JP2024035604A5 - - Google Patents

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JP5746320B2 (ja) * 2010-04-16 2015-07-08 ネクサム ケミカル エイビー 新規な架橋剤
JP2014080494A (ja) * 2012-10-16 2014-05-08 Mitsubishi Gas Chemical Co Inc 硬化性イミド化合物、その製造方法、硬化性樹脂組成物、および硬化物
JP2016113498A (ja) * 2014-12-11 2016-06-23 Japan Valuable Provider株式会社 ポリイミド及びそれを含む印刷用組成物
CN111836843A (zh) * 2018-03-28 2020-10-27 积水化学工业株式会社 树脂材料及多层印刷布线板
JP7600954B2 (ja) * 2021-10-25 2024-12-17 味の素株式会社 樹脂組成物

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