JP2024036371A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2024036371A5
JP2024036371A5 JP2024004887A JP2024004887A JP2024036371A5 JP 2024036371 A5 JP2024036371 A5 JP 2024036371A5 JP 2024004887 A JP2024004887 A JP 2024004887A JP 2024004887 A JP2024004887 A JP 2024004887A JP 2024036371 A5 JP2024036371 A5 JP 2024036371A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photosensitive resin
resin composition
composition according
group
active ester
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2024004887A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7683756B2 (ja
JP2024036371A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from PCT/JP2019/031909 external-priority patent/WO2021029021A1/ja
Application filed filed Critical
Priority to JP2024004887A priority Critical patent/JP7683756B2/ja
Publication of JP2024036371A publication Critical patent/JP2024036371A/ja
Publication of JP2024036371A5 publication Critical patent/JP2024036371A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7683756B2 publication Critical patent/JP7683756B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2024004887A 2019-08-14 2024-01-16 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法 Active JP7683756B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2024004887A JP7683756B2 (ja) 2019-08-14 2024-01-16 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2019/031909 WO2021029021A1 (ja) 2019-08-14 2019-08-14 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法
JP2021539752A JP7476899B2 (ja) 2019-08-14 2019-08-14 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法
JP2024004887A JP7683756B2 (ja) 2019-08-14 2024-01-16 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021539752A Division JP7476899B2 (ja) 2019-08-14 2019-08-14 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2024036371A JP2024036371A (ja) 2024-03-15
JP2024036371A5 true JP2024036371A5 (https=) 2024-04-25
JP7683756B2 JP7683756B2 (ja) 2025-05-27

Family

ID=74570937

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021539752A Active JP7476899B2 (ja) 2019-08-14 2019-08-14 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法
JP2024004887A Active JP7683756B2 (ja) 2019-08-14 2024-01-16 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021539752A Active JP7476899B2 (ja) 2019-08-14 2019-08-14 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20220276558A1 (https=)
JP (2) JP7476899B2 (https=)
KR (1) KR102731442B1 (https=)
CN (1) CN114270261A (https=)
WO (1) WO2021029021A1 (https=)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7363105B2 (ja) * 2019-05-31 2023-10-18 株式会社レゾナック 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ、並びにプリント配線板の製造方法
DE102020209767A1 (de) * 2020-08-03 2022-02-03 Gebr. Schmid Gmbh Verfahren zur Leiterplattenherstellung
JPWO2023031987A1 (https=) * 2021-08-30 2023-03-09
JP7746748B2 (ja) * 2021-09-03 2025-10-01 Dic株式会社 酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、及びレジスト部材
JP7848452B2 (ja) * 2021-09-07 2026-04-21 株式会社レゾナック 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法
JP7779051B2 (ja) * 2021-09-10 2025-12-03 株式会社レゾナック 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法
JP2023109236A (ja) * 2022-01-27 2023-08-08 株式会社レゾナック 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法
JP2024040963A (ja) * 2022-09-13 2024-03-26 Dic株式会社 硬化性樹脂組成物、硬化物、及び物品
JP2024040962A (ja) * 2022-09-13 2024-03-26 Dic株式会社 硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、及びレジスト部材
JP7768121B2 (ja) * 2022-12-28 2025-11-12 味の素株式会社 樹脂組成物
JPWO2024247628A1 (https=) 2023-05-31 2024-12-05
JP7786430B2 (ja) * 2023-06-26 2025-12-16 味の素株式会社 樹脂組成物
WO2025191778A1 (ja) * 2024-03-14 2025-09-18 株式会社レゾナック 樹脂組成物、樹脂フィルム、積層体、積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及びプリント配線板の製造方法
JP2026003978A (ja) * 2024-06-25 2026-01-14 株式会社レゾナック 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3290296B2 (ja) 1994-05-13 2002-06-10 太陽インキ製造株式会社 多層プリント配線板及びその製造方法
JP4107394B2 (ja) * 2005-09-15 2008-06-25 積水化学工業株式会社 樹脂組成物、シート状成形体、プリプレグ、硬化体、積層板、および多層積層板
JP2009231790A (ja) * 2008-02-27 2009-10-08 Ajinomoto Co Inc 多層プリント配線板の製造方法
JP6094271B2 (ja) * 2012-03-05 2017-03-15 味の素株式会社 感光性樹脂組成物
JP6322885B2 (ja) * 2012-11-01 2018-05-16 味の素株式会社 プリント配線板の製造方法
JPWO2015002071A1 (ja) 2013-07-04 2017-02-23 味の素株式会社 感光性樹脂組成物
JP6903915B2 (ja) * 2015-01-16 2021-07-14 昭和電工マテリアルズ株式会社 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法
JP2018087835A (ja) 2015-04-22 2018-06-07 日立化成株式会社 ドライフィルム、硬化物、積層体及びレジストパターンの形成方法
JP7018168B2 (ja) * 2015-12-22 2022-02-10 昭和電工マテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法
US20190031790A1 (en) * 2016-01-12 2019-01-31 Hitachi Chemical Company, Ltd. Photosensitive resin composition, dry film using same, printed wiring board, and method for manufacturing printed wiring board
WO2018016534A1 (ja) * 2016-07-20 2018-01-25 日立化成株式会社 高周波帯域の信号を使用する電子機器用複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法
JP6573850B2 (ja) * 2016-08-01 2019-09-11 南亞塑膠工業股▲分▼有限公司 プリント基板用の低Ｄｋ／Ｄｆのソルダーレジスト組成物
JP6787210B2 (ja) * 2017-03-23 2020-11-18 味の素株式会社 樹脂組成物
WO2018179260A1 (ja) * 2017-03-30 2018-10-04 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜及びその製造方法、感光性エレメント、並びに、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
JP6958189B2 (ja) * 2017-09-28 2021-11-02 昭和電工マテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、ソルダーレジスト、層間絶縁膜、層間絶縁膜の形成方法、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板
JP6958188B2 (ja) * 2017-09-28 2021-11-02 昭和電工マテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、ソルダーレジスト、層間絶縁膜、層間絶縁膜の形成方法、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2024036371A5 (https=)
TWI632192B (zh) 絕緣膜用感光性樹脂組成物及硬化物
KR20060064007A (ko) 화학증폭형 포지티브 감광성 열경화성 수지 조성물, 경화물품의 형성 방법, 및 기능 소자의 제조 방법
US6190834B1 (en) Photosensitive resin composition, and multilayer printed circuit board using the same
JP2024052953A5 (https=)
JP2021015161A (ja) 感光性接着剤組成物、ドライフィルム、及び多層基板の製造方法
JP2025071162A5 (https=)
US6780549B2 (en) Photo-or heat-curable resin composition and multilayer printed wiring board
US20020103270A1 (en) Photo- or heat-curable resin composition and multilayer printed wiring board
JPWO2024185060A5 (https=)
JP2004184878A5 (https=)
TWI863902B (zh) 含有不飽和基的鹼可溶性樹脂、以其作為必須成分的感光性樹脂組成物及其硬化物
JP2024003098A5 (https=)
JP2022031758A5 (https=)
JP7260524B2 (ja) 重合性不飽和基含有アルカリ可溶性樹脂の製造方法、重合性不飽和基含有アルカリ可溶性樹脂、それを必須成分とする感光性樹脂組成物、およびその硬化膜
JP2024040191A5 (https=)
JP2003162057A (ja) プリント配線基板用感光性樹脂組成物及びプリント配線基板
JPWO2024075229A5 (https=)
TW202337927A (zh) 硬化性樹脂組成物、樹脂硬化膜、半導體封裝及顯示裝置
KR20250093415A (ko) 감광성 수지 조성물, 감광성 엘리먼트, 프린트 배선판, 및 프린트 배선판의 제조 방법
JP2012063737A (ja) フォトレジスト及びこれを用いるプリント基板の製造方法
JPWO2023031987A5 (https=)
CN1854897A (zh) 光敏环氧树脂粘合剂组合物及其应用
TW202615977A (zh) 感光性樹脂積層體、光阻圖案之形成方法及配線板之製造方法
JP2012097246A (ja) 光感応性組成物及びこれを含むビルドアップ絶縁フィルム、そして前記ビルドアップ絶縁フィルムを用いた回路基板の製造方法