脚部３１周囲のポッティング凹部１５が狭くなる。ハウジング１０が変形したときの封止材７０への影響は、ポッティング凹部１５の脚部３１周囲部分が小さい方が少なくなるので、段差１５ａを形成することで、半田付けの熱等でハウジングの変形が発生した場合でも、封止材７０への影響を軽減可能であり、水密効果の向上に繋がる。

(6) 第１ハウジング部１１に設けられたポッティング凹部１５を、第２ハウジング部２０に対向する側の反対側に開口させているため、防水に配慮の無いコネクタと比較した場合であってもハウジング１０の前後方向の幅が増加することがない。

(7) 端子３０は位置決め分岐部３３を有し、位置決め分岐部３３の先端面３３ａは、第２ハウジング部２０に対向する第１ハウジング部１１の上端面１１ａと面一又は前記上端面１１ａに対し所定高さ位置に設定することで、端子３０の板バネ部３７に触れることなく端子３０の高さ方向の位置決めが可能である。

(8) ハウジング１０は、第１ハウジング部１１と、第２ハウジング部２０とを相互に嵌合一体化した構造であり、両者を位置ずれなく組み合わせることが可能で、ハウジング１０の組立が容易である。

図１２から図２１を参照して本発明に係るコネクタの第２実施形態を説明する。前述の第１実施形態のコネクタ１では、ハウジング底面の基板１００に対向する側にポッティング凹部１５を配置しているため、ポッティング処理に際してハウジングを上下反転させる必要があった。この第２実施形態のコネクタ１Ａでは、ハウジング１０Ａを反転させずにポッティング処理を可能にした構造を示す。

図１４、図１７等に示すように、コネクタ１Ａのハウジング１０Ａは、基部側の第１ハウジング部１１Ａと、これに固定される蓋側の第２ハウジング部２０Ａとの組合せ構造体である。第１実施形態と異なる点として、第２実施形態の第１ハウジング部１１Ａでは、端子配置凹部１３Ａとポッティング凹部１５Ａとが隣接配置されていて、両者共に上側に開口している。端子貫通孔１４はポッティング凹部１５Ａの底面に位置する。また、第１ハウジング部１１Ａの底面に端子貫通孔１４が開口する小凹部１９が形成されている。

端子３０Ａは、脚部３１、位置決め部３２、位置決め分岐部３３、板バネ部３７、接点部３８を有するが、位置決め部３２がポッティング凹部１５Ａの側壁面に近接、好ましくは当接しており、脚部３１と、これに折り曲げ部分を介して連なる位置決め部３２との位置関係が第１実施形態の端子３０から変更されている。また、図１７のように端子３０Ａの位置決め分岐部３３を圧入状態で保持する端子保持溝１６はポッティング凹部１５Ａの端子配置凹部１３Ａに隣接する側壁面に沿うように左右側壁に形成されている。

なお、コネクタ１Ａのその他の構成は前述の第１実施形態と同様である。

図１９から図２１でコネクタ１Ａの組立手順を説明する。まず、図１９のように第１ハウジング部１１Ａのポッティング凹部１５Ａの底面に位置する端子貫通孔１４に、端子３０Ａの脚部３１を挿入（圧入）するとともに、位置決め分岐部３３の両側端縁を端子保持溝１６に挿入（圧入）して、端子３０Ａの板バネ部３７及び接点部３８を、端子配置凹部１３Ａに配置し、位置決め部３２、位置決め分岐部３３及び脚部３１をポッティング凹部１５Ａに配置する。このとき、位置決め分岐部３３の先端面３３ａの高さを治具等で揃えることで、各端子３０Ａの高さ位置を揃える。次に、図２０のように、ポッティング凹部１５Ａ内にポッティング液である硬化前の封止材７０を充填する。このとき、封止材７０は適度の粘度を有するため、ハウジング１０Ａの底面側には漏れ出さない。端子３０Ａの脚部３１はポッティング凹部１５Ａの全ての側壁面から離間した位置にあるため、脚部３１の全周が封止材７０で隙間無く囲まれる。その後、図２１のように、第１ハウジング部１１Ａ上に第２ハウジング部２０Ａを装着する。このとき、図１４等に示すように第１ハウジング部１１Ａの係合凸部１８ａに、第２ハウジング部２０Ａに形成された舌片状装着部２１の係合孔２２が嵌合し、かつ第１ハウジング部１１Ａの円柱状係合凸部１８ｂに第２ハウジング部２０Ａの係合凹部２５が嵌合することにより、第１及び第２ハウジング部１１Ａ，２０Ａは一体化される。

第２実施形態によれば、封止材７０が充填される第１ハウジング部１１Ａのポッティング凹部１５Ａが、第２ハウジング部２０Ａに対向する側に開口している、つまり、端子配置凹部１３Ａと同じ側に開口しているため、第１ハウジング部１１Ａへの端子３０Ａの挿入、配置、及びポッティング凹部１５Ａへの封止材７０のポッティング処理を第１ハウジング部１１Ａの上方から行うことができる。すなわち、ポッティング処理に際して第１ハウジング部１１Ａの上下反転が不要となり、製造工程の効率化を図る上で有利となる。
また、ポッティング凹部１５Ａが端子配置凹部１３Ａの前後方向に隣接配置される構造のため、ポッティング凹部を底面基板側に設ける第１実施形態よりも低背化を図る上では有利となる。その他の構成は前述の第１実施形態に準ずる。

以上、図面を参照して本発明の実施形態及び変形例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

コネクタのハウジングに設ける端子は、接続相手側のコンタクタの形状に合わせて適宜変更可能である。また、基板に接続される端子の脚部の形状も適宜変更可能である。例えば、断面が円形や薄板、多角形などの形状でも良い。

ハウジングを構成する第１ハウジング部と第２ハウジング部との一体化の方法は上記実施形態に限定されない。例えば、実施形態以外の凹凸嵌合の形状を採用してもよいし、接着やネジ止め等で一体化してもよい。凹凸嵌合と接着等とを併用してもよい。

第２実施形態において、第１ハウジング部の上下両方から封止材をポッティングしてもよい。

本明細書によれば、以下の態様のコネクタが提供される。

（態様１）
ハウジングと、
前記ハウジング内に収容され、一部が前記ハウジング外に延びる端子と、を備え、
前記ハウジングは、前記端子の一部を通す端子貫通孔を有する第１ハウジング部と、前記第１ハウジング部に固定される第２ハウジング部と、を有し、
前記端子は、前記第２ハウジング部が前記第１ハウジング部に固定されることで該第１ハウジング部と該第２ハウジング部とで形成される収容空間に、前記端子貫通孔に一部を通した状態で収容される、コネクタ。

特許文献１に示したような従来構造では、端子を配置するための大きな開口を封止材で塞ぐ場合、端子側に封止材が漏れてしまうことを防ぐため、例えば、蓋で開口を塞ぐ必要があったが、上述の態様１によれば、例えば蓋のような別部品が不要となり、防水性を持たせる場合であっても小型化、特に低背化が図れる。

（態様２）
前記端子貫通孔を塞ぐ封止材を備える、コネクタ。

上述の態様２によれば、前記端子貫通孔を前記封止材で塞ぐことで、防水性を確保できる。

（態様３）
前記第１ハウジング部は前記封止材が充填される凹部を有し、前記端子貫通孔は、前記凹部の底面に位置し、前記封止材は前記端子の全周にわたり設けられる、コネクタ。

上述の態様３によれば、前記封止材は前記端子の全周にわたり設けられるため、前記端子が前記凹部の壁面に沿って引き出される場合に比較して、確実に水密封止効果が得られる。

（態様４）
前記端子を配置可能な前記開口の開口面積よりも、前記凹部の底面面積が小さい、コネクタ。

上述の態様４によれば、前記端子配置凹部の開口面積よりも、前記ポッティング凹部の底面面積が小さいため、前記封止材を適切な量に節約できる。

（態様５）
前記凹部は、前記端子の周囲に段差を有する、コネクタ。

上述の態様５によれば、前記凹部の前記端子周辺の底の部分を狭くすることで、ハウジングの変形に起因する影響を軽減可能である。

（態様６）
前記凹部が、前記第２ハウジング部に対向する側に開口している、コネクタ。

上述の態様６によれば、前記凹部が、前記第２ハウジング部に対向する側に開口しているため、前記封止材を充填する際に前記第１ハウジング部を反転させる必要が無く、製造工程の効率化を図る場合に有利である。加えて、前記ハウジングの上下方向の高さを低くできる。

（態様７）
前記凹部が、前記第２ハウジング部に対向する側の反対側に開口している、コネクタ。

上述の態様７によれば、前記凹部が、前記第２ハウジング部に対向する側の反対側に開口しているため、前記ハウジングの前後方向の幅を小さくできる。

（態様８）
前記端子は分岐部を有し、前記分岐部の先端面は、前記第２ハウジング部に対向する前記第１ハウジング部の端面と面一又は前記端面に対し所定高さ位置となっている、コネクタ。

上述の態様８によれば、前記位置決め分岐部の先端面の高さ調整により、前記端子の高さ方向の位置決めが可能である。

（態様９）
第１ハウジング部と、前記第２ハウジング部とは相互に嵌合一体化されている、コネクタ。

上述の態様９によれば、前記第１ハウジング部と、前記第２ハウジング部とを位置ずれなく組み合わせることが可能で、前記ハウジングの組立が容易である。

（態様１０）
前記ハウジングは、接続用開口部を有し、
前記端子は、前記接続用開口部から前記ハウジングの外方に臨む、コネクタ。

上述の態様１０によれば、前記ハウジングの正面から上面にわたる前記接続用開口部を形成可能であり、前記ハウジングを前記第１ハウジング部と前記第２ハウジング部とに分割するときの設計の自由度が大きい。

１，１Ａ コネクタ
１０，１０Ａ ハウジング
１１，１１Ａ 第１ハウジング部
１２ 接続用開口部
１３，１３Ａ 端子配置凹部
１４ 端子貫通孔
１５，１５Ａ ポッティング凹部
２０，２０Ａ 第２ハウジング部
３０，３０Ａ 端子
３１ 脚部
３２ 位置決め部
３３ 位置決め分岐部
３７ 板バネ部
３８ 接点部
７０ 封止材
８０ 実装部材
１００ 基板

Claims (10)

1. ハウジングと、
   前記ハウジング内に収容され、一部が前記ハウジング外に延びる端子と、を備え、
   前記ハウジングは、前記端子の一部を通す端子貫通孔を有する第１ハウジング部と、前記第１ハウジング部に固定される第２ハウジング部と、を有し、
   前記端子は、前記第２ハウジング部が前記第１ハウジング部に固定されることで該第１ハウジング部と該第２ハウジング部とで形成される収容空間に、前記端子貫通孔に一部を通した状態で収容される、コネクタ。
2. 前記端子貫通孔を塞ぐ封止材を備える、請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記第１ハウジング部は前記封止材が充填される凹部を有し、前記端子貫通孔は、前記凹部の底面に位置し、前記封止材は前記端子の全周にわたり設けられる請求項２に記載のコネクタ。
4. 前記端子を配置可能な前記開口の開口面積よりも、前記凹部の底面面積が小さい、請求項３に記載のコネクタ。
5. 前記凹部は、前記端子の周囲に段差を有する、請求項３に記載のコネクタ。
6. 前記凹部が、前記第２ハウジング部に対向する側に開口している、請求項３に記載のコネクタ。
7. 前記凹部が、前記第２ハウジング部に対向する側の反対側に開口している、請求項３に記載のコネクタ。
8. 前記端子は分岐部を有し、前記分岐部の先端面は、前記第２ハウジング部に対向する前記第１ハウジング部の端面と面一又は前記端面に対し所定高さ位置となっている、請求項１から７に記載のコネクタ。
9. 第１ハウジング部と、前記第２ハウジング部とは相互に嵌合一体化されている、請求項１から７に記載のコネクタ。
10. 前記ハウジングは、接続用開口部を有し、
    前記端子は、前記接続用開口部から前記ハウジングの外方に臨む、請求項１から７に記載のコネクタ。

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