JP2024042944A - ディスク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ランプをより確実に位置決め可能なディスク装置を提供する。【解決手段】一つの実施形態に係るディスク装置は、磁気ディスクと、磁気ヘッドと、サスペンションと、ランプと、筐体と、ネジとを備える。前記ランプは、アンロード位置に位置する前記サスペンションを保持するよう構成され、貫通孔が設けられた取付片を有する。前記筐体は、前記磁気ディスク、前記磁気ヘッド、前記サスペンション、及び前記ランプを収容し、ネジ穴が設けられるとともに前記取付片を支持する支持面を有する。前記ネジは、ネジ頭と、前記ネジ頭から第１の方向に延びるとともに前記貫通孔を通って前記ネジ穴に嵌め込まれたネジ軸と、前記ネジ頭に又は前記ネジ頭と前記取付片との間に設けられて前記第１の方向に先細るとともに前記取付片に接触する第１の接触面と、を有し、前記支持面と前記第１の接触面との間に前記取付片を保持する。【選択図】図４

Description

本発明の実施形態は、ディスク装置に関する。

ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）のようなディスク装置は、例えば、磁気ディスクと、磁気ヘッドと、サスペンションと、ランプとを有する。磁気ヘッドは、サスペンションに保持される。サスペンションは、磁気ヘッドが磁気ディスクの表面上に位置するロード位置と、当該サスペンションがランプに保持されるアンロード位置と、の間で回転する。ランプは、例えばネジによって筐体に取り付けられる。

米国特許第９５３６５５２号明細書

ネジは、ランプの貫通孔を通って当該ランプを筐体に取り付ける。例えばネジのネジ軸とランプの貫通孔の内面との間に、隙間が存在することがある。この場合、ネジ軸と直交する方向に、ランプが所定の位置からずれてしまう虞がある。

本発明が解決する課題の一例は、ランプをより確実に位置決め可能なディスク装置を提供することである。

一つの実施形態に係るディスク装置は、磁気ディスクと、磁気ヘッドと、サスペンションと、ランプと、筐体と、ネジとを備える。前記磁気ディスクは、記録面を有する。前記磁気ヘッドは、前記磁気ディスクに対して情報を読み書きするよう構成される。前記サスペンションは、前記磁気ヘッドを保持し、前記磁気ヘッドが前記記録面上に位置するロード位置と前記磁気ヘッドが前記記録面から離間したアンロード位置との間で移動するよう構成される。前記ランプは、前記アンロード位置に位置する前記サスペンションを保持するよう構成され、貫通孔が設けられた取付片を有する。前記筐体は、前記磁気ディスク、前記磁気ヘッド、前記サスペンション、及び前記ランプを収容し、ネジ穴が設けられるとともに前記取付片を支持する支持面を有する。前記ネジは、ネジ頭と、前記ネジ頭から第１の方向に延びるとともに前記貫通孔を通って前記ネジ穴に嵌め込まれたネジ軸と、前記ネジ頭に又は前記ネジ頭と前記取付片との間に設けられて前記第１の方向に先細るとともに前記取付片に接触する第１の接触面と、を有し、前記支持面と前記第１の接触面との間に前記取付片を保持する。

図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）を示す例示的な斜視図である。 図２は、第１の実施形態の筐体、磁気ディスク、及びランプロード機構を示す例示的な平面図である。 図３は、第１の実施形態の筐体の一部及びランプロード機構を示す例示的な平面図である。 図４は、第１の実施形態のＨＤＤの一部を図３のＦ４－Ｆ４線に沿って示す例示的な断面図である。 図５は、第１の実施形態の支持台を示す例示的な平面図である。 図６は、第２の実施形態に係るＨＤＤの一部を示す例示的な断面図である。 図７は、第３の実施形態に係るＨＤＤの一部を示す例示的な断面図である。 図８は、第３の実施形態の変形例に係るＨＤＤの一部を示す例示的な断面図である。 図９は、第４の実施形態に係るＨＤＤの一部を示す例示的な断面図である。

（第１の実施形態）
以下に、第１の実施形態について、図１乃至図５を参照して説明する。なお、本明細書において、実施形態に係る構成要素及び当該要素の説明が、複数の表現で記載されることがある。構成要素及びその説明は、一例であり、本明細書の表現によって限定されない。構成要素は、本明細書におけるものとは異なる名称でも特定され得る。また、構成要素は、本明細書の表現とは異なる表現によっても説明され得る。

図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１０を示す例示的な斜視図である。ＨＤＤ１０は、ディスク装置の一例であり、電子機器、記憶装置、外部記憶装置、又は磁気ディスク装置とも称され得る。

各図面に示されるように、本明細書において、便宜上、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸が定義される。Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、互いに直交する。Ｘ軸は、ＨＤＤ１０の幅に沿って設けられる。Ｙ軸は、ＨＤＤ１０の長さに沿って設けられる。Ｚ軸は、ＨＤＤ１０の厚さに沿って設けられる。

さらに、本明細書において、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向が定義される。Ｘ方向は、Ｘ軸に沿う方向であって、Ｘ軸の矢印が示す＋Ｘ方向と、Ｘ軸の矢印の反対方向である－Ｘ方向とを含む。Ｙ方向は、Ｙ軸に沿う方向であって、Ｙ軸の矢印が示す＋Ｙ方向と、Ｙ軸の矢印の反対方向である－Ｙ方向とを含む。Ｚ方向は、Ｚ軸に沿う方向であって、Ｚ軸の矢印が示す＋Ｚ方向と、Ｚ軸の矢印の反対方向である－Ｚ方向とを含む。

図１に示すように、ＨＤＤ１０は、筐体１１と、複数の磁気ディスク１２と、スピンドルモータ１３と、複数の磁気ヘッド１４と、ヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）１５と、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１６と、ランプロード機構１７と、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）１８とを有する。筐体１１は、ベースとも称され得る。ランプロード機構１７は、ランプの一例である。

筐体１１は、例えば、アルミニウム合金のような金属材料によって作られる。筐体１１は、Ｙ方向に延びるとともに、＋Ｚ方向に開放された直方体の箱状に形成される。筐体１１は、底壁２１と周壁２２とを有する。

底壁２１は、Ｘ－Ｙ平面に沿って広がる略矩形（四角形）の板状に形成される。周壁２２は、底壁２１の縁から略＋Ｚ方向に突出し、略矩形の枠状に形成される。底壁２１と周壁２２とは、一体に形成されている。

筐体１１の内部に、＋Ｚ方向に開放された内室２５が設けられる。内室２５は、例えば、底壁２１と周壁２２とにより形成（規定、区画）される。このため、周壁２２は内室２５を囲んでいる。筐体１１は、磁気ディスク１２、スピンドルモータ１３、磁気ヘッド１４、ＨＳＡ１５、ＶＣＭ１６、及びランプロード機構１７を内室２５に収容する。

＋Ｚ方向における周壁２２の端部に、一つ以上のカバーが取り付けられる。当該カバーは、内室２５を、例えば略気密に塞ぐ。内室２５に、空気とは異なる気体が充填される。例えば、空気よりも密度が低い低密度ガスや、反応性の低い不活性ガス等が、内室２５に充填される。本実施形態では、ヘリウムが内室２５に充填される。なお、他の流体が内室２５に充填されても良い。また、内室２５は、真空、真空に近い低圧、又は大気圧よりも低い陰圧に保たれても良い。

複数の磁気ディスク１２は、Ｘ－Ｙ平面に沿って広がるように配置される。磁気ディスク１２の直径は、例えば、３．５インチであるが、この例に限られない。複数の磁気ディスク１２はそれぞれ、例えば、少なくとも一つの記録面１２ａと、外縁１２ｂとを有する。

記録面１２ａは、磁気ディスク１２の上面及び下面の少なくとも一方に設けられる。言い換えると、複数の記録面１２ａはそれぞれ、略＋Ｚ方向に向く磁気ディスク１２の表面、又は略－Ｚ方向に向く磁気ディスク１２の表面である。記録面１２ａは、Ｘ－Ｙ平面に沿って広がる略平坦な面である。記録面１２ａに、磁気ディスク１２の磁気記録層が設けられる。なお、記録面１２ａの一部に、磁気記録層が設けられなくても良い。外縁１２ｂは、磁気ディスク１２の外周面である。

スピンドルモータ１３は、筐体１１の底壁２１に取り付けられる。なお、スピンドルモータ１３は、他の位置に配置されても良い。複数の磁気ディスク１２は、スピンドルモータ１３に取り付けられる。

複数の磁気ディスク１２は、Ｚ方向に間隔を介して並べられる。例えば、複数の磁気ディスク１２の間に、スペーサが配置される。スピンドルモータ１３は、複数の磁気ディスク１２を支持するハブを有する。複数の磁気ディスク１２は、例えば、クランプバネによってスピンドルモータ１３のハブに保持される。

スピンドルモータ１３は、複数の磁気ディスク１２を、第１の回転軸Ａｘ１まわりに回転させる。第１の回転軸Ａｘ１は、略Ｚ方向に延びる仮想的な軸である。すなわち、第１の回転軸Ａｘ１は、記録面１２ａと直交（交差）する方向に延びている。

第１の回転軸Ａｘ１は、スピンドルモータ１３による回転の中心であり、磁気ディスク１２及びスピンドルモータ１３のハブの中心軸でもある。なお、ディスク状の磁気ディスク１２の中心軸及びスピンドルモータ１３のハブの中心軸は、スピンドルモータ１３による回転の中心と異なっても良い。

磁気ヘッド１４は、磁気ディスク１２の記録面１２ａに対して、情報の記録及び再生を行う。言い換えると、磁気ヘッド１４は、磁気ディスク１２に対して情報を読み書きする。磁気ヘッド１４は、ＨＳＡ１５に搭載される。

ＨＳＡ１５は、磁気ディスク１２から離間した位置に配置された支持軸３１に、回転可能に支持される。支持軸３１は、例えば、筐体１１の底壁２１から略＋Ｚ方向に延びている。

ＨＳＡ１５は、第１の回転軸Ａｘ１から離間した第２の回転軸Ａｘ２まわりに回転することができる。第２の回転軸Ａｘ２は、略Ｚ方向に延びる仮想的な軸である。このため、第１の回転軸Ａｘ１と第２の回転軸Ａｘ２とは、略平行に配置される。第２の回転軸Ａｘ２は、例えば、ＨＳＡ１５の回転の中心であり、支持軸３１の中心軸でもある。

ＶＣＭ１６は、ＨＳＡ１５を第２の回転軸Ａｘ２まわりに回転させ、所望の位置に配置する。ＶＣＭ１６によるＨＳＡ１５の回転により磁気ヘッド１４が磁気ディスク１２の最外周に移動すると、ランプロード機構１７は、磁気ディスク１２から離間した位置に磁気ヘッド１４を保持する。

ＨＳＡ１５は、アクチュエータブロック３５と、複数のアーム３６と、複数のヘッドサスペンションアセンブリ（サスペンション）３７とを有する。サスペンション３７は、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）とも称され得る。

アクチュエータブロック３５は、例えば、軸受を介して、支持軸３１に回転可能に支持される。複数のアーム３６は、アクチュエータブロック３５から、第２の回転軸Ａｘ２と直交する方向に突出している。なお、ＨＳＡ１５が分割され、複数のアクチュエータブロック３５のそれぞれからアーム３６が突出しても良い。

複数のアーム３６は、Ｚ方向に間隔を介して配置される。アーム３６はそれぞれ、隣り合う磁気ディスク１２の間の隙間に進入可能な板状に形成される。複数のアーム３６は、略平行に延びている。

アクチュエータブロック３５及び複数のアーム３６は、例えばアルミニウムにより一体に形成される。なお、アクチュエータブロック３５及びアーム３６の材料は、この例に限られない。

アクチュエータブロック３５からアーム３６の反対側に突出した突起に、ＶＣＭ１６のボイスコイルが設けられる。ＶＣＭ１６は、一対のヨークと、当該ヨークの間に配置されたボイスコイルと、ヨークに設けられた磁石と、を有する。

複数のサスペンション３７は、複数のアーム３６のうち対応する一つの先端部分に取り付けられ、当該アーム３６から突出する。これにより、複数のサスペンション３７は、Ｚ方向に間隔を介して配置される。複数のサスペンション３７はそれぞれ、ベースプレート４１と、ロードビーム４２と、フレキシャ４３とを有する。

ベースプレート４１及びロードビーム４２は、例えば、ステンレスにより作られる。なお、ベースプレート４１及びロードビーム４２の材料は、この例に限られない。ベースプレート４１は、板状に形成され、アーム３６の先端部に取り付けられる。

ロードビーム４２は、ベースプレート４１の先端部に取り付けられ、ベースプレート４１から第２の回転軸Ａｘ２と直交する方向に突出する。ロードビーム４２は、ベースプレート４１よりも薄く、Ｘ－Ｙ平面に沿って広がる板状に形成される。

フレキシャ４３は、細長い帯状に形成される。なお、フレキシャ４３の形状は、この例に限られない。フレキシャ４３は、例えば、ステンレス等の金属板（裏打ち層）と、金属板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成され複数の配線（配線パターン）を構成する導電層と、導電層を覆う保護層（絶縁層）と、を有する積層板である。

フレキシャ４３は、ベースプレート４１及びロードビーム４２に取り付けられる。フレキシャ４３の一方の端部は、ロードビーム４２の上に位置するとともに変位可能なジンバル部（弾性支持部）を有する。当該ジンバル部に、磁気ヘッド１４が搭載される。言い換えると、サスペンション３７は、磁気ヘッド１４を保持する。フレキシャ４３は、磁気ヘッド１４に電気的に接続される。

ＦＰＣ１８の一方の端部は、フレキシャ４３に接続される。ＦＰＣ１８の他方の端部は、例えば、筐体１１に設けられたコネクタを介して、筐体１１の外部に配置された基板に接続される。当該基板に、例えば、ＨＤＤ１０の全体を制御するコントローラと、ホストコンピュータに接続されるインターフェースコネクタとが搭載される。当該基板は、ＦＰＣ１８及びフレキシャ４３を介して、磁気ヘッド１４に電気的に接続される。

図２は、第１の実施形態の筐体１１、磁気ディスク１２、及びランプロード機構１７を示す例示的な平面図である。図２に示すように、ランプロード機構１７は、第１の回転軸Ａｘ１から、当該第１の回転軸Ａｘ１と直交する方向に離間した位置に配置される。さらに、ランプロード機構１７は、第２の回転軸Ａｘ２から、当該第２の回転軸Ａｘ２と直交する方向に離間している。

図３は、第１の実施形態の筐体１１の一部及びランプロード機構１７を示す例示的な平面図である。図４は、第１の実施形態のＨＤＤ１０の一部を図３のＦ４－Ｆ４線に沿って示す例示的な断面図である。図４に示すように、ランプロード機構は、基壁５１と、複数の保持突起５２と、取付片５３とを有する。

基壁５１は、略Ｚ方向に延びる板状に形成される。基壁５１は、Ｚ方向と略直交する方向に向く二つの平面５１ａ，５１ｂを有する。平面５１ｂは、平面５１ａの反対側に位置する。

複数の保持突起５２は、基壁５１の平面５１ａから突出している。複数の保持突起５２はそれぞれ、磁気ディスク１２の記録面１２ａに情報を読み書きする磁気ヘッド１４と、当該磁気ヘッド１４を保持するサスペンション３７と、に対応して設けられる。このため、複数の保持突起５２は、Ｚ方向に間隔を介して並べられる。複数の保持突起５２の間の隙間に、対応する磁気ディスク１２が配置される。

保持突起５２は、磁気ディスク１２の外縁１２ｂの近傍に位置する。保持突起５２は、記録面１２ａの一部を覆う。保持突起５２は、外縁１２ｂから第１の回転軸Ａｘ１と直交する方向に離間した位置に、サスペンション３７の先端を保持することができる。なお、保持突起５２は、第１の回転軸Ａｘ１と直交する方向における外縁１２ｂの内側で、サスペンション３７の先端を保持しても良い。

サスペンション３７の先端は、磁気ヘッド１４が磁気ディスク１２に対して情報を読み書きしないとき（アンロード時）には、上述のように、保持突起５２に保持される。このとき、磁気ヘッド１４は、磁気ディスク１２の外縁１２ｂから第１の回転軸Ａｘ１と直交する方向に離間した位置に配置される。なお、アンロード時における磁気ヘッド１４及びサスペンション３７の位置は、この例に限られない。

一方、サスペンション３７の先端は、磁気ヘッド１４が磁気ディスク１２に対して情報を読み書きするとき（ロード時）には、基本的に、磁気ヘッド１４とともに磁気ディスク１２の記録面１２ａ上に位置する。なお、ロード時における磁気ヘッド１４及びサスペンション３７の位置は、この例に限られない。

サスペンション３７の先端は、ＨＳＡ１５の回転に応じて、記録面１２ａの上の領域と、保持突起５２に保持される位置（ホームポジション）と、の間で移動する。磁気ヘッド１４及びサスペンション３７は、ＨＳＡ１５の回転に応じて、第２の回転軸Ａｘ２まわりに移動（回転）する。

図２に示すように、ＨＳＡ１５と、当該ＨＳＡ１５に含まれるサスペンション３７とは、ロード位置Ｐｌと、アンロード位置Ｐｕと、の間で第２の回転軸Ａｘ２まわりに回転（移動）する。ロード位置Ｐｌ及びアンロード位置Ｐｕは、ＨＳＡ１５が延びる第２の回転軸Ａｘ２まわりの角度（位置）である。

ロード時において、ＨＳＡ１５はロード位置Ｐｌに位置する。すなわち、ＨＳＡ１５がロード位置Ｐｌに位置するとき、磁気ヘッド１４は、磁気ディスク１２の記録面１２ａ上に位置する。なお、ロード位置Ｐｌは、一つの位置に限られず、磁気ヘッド１４が記録面１２ａ上に位置する複数の位置を含む。

一方、アンロード時において、ＨＳＡ１５は、アンロード位置Ｐｕに位置する。すなわち、ＨＳＡ１５がアンロード位置Ｐｕに位置するとき、磁気ヘッド１４が記録面１２ａから離間するように、サスペンション３７の先端がランプロード機構１７の保持突起５２に保持される。

図４に示すように、取付片５３は、基壁５１の平面５１ｂから突出している。取付片５３は、例えば、Ｘ－Ｙ平面に沿う板状に形成される。なお、取付片５３の形状は、この例に限られない。取付片５３は、筐体１１に取り付けられる。

筐体１１は、支持台６０をさらに有する。支持台６０は、底壁２１から＋Ｚ方向に突出するとともに、周壁２２に接続される。支持台６０は、支持面６１を有する。支持面６１は、略平坦に形成され、略＋Ｚ方向に向く。支持面６１は、ランプロード機構１７の取付片５３を支持する。

図５は、第１の実施形態の支持台６０を示す例示的な平面図である。図５に示すように、支持面６１に、ネジ穴６２及び保持穴６３が設けられる。言い換えると、ネジ穴６２及び保持穴６３は、支持台６０に設けられ、支持面６１で開口する。保持穴６３は、穴の一例である。

ネジ穴６２は、保持穴６３よりも磁気ディスク１２に近い。言い換えると、ネジ穴６２と磁気ディスク１２との間の距離は、保持穴６３と磁気ディスク１２との間の距離よりも短い。また、ネジ穴６２は、保持穴６３よりもランプロード機構１７の基壁５１及び保持突起５２に近い。なお、ネジ穴６２の位置は、この例に限られない。

ネジ穴６２及び保持穴６３は、円形の断面を有する穴であり、支持面６１から略－Ｚ方向に窪む。すなわち、ネジ穴６２と保持穴６３とは、略平行に延びている。ネジ穴６２及び保持穴６３は、有底の穴であり、筐体１１を貫通しない。ネジ穴６２の内周面に、雌ネジ６４が設けられる。

Ｚ方向と直交する方向において、ネジ穴６２と保持穴６３との間の距離Ｌは、ネジ穴６２の雌ネジ６４の外径（ｍａｊｏｒ ｄｉａｍｅｔｅｒ）よりも長い。なお、距離Ｌは、この例に限られない。

筐体１１の周壁２２は、内側面６６を有する。内側面６６は、側面の一例である。内側面６６は、Ｚ方向と略直交し又は傾斜する方向に向く。図４に示すように、内側面６６は、内室２５の内側に向き、例えばランプロード機構１７の取付片５３に向く。

支持台６０が周壁２２に接続されるため、内側面６６は、支持面６１の縁６１ａに接続される。内側面６６と支持面６１の縁６１ａとの間に、例えば、溝、窪み、又は突起が介在しても良い。

図３に示すように、取付片５３を含むランプロード機構１７は、周壁２２の内側面６６から離間している。さらに、図４に示すように、ランプロード機構１７の基壁５１及び保持突起５２は、支持台６０から離間している。なお、ランプロード機構１７は、内側面６６に接触していても良い。

取付片５３は、下面７１と上面７２とを有する。なお、本明細書における上下は、例えば図４におけるＨＤＤ１０の配置に基づく便宜上の呼称であり、ＨＤＤ１０における各要素の配置、向き、及び使用態様のような種々の条件を限定するものではない。

下面７１は、略平坦に形成され、略－Ｚ方向に向く。下面７１は、支持面６１に接触し、支持面６１に支持される。なお、支持面６１と下面７１との間に他の部品が介在しても良い。上面７２は、下面７１の反対側に位置する。上面７２は、略平坦に形成され、略＋Ｚ方向に向く。

取付片５３に、貫通孔７４が設けられる。貫通孔７４は、略Ｚ方向に取付片５３を貫通し、下面７１及び上面７２で開口する。貫通孔７４は、支持面６１に設けられたネジ穴６２に連通する。貫通孔７４は、円形の断面を有する。貫通孔７４の直径は、ネジ穴６２の雌ネジ６４の外径よりも長い。なお、貫通孔７４の断面の形状は、この例に限られない。

取付片５３は、貫通孔７４の内面７５をさらに有する。内面７５は、貫通孔７４を形成（規定、区画）する略円筒状の曲面である。別の表現によれば、内面７５は、貫通孔７４の内側に向く。

図３に示すように、ランプロード機構１７は、ピン７６をさらに有する。ピン７６は、取付片５３の下面７１から略－Ｚ方向に突出する。－Ｚ方向は、第１の方向の一例である。ピン７６と貫通孔７４とは、Ｚ方向と直交する方向において互いに離間している。

ピン７６は、略円柱状に形成される。ピン７６の直径は、保持穴６３の直径よりも僅かに短い。なお、ピン７６の形状は、この例に限られない。ピン７６は、保持穴６３に嵌められる。これにより、ランプロード機構１７は、第３の回転軸Ａｘ３まわりに回転可能となる。第３の回転軸Ａｘ３は、略Ｚ方向に延びる仮想的な軸であり、例えば保持穴６３及びピン７６の中心軸である。このため、ランプロード機構１７は、ピン７６まわりに回転可能である。

図４に示すように、本実施形態において、取付片５３は、第１の部分８１と第２の部分８２とを有する。第１の部分８１は、スリーブとも称され得る。第１の部分８１は、例えば、金属で作られる。第２の部分８２は、例えば、合成樹脂で作られ、第１の部分８１よりも軟らかい。例えば、第２の部分８２は、第１の部分８１よりも、剛性、硬さ、及びヤング率が低い。なお、取付片５３は、単一の材料で作られていても良い。

第１の部分８１は、略Ｚ方向に延びる略円筒状に形成される。当該略円筒状の第１の部分８１の内側に、貫通孔７４が設けられる。このため、第１の部分８１は、内面７５を有する。

第２の部分８２は、例えばインサート成形により、第１の部分８１と一体に製造される。第２の部分８２は、ピン７６を有する。また、第２の部分８２は、基壁５１及び複数の保持突起５２と一体に形成される。基壁５１及び保持突起５２は、第２の部分８２と同じく、例えば合成樹脂で作られる。なお、基壁５１及び保持突起５２は、この例に限られない。

下面７１及び上面７２において、第１の部分８１は露出される。このため、第１の部分８１が下面７１の一部を有し、第２の部分８２が下面７１の他の一部を有する。さらに、第１の部分８１が上面７２の一部を有し、第２の部分８２が上面７２の他の一部を有する。

ＨＤＤ１０は、ネジ９０をさらに有する。ネジ９０は、ランプロード機構１７の取付片５３を、筐体１１の支持台６０に取り付ける。ネジ９０は、ネジ頭９１と、ネジ軸９２とを有する。

ネジ頭９１は、略Ｚ方向に延びる略円柱状に形成される。ネジ頭９１は、上面９４と下面９５とを有する。言い換えると、上面９４及び下面９５は、ネジ頭９１に設けられる。下面９５は、第１の接触面の一例である。

上面９４は、略平坦に形成され、略＋Ｚ方向に向く。上面９４に、ねじ回しの突起が挿入される穴９７が設けられる。下面９５は、上面９４の反対側に位置する。下面９５は、略－Ｚ方向に先細る略円錐状に形成される。言い換えると、下面９５の直径は、略－Ｚ方向に向かって減少する。

図４の例において、下面９５の外形線は、直線状に延びている。しかし、下面９５は、この例に限られない。例えば、下面９５は、当該下面９５の外形線が円弧状に延びるように形成されても良い。

ネジ軸９２は、ネジ頭９１の下面９５の略中央から略－Ｚ方向に延びている。言い換えると、ネジ頭９１は、＋Ｚ方向におけるネジ軸９２の端部に設けられる。ネジ軸９２は、略円柱状に形成される。ネジ頭９１の中心軸と、ネジ軸９２の中心軸Ａｘｃとは、略一致する。ネジ軸９２の外周面に、雄ネジ９９が設けられる。ネジ軸９２の雄ネジ９９の外径は、貫通孔７４の直径よりも短い。

ネジ軸９２の雄ネジ９９の外径は、ネジ穴６２の雌ネジ６４の外径よりも僅かに短い。ネジ軸９２の雄ネジ９９の内径（ｍｉｎｏｒ ｄｉａｍｅｔｅｒ）は、ネジ穴６２の雌ネジ６４の内径よりも僅かに短い。

ネジ軸９２は、取付片５３の貫通孔７４を通って、支持台６０のネジ穴６２に嵌め込まれる。これにより、ネジ軸９２の雄ネジ９９と、ネジ穴６２の雌ネジ６４とが互いに嵌合する。

下面９５は、＋Ｚ方向における内面７５の端に位置する内面７５の縁（ｅｄｇｅ）７５ａに接触する。言い換えると、下面９５は、取付片５３に接触する。＋Ｚ方向は、第２の方向の一例である。内面７５が第１の部分８１に含まれるため、下面９５は、第１の部分８１に接触する。

ネジ頭９１の下面９５が取付片５３の内面７５の縁７５ａに接触することで、ネジ９０は、支持面６１と下面９５との間に、取付片５３を保持する。これにより、ネジ９０は、取付片５３を支持台６０にネジ留めする。

縁７５ａは、略円形の線状に形成される。略円錐状の下面９５は、ネジ軸９２の中心軸Ａｘｃまわりの略全周に亘って、縁７５ａに接触する。このため、下面９５は、ネジ頭９１の中心軸、ネジ軸９２の中心軸Ａｘｃ、及び貫通孔７４の中心軸が略一致するように、Ｚ方向と直交する方向に取付片５３（縁７５ａ）を押す。なお、縁７５ａの一部が、下面９５から離間していても良い。

ネジ穴６２、貫通孔７４、及びネジ９０は、支持面６１の縁６１ａの近傍に設けられる。本実施形態では、Ｚ方向と直交する方向において、支持面６１の縁６１ａとネジ穴６２の雌ネジ６４の外径との間の最短の距離は、ネジ軸９２の雄ネジ９９の外径とネジ頭９１の直径との間の距離以下である。なお、ネジ穴６２、貫通孔７４、及びネジ９０は、この例に限られない。

ネジ９０が取付片５３を支持台６０にネジ留めすることで、支持面６１及びネジ頭９１が、Ｚ方向の荷重（軸力）を取付片５３に作用させる。これにより、ネジ９０は、支持面６１と下面９５との間に取付片５３を保持することで、Ｚ方向における取付片５３の移動を制限する。

－Ｚ方向に先細る下面９５が縁７５ａに接触する状態で、ネジ頭９１が－Ｚ方向の荷重を取付片５３に作用させる。このため、下面９５から縁７５ａに作用する荷重は、－Ｚ方向の成分と、－Ｚ方向と直交する方向の成分と、に分解され得る。すなわち、下面９５がＺ方向と直交する方向に縁７５ａを押し、ネジ９０はＺ方向と直交する方向における取付片５３の移動を制限する。

ピン７６は、Ｚ方向と直交する方向においてネジ９０から離間した位置で、保持穴６３に嵌まる。このため、ネジ９０は、ピン７６の中心軸である第３の回転軸Ａｘ３まわりに取付片５３が回転することを制限する。さらに、ピン７６は、ネジ軸９２の中心軸Ａｘｃまわりに取付片５３が回転することを制限する。

保持穴６３の内面とピン７６の外周面との間に、僅かに隙間が存在することがある。この場合、取付片５３は中心軸Ａｘｃまわりに僅かに回転し得る。しかし、本実施形態では、ネジ９０が支持面６１の縁６１ａの近傍に位置し、ピン７６から遠く離れている。このため、取付片５３が回転し得る範囲は小さくなる。

以上より、ランプロード機構１７は、Ｚ方向と、Ｚ方向と直交する方向と、第３の回転軸Ａｘ３まわりに回転する方向と、中心軸Ａｘｃまわりに回転する方向とのいずれにおいても移動を制限される。これにより、ランプロード機構１７がより確実に位置決めされる。

例えばＨＤＤ１０に外部から衝撃が作用した場合、磁気ディスク１２がランプロード機構１７に衝突することがある。しかし、ランプロード機構１７は、確実に位置決めされているため、所定の位置に保持される。ランプロード機構１７の位置が維持されるため、磁気ヘッド１４及びサスペンション３７のアンロード位置Ｐｕも維持される。

以上のランプロード機構１７が筐体１１に取り付けられるとき、まず、ピン７６が保持穴６３に挿入される。このとき、第３の回転軸Ａｘ３まわりにおいて、ネジ穴６２と貫通孔７４とが互いに離間していても良い。

次に、ネジ穴６２と貫通孔７４とが互いに連通するように、ランプロード機構１７が第３の回転軸Ａｘ３まわりに回転させられる。さらに、ネジ９０のネジ軸９２が貫通孔７４に挿入され、ネジ穴６２に嵌め込まれる。ネジ９０は、下面９５が縁７５ａに接触するまで締められる。以上により、ランプロード機構１７が筐体１１に取り付けられる。なお、筐体１１へのランプロード機構１７の取付方法は、この例に限られない。

以上説明された第１の実施形態に係るＨＤＤ１０において、ランプロード機構１７は、貫通孔７４が設けられた取付片５３を有する。筐体１１は、ネジ穴６２が設けられるとともに取付片５３を支持する支持面６１を有する。ネジ９０は、ネジ頭９１と、ネジ軸９２と、下面９５とを有する。ネジ軸９２は、ネジ頭９１から－Ｚ方向に延びるとともに貫通孔７４を通ってネジ穴６２に嵌め込まれる。下面９５は、ネジ頭９１に設けられて、－Ｚ方向に先細るとともに、取付片５３に接触する。ネジ９０は、支持面６１と下面９５との間に取付片５３を保持する。－Ｚ方向に先細る下面９５が取付片５３に接触することで、ネジ９０は、－Ｚ方向及び＋Ｚ方向のみならず、－Ｚ方向と直交する方向に取付片５３が移動することを制限する。これにより、ネジ９０は、ランプロード機構１７をより確実に位置決めし、例えば磁気ディスク１２がランプロード機構１７に衝突した場合などにランプロード機構１７が所定の位置からずれることを抑制できる。

従来では、例えば、取付片５３を筐体１１の内側面６６に接触させることで、ランプロード機構１７が位置決めされることがある。しかし、本実施形態のＨＤＤ１０では、－Ｚ方向と直交する方向に取付片５３が移動することを、ネジ９０が制限する。このため、取付片５３が内側面６６に接触する必要が無く、内側面６６が取付片５３から離間することができる。この場合、ネジ９０が取付片５３の端部に配置されたとしても、ネジ９０又はネジ９０を締める工具が内側面６６に干渉することが抑制される。このため、本実施形態のＨＤＤ１０は、ネジ９０の配置の自由度を向上させることができる。

下面９５は、ネジ頭９１に設けられる。すなわち、ネジ頭９１は、直接的に取付片５３に接触する。これにより、ネジ９０は、ネジ頭９１と取付片５３との間にワッシャのような部品を設ける必要が無く、部品点数を低減できる。

取付片５３は、貫通孔７４の内面７５を有する。下面９５は、＋Ｚ方向における内面７５の端に位置する当該内面７５の縁７５ａに接触する。これにより、取付片５３は、簡素な形状に形成されることができ、コストを低減できる。

支持面６１に、保持穴６３が設けられる。ランプロード機構１７は、取付片５３から－Ｚ方向に突出するとともに保持穴６３に嵌るピン７６を有する。ランプロード機構１７は、ピン７６まわりに回転可能である。－Ｚ方向と直交する方向において、貫通孔７４はピン７６から離間している。これにより、ネジ９０は、ランプロード機構１７がピン７６まわりに回転することを制限し、ピン７６とともにランプロード機構１７が－Ｚ方向と直交する方向に移動することを制限する。従って、ネジ９０及びピン７６は、ランプロード機構１７をより確実に位置決めし、ランプロード機構１７が所定の位置からずれることを抑制できる。

－Ｚ方向と直交する方向において、保持穴６３とネジ穴６２との間の距離Ｌは、ネジ穴６２の外径よりも長い。すなわち、ネジ９０は、ランプロード機構１７の回転の中心となる保持穴６３及びピン７６から遠く離れた位置で、取付片５３を保持する。これにより、ＨＤＤ１０は、例えば保持穴６３の内面とピン７６の外周面との間に隙間が存在したとしても、ランプロード機構１７がネジ９０まわりに回転可能な範囲を低減できる。

筐体１１は、支持面６１の縁６１ａに接続されるとともに取付片５３に向く内側面６６を有する。取付片５３は、当該内側面６６から離間している。これにより、内側面６６は、例えばネジ９０が取付片５３の端部に配置されたとしても、ネジ９０又はネジ９０を締める工具に干渉することを抑制できる。従って、例えば、ピン７６のようなランプロード機構１７を位置決めする他の部分又は部品とネジ９０との間の距離が長く設定され得る。

－Ｚ方向と直交する方向において、支持面６１の縁６１ａとネジ穴６２の雌ネジ６４の外径との間の最短の距離は、ネジ軸９２の雄ネジ９９の外径とネジ頭９１の直径との間の距離以下である。すなわち、ネジ穴６２、貫通孔７４、及びネジ９０は、支持面６１の縁６１ａの近傍に位置する。これにより、例えば、ピン７６のようなランプロード機構１７を位置決めする他の部分又は部品とネジ９０との間の距離が長く設定され得る。また、取付片５３が内側面６６から離れているため、内側面６６は、ネジ９０又はネジ９０を締める工具に干渉することを抑制できる。

取付片５３は、貫通孔７４が設けられた第１の部分８１と、第１の部分８１よりも軟らかい第２の部分８２とを有する。下面９５は、第１の部分８１に接触する。これにより、取付片５３は、ネジ９０から与えられる軸力により変形させられることを抑制できる。

（第２の実施形態）
以下に、第２の実施形態について、図６を参照して説明する。なお、以下の複数の実施形態の説明において、既に説明された構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。

図６は、第２の実施形態に係るＨＤＤ１０の一部を示す例示的な断面図である。図６に示すように、第２の実施形態のランプロード機構１７は、取付片５３の代わりに、取付片２００を有する。取付片２００は、以下に説明される点を除き、第１の実施形態の取付片５３と実質的に等しい。

取付片２００は、傾斜面２０１を有する。傾斜面２０１は、第２の接触面の一例である。傾斜面２０１は、上面７２と内面７５の縁７５ａとの間に設けられる。言い換えると、傾斜面２０１は、内面７５の縁７５ａに接続され、貫通孔７４の入口に設けられる。

傾斜面２０１は、略－Ｚ方向に先細る略円錐状に形成される。言い換えると、傾斜面２０１は、内面７５に向かって先細る。貫通孔７４の中心軸と傾斜面２０１との間の角度は、ネジ軸９２の中心軸Ａｘｃと下面９５との間の角度に略等しい。なお、傾斜面２０１の角度は、この例に限られない。

＋Ｚ方向における傾斜面２０１の端に位置する当該傾斜面２０１の縁２０１ａの直径は、ネジ頭９１の直径よりも長い。第１の部分８１は、傾斜面２０１を有する。このため、略円筒状の第１の部分８１の外周面の直径は、縁２０１ａの直径以上である。

第２の実施形態において、ネジ頭９１の下面９５は、傾斜面２０１に接触する。略円錐状の下面９５は、ネジ軸９２の中心軸Ａｘｃまわりの略全周に亘って、略円錐状の傾斜面２０１に接触する。このため、下面９５は、ネジ頭９１の中心軸、ネジ軸９２の中心軸Ａｘｃ、及び貫通孔７４の中心軸が略一致するように、Ｚ方向と直交する方向に取付片５３（傾斜面２０１）を押す。なお、傾斜面２０１の一部が、下面９５から離間していても良い。また、下面９５は、内面７５の縁７５ａに接触しても良い。

以上説明された第２の実施形態のＨＤＤ１０において、取付片５３は、貫通孔７４の内面７５と、傾斜面２０１とを有する。傾斜面２０１は、＋Ｚ方向における内面７５の端に位置する当該内面７５の縁７５ａに接続されるとともに、内面７５に向かって先細る。下面９５は、傾斜面２０１に接触する。これにより、ネジ９０は、－Ｚ方向と直交する方向に取付片５３が移動することをより効果的に制限する。従って、ネジ９０は、ランプロード機構１７をより確実に位置決めし、ランプロード機構１７が所定の位置からずれることを抑制できる。さらに、下面９５は、点及び縁ではなく面である傾斜面２０１に接触するため、下面９５自身が変形し又は取付片２００を変形させることを抑制できる。

＋Ｚ方向における傾斜面２０１の端に位置する当該傾斜面２０１の縁２０１ａの直径は、ネジ頭９１の直径よりも長い。これにより、例えば、取付片５３において貫通孔７４の内面７５及び傾斜面２０１を有する第１の部分８１と他の第２の部分８２との硬さが異なる場合、貫通孔７４の内面７５及び傾斜面２０１を有する第１の部分８１が単独で下面９５に接触する。従って、ランプロード機構１７の強度設計が単純化され、ランプロード機構１７の設計が容易となり得る。

（第３の実施形態）
以下に、第３の実施形態について、図７及び図８を参照して説明する。図７は、第３の実施形態に係るＨＤＤ１０の一部を示す例示的な断面図である。図７に示すように、第３の実施形態のネジ９０は、ネジ頭９１の代わりに、ネジ頭３００を有する。ネジ頭３００は、以下に説明される点を除き、第１の実施形態のネジ頭９１と実質的に等しい。

ネジ頭３００は、下面９５の代わりに、下面３０１を有する。下面３０１は、略平坦に形成され、略－Ｚ方向に向く。ネジ軸９２は、下面３０１から略－Ｚ方向に延びている。下面３０１は、取付片５３の上面７２に向く。

第３の実施形態のネジ９０は、第１のワッシャ３１１と第２のワッシャ３１２とをさらに有する。第１のワッシャ３１１は、ワッシャの一例である。なお、第２のワッシャ３１２は、省略されても良い。

第１のワッシャ３１１は、Ｚ方向と略直交する略円盤状に形成される。第１のワッシャ３１１は、上面３２１と下面３２２とを有する。言い換えると、上面３２１及び下面３２２は、第１のワッシャ３１１に設けられる。下面３２２は、第１の接触面の一例である。上面３２１は、略平坦に形成され、略＋Ｚ方向に向く。上面３２１は、ネジ頭３００の下面３０１に向く。下面３２２は、上面３２１の反対側に位置する。

第１のワッシャ３１１に、挿通孔３２４が設けられる。挿通孔３２４は、Ｚ方向と直交する方向における第１のワッシャ３１１の略中央に位置し、第１のワッシャ３１１を略Ｚ方向に貫通する。このため、挿通孔３２４は、上面３２１及び下面３２２で開口する。

ネジ軸９２は、挿通孔３２４を通って延びている。このため、第１のワッシャ３１１は、ネジ頭３００の下面３０１と、取付片５３との間に位置する。さらに、下面３２２は、ネジ頭３００と取付片５３との間に設けられる。ネジ軸９２は、挿通孔３２４及び貫通孔７４を通って、ネジ穴６２に嵌められる。挿通孔３２４の直径は、ネジ軸９２の雄ネジ９９の外径よりも僅かに長い。さらに、挿通孔３２４の直径は、貫通孔７４の直径よりも短い。

第１のワッシャ３１１の下面３２２は、略－Ｚ方向に先細る略円錐状に形成される。下面３２２は、貫通孔７４の内面７５の縁７５ａに接触する。言い換えると、下面３２２は、取付片５３に接触する。

上面３２１は、下面３２２と対称な、＋Ｚ方向に先細る略円錐状に形成されても良い。この場合、上面３２１の形状と下面３２２の形状とが略同一であるため、第１のワッシャ３１１がネジ軸９２に取り付けられるときの当該第１のワッシャ３１１の向きの確認が不要となる。従って、ネジ９０の製造が容易となり得る。

図８は、第３の実施形態の変形例に係るＨＤＤ１０の一部を示す例示的な断面図である。図８に示すように、取付片２００が傾斜面２０１を有する場合、下面３２２は傾斜面２０１に接触する。

上述のように、下面３２２は、第１の実施形態の下面９５と同じく内面７５の縁７５ａに接触しても良いし、第２の実施形態の下面９５と同じく傾斜面２０１に接触しても良い。なお、下面３２２は、取付片５３，２００の他の部分に接触しても良い。

第２のワッシャ３１２は、ネジ頭３００の下面３０１と、第１のワッシャ３１１と、の間に設けられる。第２のワッシャ３１２は、例えば、スプリングワッシャであり、ネジ９０が緩むことを抑制する。

以上説明された第３の実施形態のＨＤＤ１０において、下面３２２は、ネジ頭３００と取付片５３，２００との間に位置する第１のワッシャ３１１に設けられる。これにより、ネジ頭３００は、一般的な平たい形状に形成されることができ、ネジ９０のコストを低減できる。さらに、ネジ９０は、ネジ頭３００と第１のワッシャ３１１との間に、例えばスプリングワッシャのような他の第２のワッシャ３１２を配置することができ、ネジ９０の緩みを軽減できる。

ネジ軸９２は、第１のワッシャ３１１に設けられた挿通孔３２４を通る。当該挿通孔３２４の直径は、貫通孔７４の直径よりも短い。すなわち、ネジ軸９２と挿通孔３２４の内面との間の隙間は、ネジ軸９２と貫通孔７４の内面７５との間の隙間よりも狭い。従って、ネジ９０は、－Ｚ方向と直交する方向に取付片５３，２００が移動することを制限できる。

（第４の実施形態）
以下に、第４の実施形態について、図９を参照して説明する。図９は、第４の実施形態に係るＨＤＤ１０の一部を示す例示的な断面図である。図９に示すように、第４の実施形態において、取付片２００の傾斜面２０１に、ネジ頭３００に設けられた略平坦な下面３０１が接触する。

略円錐状の傾斜面２０１は、ネジ軸９２の中心軸Ａｘｃまわりの略全周に亘って、下面３０１に接触する。このため、下面３０１は、ネジ頭９１の中心軸、ネジ軸９２の中心軸Ａｘｃ、及び貫通孔７４の中心軸が略一致するように、Ｚ方向と直交する方向に取付片２００（傾斜面２０１）を押す。

以上説明された第４の実施形態のＨＤＤ１０において、ネジ頭３００の下面３０１は、内面７５に向かって先細る傾斜面２０１に接触する。ネジ９０は、支持面６１と下面３０１との間に取付片２００を保持する。内面７５に向かって先細る傾斜面２０１に下面３０１が接触することで、ネジ９０は、－Ｚ方向及び＋Ｚ方向のみならず、－Ｚ方向と直交する方向に取付片２００が移動することを制限する。これにより、ネジ９０は、ランプロード機構１７をより確実に位置決めし、例えば磁気ディスク１２がランプロード機構１７に衝突した場合などにランプロード機構１７が所定の位置からずれることを抑制できる。

以上の説明において、抑制は、例えば、事象、作用、若しくは影響の発生を防ぐこと、又は事象、作用、若しくは影響の度合いを低減させること、として定義される。また、以上の説明において、制限は、例えば、移動若しくは回転を防ぐこと、又は移動若しくは回転を所定の範囲内で許容するとともに当該所定の範囲を超えた移動若しくは回転を防ぐこと、として定義される。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１０…ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、１１…筐体、１２…磁気ディスク、１２ａ…記録面、１４…磁気ヘッド、１７…ランプロード機構、３７…ヘッドサスペンションアセンブリ（サスペンション）、５３…取付片、６１…支持面、６１ａ…縁、６２…ネジ穴、６３…保持穴、６４…雌ネジ、６６…内側面、７４…貫通孔、７５…内面、７５ａ…縁、７６…ピン、８１…第１の部分、８２…第２の部分、９０…ネジ、９１…ネジ頭、９２…ネジ軸、９５…下面、９９…雄ネジ、２００…取付片、２０１…傾斜面、２０１ａ…縁、３００…ネジ頭、３１１…第１のワッシャ、３２２…下面、３２４…挿通孔、Ｐｌ…ロード位置、Ｐｕ…アンロード位置、Ｌ…距離。

Claims (13)

1. 記録面を有する磁気ディスクと、
   前記磁気ディスクに対して情報を読み書きするよう構成された磁気ヘッドと、
   前記磁気ヘッドを保持し、前記磁気ヘッドが前記記録面上に位置するロード位置と前記磁気ヘッドが前記記録面から離間したアンロード位置との間で移動するよう構成された、サスペンションと、
   前記アンロード位置に位置する前記サスペンションを保持するよう構成され、貫通孔が設けられた取付片を有する、ランプと、
   前記磁気ディスク、前記磁気ヘッド、前記サスペンション、及び前記ランプを収容し、ネジ穴が設けられるとともに前記取付片を支持する支持面を有する、筐体と、
   ネジ頭と、前記ネジ頭から第１の方向に延びるとともに前記貫通孔を通って前記ネジ穴に嵌め込まれたネジ軸と、前記ネジ頭に又は前記ネジ頭と前記取付片との間に設けられて前記第１の方向に先細るとともに前記取付片に接触する第１の接触面と、を有し、前記支持面と前記第１の接触面との間に前記取付片を保持する、ネジと、
   を具備するディスク装置。
2. 前記第１の接触面は、前記ネジ頭に設けられた、
   請求項１のディスク装置。
3. 前記ネジは、前記ネジ頭と前記取付片との間に位置するワッシャをさらに有し、
   前記第１の接触面は、前記ワッシャに設けられた、
   請求項１のディスク装置。
4. 前記ネジ軸は、前記ワッシャに設けられた挿通孔を通り、
   前記挿通孔の直径は、前記貫通孔の直径よりも短い、
   請求項３のディスク装置。
5. 前記取付片は、前記貫通孔の内面を有し、
   前記第１の接触面は、前記第１の方向の反対の第２の方向における前記内面の端に位置する当該内面の縁に接触する、
   請求項１のディスク装置。
6. 前記取付片は、前記貫通孔の内面と、前記第１の方向の反対の第２の方向における前記内面の端に位置する当該内面の縁に接続されるとともに前記内面に向かって先細る第２の接触面と、を有し、
   前記第１の接触面は、前記第２の接触面に接触する、
   請求項１のディスク装置。
7. 前記第２の方向における前記第２の接触面の端に位置する当該第２の接触面の縁の直径は、前記ネジ頭の直径よりも長い、
   請求項６のディスク装置。
8. 前記支持面に穴が設けられ、
   前記ランプは、前記取付片から前記第１の方向に突出するとともに前記穴に嵌るピンを有し、前記ピンまわりに回転可能であり、
   前記第１の方向と直交する方向において、前記貫通孔は前記ピンから離間している、
   請求項１乃至請求項７のうちいずれか一つのディスク装置。
9. 前記第１の方向と直交する方向において、前記穴と前記ネジ穴との間の距離は、前記ネジ穴の外径よりも長い、
   請求項８のディスク装置。
10. 前記筐体は、前記支持面の縁に接続されるとともに前記取付片に向く側面を有し、
    前記取付片は、前記側面から離間している、
    請求項１乃至請求項７のうちいずれか一つのディスク装置。
11. 前記第１の方向と直交する方向において、前記支持面の縁と前記ネジ穴の雌ネジの外径との間の最短の距離は、前記ネジ軸の雄ネジの外径と前記ネジ頭の直径との間の距離以下である、
    請求項１０のディスク装置。
12. 前記取付片は、前記貫通孔が設けられた第１の部分と、前記第１の部分よりも軟らかい第２の部分と、を有し、
    前記第１の接触面は、前記第１の部分に接触する、
    請求項１乃至請求項７のうちいずれか一つのディスク装置。
13. 記録面を有する磁気ディスクと、
    前記磁気ディスクに対して情報を読み書きするよう構成された磁気ヘッドと、
    前記磁気ヘッドを保持し、前記磁気ヘッドが前記記録面上に位置するロード位置と前記磁気ヘッドが前記記録面から離間したアンロード位置との間で移動するよう構成された、サスペンションと、
    前記アンロード位置に位置する前記サスペンションを保持するよう構成され、貫通孔が設けられた取付片を有する、ランプと、
    前記磁気ディスク、前記磁気ヘッド、前記サスペンション、及び前記ランプを収容し、ネジ穴が設けられるとともに前記取付片を支持する支持面を有する、筐体と、
    ネジ頭と、前記ネジ頭から第１の方向に延びるとともに前記貫通孔を通って前記ネジ穴に嵌め込まれたネジ軸と、を有し、前記支持面と前記ネジ頭との間に前記取付片を保持する、ネジと、
    を具備し、
    前記取付片は、前記貫通孔の内面と、前記第１の方向の反対の第２の方向における前記内面の端に位置する当該内面の縁に接続されるとともに前記内面に向かって先細る傾斜面と、を有し、
    前記ネジ頭は、前記傾斜面に接触する、
    ディスク装置。