JP2024033764A - フィルムおよび袋体 - Google Patents

Abstract

【課題】無機物を含む樹脂組成物を用いたフィルムにおいて、衝撃強度、耐屈曲ピンホール性、およびシール強度を改善することが可能なフィルムおよび袋体を提供すること。【解決手段】樹脂層を一層以上有するフィルムであって、前記樹脂層の少なくとも一層は、密度が９３７ｋｇ／ｍ３未満のポリエチレン樹脂、および無機物を含む第一の樹脂層であり、前記フィルム全体に対して、前記ポリエチレン樹脂を４５質量％以上１００質量％未満、および前記無機物を０質量％超、５５質量％以下含む、フィルム。【選択図】図３

Description

本発明は、フィルムおよび袋体に関する。

従来、袋体等の包装材料には、化石燃料由来の樹脂等が用いられている。近年、環境対応として、プラスチックの使用量の削減が求められていることから、このような化石燃料由来の樹脂の一部を無機物で置き換え、樹脂の使用量を削減することで、焼却時の二酸化炭素の排出を低減することが検討されている。

例えば、特許文献１には、レトルト食品等を包装する包装材料として使用することが可能な多層フィルムとして、（Ｉ）密度が９４０～９７０ｋｇ／ｍ^３の高密度ポリエチレン系樹脂と、密度８００～９００ｋｇ／ｍ^３の軟質ポリマー、およびアンチブロッキング剤からなる層と、（ＩＩ）密度が９２０～９４５ｋｇ／ｍ^３の直鎖状低密度ポリエチレンと、密度が８００～９００ｋｇ／ｍ^３の軟質ポリマーからなり、造核剤を含有しない層と、（ＩＩＩ）密度が９２０～９４５ｋｇ／ｍ^３の直鎖状低密度ポリエチレンからなる層の３層を含む多層フィルムが開示されている。また例えば、特許文献２には、密度０．９５０ｇ／ｃｍ^３以上の線状低密度ポリエチレンを３０～７０重量％含有し、かつ、熱風１００℃処理による収縮率が０．５％以下のポリオレフィン系樹脂フィルムが開示されている。

特開２００５－１９３６０９号公報 特開２００２－０６９２１３号公報

しかしながら、無機物を含む樹脂組成物を用いたフィルム等から成形体を製造するに際しては、無機物が高濃度に充填されていることで、衝撃強度、耐屈曲ピンホール性、およびシール強度が低下する場合があった。

そこで、本発明は、無機物を含む樹脂組成物を用いたフィルムにおいて、衝撃強度、耐屈曲ピンホール性、およびシール強度を改善することが可能なフィルムおよび袋体を提供することを目的とする。

［１］樹脂層を一層以上有するフィルムであって、前記樹脂層の少なくとも一層は、密度が９３７ｋｇ／ｍ^３未満のポリエチレン樹脂、および無機物を含む第一の樹脂層であり、前記フィルム全体に対して、前記ポリエチレン樹脂４５質量％以上、１００質量％未満、および前記無機物を０質量％超、５５質量％以下含む、フィルム。
［２］前記樹脂層を二層以上有する、［１］に記載のフィルム。
［３］いずれかの最外層が、前記ポリエチレン樹脂を主成分とし、かつ、前記無機物を含有しない第二の樹脂層である、［２］に記載のフィルム。
［４］前記フィルム全体に対して、前記無機物を１３質量％以上含む、［１］から［３］のいずれかに記載のフィルム。
［５］厚さが１０μｍ以上、１５０μｍ以下である、［１］から［４］のいずれかに記載のフィルム。
［６］前記ポリエチレン樹脂のメルトフローレートが、０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上、２．５ｇ／１０ｍｉｎ以下である、［１］から［５］のいずれかに記載のフィルム。
［７］前記ポリエチレン樹脂が、直鎖状低密度ポリエチレンである、［１］から［６］のいずれかに記載のフィルム。
［８］前記無機物が、炭酸カルシウムである、［１］から［７］のいずれかに記載のフィルム。
［９］衝撃強度が、２００００Ｊ／ｍ以上である、［１］から［８］のいずれかに記載のフィルム。
［１０］ゲルボフレックステスターを用いて、５℃、５００回の条件下で測定した、前記フィルムにおけるピンホール発生個数が、５０個／Ａ４以下である、［１］から［９］のいずれかに記載のフィルム。
［１１］厚さが１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなるフィルムと積層し、かつ、１３０℃以上１７０℃以下の温度範囲において１０℃間隔で融着した際の最大のシール強度が、５０Ｎ／２５ｍｍ以上である、［１］から［１０］のいずれかに記載のフィルム。
［１２］シーラント用フィルムである、［１］から［１１］のいずれかに記載のフィルム。
［１３］さらに、ポリオレフィン樹脂、ナイロン樹脂、およびポリエチレンテレフタレート樹脂の少なくともいずれかを含有する第三の樹脂層をラミネートした、［１］から［１２］のいずれかに記載の積層フィルム。
［１４］レトルト食品用袋体に用いられる、［１］から［１３］のいずれかに記載のフィルム。
［１５］［１］から［１４］のいずれかのフィルムからなる、袋体。

本発明の一態様によれば、無機物を含む樹脂組成物を用いたフィルムにおいて、衝撃強度、耐屈曲ピンホール性、およびシール強度を改善することが可能なフィルムおよび袋体が提供できる。

本発明の一実施形態に係るフィルムの断面概略図である。 本発明の一実施形態に係る積層フィルムの断面概略図である。 本発明の別の一実施形態に係る積層フィルムの断面概略図である。 本発明の一実施形態に係る袋体の概略図である。

以下、添付図面を参照等しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複した説明を省略する。

［フィルム］
本実施形態に係るフィルムは、樹脂層を一層以上有するフィルムであって、前記樹脂層の少なくとも一層は、密度が９３７ｋｇ／ｍ^３未満のポリエチレン樹脂、および無機物を含む第一の樹脂層である。
本実施形態に係るフィルムは、第一の樹脂層のみからなる単層のフィルムであってもよい。

図１は、本実施形態に係るフィルム１の断面概略図である。本実施形態に係るフィルム１は、第一の樹脂層のみからなる単層のフィルムである。
フィルム１は、密度が９３７ｋｇ／ｍ^３未満のポリエチレン樹脂、および無機物を含む。
フィルム１（第一の樹脂層）における密度が９３７ｋｇ／ｍ^３未満のポリエチレン樹脂、および無機物は、後述のフィルム５０の第一の樹脂層１０，３０における密度が９３７ｋｇ／ｍ^３未満のポリエチレン樹脂、および無機物と同様である。

本実施形態に係るフィルムは、樹脂層を二層以上有する積層フィルムであってもよい。樹脂層を二層以上有する場合、少なくとも一層が第一の樹脂層であればよく、第一の樹脂層以外の層は特に限定されない。
本実施形態に係るフィルムは、樹脂層を二層以上有する積層フィルムであることが好ましい。

図２は、本実施形態に係るフィルム４０の断面概略図である。フィルム４０は、第一の樹脂層１０および第二の樹脂層２０を有する積層フィルムである。第一の樹脂層１０は、密度が９３７ｋｇ／ｍ^３未満のポリエチレン樹脂、および無機物を含む。また、第二の樹脂層２０は、密度が９３７ｋｇ／ｍ^３未満のポリエチレン樹脂を主成分とし、かつ、無機物を含まない。
フィルム４０の第一の樹脂層１０および第二の樹脂層２０における密度が９３７ｋｇ／ｍ^３未満のポリエチレン樹脂、並びに第一の樹脂層１０における無機物は、後述のフィルム５０の第一の樹脂層１０，３０および第二の樹脂層２０における密度が９３７ｋｇ／ｍ^３未満のポリエチレン樹脂、並びに第一の樹脂層１０，３０における無機物と同様である。

本実施形態に係るフィルムは、第一の樹脂層を一層有していてもよく、二層以上有していてもよい。
第一の樹脂層を二層以上有する場合、同じ組成の層を複数有する構成であってもよく、異なる組成の層を複数有する構成であってもよい。層間の接着強度が下がることによる衝撃強度およびシール強度の低下を防止する観点から、複数の第一の樹脂層は、いずれも同じ組成であることが好ましい。

図３は、本実施形態に係るフィルム５０の断面概略図である。フィルム５０は、第一の樹脂層１０，３０および第二の樹脂層２０を有する積層フィルムである。第一の樹脂層１０，３０は、密度が９３７ｋｇ／ｍ^３未満のポリエチレン樹脂、および無機物を含む。本実施形態に係るフィルム５０において、第一の樹脂層１０および第一の樹脂層３０は、同じ組成の層である。第二の樹脂層２０は、密度が９３７ｋｇ／ｍ^３未満のポリエチレン樹脂を主成分とし、かつ、無機物を含まない。
以下、図３を用いて、本実施形態に係るフィルムをより詳細に説明する。

・ポリエチレン樹脂
第一の樹脂層１０，３０が含有するポリエチレン樹脂は、密度が９３７ｋｇ／ｍ^３未満である。ポリエチレン樹脂の密度が９３７ｋｇ／ｍ^３未満であれば、フィルム５０は、衝撃強度が強く、耐屈曲ピンホール性が良好で、かつ、シール強度も高くなる。
耐衝撃性、耐屈曲ピンホール性の観点から、ポリエチレン樹脂の密度は、９３５ｋｇ／ｍ^３以下であることが好ましく、９３０ｋｇ／ｍ^３以下であることがより好ましい。
また、袋体にした際の内内融着（内面同士の融着）を防止する観点から、ポリエチレン樹脂の密度の下限は、９０３ｋｇ／ｍ^３超であることが好ましく、９０８ｋｇ／ｍ^３以上であることがより好ましく、９１３ｋｇ／ｍ^３以上であることがさらに好ましい。
なお、本明細書における密度は、Ｈｅガス置換法により測定できる。

フィルム全体におけるポリエチレン樹脂の含有量の下限は、４５質量％以上である。フィルム全体におけるポリエチレン樹脂の含有量が４５質量％以上であることで、成形性に優れたシートとなる。
耐衝撃性、耐屈曲ピンホール性、およびシール強度の観点から、フィルム全体におけるポリエチレン樹脂の含有量の下限は、４５質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましく、５５質量％以上であることがさらに好ましい。
また、フィルム全体におけるポリエチレン樹脂の含有量の上限は、１００質量％未満である。
プラスチック使用量削減の観点から、フィルム全体におけるポリエチレン樹脂の含有量の上限は、８７質量％以下であることが好ましく、８２質量％以下であることがより好ましく、７７質量％以下であることがさらに好ましく、７２質量％以下であることがさらにより好ましく、６５質量％以下であることがさらになお好ましい。

ポリエチレン樹脂は、メルトフローレート（Ｍｅｌｔ Ｆｌｏｗ Ｒａｔｅ（以下、「ＭＦＲ」と略記することもある））が、０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上、２．５ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましい。ポリエチレン樹脂のＭＦＲが０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上、２．５ｇ／１０ｍｉｎ以下であれば、フィルム１は、衝撃強度が強く、耐屈曲ピンホール性が良好で、かつ、シール強度も高くなる。
押出圧力の観点から、ポリエチレン樹脂のＭＦＲの下限は、０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上であることがより好ましく、０．６ｇ／１０ｍｉｎ以上であることがさらに好ましく、０．７ｇ／１０ｍｉｎ以上であることがさらにより好ましい。
また、耐衝撃性、耐屈曲ピンホール性、およびシール強度の観点から、ポリエチレン樹脂のＭＦＲの上限は、２．５ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましく、２．３ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがさらに好ましく、２．１ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがさらにより好ましい。
なお、本明細書におけるメルトフローレートは、ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠して、１９０℃、２１６０ｇ荷重下で測定した値である。

ポリエチレン樹脂としては、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ）および低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）等が挙げられる。
耐衝撃性、耐屈曲ピンホール性、およびシール強度の観点から、フィルム１が含有するポリエチレン樹脂は、直鎖状低密度ポリエチレンであることが好ましい。
また、環境負荷低減の観点から、ポリエチレン樹脂の少なくとも一部が、植物由来の樹脂であってもよい。この場合、当該植物由来の樹脂の密度も９３７ｋｇ／ｍ^３未満である。

・無機物
第一の樹脂層１０,３０が含有する無機物としては、例えば、炭酸カルシウム、タルク、シリカ、カーボン、および酸化チタン等が挙げられる。
第一の樹脂層１０，３０は、このような無機物を１種含有してもよく、２種以上含有してもよい。

コストの観点から、第一の樹脂層１０，３０は、無機物として炭酸カルシウムを含むことが好ましい。

フィルム全体における無機物の含有量の下限は、０質量％超である。フィルムが無機物を含有することで、プラスチック使用量を削減でき、環境負荷を低減できる。
プラスチック使用量削減の観点から、フィルム全体における無機物の含有量の下限は、１３質量％以上であることが好ましく、１８質量％以上であることがより好ましく、２３質量％以上であることがさらに好ましく、２８質量％以上であることがさらにより好ましく、３５質量％以上であることがさらになお好ましい。
また、フィルム全体における無機物の含有量の上限は、５５質量％以下である。無機物の含有量が５５質量％を超えると、フィルム５０のシール強度が弱くなる恐れがある。
シール強度向上の観点から、フィルム全体における無機物の含有量の上限は、５５質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましく、４５質量％以下であることがさらに好ましい。

第一の樹脂層１０，３０は、上述のポリエチレン樹脂および無機物のみを含有してもよい。あるいは、第一の樹脂層１０，３０は、本発明の効果を失わない範囲で、上述のポリエチレン樹脂および無機物以外のその他の成分を含有してもよい。
例えば、第一の樹脂層１０，３０は、植物由来の樹脂を含有してもよい。この場合において、上述の通り、ポリエチレン樹脂の少なくとも一部が、植物由来の樹脂であってもよい。
また例えば、第一の樹脂層１０，３０は、添加剤を含有してもよい。添加剤としては、例えば、アンチブロッキング剤、スリップ剤、目ヤニ防止剤、酸化防止剤、中和剤、帯電防止剤、および顔料等が挙げられる。

第二の樹脂層２０は、上述のポリエチレン樹脂を主成分とし、かつ、上述の無機物を含有しない層である。
フィルム５０の一方の最外層として、このような第二の樹脂層２０を有していれば、材料強度が落ちてシール強度が低くなることもない。また、このような第二の樹脂層２０は、食品等の内容物と接する層に適しているため、フィルム５０も食品用途として好適である。
なお、本明細書において、「主成分」とは、第二の樹脂層２０を構成する成分のうち、最も含有率が多い成分を意味する。

本実施形態に係るフィルムは、単層のフィルムおよび積層フィルムのいずれの場合も、厚さが１０μｍ以上、１５０μｍ以下であることが好ましい。このような厚さのフィルム１は、特にレトルト食品用途として好適である。
耐衝撃性およびシール強度の観点から、本実施形態に係るフィルムの厚さの下限は、１０μｍ以上であることがより好ましく、３０μｍ以上であることがさらに好ましく、４０μｍ以上であることがさらにより好ましい。
また、プラスチック使用量削減の観点から、本実施形態に係るフィルムの厚さの上限は、１５０μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることがさらに好ましく、８０μｍ以下であることがさらにより好ましい。

耐衝撃性向上の観点から、本実施形態に係るフィルムは、衝撃強度が、２００００Ｊ／ｍ以上であることが好ましく、２５０００Ｊ／ｍ以上であることがより好ましく、３００００Ｊ／ｍ以上であることがさらに好ましい。
なお、本明細書における衝撃強度は、後述の実施例に準じて測定できる。

本実施形態に係るフィルムは、耐屈曲ピンホール性向上の観点から、ゲルボフレックステスターを用いて、５℃、５００回の条件下で測定した、フィルムにおけるピンホール発生個数が、５０個／Ａ４以下であることが好ましい。ピンホール発生個数は３５個／Ａ４以下であることがより好ましく、２５個／Ａ４以下であることがさらに好ましく、１５個／Ａ４以下であることがよりさらに好ましく、１０個／Ａ４以下であることが特に好ましい。
なお、本明細書におけるピンホール発生個数は、本実施形態に係るフィルムを作製後に測定した場合の値である。

本実施形態に係るフィルムは、厚さが１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなるフィルムと積層し、かつ、１３０℃以上１７０℃以下の温度範囲において５℃間隔で融着した際の最大のシール強度が、５０Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、５５Ｎ／２５ｍｍ以上であることがより好ましく、６０Ｎ／２５ｍｍ以上であることがさらに好ましい。上限値は特に制限はないが、例えば２００Ｎ／２５ｍｍ以下である。

フィルム１は、ＭＤ（Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）の引張特性が、破断強度２３ＭＰａ以上であることが好ましく、２６ＭＰａ以上であることがより好ましく、２９ＭＰａ以上であることがさらに好ましい。また、フィルム１は、ＭＤの引張特性が、破断強度８０ＭＰａ以下であることが好ましい。
また、フィルム１は、ＴＤ（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）の引張特性が、破断強度１９ＭＰａ以上であることが好ましく、２２ＭＰａ以上であることがより好ましく、２５ＭＰａ以上であることがさらに好ましい。また、フィルム１は、ＴＤの引張特性が、破断強度７０ＭＰａ以下であることが好ましい。

なお、フィルムの引張特性（破断強度）は、ＪＩＳ Ｚ１７０２に準じて測定できる。

［フィルムの製造方法］
本実施形態に係るフィルムの製造方法は、特に限定されない。
例えば、単層のフィルムであるフィルム１の製造方法としては、例えば、所望により上述のポリエチレン樹脂および無機物を含む原料によりフィルム用樹脂組成物を調製し、この樹脂組成物をインフレーション成形する方法、押出成形する方法、またはキャスト成形する方法等が挙げられる。
また例えば、積層フィルムであるフィルム４０，５０の製造方法としては、例えば、各々の層の材料を、インフレーション成形する方法または共押出しする方法、予め製造した一の層の一方の面に他の層の材料を押し出して積層する方法、予め各々の層に対応するフィルムを製造し、当該フィルム同士を貼り合わせて積層する方法、および予め製造した一の層の一方の面に他の層の材料を含むコーティング液をコーティングする方法等が挙げられる。

本実施形態に係るフィルムは、例えば、シーラント用フィルムとしてもよい。
また、本実施形態に係るフィルムは、包装材料として用いることができる。包装材料の一例として、例えば、袋体等が挙げられる。このような袋体は、レトルト食品の包装材料等として用いることができる。
以下に一例として、本実施形態に係る積層フィルムからなる袋体について説明する。

［袋体］
図４には、本実施形態に係るフィルムからなる袋体１００の概略図が示されている。
袋体１００は、互いに対向する第１面１１１および第２面１１２を有する袋体である袋本体１１０を含む。
袋本体１１０は、本実施形態に係るフィルム５０を用いて形成されている。本実施形態では、２つのフィルム５０がサイドシール部１２１，１２２、およびボトムシール部１３０において、ヒートシール等により互いに接合されることによって、第１面１１１および第２面１１２を有する袋本体１１０が形成される。
なお、袋体１００は、例えば、本実施形態に係るフィルム５０一枚を折り返して形成してもよい。
袋体１００の袋本体１１０は、その内面（内容物側）が、第二の樹脂層２０であることが好ましい。

袋体１００は、例えば開口部１４０から内容物を充填した後、開口部１４０の第一面１１１および第２面１１２同士をヒートシール等により互いに接合してもよい。
また例えば、袋体１００は、開口部１４０にジッパーテープを形成して、ジッパーテープ付き包装袋としてもよい。

本実施形態に係るフィルムは、無機物の添加によりプラスチック使用量を削減しつつ、衝撃強度、耐屈曲ピンホール性、およびシール強度を改善できる。本実施形態に係るフィルムは、特に、レトルト食品用途等の、ボイル殺菌に対応可能なフィルムとして有用である。

〔変形例〕
なお、本発明は、上記実施形態に限定されない。
例えば、フィルム５０において、第一の樹脂層１０および第一の樹脂層３０を同じ組成の層としたが、第一の樹脂層１０および第一の樹脂層３０は、異なる組成の層であってもよい。
また例えば、本発明の一態様に係るフィルムは、第一の樹脂層を３層以上有していてもよい。

また例えば、本発明の一態様に係るフィルムは、さらにラミネートされた第三の樹脂層を有していてもよい。第三の樹脂層としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、ナイロン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等が用いられる。
ポリオレフィン樹脂としては、ホモポリプロピレン（ＨＰＰ）、ランダムポリプロピレン（ＲＰＰ）、およびブロックポリプロピレン（ＢＰＰ）等のポリプロピレン樹脂、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、および（直鎖状）低密度ポリエチレン（（Ｌｉｎｅａｒ）Ｌｏｗ Ｄｅｎｓｉｔｙ Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ：ＬＤＰＥ）等のポリエチレン樹脂、並びに直鎖状エチレン－α－オレフィン共重合体等が用いられる。
ナイロン樹脂としては、ナイロン６、ナイロン８、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６，６、ナイロン６，１０、ナイロン６，１２等を使用することができる。
また、第三の樹脂層には、着色剤等の各種添加剤が、適宜添加可能である。
第三の樹脂層は、ナイロン樹脂およびポリエチレンテレフタレート樹脂の少なくともいずれかを含有する層であることが好ましい。
レトルト用途に用いる場合、ポリエチレンテレフタレート樹脂を含有する層、ナイロン樹を含有する層、および本発明の一態様に係るフィルムの順でラミネートすることが好ましく、さらに各層間の少なくともいずれかの層間に、アルミニウム箔または蒸着フィルム等のバリアフィルムを含むことがより好ましい。

以下、本発明に係る実施例を説明する。本発明はこれらの実施例によって何ら限定されない。

〔フィルムの製造〕
［実施例１～４、比較例１～２、参考例1～２］
インフレーション成形により、厚さ４５μｍの積層フィルムを製造した。
なお、各実施例、比較例、および参考例におけるフィルムの原料は、以下の通りとした。また、各原料の配合量（含有量）は、表１および表２に示す通りとした。また、実施例１～４における中間層および第二の最外層、並びに比較例１～２における中間層および第二の最外層は、予め原料をブレンドして各々樹脂組成物を製造し、当該樹脂組成物をインフレーション成形に用いた。
また、各ポリエチレン樹脂の密度およびＭＦＲは、上述の方法で測定した。

・ポリエチレン樹脂Ａ：密度＝９１５ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲ＝１．０ｇ／１０ｍｉｎ
・ポリエチレン樹脂Ｂ：密度＝９３７ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲ＝１．８ｇ／１０ｍｉｎ
・ポリエチレン樹脂Ｃ：密度＝９１３ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲ＝３．８ｇ／１０ｍｉｎ
・ポリエチレン樹脂Ｄ：密度＝９２６ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０ｍｉｎ
・炭酸カルシウム：製品名 ＰＥＸ１０５６０ＡＬ、東京インキ株式会社製

〔フィルムの評価〕
＜破断強度（ＭＰａ）＞
各フィルムから、ＪＩＳ規定のダンベル形のテスト用サンプルを作製し、破断強度（ＭＰａ）を測定した。フィルムの破断強度（ＭＰａ）は、ＪＩＳ Ｚ １７０２：１９９４に基づき、株式会社島津製作所製の引張試験機（商品名：ＡＧＳ－Ｘ）を用いて、５００ｍｍ／分でテスト用サンプルの引張試験を行って測定した。結果を表１および表２に示す。

＜衝撃強度（Ｊ／ｍ）＞
各フィルムを、各々１０ｃｍ×１０ｃｍの大きさに切断して、正方形のテスト用サンプルを作製した。東洋精機株式会社製のフィルム・インパクト・テスターを使用し、固定された円状のテスト用サンプルに半円球状の振り子（直径１．０インチ）を打ち付けて、テスト用サンプルの打ち抜きに要した衝撃強度（Ｊ／ｍ）を測定した（３０ｋｇ・ｃｍスケール）。結果を表１および表２に示す。

＜耐屈曲ピンホール性（個／Ａ４）＞
各フィルムを、２１．０ｃｍ（１４．３インチ）×２９．７ｃｍ（１１．７インチ）の大きさに切断して、長方形のテストフィルムを作製した。このテストフィルムを巻架して長さ２１．０ｃｍ（１４．３インチ）の円筒状にした。そして、その円筒状フィルムの一端を、ゲルボフレックステスター（理学工業社製）の円盤状固定ヘッドの外周に固定し、円筒状フィルムの他端を、固定ヘッドと１７．８ｃｍ（７．０インチ）隔てて対向したテスターの円盤状可動ヘッドの外周に固定した。そして、可動ヘッドを固定ヘッドの方向に、平行に対向した両ヘッドの軸に沿って８．８ｃｍ（３．５インチ）接近させる間に４４０゜回転させ、続いて回転させることなく６．４ｃｍ（２．５インチ）直進させた後、それらの動作を逆向きに実行させて可動ヘッドを最初の位置に戻すという１サイクルの屈曲テストを、１分間あたり４０サイクルの速度で、連続して繰り返した。なお、屈曲テストは、テストフィルム作製後、総サイクル数５００回、５℃で行った。その後、テストしたフィルムの固定ヘッドおよび可動ヘッドの外周に固定した部分を除く１７．８ｃｍ（７．０インチ）×２９．７ｃｍ（１１．７インチ）内の部分に生じたピンホール数（Ａ４サイズ：５２８．７ｃｍ^２（８１．９平方インチ）当たりのピンホール数）を計測した。結果を表１および表２に示す。

＜シール強度（Ｎ／２５ｍｍ）＞
各フィルムを、５０ｍｍ×３００ｍｍの大きさに切断して、フィルムの内面同士を合わせた長方形のテストフィルムを作製した。各テストフィルムを圧力０．２ＭＰａ、シール時間１．０秒にてシールし、ヒートシール後２４時間静置した後、株式会社島津製作所製の引張試験機（商品名：ＡＧＳ－Ｘ）を用い、ＪＩＳ Ｋ６８５４－３：１９９９のＴ形剥離の試験方法に準拠し、シール強度を測定した。シール強度は、各例の試験片について、ＭＤで２００ｍｍ／分の引張速度でＴ形剥離させることで測定した。結果を表１および表２に示す。

表１および表２から明らかなように、実施例１～４のフィルムは、無機物を配合しない参考例１および参考例２と比べ、衝撃強度、耐屈曲ピンホール性、およびシール強度が同等またはそれ以上であった。また、実施例１～４のフィルムは、ポリエチレン樹脂の密度が９３７ｋｇ／ｍ^３以上である比較例１～２のフィルムと比べ、衝撃強度、耐屈曲ピンホール性、およびシール強度を改善できた。

１，４０，５０…フィルム、１０，３０…第一の樹脂層、２０…第二の樹脂層、１００…袋体、１１０…袋本体、１１１…第１面、１１２…第２面、１２１，１２２…サイドシール部、１３０…ボトムシール部、１４０…開口部。

Claims (15)

1. 樹脂層を一層以上有するフィルムであって、
   前記樹脂層の少なくとも一層は、密度が９３７ｋｇ／ｍ^３未満のポリエチレン樹脂、および無機物を含む第一の樹脂層であり、
   前記フィルム全体に対して、前記ポリエチレン樹脂を４５質量％以上、１００質量％未満、および前記無機物を０質量％超、５５質量％以下含む、フィルム。
2. 前記樹脂層を二層以上有する、請求項１に記載のフィルム。
3. いずれかの最外層が、前記ポリエチレン樹脂を主成分とし、かつ、前記無機物を含有しない第二の樹脂層である、請求項２に記載のフィルム。
4. 前記フィルム全体に対して、前記無機物を１３質量％以上含む、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のフィルム。
5. 厚さが１０μｍ以上、１５０μｍ以下である、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のフィルム。
6. 前記ポリエチレン樹脂のメルトフローレートが、０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上、２．５ｇ／１０ｍｉｎ以下である、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のフィルム。
7. 前記ポリエチレン樹脂が、直鎖状低密度ポリエチレンである、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のフィルム。
8. 前記無機物が、炭酸カルシウムである、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載のフィルム。
9. 衝撃強度が、２００００Ｊ／ｍ以上である、請求項１から請求項８のいずれか一項に記載のフィルム。
10. ゲルボフレックステスターを用いて、５℃、５００回の条件下で測定した、前記フィルムにおけるピンホール発生個数が、５０個／Ａ４以下である、請求項１から請求項９のいずれか一項に記載のフィルム。
11. 厚さが１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなるフィルムと積層し、かつ、１３０℃以上１７０℃以下の温度範囲において１０℃間隔で融着した際の最大のシール強度が、５０Ｎ／２５ｍｍ以上である、請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載のフィルム。
12. シーラント用フィルムである、請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載のフィルム。
13. さらに、ポリオレフィン樹脂、ナイロン樹脂、およびポリエチレンテレフタレート樹脂の少なくともいずれかを含有する第三の樹脂層をラミネートした、請求項１から請求項１２のいずれか一項に記載のフィルム。
14. レトルト食品用袋体に用いられる、請求項１から請求項１３のいずれか一項に記載のフィルム。
15. 請求項１から請求項１４のいずれか一項のフィルムからなる、袋体。

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