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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7363105B2 (ja) * 2019-05-31 2023-10-18 株式会社レゾナック 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ、並びにプリント配線板の製造方法
DE102020209767A1 (de) * 2020-08-03 2022-02-03 Gebr. Schmid Gmbh Verfahren zur Leiterplattenherstellung
CN117882007A (zh) * 2021-08-30 2024-04-12 株式会社力森诺科 感光性树脂组合物、感光性树脂膜、多层印刷配线板和半导体封装体、以及多层印刷配线板的制造方法
JP7746748B2 (ja) * 2021-09-03 2025-10-01 Dic株式会社 酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、及びレジスト部材
JP7848452B2 (ja) * 2021-09-07 2026-04-21 株式会社レゾナック 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法
JP7779051B2 (ja) * 2021-09-10 2025-12-03 株式会社レゾナック 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法
JP2023109236A (ja) * 2022-01-27 2023-08-08 株式会社レゾナック 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法
JP2024040962A (ja) * 2022-09-13 2024-03-26 Dic株式会社 硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、及びレジスト部材
JP2024040963A (ja) * 2022-09-13 2024-03-26 Dic株式会社 硬化性樹脂組成物、硬化物、及び物品
JP7768121B2 (ja) * 2022-12-28 2025-11-12 味の素株式会社 樹脂組成物
WO2024247628A1 (ja) 2023-05-31 2024-12-05 富士フイルム株式会社 組成物、転写フィルム、積層体の製造方法、積層体、半導体パッケージ
JP7786430B2 (ja) * 2023-06-26 2025-12-16 味の素株式会社 樹脂組成物
WO2025191778A1 (ja) * 2024-03-14 2025-09-18 株式会社レゾナック 樹脂組成物、樹脂フィルム、積層体、積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及びプリント配線板の製造方法
JP2026003978A (ja) * 2024-06-25 2026-01-14 株式会社レゾナック 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3290296B2 (ja) 1994-05-13 2002-06-10 太陽インキ製造株式会社 多層プリント配線板及びその製造方法
JP4107394B2 (ja) * 2005-09-15 2008-06-25 積水化学工業株式会社 樹脂組成物、シート状成形体、プリプレグ、硬化体、積層板、および多層積層板
JP2009231790A (ja) * 2008-02-27 2009-10-08 Ajinomoto Co Inc 多層プリント配線板の製造方法
JP6094271B2 (ja) * 2012-03-05 2017-03-15 味の素株式会社 感光性樹脂組成物
JP6322885B2 (ja) * 2012-11-01 2018-05-16 味の素株式会社 プリント配線板の製造方法
KR102228718B1 (ko) * 2013-07-04 2021-03-18 아지노모토 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물
CN107109055B (zh) * 2015-01-16 2020-11-24 昭和电工材料株式会社 热固性树脂组合物、层间绝缘用树脂膜、复合膜、印刷布线板及其制造方法
JP2018087835A (ja) * 2015-04-22 2018-06-07 日立化成株式会社 ドライフィルム、硬化物、積層体及びレジストパターンの形成方法
JP7018168B2 (ja) 2015-12-22 2022-02-10 昭和電工マテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法
CN108463774A (zh) * 2016-01-12 2018-08-28 日立化成株式会社 感光性树脂组合物、使用其的干膜、印刷配线板、以及印刷配线板的制造方法
KR102356391B1 (ko) * 2016-07-20 2022-01-26 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 고주파 대역의 신호를 사용하는 전자 기기용 복합 필름, 프린트 배선판 및 그의 제조 방법
JP6573850B2 (ja) * 2016-08-01 2019-09-11 南亞塑膠工業股▲分▼有限公司 プリント基板用の低Ｄｋ／Ｄｆのソルダーレジスト組成物
JP6787210B2 (ja) * 2017-03-23 2020-11-18 味の素株式会社 樹脂組成物
WO2018179260A1 (ja) * 2017-03-30 2018-10-04 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜及びその製造方法、感光性エレメント、並びに、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
JP6958189B2 (ja) * 2017-09-28 2021-11-02 昭和電工マテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、ソルダーレジスト、層間絶縁膜、層間絶縁膜の形成方法、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板
JP6958188B2 (ja) * 2017-09-28 2021-11-02 昭和電工マテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、ソルダーレジスト、層間絶縁膜、層間絶縁膜の形成方法、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板

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