JP2024042746A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】表層がAl層となっているボンディングパッド13aを有する半導体集積回路13を備え、ボンディングパッドと所定端子とをAu(金)ワイヤー21によって接続している水晶発振器における、電気的接続の信頼性向上を図る。【解決手段】水晶発振器10は、容器11と、半導体集積回路13と、水晶振動片15と、中継基板17と、導電性接着剤19と、Auワイヤー21と、蓋部材23と、を具える。中継基板は、第1面及び反対面である第2面を有し、第1面にボンディングパッドに対応する第1パターン17xを有し、第2面にAuワイヤーを接続するための表層がAuである第2パターン17yを有し、かつ、第1パターン及び第2パターンを接続する第3パターン17zを有している。ボンディングパッドと第1パターンは、導電性接着剤19で接続してあり、第2パターンと所定端子11eとは、Auワイヤーで接続してある。【選択図】図1
Description
本発明は、表層がAl(アルミニウム)層となっているボンディングパッドを有する半導体集積回路を備えた電子部品であって、ボンディングパッドと電子部品内の所定端子とをAu(金)ワイヤーによって接続している電子部品における、電気的接続の信頼性向上を図るものである。
電子部品の一種として、水晶発振器がある。さらにその一例として下記に示す構造のものがある。すなわち、容器と、容器内に実装された水晶振動片及び半導体集積回路と、容器を密閉する蓋部材と、を備え、かつ、半導体集積回路は、表層がAl層となっているボンディングパッドを有し、かつ、ボンディングパッドと容器内の他の所定端子との電気的接続を、Auワイヤーによって行っている、水晶発振器がある。従って、この水晶発振器では、Auワイヤーと半導体集積回路のAlボンディングパッドとの界面に、Au/Al接合部が生じている。
一方、例えば非特許文献1に開示されているように、Au/Al接合部に、いわゆるカーケンダルボイドが生じることがある。カーケンダルボイドが進行するとAuとAlとの界面が破断し、導通不良という致命的な不具合につながることがある。カーケンダルボイドの生成はAu/Al接合界面での化合物成長に起因すると考えられている。AuとAlとの金属間接合を利用する以上、カーケンダルボイドの発生を皆無にすることは難しい。
溶接学会論文集 第19巻第1号 P.156-166(2001)
従って、表層がAl層となっているボンディングパッドを有した半導体集積回路を用い、かつ、Auワイヤーによるワイヤーボンディング技術を用いて製造される水晶発振器においても、カーケンダルボイドに起因する問題が生じる可能性があるため、対策が望まれる。特に、カーケンダルボイドは、電子部品が高温化に置かれる程、発生し易いため、例えば以下の(a)、(b)のような懸念も生じている。
(a)水晶発振器の特性安定化を図るため、水晶発振器の製造工程では、半製品に対して熱処理が行われる。しかし、カーケンダルボイドを懸念して、熱処理温度を高温にできないという制約を受ける。
(b)水晶発振器は、種々の環境下で使用される。例えば車のエンジンルーム等の高温環境で使用される。従って、使用環境を考慮した場合も、カーケンダルボイドの発生を防止できる構造が望まれる。
水晶発振器は、今後一層、高安定かつ種々の環境下で使用できるものが望まれるので、上記(a)、(b)の対策は重要になる。
この問題を解決するため、半導体集積回路のボンディングパッドをAl以外のものに変更する、及び又は、ワイヤーボンディングのワイヤーをAu以外のものに変更する等の策も考えられるが、コスト高や製造プロセスの変更等が伴うため、それも難しい。
この発明は、上記の各点に鑑みなされたものであり、従ってこの出願の目的は、電子部品のカーケンダルボイドに起因する不具合を防止できる新規な構造を有した電子部品を提供することにある。
(a)水晶発振器の特性安定化を図るため、水晶発振器の製造工程では、半製品に対して熱処理が行われる。しかし、カーケンダルボイドを懸念して、熱処理温度を高温にできないという制約を受ける。
(b)水晶発振器は、種々の環境下で使用される。例えば車のエンジンルーム等の高温環境で使用される。従って、使用環境を考慮した場合も、カーケンダルボイドの発生を防止できる構造が望まれる。
水晶発振器は、今後一層、高安定かつ種々の環境下で使用できるものが望まれるので、上記(a)、(b)の対策は重要になる。
この問題を解決するため、半導体集積回路のボンディングパッドをAl以外のものに変更する、及び又は、ワイヤーボンディングのワイヤーをAu以外のものに変更する等の策も考えられるが、コスト高や製造プロセスの変更等が伴うため、それも難しい。
この発明は、上記の各点に鑑みなされたものであり、従ってこの出願の目的は、電子部品のカーケンダルボイドに起因する不具合を防止できる新規な構造を有した電子部品を提供することにある。
この目的の達成を図るため、この出願の電子部品の発明によれば、
表層がAl層となっているボンディングパッドを有した半導体集積回路と、
中継基板であって、第1面に前記ボンディングパッドに対応する第1パターンを有し、第1面の反対面である第2面にAu(金)ワイヤーを接続するための第2パターンを有し、かつ、第1パターン及び第2パターンを接続する第3パターンを有し、少なくとも第2パターンは表層がAu膜となっている中継基板と、
前記ボンディングパッド及び前記第1パターンを接続している導電性接着剤と、
前記第2パターンに接続しているAuワイヤーと、
を具えたことを特徴とする。
表層がAl層となっているボンディングパッドを有した半導体集積回路と、
中継基板であって、第1面に前記ボンディングパッドに対応する第1パターンを有し、第1面の反対面である第2面にAu(金)ワイヤーを接続するための第2パターンを有し、かつ、第1パターン及び第2パターンを接続する第3パターンを有し、少なくとも第2パターンは表層がAu膜となっている中継基板と、
前記ボンディングパッド及び前記第1パターンを接続している導電性接着剤と、
前記第2パターンに接続しているAuワイヤーと、
を具えたことを特徴とする。
この発明を実施するに当たり、導電性接着剤は、例えば、シリコーン樹脂系のもの、エポキシ樹脂系のもの、ポリイミド樹脂系のもの等から選択できる。しかし、電子部品をこれまで以上の高温で処理したり、高温環境下で使用する場合を考慮すると、高温での安定性が他のものより優れるポリイミド系のものが好ましい。
また、中継基板は、例えば、樹脂製のもの、水晶製のもの、ガラス製のもの、セラミック製のもの等、任意のものから選択できる。ただし、電子部品に高温が及ぶ場合を考慮すると、水晶製のもの、ガラス製のもの、セラミック製のものが、いずれも、高温においても安定であるので、好ましい。また、電子部品が水晶発振器である場合、水晶製の中継基板は、水晶発振器の製造メーカーが入手かつ加工し易いので好ましい。
また、中継基板は、半導体集積回路の平面形状と相似形であって、かつ、同等以上の大きさの基板であることが好ましい。こうしておくと、こうしない場合に比べ、中継基板を半導体集積回路上に安定に置くことができるので、ワイヤーボンディング用キャピラリーを中継基板に安定に接触できる等の効果が得られ、ワイヤーボンディングを良好に行い易い。
また、中継基板は、半導体集積回路の平面形状と相似形であって、かつ、同等以上の大きさの基板であることが好ましい。こうしておくと、こうしない場合に比べ、中継基板を半導体集積回路上に安定に置くことができるので、ワイヤーボンディング用キャピラリーを中継基板に安定に接触できる等の効果が得られ、ワイヤーボンディングを良好に行い易い。
この発明の電子部品によれば、表層がAl層となっているボンディングパッドは、中継基板の第1面に設けられた第1パターンに、導電性接着剤によって接続された構造となる。導電性接着剤は、バインダー樹脂と金属フィラーとを含み、当該金属フィラーの作用で電気的導通を実現しているため、ボンディングパッドの界面にAu/Al接合の無い構造を実現できる。また、Auワイヤーは、中継基板の第2面に設けられた表層がAu膜となっている第2パターンに接続してあるので、中継基板に対しAu間接合で接合される。
従って、本発明によれば、カーケンダルボイドが発生することがないので、電子部品のカーケンダルボイドに起因する不具合の発生を防止できる。
従って、本発明によれば、カーケンダルボイドが発生することがないので、電子部品のカーケンダルボイドに起因する不具合の発生を防止できる。
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。なお、説明に用いる各図は本発明を理解できる程度に概略的に示してあるにすぎない。また、説明に用いる各図において、同様な構成成分については同一の番号を付して示し、その説明を省略する場合もある。また、以下の説明で述べる形状、材質等はこの発明の範囲内の好適例に過ぎない。従って、本発明は以下の実施形態のみに限定されるものではない。
1.電子部品の実施形態
本発明を水晶発振器に適用した例により、本発明の実施形態を説明する。この説明を、図1及び図2を参照して行う。ここで、 図1(A)は、実施形態の電子部品である水晶発振器10の概要を示す平面図であり、図1(B)は、図1(A)中のA-A線に沿った断面図であり、図1(C)は、図1(B)中のP部分の拡大図である。また、図2(A)は、実施形態の電子部品10の内部を上方から見て示した平面図であり、図2(B)は、図2(A)中のQ部分の拡大図である。
本発明を水晶発振器に適用した例により、本発明の実施形態を説明する。この説明を、図1及び図2を参照して行う。ここで、 図1(A)は、実施形態の電子部品である水晶発振器10の概要を示す平面図であり、図1(B)は、図1(A)中のA-A線に沿った断面図であり、図1(C)は、図1(B)中のP部分の拡大図である。また、図2(A)は、実施形態の電子部品10の内部を上方から見て示した平面図であり、図2(B)は、図2(A)中のQ部分の拡大図である。
実施形態の水晶発振器10は、容器11と、平面視で矩形状の半導体集積回路13と、水晶振動片15(図2(A)では図中に破線で示す)と、平面視で矩形状の中継基板17と、中継基板17の一方の面及び半導体集積回路13を接続している導電性接着剤19と、中継基板17の他方の面及び容器11内の所定の端子11eを接続しているAuワイヤー21と、蓋部材23と、を備えている。以下、各構成成分について具体的に説明する。
容器11は、図1(B)に示すように、半導体集積回路13、水晶振動片15及び中継基板17を収納する凹部11aと、凹部11aを囲っている土手部11bと、水晶振動片15が接続されている水晶用バンプ11cと、水晶発振器10を任意の外部装置と接続するための外部接続端子11dと、半導体集積回路13のボンディングパッド13aに接続される所定の端子11eと、を備えている。
水晶用バンプ11c及び所定の端子11eは、容器11の凹部11a内の設計に応じた適所に設けてあり、かつ、図示しない配線によって所定の関係で電気的に接続してある。外部接続端子11dは、容器11の外部底面に設けてあり、かつ、水晶用バンプ11c及び又は所定の端子11eと、ビヤ配線等(図示せず)によって電気的に接続してある。この容器11は、例えば周知のセラミック製容器で構成できる。
水晶用バンプ11c及び所定の端子11eは、容器11の凹部11a内の設計に応じた適所に設けてあり、かつ、図示しない配線によって所定の関係で電気的に接続してある。外部接続端子11dは、容器11の外部底面に設けてあり、かつ、水晶用バンプ11c及び又は所定の端子11eと、ビヤ配線等(図示せず)によって電気的に接続してある。この容器11は、例えば周知のセラミック製容器で構成できる。
半導体集積回路13は、この実施形態の場合は、少なくとも発振回路を含むものである。発振回路のみを含むものでも良いし、発振回路に加えて温度センサ及び温度補償回路を含むもの等、任意のものとできる。半導体集積回路13は、複数個のボンディングパッド13aを備えている。これらボンディングパッド13aは表層がAl層となっている。
半導体集積回路13は、ボンディングパッド13aを設けた面とは反対の面を、容器11の凹部11aの底面に、例えば接着剤によって固定してある。また、詳細は後述するが、半導体集積回路13のボンディングパッド13aを設けた面側に、中継基板17を、後述するように接続してある。
半導体集積回路13は、ボンディングパッド13aを設けた面とは反対の面を、容器11の凹部11aの底面に、例えば接着剤によって固定してある。また、詳細は後述するが、半導体集積回路13のボンディングパッド13aを設けた面側に、中継基板17を、後述するように接続してある。
水晶振動片15は、任意のもので良いが、この実施形態の場合は、ATカット水晶片15aと、その表裏に設けた励振用電極15bと、を備えたATカットの水晶振動片としてある。水晶振動片15は、この場合、励振用電極15bから水晶片15aの1つの短辺側に引き出された引出電極(図示を省略)の位置で、容器11の水晶用バンプ11cに、導電性接着剤25によって固定してある。水晶振動片15は、半導体集積回路13内の発振回路(図示せず)と協働して、水晶発振回路を構成する。
中継基板17は、本発明の特徴的な構成成分である。この中継基板17について、図1、図2に加えて図3を参照して説明する。ここで、図3(A)は、第1実施形態の中継基板17の第1面17aの概要を示す平面図であり、図3(B)は、第1実施形態の中継基板17の第2面側の第2パターン17yを透視して見た平面図である。図3(B)中に破線で示したものが第2パターン17yである。
中継基板17は、第1面17aに半導体集積回路13のボンディングパッド13aに対応する第1パターン17xを有し、第1面17aの反対面である第2面17bにAu(金)ワイヤーを接続するための第2パターン17yを有し、かつ、第1パターン17x及び第2パターン17yを接続する第3パターン17zを有している。然も、少なくとも第2パターン17yは、表層がAu膜となっている。なお、第3パターン17zは、例えば、中継基板17の側面を利用した引き回し配線、又は、中継基板にスルーホールを設けて構成したスルーホール配線で実現できる。
中継基板17は、第1面17aに半導体集積回路13のボンディングパッド13aに対応する第1パターン17xを有し、第1面17aの反対面である第2面17bにAu(金)ワイヤーを接続するための第2パターン17yを有し、かつ、第1パターン17x及び第2パターン17yを接続する第3パターン17zを有している。然も、少なくとも第2パターン17yは、表層がAu膜となっている。なお、第3パターン17zは、例えば、中継基板17の側面を利用した引き回し配線、又は、中継基板にスルーホールを設けて構成したスルーホール配線で実現できる。
なお、図3(A)、(B)に示した中継基板17の場合、中継基板の表裏で対向する第1パターン17xと第2パターン17yとは、同一機能を示すパターンとしてある。具体的には、第1パターンの1つであるパターンA(図3(A)参照)と、第2パターンの1つであるパターンB(図3(B)参照)とは、例えば電源端子というように同一機能のパターンとなっている。しかし、詳細は後に図4を参照して説明するが、中継基板の表裏で対向する第1パターン17xと第2パターン17yとが、同一機能でない場合があっても良い。
中継基板17の材質は、例えば、ガラス、水晶又はセラミックで良い。ガラス製、水晶製、セラミック製であると、耐熱性に優れること、基板自体からの出ガスが実質的に無いこと、比較的安価であること等の利点が期待できる。中継基板17を水晶製基板とする場合、水晶発振器10の製造メーカーであれば中継基板の入手及び製造が容易であるので、好ましい。
中継基板17は、半導体集積回路13の平面形状と相似形状が好ましく、かつ、大きさが半導体集積回路13と同等以上が好ましい。中継基板の形状及び大きさを上記のように構成すると、そうしない場合に比べ、半導体集積回路13上での中継基板の座りが良いので、ワイヤーボンディングを行い易い等の利点が得られる。中継基板17の厚さは、必要とされる強度、水晶発振器10の厚さの制約等を考慮して決めるのが良い。これに限られないが、例えば、0.1~0.3mmの範囲から選ぶことができる。[MH1]
なお、第1パターン17x、第2パターン17y及び第3パターン17z各々は、例えば、クロム膜を下地膜とし、上層膜をAu膜とする積層膜で構成するのが好ましい。第1パターン17x、第2パターン17y及び第3パターン17zは、ガラス製基板又は水晶製基板に、例えば、メッキ枠及び成膜技術を用いる周知のパターン形成法、又は、成膜技術及びフォトリソグラフィ技術を用いる周知のパターン形成法によって、形成できる。
中継基板17は、半導体集積回路13の平面形状と相似形状が好ましく、かつ、大きさが半導体集積回路13と同等以上が好ましい。中継基板の形状及び大きさを上記のように構成すると、そうしない場合に比べ、半導体集積回路13上での中継基板の座りが良いので、ワイヤーボンディングを行い易い等の利点が得られる。中継基板17の厚さは、必要とされる強度、水晶発振器10の厚さの制約等を考慮して決めるのが良い。これに限られないが、例えば、0.1~0.3mmの範囲から選ぶことができる。[MH1]
なお、第1パターン17x、第2パターン17y及び第3パターン17z各々は、例えば、クロム膜を下地膜とし、上層膜をAu膜とする積層膜で構成するのが好ましい。第1パターン17x、第2パターン17y及び第3パターン17zは、ガラス製基板又は水晶製基板に、例えば、メッキ枠及び成膜技術を用いる周知のパターン形成法、又は、成膜技術及びフォトリソグラフィ技術を用いる周知のパターン形成法によって、形成できる。
中継基板17は、その第1面17aが半導体集積回路13側となるように半導体集積回路13上に対向配置してある。然も、中継基板17の第1パターン17xと半導体集積回路13のボンディングパッド13aとを、導電性接着剤19によって接続することで、中継基板17は半導体集積回路13に接続してある。従って、半導体集積回路13のボンディングパッド13aは、中継基板17の第1パターン17xに対し導電性接着剤19の金属フィラー、例えば銀フィラーによって電気的に接続される。
一方、中継基板17の第2面17bに設けた第2パターン17yと、容器11の所定の端子11eとは、Auワイヤー21によるワイヤーボンディングによって、互いに接続してある。
また、蓋部材23は、容器11を封止密封するものである。蓋部材23は、封止方式に応じた任意のもので構成できる。
一方、中継基板17の第2面17bに設けた第2パターン17yと、容器11の所定の端子11eとは、Auワイヤー21によるワイヤーボンディングによって、互いに接続してある。
また、蓋部材23は、容器11を封止密封するものである。蓋部材23は、封止方式に応じた任意のもので構成できる。
この水晶発振器10では、図1(B)に示すように、半導体集積回路13のボンディングパッド13aは、導電性接着剤19、第1パターン17x、第3パターン17z、第2パターン17y及びAuワイヤー21という経路で、容器11の所定の端子11eに、電気的に接続される。よって、Au/Al接合の無い接続経路が構成できるので、カーケンダルボイドの発生を防止できるから、カーケンダルボイドに起因する不具合を防止できる。
然も、本発明の場合、中継基板17を追加するのみで済み、かつ、既に確立されている半導体集積回路13やAuワイヤーによるワイヤーボンディング技術をそのまま利用できるので、製造工程の負担も少なくて済む。
然も、本発明の場合、中継基板17を追加するのみで済み、かつ、既に確立されている半導体集積回路13やAuワイヤーによるワイヤーボンディング技術をそのまま利用できるので、製造工程の負担も少なくて済む。
2.中継基板の変形例
図3(A)、(B)に示した中継基板17の場合、中継基板の表裏で対向する第1パターン17xと第2パターン17yとは、同一機能を示すパターンとしていた。
しかし、中継基板の表裏で対向する第1パターン17xと第2パターン17yとが、同一機能でない場合があっても良い。図4(A)、(B)はその一例を説明する図である。
図4に示した第2実施形態の中継基板30は、第1パターン31a~31fと、第2パターン33a~33fの、各々6個ずつのパターンを持つ例である。ただし、図4(A)中の左上に在る第1パターン31aは、図4(B)中の右下にあるパターン33fに、第3パターン35a、35bによって接続されている。また、図4(A)中の右下に在る第1パターン31fは、図4(B)中の左上に在るパターン31aに、第3パターン35c、35dによって接続されている。残りの第1パターンは31b,31c,31d,31eは、それぞれ中継基板を挟んで対向するパターン33b、33c、33d、33eに電気的に接続してある。
図3(A)、(B)に示した中継基板17の場合、中継基板の表裏で対向する第1パターン17xと第2パターン17yとは、同一機能を示すパターンとしていた。
しかし、中継基板の表裏で対向する第1パターン17xと第2パターン17yとが、同一機能でない場合があっても良い。図4(A)、(B)はその一例を説明する図である。
図4に示した第2実施形態の中継基板30は、第1パターン31a~31fと、第2パターン33a~33fの、各々6個ずつのパターンを持つ例である。ただし、図4(A)中の左上に在る第1パターン31aは、図4(B)中の右下にあるパターン33fに、第3パターン35a、35bによって接続されている。また、図4(A)中の右下に在る第1パターン31fは、図4(B)中の左上に在るパターン31aに、第3パターン35c、35dによって接続されている。残りの第1パターンは31b,31c,31d,31eは、それぞれ中継基板を挟んで対向するパターン33b、33c、33d、33eに電気的に接続してある。
この第2実施形態の中継基板30の場合、例えば、ボンディングパッドの配置が異なる複数種類の半導体集積回路に対し中継基板の配線を工夫することによって、複数種類の半導体集積回路に対し1種類の容器11を共通で利用できる等の効果が得られる。
上述においては、容器、半導体集積回路、水晶振動片、中継基板それぞれについて一例を挙げて説明したが、容器の形状・構造、半導体集積回路、水晶振動片の振動モード、中継基板の形状等は、上記の例に限られず、本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変形ができる。
上述においては、容器、半導体集積回路、水晶振動片、中継基板それぞれについて一例を挙げて説明したが、容器の形状・構造、半導体集積回路、水晶振動片の振動モード、中継基板の形状等は、上記の例に限られず、本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変形ができる。
10:実施形態の電子部品(水晶発振器) 11:容器
13:半導体集積回路 13a:ボンディングパッド
15:水晶振動片 17:第1実施形態の中継基板
17a:第1の面 17b:第2の面
17x:第1パターン 17y:第2パターン
17z:第3パターン 19:導電性接着剤
21:Auワイヤー 23:蓋部材
30:第2実施形態の中継基板
13:半導体集積回路 13a:ボンディングパッド
15:水晶振動片 17:第1実施形態の中継基板
17a:第1の面 17b:第2の面
17x:第1パターン 17y:第2パターン
17z:第3パターン 19:導電性接着剤
21:Auワイヤー 23:蓋部材
30:第2実施形態の中継基板
Claims (5)
- 表層がAl(アルミニウム)であるボンディングパッドを有する半導体集積回路と、
第1面及びその反対面である第2面を有する中継基板であって、前記第1面に前記ボンディングパッドに対応する第1パターンを有し、前記第2面にAu(金)ワイヤーを接続するための第2パターンを有し、かつ、これら第1パターン及び第2パターンを接続する第3パターンを有し、少なくとも前記第2パターンは表層がAu膜となっている中継基板と、
前記ボンディングパッド及び前記第1パターンを接続している導電性接着剤と、
前記第2パターンに接続しているAuワイヤーと、
を具えたことを特徴とする電子部品。 - 前記電子部品は、水晶発振器であり、前記半導体集積回路は、少なくとも発振回路を内蔵するものであることを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
- 前記導電性接着剤は、ポリイミド系のものであることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品。
- 前記中継基板は、水晶、ガラス又はセラミックス製であることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品。
- 前記中継基板は、前記半導体集積回路の形状と相似の形状であり、かつ、大きさが同等以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品。
Priority Applications (1)
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JP2022147526A JP2024042746A (ja) | 2022-09-16 | 2022-09-16 | 電子部品 |
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- 2022-09-16 JP JP2022147526A patent/JP2024042746A/ja active Pending
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